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一种带有安装结构的散热片的制作方法

2022-02-22 04:31:37 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及散热片技术领域,具体涉及一种带有安装结构的散热片。


背景技术:

2.随着社会的高速发展,电子产品也往高功率、大容量设计,在电子元器件全力运转时,也伴随着大量的热量产生,如果这些热量不能及时转离电子元器件,高温度的环境将对电子元器件的性能产生影响,严重的直接损坏电子元器件,因此,都会在电子元器件上安装散热片。常规的散热片与电子元器件安装主要采用螺丝进行固定,由于螺丝固定时需要对准后旋拧才能进行初步固定,而在初步固定前易脱落,且过程中需要借助外加工具进行安装工作,还需要将螺丝旋拧很多圈才能完成安装,若直接采用卡扣的紧固度较低。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种带有安装结构的散热片。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种带有安装结构的散热片,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有安装结构的散热片,包括散热片底板,所述散热片底板的上表面依次设置有第一散热片层、第二散热片层以及第三散热片层,所述散热片底板上开设有第一镂空槽和第二镂空槽,所述第一镂空槽位于第一散热片层和第二散热片层之间,所述第二镂空槽位于第二散热片层和第三散热片层之间,所述散热片底板上表面的两侧均设置有第四散热片层,两个所述第四散热片层之间设置有两个第五散热片,所述第一散热片层、第二散热片层以及第三散热片层位于两个第五散热片之间,所述散热片底板的下表面依次设置有第一导热结构、第二导热结构以及第三导热结构,所述散热片底板的两侧均设置有两个安装孔,所述安装孔内部设置有安装结构。
5.优选的,所述第一散热片层包括多个等距设置的第一散热片,所述第二散热片层包括多个等距设置的第二散热片;所述第三散热片层包括多个等距设置的第三散热片,所述第四散热片层包括多个等距设置的第四散热片。
6.优选的,所述第一导热结构包括多个第一沟槽,多个所述第一沟槽等距设置在散热片底板下表面的一端,每个所述第一沟槽内均设置有第一导热铜片,所述第二导热结构包括多个第二沟槽,多个所述第二沟槽等距设置在散热片底板下表面的一端,每个所述第二沟槽内均设置有第二导热铜片,所述第三导热结构包括多个第三沟槽,多个所述第三沟槽等距设置在散热片底板下表面的一端,每个所述第三沟槽内均设置有第三导热铜片。
7.优选的,所述安装结构包括卡罩、滑杆、挡块和卡槽,滑杆的上端连接在卡罩下部内壁的顶端中心,卡槽开设在卡罩的下端内壁,卡罩的上端与旋钮的下端中心固定连接,挡块设置有三个,挡块通过滑杆固定连接,挡块滑动安装在伸缩缝的内壁,伸缩缝均匀镂空开设在螺纹杆的外端。
8.优选的,所述滑杆滑动插接在滑槽和滑孔的内壁,卡槽滑动卡接在卡块的外壁,滑
孔镂空开设在卡块的上端中心,卡块的下端通过螺纹杆的上端固定连接,滑杆与卡块滑动卡接安装在一起。
9.与现有技术相比,本实用新型一种带有安装结构的散热片,通过设置有第一导热铜片、第二导热铜片和第三导热铜片,加快热量向散热片底板的上表面外部散出,并且使得热量均匀的向第一散热片层、第二散热片层以及第三散热片层扩散,能加强第一散热片、第二散热片以及第三散热片的散热效果;本实用新型需要安装时,先将卡罩向上拔起,再将散热片底板摆放对齐在与电子元器件的安装位上,然后将螺纹杆穿过散热片底板的安装孔插入到与电子元器件的螺纹孔内,接着进一步向电子元器件方向挤压安装结构带动螺纹杆沿与电子元器件的螺纹孔内滑动,利用螺纹杆以插接过程中向内收缩形变,使得螺纹杆能够直接插入到与电子元器件的螺纹孔内,最后将卡罩卡在卡块外,旋拧卡罩带动卡块带动螺纹杆沿与电子元器件的螺纹孔内螺旋向内移动紧固,利用卡罩卡在卡块后将滑杆沿滑孔滑动到滑槽内,利用滑杆填充螺纹杆的内部空间,从而达到避免螺纹杆向内形变稳定螺纹安装稳定性的目的,通过先插接再螺纹安装的方式,即提高了安装速度也保障了安装的牢固度,从而提高了散热片底板的安装效率。
附图说明
10.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制,在附图中:
11.图1为本实用新型一种带有安装结构的散热片的结构示意图;
12.图2为本实用新型一种带有安装结构的散热片仰视图;
13.图3为本实用新型一种带有安装结构的散热片中的滑杆结构示意图;
14.图4为本实用新型一种带有安装结构的散热片中的螺纹杆结构示意图。
15.附图中:
16.1、散热片底板;2、第一散热片层;3、第二散热片层;4、第三散热片层;5、第一镂空槽;6、第二镂空槽;7、第四散热片层;8、第五散热片;9、第一导热结构;10、第二导热结构;11、第三导热结构;12、安装孔;13、安装结构;14、第一散热片;15、第二散热片;16、第三散热片;17、第四散热片;18、第一沟槽;19、第一导热铜片;20、第二沟槽;21、第二导热铜片;22、第三沟槽;23、第三导热铜片;24、卡罩;25、滑杆;26、挡块; 27、卡槽;28、旋钮;29、伸缩缝;30、滑槽;31、滑孔;32、收纳槽;33、卡块;34、螺纹杆。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-4所示,本实用新型提供一种技术方案:一种带有安装结构的散热片,包括散热片底板1,所述散热片底板1的上表面依次设置有第一散热片层2、第二散热片层3以及第三散热片层4,所述散热片底板1上开设有第一镂空槽5和第二镂空槽6,所述第一镂空槽5位于第一散热片层2和第二散热片层3之间,所述第二镂空槽6位于第二散热片层3和
第三散热片层4 之间,所述散热片底板1上表面的两侧均设置有第四散热片层7,两个所述第四散热片层7之间设置有两个第五散热片8,所述第一散热片层2、第二散热片层3以及第三散热片层4位于两个第五散热片8之间,所述散热片底板1 的下表面依次设置有第一导热结构9、第二导热结构10以及第三导热结构11,所述散热片底板1的两侧均设置有两个安装孔12,所述安装孔12内部设置有安装结构13。
19.本实施例中的所述第一散热片层2包括多个等距设置的第一散热片14,所述第二散热片层3包括多个等距设置的第二散热片15;所述第三散热片层 4包括多个等距设置的第三散热片16,所述第四散热片层7包括多个等距设置的第四散热片17。通过设置第一散热片14、第二散热片15和第三散热片 16,从而提高散热效率。
20.本实施例中的所述第一导热结构9包括多个第一沟槽18,多个所述第一沟槽18等距设置在散热片底板1下表面的一端,每个所述第一沟槽18内均设置有第一导热铜片19,所述第二导热结构10包括多个第二沟槽20,多个所述第二沟槽20等距设置在散热片底板1下表面的一端,每个所述第二沟槽 20内均设置有第二导热铜片21,所述第三导热结构11包括多个第三沟槽22,多个所述第三沟槽22等距设置在散热片底板1下表面的一端,每个所述第三沟槽22内均设置有第三导热铜片23。通过设置有第一导热铜片19、第二导热铜片21和第三导热铜片23,加快热量向散热片底板1的上表面外部散出,并且使得热量均匀的向第一散热片层2、第二散热片层3以及第三散热片层4 扩散,能加强第一散热片14、第二散热片15以及第三散热片16的散热效果。
21.本实施例中的所述安装结构12包括卡罩24、滑杆25、挡块26和卡槽27,滑杆25的上端连接在卡罩24下部内壁的顶端中心,卡槽27开设在卡罩24 的下端内壁,卡罩24的上端与旋钮28的下端中心固定连接,通过旋钮28方便了手动旋拧卡罩24转动工作,同时也方便了手动通过旋钮28将卡罩24拔起;挡块26设置有三个,挡块26通过滑杆25固定连接,通过挡块26遮挡在卡块33的下侧,起到限制滑杆25向上滑动范围的作用;挡块26滑动安装在伸缩缝29的内壁,伸缩缝29均匀镂空开设在螺纹杆34的外端,通过伸缩缝29的开设,使得螺纹杆34在插接过程中能够向内形变工作;挡块26与收纳槽32相匹配,通过收纳槽32在滑杆25向上滑动后,收纳挡块26,使得螺纹杆34能够更好的进行形变工作。
22.本实施例中的所述滑杆25滑动插接在滑槽30和滑孔31的内壁,卡槽27 滑动卡接在卡块33的外壁,滑槽30镂空开设在螺纹杆34的上端中心,滑孔 31镂空开设在卡块33的上端中心,卡块33的下端通过螺纹杆34的上端固定连接,滑杆25与卡块33滑动卡接安装在一起。
23.本实用新型需要安装时,先将卡罩24向上拔起,再将散热片底板1摆放对齐在与电子元器件的安装位上,然后将螺纹杆34穿过散热片底板1的安装孔12插入到与电子元器件的螺纹孔内,接着进一步向电子元器件方向挤压安装结构13带动螺纹杆34沿与电子元器件的螺纹孔内滑动,利用螺纹杆34以插接过程中向内收缩形变,使得螺纹杆34能够直接插入到与电子元器件的螺纹孔内,最后将卡罩24卡在卡块33外,旋拧卡罩24带动卡块33带动螺纹杆34沿与电子元器件的螺纹孔内螺旋向内移动紧固,利用卡罩24卡在卡块33后将滑杆25沿滑孔31滑动到滑槽30内,利用滑杆25填充螺纹杆34的内部空间,从而达到避免螺纹杆34向内形变稳定螺纹安装稳定性的目的,通过先插接再螺纹安装的方式,即提高了安装速度也保障了安装的牢固度,从而提高了散热片底板1的安装效率。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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