感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法与流程

1.本发明涉及一种感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。


背景技术：

2.在具备静电电容型输入装置等的触摸面板的显示装置(有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中，在触摸面板内部，设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、外围布线部分及引出布线部分的布线等的导电层图案。
3.通常，在图案化的层的形成中，用于获得所需的图案形状的工序数量少，因此广泛使用利用感光性转印部件，隔着具有所期望的图案的掩模，对设置在任意基板上的感光性树脂组合物的层进行曝光之后再进行显影的方法。
4.例如，在专利文献1中公开了在支承体上依次具有缓冲层及感光性树脂层的图案形成材料。
5.并且，在专利文献2中公开了在支承膜上依次包括层厚为0.1μm以上且10μm以下的中间层及感光性树脂层而成的感光性树脂层叠体。
6.以往技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2007-178459号公报
9.专利文献2：国际公开第2007/125992号


技术实现要素：

10.发明要解决的技术课题
11.本发明的发明人在对专利文献1中所记载的感光性转印部件进行研究的结果，判断出尤其在形成10μm以下的高分辨率的图案时，分辨率具有改善的余地。
12.并且，在干膜领域中，已知有通过卷对卷方式生产的方法，今年来，为了提高生产率，要求能够对应高速层压的干膜。
13.本发明的发明人在对专利文献2中所记载的感光性转印部件进行研究的结果，判断出高速下的层压性中存在问题。
14.因此，本发明的课题在于提供一种分辨率及高速下的层压性优异的感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。
15.用于解决技术课题的手段
16.本发明的发明人为了实现上述课题而进行深入研究的结果，发现依次具有临时支承体、至少包括热塑性树脂层的中间层及感光性树脂层，并且将感光性树脂层的厚度和临时支承体及中间层的合计厚度调整在规定的范围内的感光性转印部件的分辨率及高速下的层压性优异，从而完成了本发明。
17.即，本发明的发明人发现通过以下结构能够实现上述课题
18.[1]一种感光性转印部件，其依次具有临时支承体、中间层及感光性树脂层，其中，
[0019]
上述中间层具有热塑性树脂层，
[0020]
上述感光性树脂层的厚度小于5μm，并且上述临时支承体及上述中间层的合计厚度为35μm以下。
[0021]
[2]根据[1]所述的感光性转印部件，其中，
[0022]
上述中间层还具有水溶性树脂层，
[0023]
上述水溶性树脂层在上述热塑性树脂层与上述感光性树脂层之间。
[0024]
[3]根据[1]或[2]所述的感光性转印部件，其中，
[0025]
上述热塑性树脂层的厚度为10μm以下。
[0026]
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0027]
上述临时支承体及上述中间层的合计厚度相对于上述感光性树脂层的厚度的比率为6.0～12.0。
[0028]
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0029]
上述热塑性树脂层中所包含的热塑性树脂的玻璃化转变温度为100℃以下。
[0030]
[6]根据[1]至[5]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0031]
上述热塑性树脂层具有增塑剂。
[0032]
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0033]
在70℃下，上述热塑性树脂层的粘度比上述感光性树脂层的粘度低。
[0034]
[8]根据[1]至[7]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0035]
上述临时支承体的厚度为25μm以下。
[0036]
[9]根据[1]至[8]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0037]
上述临时支承体的雾度为0.5以下。
[0038]
[10]根据[1]至[9]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0039]
上述临时支承体在其与上述中间层相反的一侧的表面具有含有粒子的层，
[0040]
上述含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径为30～600nm。
[0041]
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的感光性转印部件，其中，
[0042]
上述感光性树脂层为负型感光性树脂层。
[0043]
[12]一种树脂图案的制造方法，其包括：使[1]至[11]中任一项所述的感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序；
[0044]
对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及
[0045]
对经曝光的上述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序。
[0046]
[13]一种电路布线的制造方法，其包括：使[1]至[11]中任一项所述的感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序；
[0047]
对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及
[0048]
对经曝光的上述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及
[0049]
对未配置上述树脂图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序。
[0050]
[14]一种触摸面板的制造方法，其包括：使[1]至[11]中任一项所述的感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序；
[0051]
对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及
[0052]
对经曝光的上述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及
[0053]
对未配置上述树脂图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序。
[0054]
发明效果
[0055]
根据本发明，能够提供一种分辨率及高速下的层压性优异的感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。
附图说明
[0056]
图1是表示本发明的感光性转印部件的实施方式的一例的示意性剖视图。
[0057]
图2是表示图案a的示意图。
[0058]
图3是表示图案b的示意图。
具体实施方式
[0059]
以下，对本发明进行详细说明。
[0060]
以下记载的构成要件的说明有时是根据本发明的代表性实施方式而进行的，但本发明并不限定于这种实施方式。
[0061]
另外，在本技术说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[0062]
并且，在本说明书中，各成分可以单独使用一种对应于各成分的物质，也可以同时使用两种以上。在此，关于各成分，当同时使用两种以上的物质时，只要没有特别指定，则关于该成分的含量是指同时使用的物质的总含量。
[0063]
并且，只要无特别说明，在本说明书中，“曝光”是指不仅包含使用光的曝光，还包含使用电子束、离子束等的粒子束的描绘。作为用于曝光的光，通常可以举出汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(euv光)、x射线、电子束等的活化光线(活性能量射线)。
[0064]
[感光性转印部件]
[0065]
本发明的感光性转印部件依次具有临时支承体、中间层及感光性树脂层。
[0066]
在此，上述中间层表示位于上述临时支承体与上述感光性树脂层之间的所有的层，在本发明的感光性转印部件中至少具有热塑性树脂层。
[0067]
并且，在本发明的感光性转印部件中，上述感光性树脂层的厚度小于5μm，并且上述临时支承体及上述中间层的合计厚度为35μm以下。
[0068]
具有这种结构的本发明的感光性转印部件的分辨率及高速下的层压性变良好。
[0069]
尽管其具体理由尚不明确，但本发明的发明人推测如下。
[0070]
在感光性树脂层小于5μm的薄膜中，在将感光性转印部件高速地层压于基板上时，有时咬合在感光性转印部件与基板之间产生的气泡而发生图案失效。但是可以认为，通过将感光性转印部件形成为依次具有临时支承体、热塑性树脂层及感光性树脂层，使得能够
减少将感光性转印部件层压于基板上时的起泡，感光性树脂层能够追随基板，因此能够改善高速下的层压性。
[0071]
另外，本公开中，关于高速下的层压性，优选为线速度2.0m/分钟以上的层压条件，更优选为线速度4.0m/分钟以上的层压条件。
[0072]
并且，认为通过将感光性树脂层的厚度设为小于5μm，即使在为细微的图案的情况下显影也会快速进行，图案不会发生倾倒或连结现象而能够形成分辨率优异的图案。
[0073]
而且，认为通过将临时支承体及中间层的合计厚度设为35μm以下，在进行图案曝光时，能够抑制在从掩模到感光性树脂层为止的距离中发生的光的衍射，图案会清晰而能够形成高分辨率的图案。
[0074]
〔临时支承体〕
[0075]
本发明的感光性转印部件具有临时支承体。
[0076]
临时支承体是可剥离的支承体。
[0077]
从当对感光性树脂层进行图案曝光的情况下，能够经由临时支承体对感光性树脂层进行曝光的观点而言，优选本发明中所使用的临时支承体具有透光性。
[0078]
具有透光性是指，图案曝光中使用的光的主波长的透射率为50％以上，从提高曝光灵敏度的观点而言，图案曝光中使用的光的主波长的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上。作为透射率的测定方法，可以举出使用otsuka ele ctronics co.，ltd制mcpd series进行测定的方法。
[0079]
作为临时支承体，例如可以举出玻璃基板、树脂膜及纸等，从强度及挠性等的观点而言，尤其优选树脂膜。作为树脂膜，可以举出聚对苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纤维素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜等。其中，尤其优选双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜。
[0080]
从感光性转印部件的分辨率变更良好的理由而言，临时支承体的厚度优选为25μm以下，更优选为20μm以下。从运载性及支承性的观点而言，作为下限，优选为5μm以上，更优选为10μm以上。
[0081]
临时支承体的厚度能够通过以下方法进行测定。
[0082]
在临时支承体的厚度方向的截面观察像中，求出在随意选择的10处测定的临时支承体的厚度的算术平均值，将所得到的值作为临时支承体的厚度。临时支承体的厚度方向的截面观察像能够利用扫描型电子显微镜(sem)来获得。
[0083]
从感光性转印部件的分辨率变更良好的理由而言，临时支承体的雾度优选为0.5以下，更优选为0.4以下，进一步优选为0.3以下。作为下限，并无特别限制，可举出超过0.0。
[0084]
临时支承体的雾度能够利用雾度计量器(装置名称：ndh2000，nippon de nshoku industries co.，lti).制造)作为全光雾度而进行测定。
[0085]
优选在临时支承体的与上述中间层相反的一侧的表面具有含有粒子的层。上述含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径优选为30～600nm，更优选为30～200nm，进一步优选为40～100nm。若含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径为30nm以上，则感光性转印部件的高速下的层压性变更良好，若含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径为600nm以下，则感光性转印部件的分辨率更加优异。
[0086]
上述含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径能够通过以下方法进行测定。
[0087]
在临时支承体的厚度方向的截面观察像中，将包含粒子的层确定为含有粒子的
层。
[0088]
接着，通过使用透射型电子显微镜(tem)，在倍率20000倍、加速电压100kv的条件下，拍摄含有粒子的层的截面的任意5处，得到截面照片。测定所得到的截面照片中的所有的粒子的直径，求出其平均值(算术平均粒径)，并将其作为粒子的平均粒径。另外，不计数明显大的凝聚物(异物、垃圾等)。
[0089]
作为上述含有粒子的层中所含有的上述粒子，例如可举出无机粒子、有机粒子等。
[0090]
作为无机粒子，例如可举出氧化硅(二氧化硅)粒子、氧化钛(二氧化钛)粒子、氧化锆(锆)粒子、氧化镁(苦土)粒子、氧化铝(矾土)粒子等，这些中，尤其优选为二氧化硅粒子。
[0091]
作为有机粒子，例如可举出丙烯酸树脂粒子、聚酯粒子、聚氨酯粒子、聚碳酸酯粒子、聚烯烃粒子、聚苯乙烯粒子等。
[0092]
上述含有粒子的层可以单独含有1种，也可以含有2种以上上述粒子。
[0093]
从表面粗糙度的控制容易性及搬送时的褶皱发生抑制性的观点而言，上述含有粒子的层中的上述粒子的含量优选为0.01质量％～20质量％，更优选为0.1质量％～10质量％，尤其优选为0.5质量％～5质量％。
[0094]
并且，上述含有粒子的层中的上述粒子可以存在于上述含有粒子的层的内部，也可以是一部分暴露于上述含有粒子的层的表面。例如，在上述临时支承体的与中间层相反的一侧的表面具有上述含有粒子的层的情况下，上述粒子也可以暴露于上述临时支承体中的上述相反的一侧的表面。
[0095]
作为上述含有粒子的层中所含有的上述粒子以外的材质，并无特别限制，例如能够包含与上述临时支承体的材质相同的材质。上述含有粒子的层优选包含树脂，尤其优选包含丙烯酸树脂。上述含有粒子的层可以单独含有1种，也可以含有2种以上树脂。
[0096]
从感光性转印部件的分辨率及高速下的层压性变更良好的理由而言，含有粒子的层的厚度优选为5～300nm，更优选为10～100nm，尤其优选为30～70nm。另外，上述含有粒子的层可以为1层，也可以为2层。在含有粒子的层为2层以上的情况下，上述含有粒子的层的优选厚度为每一层上述含有粒子的层的优选厚度。
[0097]
上述含有粒子的层的厚度能够通过与上述临时支承体的厚度相同的方法进行测定。
[0098]
作为具有上述含有粒子的层的临时支承体的市售品，例如可举出lumirror(注册商标。以下相同。)12qs62、lumirror 16ks40、16fb40(均为toray industries，inc.制造)等。
[0099]
并且，优选在用作临时支承体的膜中没有褶皱等变形、损伤等。
[0100]
从经由临时支承体的图案曝光时的图案形成性及临时支承体的透明性的观点而言，优选临时支承体中所包含的微粒或异物或缺陷的数量少。直径1μm以上的微粒或异物或缺陷的数量优选为50个/10mm2以下，更优选为10个/10mm2以下，进一步优选为3个/10mm2以下，尤其优选为0个/10mm2。
[0101]
作为临时支承体的优选的方式，例如在日本特开2014-85643号公报的0017～0018段、日本特开2016-27363号公报的0019～0026段、国际公开第2012/081680号的0041～0057段、国际公开第2018/179370号的0029～0040段中有所记载，这些公报的内容被编入到本说明书中。
[0102]
〔中间层〕
[0103]
本发明的感光性转印部件在临时支承体与感光性树脂层之间具有至少包括热塑性树脂层的中间层。
[0104]
中间层的厚度只要为将临时支承体及中间层的合计厚度设定在35μm以下的厚度即可，但从感光性转印部件的显影速度优异、分辨率变更良好的理由而言，优选为20μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下。从感光性转印部件的高速下的层压性变更良好的理由而言，作为下限，优选为2μm以上，更优选为4μm以上。
[0105]
在本发明中，如上所述，临时支承体及中间层的合计厚度只要为35μm以下即可，但优选为34μm以下，更优选32μm以下。从感光性转印部件的高速下的层压性变更良好的理由而言，作为下限，优选为10μm以上。
[0106]
在本发明中，从感光性转印部件的分辨率变得更良好的理由而言，上述临时支承体及上述中间层的合计厚度(以下，简略为“厚度b”。)与后述的感光性树脂层的厚度(以下，简略为“厚度a”。)的比率(厚度b/厚度a)优选为6.0～12.0，更优选为7.0～11.5，进一步优选为8.0～10.5。
[0107]
中间层及感光性树脂层的厚度能够通过与上述的临时支承体的厚度相同的方法进行测定。
[0108]
《热塑性树脂层》
[0109]
如上所述，上述中间层至少具有热塑性树脂层。
[0110]
热塑性树脂层优选不具有感光性，优选不具有光聚合引发剂。
[0111]
(热塑性树脂)
[0112]
热塑性树脂层优选具有热塑性树脂。
[0113]
热塑性树脂只要为通过热进行塑化的树脂则并无特别限制，例如可以举出丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、苯乙烯-丙烯酸共聚物、聚氨酯树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、环氧树脂、聚缩醛树脂、聚羟基苯乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂、聚硅氧烷树脂、聚乙烯亚胺、聚丙烯胺、聚亚烷基二醇等。其中，从显影性及转印性的观点而言，热塑性树脂优选为丙烯酸树脂。
[0114]
在此，丙烯酸树脂是指具有选自由通过(甲基)丙烯酸酸形成的结构单元、通过(甲基)丙烯酸酯形成的结构单元及通过(甲基)丙烯酸酰胺形成的结构单元组成的组中的至少1种结构单元的树脂，上述结构单元的含量相对于树脂的总质量优选为50质量％以上。
[0115]
从显影速度变良好的理由而言，作为热塑性树脂，优选包含具有酸基的聚合物。
[0116]
作为酸基，例如可以举出羧基、磺基、磷酸基、膦酸基等，其中，优选使用羧基。
[0117]
从显影速度变良好的理由而言，作为热塑性树脂的具有酸基的聚合物的酸值优选为60mgkoh/g以上，更优选为酸值60mgkoh/g以上的含有羧基的丙烯酸树脂。
[0118]
作为酸值60mgkoh/g以上的含有羧基的丙烯酸树脂，并无特别限制，能够从公知的树脂中适当选择使用。例如，可以优选举出日本特开2011-95716号公报的0025段中所述的聚合物中的酸值60mgkoh/g以上的含有羧基的丙烯酸树脂、日本特开2010-237589号公报的0033段～0052段中所述的聚合物中的酸值60mgkoh/g以上的含有羧基的丙烯酸树脂、日本特开2016-224162号公报的0053段～0068段中所述的粘合剂聚合物中的酸值60mgkoh/g以上的含有羧基的丙烯酸树脂等。
[0119]
上述含有羧基的丙烯酸树脂中的具有羧基的单体的共聚比相对于丙烯酸树脂的总质量，优选为5质量％～50质量％，更优选为10质量％～40质量％，进一步优选为12质量％～30质量％。
[0120]
从碱显影性的观点而言，热塑性树脂的酸值优选为60mgkoh/g～200mgkoh/g，更优选为60mgkoh/g～180mgkoh/g。
[0121]
在此，酸值是中和试样1g时所需的氢氧化钾的质量[mg]，在本说明书中，将单位记载为mgkoh/g。酸值例如能够从化合物中的酸基的平均含量进行计算。
[0122]
热塑性树脂的重均分子量优选为2，000以上，更优选为1万～10万，进一步优选为2万～7万。
[0123]
在此，重均分子量(mw)为如下的分子量：通过使用tskgel gmhxl、tskg el g4000hxl、tskgel g2000hxl(均为tosoh corporation制的商品名称)的管柱的凝胶渗透色谱(gpc)分析装置，利用溶剂thf(四氢呋喃)、差示折射计进行检测，并将聚苯乙烯用作标准物质进行换算。
[0124]
热塑性树脂层可以单独含有1种热塑性树脂，也可以含有2种以上热塑性树脂。
[0125]
从分辨率及高速下的层压性变更良好的观点而言，热塑性树脂的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为10质量％以上且99质量％以下，更优选为20质量％以上且90质量％以下，进一步优选为30质量％以上且80质量％以下。
[0126]
从感光性转印部件的高速下的层压性更加优异的理由而言，热塑性树脂层中所包含的热塑性树脂的玻璃化转变温度(tg)优选为100℃以下。
[0127]
作为玻璃化转变温度的测定方法，如以下所述。
[0128]
具体而言，能够按照jis k 7121(1987年)中所记载的测定方法进行。本公开中的玻璃化转变温度使用外推玻璃化转变引发温度(以下，有时称为tig)。
[0129]
对玻璃化转变温度的测定方法进行更具体的说明。
[0130]
在计算玻璃化转变温度的情况下，在以比预测的聚合物的tg低约50℃的温度保持至装置稳定之后，以20℃/分钟的加热速度加热至比玻璃化转变结束的温度高约30℃的温度，描绘dta曲线或dsc曲线。
[0131]
外插玻璃化转变引发温度(tig)，即，本说明书中的玻璃化转变温度tg是作为将dta曲线或dsc曲线中的温度低的一侧的基线向温度高的一侧延长的直线和在玻璃化转变的阶梯状变化部分的曲线的梯度变最大的位置画出切线的交点的温度而计算的。分析装置中使用了差示扫描量热计(seiko instruments inc.制造，dsc6200)。
[0132]
作为热塑性树脂的玻璃化转变温度的下限，从抑制在卷取成卷状来保存的情况下树脂组合物从卷筒端面渗出的现象，所谓的边缘融合的理由而言，优选为40℃以上。
[0133]
(增塑剂)
[0134]
从感光性转印部件的高速下的层压性更加优异的理由而言，热塑性树脂层优选具有增塑剂。
[0135]
优选增塑剂的分子量或重均分子量比热塑性树脂小。
[0136]
作为增塑剂的分子量，优选为200～2,000。
[0137]
增塑剂只要是与热塑性树脂相溶而显现可塑性的化合物，则并无特别限制，从赋予可塑性的观点而言，增塑剂优选在分子中具有亚烷基氧基，更优选为聚亚烷基二醇化合
物。增塑剂中所包含的亚烷基氧基更优选为聚乙烯氧基结构或聚丙烯氧基结构。
[0138]
并且，作为上述增塑剂，优选含有(甲基)丙烯酸酯化合物，从相容性、分辨率及对基材的密合性的观点而言，更优选热塑性树脂为丙烯酸树脂，并且上述增塑剂含有(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0139]
在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸或甲基丙烯酸。
[0140]
作为用作上述增塑剂的(甲基)丙烯酸酯化合物，可优选地举出后述的感光性树脂层中的聚合性化合物中所包含的(甲基)丙烯酸酯化合物，还能够适当使用多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、具有酸基的(甲基)丙烯酸酯化合物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物等。
[0141]
尤其，从保存稳定性的观点而言，优选在热可塑性树脂层及感光性树脂层这两者中分别包含相同的(甲基)丙烯酸酯化合物。通过在热塑性树脂层及感光性树脂层这两层分别包含相同的(甲基)丙烯酸酯化合物，层间的成分扩散得到抑制，保存稳定性提高。
[0142]
当作为上述增塑剂含有(甲基)丙烯酸酯化合物的情况下，从分辨率的观点而言，优选在曝光后的曝光部中，上述(甲基)丙烯酸酯化合物也不在热塑性树脂层中聚合。
[0143]
热塑性树脂层可以单独包含1种，也可以包含2种以上增塑剂。
[0144]
在热塑性树脂层含有增塑剂的情况下，从感光性转印部件的高速下的层压性更加优异的观点而言，增塑剂的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为1质量％～70质量％，更优选为5质量％～50质量％。
[0145]
(其他成分)
[0146]
除了热塑性树脂及增塑剂以外，热塑性树脂层还可以具有酸反应性色素或碱反应性色素(以下，简略为“色素b”。)、光产酸剂或光产碱剂、表面活性剂、增敏剂、聚合抑制剂、防锈剂等其他成分。
[0147]
(色素b)
[0148]
热塑性树脂层优选具有酸反应性色素或碱反应性色素(色素b)。色素b表示最大吸收波长因酸或碱发生变化的色素。色素b显色时的波长范围400nm～780nm中的最大吸收波长优选为450nm以上。
[0149]
在此，色素“最大吸收波长因酸或碱发生变化”可以是指，处于显色状态的色素因酸或碱脱色的方式、处于脱色状态的色素因酸或碱显色的方式、处于显色状态的色素因酸或碱变化为其他色相的显色状态的方式中的任意一种方式。
[0150]
从曝光部及非曝光部的视觉辨认度以及分辨率的观点而言，色素b优选为最大吸收波长因酸发生变化的色素，尤其优选色素b为最大吸收波长因酸发生变化的色素并且同时使用后述的光产酸剂的方式。
[0151]
作为本公开中的色素b的显色机构的例子，可举出在热塑性树脂层中添加光产酸剂或光产碱剂，通过曝光后从上述光产酸剂等产生的酸或碱，酸反应性色素或碱反应性色素(例如无色色素)显色的方式等。
[0152]
极大吸收波长的测定方法如下：在大气气氛下，在25℃下，使用分光光度计(装置名：uv3100，shimadzu corporation制造)，在400nm～780nm的范围内测定透射光谱，并测定光的强度成为极小的波长(极大吸收波长)。
[0153]
作为色素b，例如可举出无色化合物、二芳基甲烷系色素、噁嗪系色素、呫吨系色
素、亚氨基萘醌系色素、偶氮甲碱系色素、蒽醌系色素等，从曝光部及非曝光部的视觉辨认度的观点而言，优选无色化合物。
[0154]
关于色素b的优选的方式，可举出与国际公开第2019/022089号的0023段～0039段中所记载的特定潜在色素相同的方式。
[0155]
作为色素b的具体例，可以举出亮绿、乙基紫、甲基绿、结晶紫、碱性品红、甲基紫2b、甲基氮萘红、玫瑰红、间胺黄、百里酚蓝、二甲苯酚蓝、甲基橙、对甲基红、刚果红、苯并红紫4b、d-萘红、尼罗蓝2b、尼罗蓝a、甲基紫、孔雀石绿、副品红(parafuchsin)、维多利亚纯蓝-烷基萘磺酸盐、维多利亚纯蓝boh(hodogaya chemical co.，ltd.制造)、油蓝#603(orient che mical industries co，.ltd.制造)、油粉#312(0rient chemical industri es co，.ltd.制造)、油红5b(orient chemical industries co，.ltd.制造)、油鲜红#308(orient chemical industries co，.ltd.制造)、油红og(orient chemical industries co，.ltd.制造)、油红rr(orient chemica l industries co，.ltd.制造)、油绿#502(orient chemical industries co，.ltd.制造)、spilon red beh special(hodogaya chemical co.，ltd.制造)、间甲酚紫、甲酚红、若丹明b、若丹明6g、磺基若丹明b、碱性槐黄、4-对二乙氨基苯基亚氨基萘醌、2-羧基苯胺-4-对二乙氨基苯基亚氨基萘醌、2-羧基十八烷基氨基-4-p-n，n-双(羟乙基)氨基-苯基亚氨基萘醌、1-苯基-3-甲基-4-对二乙基氨基苯基亚氨基-5-吡唑啉酮、1-β-萘基-4-对二乙基氨基苯基亚氨基-5-吡唑啉酮等染料或p，p’，p
”‑
六甲基三氨基三苯甲烷(无色结晶紫)、pergascript blue srb(ciba-geigy公司制造)等无色化合物。
[0156]
色素b可以单独使用1种，也可以使用2种以上。
[0157]
在热塑性树脂层含有色素b的情况下，从曝光部及非曝光部的视觉辨认度的观点而言，色素b的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为0.01质量％以上，更优选为0.02质量％～6质量％。
[0158]
(光产酸剂或光产碱剂)
[0159]
从提高曝光部及非曝光部的视觉辨认度的理由而言，热塑性树脂层优选与色素b同时使用并包含光产酸剂或光产碱剂。更优选的方式是包含酸反应性色素及光产酸剂的方式。
[0160]
作为本发明中所使用的光产酸剂或光产碱剂，是能够通过照射紫外线、远紫外线、x射线、电子束等的活化光线而产生酸或碱的化合物。
[0161]
作为本发明中所使用的光产酸剂或光产碱剂，优选感应波长300nm以上，优选波长300nm～450nm的活化光线，并产生酸或碱的化合物，但其化学结构没有限制。并且，对于不直接感应波长300nm以上的活化光线的光产酸剂或光产碱剂，只要是通过同时使用增敏剂而感应波长300nm以上的活化光线，并产生酸或碱的化合物，则能够与增敏剂组合而优选使用。
[0162]
作为光产酸剂，能够举出离子性光产酸剂及非离子性光产酸剂。
[0163]
作为离子性光产酸剂的例，能够举出二芳基碘鎓盐类及三芳基锍盐类等的鎓盐化合物、季铵盐类等。这些之中，优选鎓盐化合物，尤其优选三芳基锍盐类及二芳基碘鎓盐类。
[0164]
作为离子性光产酸剂，也能够优选使用日本特开2014-85643号公报的0114段～0133段中所记载的离子性光产酸剂。
[0165]
作为非离子性光产酸剂的例，能够举出三氯甲基均三嗪类、重氮甲烷化合物、酰亚胺磺酸酯化合物及肟磺酸酯化合物等。作为三氯甲基均三嗪类、重氮甲烷化合物及酰亚胺磺酸酯化合物的具体例，能够例示日本特开2011-221494号公报的0083段～0088段中所记载的化合物。
[0166]
这些之中，从灵敏度、分辨率及密合性的观点而言，优选光产酸剂为肟磺酸酯化合物。
[0167]
作为肟磺酸酯化合物，能够优选使用国际公开第2018/179640号的0084段～0088段中所述的化合物。
[0168]
热塑性树脂层可以单独使用1种光产酸剂或光产碱剂，也可以使用2种以上。
[0169]
(表面活性剂)
[0170]
从厚度均匀性的观点而言，热塑性树脂层优选含有表面活性剂。
[0171]
作为表面活性剂，例如可以举出阴离子性、阳离子性、nonion性(非离子性)及两性表面活性剂。优选的表面活性剂为非离子性表面活性剂。
[0172]
作为非离子性表面活性剂的例子，能够举出聚氧乙烯高级烷基醚类、聚氧乙烯高级烷基苯基醚类、聚氧乙二醇的高级脂肪酸二酯类、硅酮系表面活性剂、氟系表面活性剂，能够优选使用氟系表面活性剂。
[0173]
作为表面活性剂，例如能够使用在国际公开第2018/179640号的0120段～0125段、日本专利第4502784号公报的0017段及日本特开2009-237362号公报的0060～0071段中所记载的表面活性剂。
[0174]
并且，作为表面活性剂的市售品，例如，能够使用megafac f-552或f-554(以上，dic corporation制造)。
[0175]
在热塑性树脂层含有表面活性剂的情况下，表面活性剂的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为0.001质量％～10质量％，更优选为0.01质量％～3质量％。
[0176]
热塑性树脂层可以单独使用1种表面活性剂，也可以使用2种以上。
[0177]
并且，在热塑性树脂层中可以含有除了上述以外的其他添加剂。作为其他添加剂，并无特别限制，能够使用公知的添加剂。
[0178]
进而，关于热塑性树脂层的优选方式，能够参考日本特开2014-85643号公报的0189段～0193段。
[0179]
从感光性转印部件的显影速度优异且分辨率变更良好的理由而言，热塑性树脂层的厚度优选为18μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为6μm以下。若热塑性树脂层过厚，则显影花费时间，因此在所形成的图案与图案之间会残留残渣，从而有时分辨率降低。从感光性转印部件的高速下的层压性更加优异的理由而言，作为下限，优选为0.5μm以上。
[0180]
热塑性树脂层的厚度能够通过与上述的临时支承体的厚度相同的方法进行测定。
[0181]
在70℃下，热塑性树脂层的粘度优选比上述的感光性树脂层的粘度低。在70℃下，若热塑性树脂层的粘度比感光性树脂层的粘度低，则感光性树脂层不变形，热塑性树脂层变形而能够追随基材，因此分辨率及高速下的层压性更加优异。
[0182]
70℃下的热塑性树脂层的粘度及后述的感光性树脂层的粘度采用使用流变仪并通过以下方法测定出的值。
[0183]
首先，从感光性转印部件取出热塑性树脂层或感光性树脂层作为试样。
[0184]
接着，在珀尔帖板上配置试样，将20mmf的平行板及珀尔帖板的gap设定为0.25～0.40mm。在90℃
±
5℃下溶解或软化试样后，以降温速度5℃/分钟冷却至50℃，以gap规定模式在温度50～100℃、升温速度5℃/分钟、频率1hz、应变0.5％的条件下使试样升温而测定粘度。
[0185]
热塑性树脂层的粘度(以下，简略为“粘度c”。)与感光性树脂层的粘度(以下，简略为“粘度a”。)的比率(粘度a/粘度c)优选为1以上，更优选为1～10，进一步优选为1～5。
[0186]
《水溶性树脂层》
[0187]
在本发明中，上述中间层优选具有水溶性树脂层，从抑制热塑性树脂层与感光性树脂层混合的理由而言，更优选在热塑性树脂层与感光性树脂层之间具有水溶性树脂层。
[0188]
水溶性树脂层优选含有水溶性树脂。
[0189]
在此，水溶性是指，在22℃下对ph7.0的水100g的溶解度为0.1g以上。
[0190]
作为水溶性树脂，例如，能够使用聚乙烯醇系树脂、聚乙烯吡咯烷酮系树脂、纤维素系树脂、丙烯酰胺系树脂、聚环氧乙烷系树脂、明胶、乙烯基醚系树脂、聚酰胺树脂、及它们的共聚物等树脂而构成。
[0191]
在制作感光性转印部件时，从抑制热塑性树脂层与后述的水溶性树脂层的成分混合的观点而言，水溶性树脂优选为与热塑性树脂层中所包含的热塑性树脂不同的树脂。
[0192]
其中，从阻氧性及抑制与相邻的层的成分混合的观点而言，作为水溶性树脂，优选含有聚乙烯醇，尤其优选含有聚乙烯醇及聚乙烯吡咯烷酮。
[0193]
水溶性树脂层可以单独含有1种，也可以含有2种以上上述树脂。
[0194]
水溶性树脂层中的水溶性树脂的含量并无特别的限制，但从阻氧性及抑制与相邻的层的成分混合的观点而言，相对于水溶性树脂层的总质量，优选为60质量％～100质量％，更优选为80质量％～100质量％，尤其优选为90质量％～100质量％。
[0195]
在水溶性树脂层中，可以根据需要添加表面活性剂等添加剂。
[0196]
水溶性树脂层的厚度只要为以临时支承体及中间层的合计厚度成为35μm以下的方式设定的厚度即可，但从高速下的层压性变更良好的理由而言，优选为5μm以下，更优选为3μm以下。作为下限，并无特别限制，优选为0.1μm以上。
[0197]
水溶性树脂层的厚度能够通过与上述的临时支承体的厚度相同的方法进行测定。
[0198]
〔感光性树脂层〕
[0199]
本发明的感光性转印部件具有感光性树脂层。
[0200]
上述感光性树脂层的厚度只要小于5μm即可，但从感光性转印部件的显影速度优异且分辨率变更良好的理由而言，优选为4μm以下，更优选为3μm以下。作为下限，并无特别限制，可举出0.1μm以上。
[0201]
感光性树脂层并无特别限制，能够使用公知的感光性树脂层，但从高速下的层压性更加优异的观点而言，优选为负型感光性树脂层。
[0202]
在此，负型感光性树脂层是指通过曝光针对显影液的溶解性降低的感光性树脂层。
[0203]
从图案形成性的观点而言，感光性树脂层优选具有聚合性化合物、具有酸基的聚合物及光聚合引发剂。
[0204]
作为感光性树脂层，例如，也可以使用日本特开2016-224162号公报中所述的感光性树脂层。
[0205]
(聚合性化合物)
[0206]
感光性树脂层优选含有聚合性化合物。
[0207]
聚合性化合物为有助于负型感光性树脂层的感光性(即，光固化性)及固化膜的强度的成分。
[0208]
作为聚合性化合物，优选为烯属不饱和化合物，更优选为2官能以上的烯属不饱和化合物。
[0209]
在此，烯属不饱和化合物是指具有一个以上的烯属不饱和基的化合物，2官能以上的烯属不饱和化合物是指在一个分子中具有两个以上的烯属不饱和基的化合物。
[0210]
作为烯属不饱和基团，更优选为(甲基)丙烯酰基。
[0211]
作为烯属不饱和化合物，优选为(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0212]
作为2官能的烯属不饱和化合物，并无特别限制，能够从公知的化合物中适当选择。具体而言，可举出三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(a-dcp，shin-naka mura chemical co.，ltd.制造)、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(dcp、shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)、1，9-壬二醇二丙烯酸酯(a-nod-n，shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)、1，6-己二醇二丙烯酸酯(a-hd-n，shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)等。
[0213]
并且，作为2官能烯属不饱和化合物，可以优选使用具有双酚结构的2官能烯属不饱和化合物。
[0214]
作为具有双酚结构的2官能烯属不饱和化合物，可以举出日本特开2016-224162号公报的0072段～0080段中所述的化合物。
[0215]
具体而言，可以举出亚环氧烷改性双酚a二(甲基)丙烯酸酯等，可以优选举出在2，2-双(4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2，2-双(4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基丙氧基)苯基)丙烷、双酚a的两端分别加成平均各5摩尔的环氧乙烷而成的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(bpe-500，shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)等。
[0216]
作为3官能以上的烯属不饱和化合物，并无特别限制，能够从公知的化合物中适当选择。例如，可举出二新戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。
[0217]
在此，“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”是包含三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯的概念，“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”是包含三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯的概念。
[0218]
作为烯属不饱和化合物，可以举出己内酯改性(甲基)丙烯酸酯化合物(nippon kayaku co.，ltd.制kayarad(注册商标)dpca-20、shin-nakamura chemical co.，ltd.制a-9300-1cl等)、亚环氧烷改性(甲基)丙烯酸酯化合物(nippon kayaku co.，ltd.制kayarad rp-1040、shin-nakamura chemic al co.，ltd.制atm-35e、a-9300、daicel-allnex ltd.制ebecryl(注册商标)135等)、乙氧基化甘油三丙烯酸酯(shin-nakamura chemical co.，ltd.制a-gly-9e等)、aronix(注册商标)to-2349(toagosei co.，ltd.制造)、aronix m-520(toagosei co.，ltd.制造)、aronix m-270(toagosei co.，ltd.制造)、或aronix m-510
(toagosei co.，ltd.制造)等。
[0219]
作为烯属不饱和化合物，也能够使用氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物(优选为3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物)，例如可以举出8ux-015a(taisei fine chemical co，.ltd.制造)、ua-32p(shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)、ua-1100h(shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)等。
[0220]
并且，作为烯属不饱和化合物，也可以使用日本特开2004-239942号公报的0025段～0030段中所述的具有酸基的聚合性化合物。
[0221]
作为本发明中所使用的聚合性化合物的重均分子量(mw)，优选为200～3,000，更优选为280～2,200，进一步优选为300～2,200。
[0222]
聚合性化合物可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
[0223]
在感光性树脂层含有聚合性化合物的情况下，聚合性化合物的含量相对于感光性树脂层的总质量，优选为10质量％～70质量％，更优选为20质量％～60质量％，进一步优选为20质量％～50质量％。
[0224]
(具有酸基的聚合物)
[0225]
感光性树脂层优选含有具有酸基的聚合物。
[0226]
感光性树脂层中所包含的具有酸基的聚合物的优选的方式可举出与作为上述的热塑性树脂层中所具有的热塑性树脂而例示的具有酸基的聚合物相同的方式。
[0227]
感光性树脂层可以单独包含1种，也可以包含2种以上具有酸基的聚合物。
[0228]
在感光性树脂层含有具有酸基的聚合物的情况下，从感光性的观点而言，具有酸基的聚合物的含量相对于感光性树脂层的总质量，优选为10质量％以上且90质量％以下，更优选为20质量％以上且80质量％以下，进一步优选为30质量％以上且70质量％以下。
[0229]
(光聚合引发剂)
[0230]
感光性树脂层优选包含光聚合引发剂。
[0231]
光聚合引发剂接受紫外线、可见光线等活化光线，开始聚合性化合物的聚合。
[0232]
作为光聚合引发剂，并无特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂。
[0233]
作为光聚合引发剂，可以举出光自由基聚合引发剂及光阳离子聚合引发剂，优选为光自由基聚合引发剂。
[0234]
而且，作为感光性树脂层中的光聚合引发剂，从感光性及分辨率的观点而言，优选包含选自由2，4，5-三芳基咪唑二聚体及其衍生物组成的组的至少1种。
[0235]
并且，作为光聚合引发剂，例如可以使用日本特开2011-95716号公报的0031～0042段及日本特开2015-014783号公报的0064～0081段中所记载的聚合引发剂。
[0236]
作为光聚合引发剂的市售品，可举出1-[4-(苯硫基)]-1，2-辛二酮-2-(0-苯甲酰肟)〔商品名：irgacure(注册商标)oxe-01、basf公司制造〕、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]乙酮-1-(0-乙酰肟)〔商品名：irgacure(注册商标)oxe-02、basf公司制造〕、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮〔商品名：irgacure(注册商标)379eg、basf公司制造〕、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮〔商品名：irgacure(注册商标)907、basf公司制造〕、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮〔商品名：irgacure(注册商标)127、basf公司制造〕、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮-1〔商品名：irgacure(注册商标)369、basf公
司制造〕、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮〔商品名：irgacure(注册商标)1173、basf公司制造〕、1-羟基环己基苯基酮〔商品名：irgacure(注册商标)184、basf公司制造〕、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮〔商品名：irga cure 651、basf公司制造〕等以及肟酯系〔商品名：lunar(注册商标)6、dksh management ltd.制造〕等。
[0237]
感光性树脂层可以单独包含1种，也可以包含2种以上光聚合引发剂。
[0238]
在感光性树脂层含有光聚合引发剂的情况下，光聚合引发剂的含量并无特别的限制，相对于感光性树脂层的总质量，优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1.0质量％以上。
[0239]
并且，光聚合引发剂的含量相对于感光性树脂层的总质量，优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下。
[0240]
(其他添加剂)
[0241]
感光性树脂层除了上述成分以外，还能够根据需要包含公知的添加剂。
[0242]
作为其他添加剂，能够使用公知的添加剂，例如可以举出聚合抑制剂、增塑剂、增敏剂、氢供体、杂环状化合物、显色剂、脱色剂、溶剂等。
[0243]
作为聚合抑制剂，例如，能够使用日本专利第4502784号公报的0018段中所述的热聚合抑制剂。其中，能够优选使用吩噻嗪、吩噁嗪或4-甲氧基苯酚。
[0244]
当感光性树脂层含有聚合抑制剂的情况下，聚合抑制剂的含量相对于感光性树脂层的总质量，优选为0.01质量％～3质量％，更优选为0.01质量％～1质量％，进一步优选为0.01质量％～0.8质量％。
[0245]
作为增敏剂，可以举出公知的增敏剂、染料或颜料等。
[0246]
作为增塑剂及杂环状化合物，可以举出国际公开第2018/179640号的0097段～0103段及0111段～0118段中所述的增塑剂及杂环状化合物。
[0247]
作为显色剂，例如能够使用日本特开2007-178459号公报的0417段中所记载的显色剂，更优选使用无色结晶紫、结晶紫内酯、维多利亚纯蓝-萘磺酸盐等。
[0248]
在感光性树脂层含有显色剂的情况下，从曝光部和非曝光部的视觉辨认度及分辨率的观点而言，显色剂的含量相对于感光性树脂层的总质量，优选为0.1质量％～10质量％，更优选为0.1质量％～5质量％，尤其优选为0.1质量％～1质量％。
[0249]
并且，在本发明中的感光性树脂层中，还能够添加金属氧化物粒子、抗氧化剂、分散剂、酸增殖剂、显影促进剂、导电性纤维、着色剂、热自由基聚合引发剂、热产酸剂、紫外线吸收剂、增稠剂、交联剂及有机或无机的抗沉淀剂等公知的添加剂。
[0250]
针对其他成分的优选方式，在日本特开2014-85643号公报的0165段～0184段中分别有所述，该公报的内容并入本说明书中。
[0251]
《覆盖膜》
[0252]
本公开所涉及的感光性转印部件优选在感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面具有覆盖膜。
[0253]
作为覆盖膜，可以举出树脂膜及纸等，从强度及挠性等的观点而言，尤其优选树脂膜。作为树脂膜，可以举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纤维素膜、聚苯乙烯膜及聚碳酸酯膜等。其中，优选聚乙烯膜、聚丙烯膜及聚对苯二甲酸乙二酯膜。
[0254]
关于覆盖膜的厚度，并无特别限定，例如，优选举出1μm～2mm的厚度。
[0255]
〔其他层〕
[0256]
本发明所涉及的感光性转印部件可以具有除上述以外的层(以下，简略为“其他层”。)。作为其他层，能够举出对比度增强层、易剥离层、barc层(底层防反射膜)等。
[0257]
关于对比度增强层的优选的方式，在国际公开第2018/179640号的0134段中有记载，其内容被编入本说明书中。
[0258]
在此，参考图1，示意性表示本发明所涉及的感光性转印部件的层结构的一例。
[0259]
图1所示的感光性转印部件100依次层叠有临时支承体10、热塑性树脂层12、水溶性树脂层14、感光性树脂层16及覆盖膜18。
[0260]
图1中，中间层15是由热塑性树脂层12及水溶性树脂层14构成的层。
[0261]
[感光性转印部件的制造方法]
[0262]
本发明的感光性转印部件的制造方法并无特别限制，能够使用公知的制造方法。
[0263]
具体而言，混合上述的各层的结构成分及溶剂而制备热塑性树脂组合物等组合物，在临时支承体或覆盖膜上涂布上述组合物，由此能够获得依次具有临时支承体、至少具有热塑性树脂层的中间层、感光性树脂层的感光性转印部件。
[0264]
其中，作为本公开所涉及的感光性转印部件的制造方法，可优选地举出包含以下工序的方法：将热塑性树脂组合物涂布于临时支承体上并进行干燥而形成热塑性树脂层的工序；将水溶性树脂组合物涂布于热塑性树脂层上并进行干燥而形成水溶性树脂层的工序；以及将感光性树脂组合物涂布于水溶性树脂层上并进行干燥而形成感光性树脂层的工序。
[0265]
并且，本发明所涉及的感光性转印部件的制造方法优选在形成上述感光性树脂层的工序之后，还包括在上述感光性树脂层上设置覆盖膜的工序。
[0266]
[树脂图案的制造方法]
[0267]
本发明的树脂图案的制造方法只要为使用本公开所涉及的感光性转印部件的树脂图案的制造方法，则并无特别的限制，但优选依次包含以下工序：使感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序(以下，简略为“贴合工序”。)、对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序(以下，简略为“曝光工序”。)、对经曝光的上述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序(以下，简略为“显影工序”。)。
[0268]
在感光性转印部件具有覆盖膜的情况下，感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面是指，剥下覆盖膜时暴露出的感光性树脂层的表面。并且，例如在感光性树脂层与覆盖膜之间具有barc层的情况下，感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面是指，剥下覆盖膜时暴露出的barc层的表面。
[0269]
[电路布线的制造方法]
[0270]
本发明的电路布线的制造方法只要为使用本公开所涉及的感光性转印部件的方法即可，但优选依次包含以下工序：使感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板贴合的工序；对贴合的上述感光性转印部件中的上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；对经图案曝光的上述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；对未配置上述树脂图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序(以下，简略为“蚀刻工序”。)。
[0271]
〔贴合工序〕
[0272]
本公开所涉及的树脂图案的制造方法或本公开所涉及的电路布线的制造方法优选包含使感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序(贴合工序)。
[0273]
在上述贴合工序中，优选以使上述导电层与上述感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面接触的方式进行压接。若为上述方式，则能够将曝光及显影后的形成有图案的感光性树脂层优选用作蚀刻导电层时的蚀刻抗蚀剂。
[0274]
作为压接上述基板和上述感光性转印部件的方法，并无特别限制，能够使用公知的转印方法及层压方法。
[0275]
感光性转印部件在基板上的贴合优选以如下方式进行：使感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面重叠于基板，并进行基于辊等的加压及加热。在贴合中，能够使用层压机、真空层压机及能够进一步提高生产率的自动切割层压机等的公知的层压机。
[0276]
本发明所涉及的电路布线的制造方法优选通过卷对卷方式进行。因此，构成基板的基材优选为树脂膜。
[0277]
以下，对卷对卷方式进行说明。
[0278]
卷对卷方式是指如下方式：作为基板使用能够卷取及卷出的基板，包括在电路布线的制造方法中所含的任一工序之前，将基板或包含基板的结构体卷出的工序(也称为“卷出工序”。)及在任一工序之后，将基材或包含基板的结构体卷取的工序(也称为“卷取工序”。)，一边运载基材或包含基板的结构体一边进行至少任一工序(优选为所有的工序)。
[0279]
作为卷出工序中的卷出方法及卷取工序中的卷取方法，并无特别限制，在适用卷对卷方式的制造方法中，使用公知的方法即可。
[0280]
本发明中所使用的基板优选为具有导电层的基板，更优选为在基材的表面具有导电层的基板。
[0281]
基板可以在玻璃、硅、膜等基材上具有导电层，根据需要形成任意的层。
[0282]
作为基板的优选的方式，例如在国际公开第2018/155193号的0140段中有记载，该内容被编入本说明书中。
[0283]
从以卷对卷方式进行贴合工序的观点而言，在基材上具有导电层的基板优选为膜基材。关于本发明所涉及的电路布线的制造方法，当为触摸面板用的电路布线的情况下，基材尤其优选为薄片状树脂组合物。
[0284]
作为基板所具有的导电层，从导电性及细线形成性的观点而言，优选为选自由金属层、导电性金属氧化物层、石墨烯层、碳纳米管层及导电聚合物层组成的组中的至少1种层，更优选为金属层，尤其优选为铜层或银层。
[0285]
并且，在基材上可以具有1层导电层，也可以具有2层以上导电层。当导电层为2层以上的情况下，优选具有不同的材质的导电层。
[0286]
作为导电层的优选的方式，例如在国际公开第2018/155193号的0141段中有记载，该内容被编入本说明书中。
[0287]
〔曝光工序〕
[0288]
本发明所涉及的树脂图案的制造方法或本发明所涉及的电路布线的制造方法优
选在上述贴合工序之后，包括对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序(曝光工序)。
[0289]
在本发明中，图案的详细配置及具体尺寸并无特别限制。为了提高具备具有通过本发明所涉及的电路布线的制造方法所制造的电路布线的输入装置的显示装置(例如触摸面板)的显示质量，并且，尽量减小引出布线所占的面积，图案的至少一部分分(尤其触摸面板的电极图案及引出布线的部分)优选为20μm以下的细线，进一步优选为10μm以下的细线。
[0290]
作为曝光中所使用的光源、曝光量及曝光方法的优选的方式，例如在国际公开第2018/155193号的0146～0147段中有记载，这些内容被编入本说明书中。
[0291]
〔显影工序〕
[0292]
本发明所涉及的树脂图案的制造方法或本发明所涉及的电路布线的制造方法优选在上述曝光工序之后，包括对经曝光的上述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序(显影工序)。
[0293]
并且，在上述感光性转印部件具有水溶性树脂层的情况下，在显影工序中，非曝光部的热塑性树脂层及水溶性树脂层也与非曝光部的感光性树脂层一同被去除。进而，在显影工序中，曝光部的热塑性树脂层及水溶性树脂层也可以以溶解或分散于显影液的形式去除。
[0294]
上述显影工序中的经曝光的上述感光性树脂层的显影能够使用显影液进行。
[0295]
作为显影液及显影方式，只要能够去除感光性树脂层的非图像部，则并无特别限制，能够使用公知的显影液及显影方式。作为本公开中可适当使用的显影液，例如可举出在国际公开第2015/093271号的0194段中所记载的显影液，作为可适当使用的显影方式，例如可举出在国际公开第2015/093271号的0195段中所记载的显影方式。
[0296]
〔蚀刻工序〕
[0297]
本发明所涉及的电路布线的制造方法优选包括对未配置有上述树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序(蚀刻工序)。
[0298]
在上述蚀刻工序中，将通过上述显影工序由上述感光性树脂层形成的图案用作蚀刻抗蚀剂，进行上述导电层的蚀刻处理。
[0299]
作为蚀刻处理的方法，能够适用基于日本特开2017-120435号公报的0209段～0210段中所述的方法、日本特开2010-152155号公报的0048段～0054段等中所记载的方法、公知的等离子体蚀刻等干式蚀刻的方法等公知的方法。
[0300]
〔去除工序〕
[0301]
本发明所涉及的电路布线的制造方法优选进行去除树脂图案的工序(以下，简略为“去除工序”)。
[0302]
去除工序并无特别限制，能够根据需要进行，但优选在蚀刻工序之后进行。
[0303]
作为去除残留的感光性树脂层的方法，并无特别的限制，能够举出通过药品处理进行去除的方法，尤其能够优选举出使用去除液的方法。
[0304]
作为感光性树脂层的去除方法，可以举出将具有感光性树脂层等的基板，在优选以30℃～80℃、更优选以50℃～80℃搅拌中的去除液中浸渍1分钟～30分钟的方法。
[0305]
作为去除液，例如可以举出将氢氧化钠、氢氧化钾等的无机碱成分或伯胺化合物、仲胺化合物、叔胺化合物、季铵盐化合物等有机碱成分溶解于水、二甲基亚砜、n-甲基吡咯烷酮或它们的混合溶液中的去除液。
[0306]
并且，也可以使用去除液，通过喷涂法、喷淋法、旋覆浸没法等去除。
[0307]
〔其他工序〕
[0308]
本发明所涉及的电路布线的制造方法可以包括除上述以外的任意的工序(其他工序)。例如，在感光性转印部件具有覆盖膜的情况下，可举出剥离上述感光性转印部件的覆盖膜的工序、降低国际公开第2019/22089号的0172段中所记载的可见光线反射率的工序、在国际公开第2019/22089号的0172段中所记载的绝缘膜上形成新的导电层的工序等，但并不限定于这些工序。
[0309]
并且，作为本发明中的曝光工序、显影工序及其他工序的例，能够将日本特开2006-23696号公报的0035段～0051段中所记载的方法，优选用于本发明中。
[0310]
通过本发明所涉及的电路布线的制造方法制造的电路布线能够适用于各种装置中。作为具备通过本发明所涉及的电路布线的制造方法制造的电路布线的装置，例如可以举出输入装置等，优选为触摸面板，更优选为静电电容型触摸面板。并且，上述输入装置能够适用于有机el显示装置、液晶显示装置等显示装置中。
[0311]
[触摸面板的制造方法]
[0312]
本发明的触摸面板的制造方法只要为使用本公开所涉及的感光性转印部件的方法即可，但优选依次包含以下工序：使感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的贴合工序(贴合工序)、对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序(曝光工序)、对经曝光的上述感光性树脂层进行显影形成树脂图案的工序(显影工序)、对未配置上述树脂图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序(蚀刻工序)。
[0313]
关于本发明所涉及的触摸面板的制造方法中的、各工序的具体的方式、及进行各工序的顺序等的实施方式，如在上述的“电路布线的制造方法”的项中所说明，优选方式也相同。
[0314]
本发明所涉及的触摸面板的制造方法除了上述以外，还能够参考公知的触摸面板的制造方法。
[0315]
并且，本发明所涉及的触摸面板的制造方法也可以包括除了上述以外的任意的工序(其他工序)。
[0316]
在图2及图3中示出本发明所涉及的触摸面板的制造方法中所使用的掩模的图案的一例。
[0317]
在图2所示的图案a及图3所示的图案b中，sl及g为图像部(开口部)，dl虚拟表示对齐框。在本发明所涉及的触摸面板的制造方法中，例如，通过隔着具有图2中所示的图案a的掩模，对感光性树脂层进行曝光，能够制造形成有具有与sl及g对应的图案a的电路布线的触摸面板。
[0318]
本发明所涉及的触摸面板为至少具有通过本发明所涉及的电路布线的制造方法制造的电路布线的触摸面板。并且，本发明所涉及的触摸面板优选至少具有透明基板，电极、绝缘层或保护层。
[0319]
作为本发明所涉及的触摸面板中的检测方法，可以为电阻膜方式、静电电容方式、超音波方式、电磁感应方式及光学方式等公知的方式中的任一种。其中，优选静电电容方式。
[0320]
作为触摸面板型，能够举出所谓的内嵌型(例如，日本特表2012-517051号公报的图5、图6、图7、图8中所记载的)、所谓的外嵌型(例如，日本特开2013-168125号公报的图19中所记载的、日本特开2012-89102号公报的图1或图5中所记载的)、ogs(one glass solution：单片玻璃触控技术)型、tol(touch-on-lens)型(例如，日本特开2013-54727号公报的图2中所记载的)、其他结构(例如，日本特开2013-164871号公报的图6中所记载的)、各种外挂型(所谓的gg、g1
·
g2、gff、gf2、gf1、g1f等)等。
[0321]
作为本发明所涉及的触摸面板，例如可以举出日本特开2017-120345号公报的0229段中所述的触摸面板。
[0322]
实施例
[0323]
以下，举出实施例对本发明进行更详细的说明。以下实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地进行变更。因此，本发明的范围不应通过以下所示的实施例进行限定性的解释。
[0324]
《临时支承体的制作》
[0325]
(制造例1)
[0326]
通过以下方法制作了临时支承体。
[0327]
〔含有粒子的层形成组合物1的制作〕
[0328]
以以下所示的配合混合各成分，得到含有粒子的层形成组合物1。在制备含有粒子的层形成组合物1后，利用6μm过滤器(f20，mahle japan ltd.制造)进行过滤，接着使用2x6radial flow superphobic(polypore international，inc.制造)进行了膜除气。
[0329]
·
丙烯聚合物(as-563a，daicel finechem ltd.制造，固体成分27.5质量％)167份
[0330]
·
非离子系表面活性剂(naroacty cl95，sanyo chemical industries，ltd.制造，固体成分100质量％)0.7份
[0331]
·
阴离子系表面活性剂(rapisol a-90，nof corporation制造，用水稀释成固体成分1质量％)114.4份
[0332]
·
巴西棕榈蜡分散物(cellosol 524，chukyo yushi co.，ltd.制造，固体成分30质量％)7份
[0333]
·
碳二亚胺化合物(carbodilite v-02-l2、nisshinbo co.，ltd.制造，用水稀释成固体成分10质量％)20.9份
[0334]
·
消光剂(snowtex xl、nissan chemical corporation制造，固体成分40质量％，平均粒径50nm)2.8份
[0335]
·
水690.2份
[0336]
〔挤压成型〕
[0337]
对将日本专利第5575671号公报中所记载的柠檬酸螯合有机钛络合物作为聚合催化剂的聚对苯二甲酸乙二酯颗粒进行干燥至含水率50ppm以下，并投入到直径30mm的单螺杆混炼挤压机的料斗中，在280℃下使其熔融而进行了挤压。在使该熔融体(熔体)通过过滤器(孔径3μm)后，从模具向25℃的冷却辊挤压，得到未拉伸膜。另外，挤压出的熔体使用静电施加法使其与冷却辊密合。
[0338]
〔拉伸、涂布〕
[0339]
对通过上述方法挤压于冷却辊上并固化的未拉伸膜，利用以下方法逐次实施双轴拉伸，得到具有厚度25μm的聚酯膜及厚度40nm的含有粒子的层的临时支承体。
[0340]
(a)纵向拉伸
[0341]
使未拉伸膜通过圆周速度不同的2对夹持辊之间，并向纵向(运载方向)进行了拉伸。另外，设为预热温度为75℃、拉伸温度为90℃、拉伸倍率为3.4倍、拉伸速度为1300％/秒的条件而实施。
[0342]
(b)涂布
[0343]
在纵向拉伸的膜的一面上，以制膜后成为40nm的厚度的方式，利用棒涂布机涂布含有粒子的层形成组合物1。
[0344]
(c)横向拉伸
[0345]
对实施上述纵向拉伸及涂布的膜，使用拉幅机以以下条件进行了横向拉伸。
[0346]-横向拉伸条件-[0347]
预热温度：110℃
[0348]
拉伸温度：120℃
[0349]
拉伸倍率：4.2倍
[0350]
拉伸速度：50％/秒
[0351]
〔热固定、热松弛〕
[0352]
接着，在下述条件下将结束纵向拉伸及横向拉伸后的双轴拉伸膜进行了热固定。而且，在热固定之后，缩小拉幅机宽度，以以下条件进行了热松弛。
[0353]-热固定条件-[0354]
热固定温度：227℃
[0355]
热固定时间：6秒
[0356]-热松弛条件-[0357]
热松弛温度：190℃
[0358]
热松弛率：4％
[0359]
〔卷取〕
[0360]
在进行热固定及热松弛之后，修剪两端，在端部以宽度10mm进行挤压加工(滚花处理)之后，以张力40kg/m进行了卷取。另外，宽度为1.5m，卷长度为6300m。将所得到的膜卷作为制造例1的临时支承体。
[0361]
所得到的临时支承体的雾度为0.2。另外，雾度使用雾度计量器(nippon denshoku industries co.，ltd.制造，ndh2000)而作为全光雾度进行了测定。
[0362]
并且，关于基于150℃且30分钟的加热的热收缩率，在md(运载方向、machine direction：纵向)侧为1.0％，在td(在膜面上与运载方向正交的方向，transverse direction：横向)侧为0.2％。
[0363]
并且，从截面tem照片测定含有粒子的层的膜厚，为40nm。关于含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径，在使用hitachi high-technologies corporation制造的ht-7700型透射型电子显微镜(tem)并用上述方法进行测定的结果，为50nm。
[0364]
(制造例2)
[0365]
除了改变制造例1的拉伸率，将制膜后的聚酯膜的厚度从25μm改为28μm以外，以与
制造例1相同的方式得到了制造例2的临时支承体。
[0366]
(制造例3)
[0367]
除了增加含有粒子的层形成组合物1中的消光剂的量，并调整涂布含有粒子的层形成组合物1时的棒而将制膜后的含有粒子的层的厚度从40nm改为50nm以外，以与制造例1相同的方式得到了制造例3的临时支承体。
[0368]
(制造例4)
[0369]
除了改变制造例1的拉伸率，将制膜后的聚酯膜的厚度从25μm改为20μm以外，以与制造例1相同的方式得到了制造例4的临时支承体。
[0370]
(制造例5)
[0371]
除了改变制造例1的拉伸率，将制膜后的聚酯膜的厚度从25μm改为35μm以外，以与制造例1相同的方式得到了制造例5的临时支承体。
[0372]
(制造例6)
[0373]
除了改变制造例1的拉伸率，并将制膜后的聚酯膜的厚度从25μm改为16μm以外，以与制造例1相同的方式得到了制造例6的临时支承体。
[0374]
《聚合物的制造》
[0375]
在以下的合成例中，以下的缩写词分别表示以下的化合物。
[0376]
st：苯乙烯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0377]
maa：甲基丙烯酸(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0378]
mma：甲基丙烯酸甲酯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0379]
bzma：甲基丙烯酸苄酯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0380]
aa：丙烯酸酸(tokyo chemical industry co.，ltd.制造)
[0381]
pgmea：丙二醇单甲醚乙酸酯(showa denko k.k.制造)
[0382]
mek：甲基乙基酮(sankyo chemical co.，ltd.制造)
[0383]
v-601：二甲基-2，2
’‑
偶氮二(2-甲基丙酸酯)(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0384]
《聚合物a-1的合成》
[0385]
向三口烧瓶中加入pgmea(116.5份)，在氮气气氛下，升温至90℃。将添加了st(52.0份)、mma(19.0份)、maa(29.0份)、v-601(4.0份)及pgmea(116.5份)的溶液历经2小时滴加于维持在90℃
±
2℃的三口烧瓶溶液中。滴加结束之后，在90℃
±
2℃下搅拌2小时，由此得到了聚合物a-1(固体成分浓度30.0％)。
[0386]
《聚合物a-2的合成》
[0387]
将单体的种类等如下述表1所示进行变更，针对其他条件，以与聚合物a-1相同的方法进行了合成。聚合物a-2的固体成分浓度设为30质量％。
[0388]
另外，表1的单体的量的单位为质量％。
[0389]
[表1]
[0390] 聚合物a-1聚合物a-2st52 bzma 75maa2910
chemical industry co.，ltd.制造)：0.045份
[0412]
c-4(n-苯基氨基甲酰甲基-n-羧基甲基苯胺(fujifilm wako pure chemical corporation制造))：0.02份
[0413]
d-1：nk酯bpe-500(乙氧基化双酚a二甲基丙烯酸酯、shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)：5.61份
[0414]
d-2：aronix m-270(聚丙二醇二丙烯酸酯、toagosei co.，ltd.制造)：0.58份
[0415]
f-1(吩噻嗪(fujifilm wako pure chemical corporation制造))：0.040份
[0416]
f-2(cbt-1(johoku chemical co.，ltd制造)：0.015份
[0417]
4-羟基甲基-4-甲基-1-苯基-3-吡唑烷酮(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.002份
[0418]
e-1(megafac f552(dic corporation制造))：0.048份
[0419]
甲基乙基酮(mek、sankyo chemical co.，ltd.制造)：43.8份
[0420]
pgmea(showa denko k.k.制造)：19.7份
[0421]
mfg(nippon nyukazai co，ltd制造)：3.89份
[0422]
将所制备的感光性树脂组合物2，使用狭缝状喷嘴，以宽度成为1.0m、厚度成为2.0μm的方式，涂布于制造例1中制作的临时支承体，用40秒钟使其通过80℃的干燥区域，从而得到感光性树脂层。在对所得到的感光性树脂层进行70℃中的粘度测定的结果，为37,000pa
·
s。
[0423]
《水溶性树脂组合物1的制备》
[0424]
将以下的成分进行混合，进行了水溶性树脂组合物的制备。另外，各成分的量的单元为质量份。
[0425]
离子交换水：38.12份
[0426]
甲醇(mitsubishi gas chemical company，inc.制造)：57.17份
[0427]
kuraray poval pva-205(聚乙烯醇、kuraray co.，ltd.制造)：3.22份
[0428]
聚乙烯吡咯烷酮k-30(nippon shokubai co.，ltd.制造)：1.49份
[0429]
megafac f-444(氟系表面活性剂、dic corporation制造)：0.0015份
[0430]
《水溶性树脂组合物2的制备》
[0431]
将以下的成分进行混合，进行了水溶性树脂组合物的制备。另外，各成分的量的单元为质量份。
[0432]
离子交换水：38.12份
[0433]
甲醇(mitsubishi gas chemical company，inc.制造)：57.17份
[0434]
kuraray poval 4-88la(聚乙烯醇、kuraray co.，ltd.制造)：3.22份
[0435]
聚乙烯吡咯烷酮k-30(nippon shokubai co.，ltd.制造)：1.49份
[0436]
megafac f-444(氟系表面活性剂、dic corporation制造)：0.0035份
[0437]
《热塑性树脂组合物1～7的制备》
[0438]
将以下成分以以下表2所示的质量份进行混合，制备了热塑性树脂组合物。
[0439]
[表2]
[0440][0441]
在表2中，缩写词分别表示以下化合物。
[0442]
b-1：以下所示的结构的化合物(通过酸而显色的色素)
[0443]
[化学式1]
[0444][0445]
c-1：以下所示的结构的化合物(光产酸剂、日本特开2013-47765号公报的0227段中所述的化合物、按照0227段中所述的方法进行合成。)
[0446]
[化学式2]
[0447][0448]
c-2：以下所示的结构的化合物(光产酸剂，按照日本特开2014-197155号公报的0210段中所述的方法进行了合成。)
[0449]
[化学式3]
[0450][0451]
d-3：nk酯a-dcp(三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、shin-nakamura chemical co.，ltd.制造)
[0452]
d-4：8ux-015a(多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物、taisei fine chemical co，.ltd.制造)
[0453]
d-5：aronix to-2349(具有羧基的多官能丙烯酸酯化合物、toagosei co.，ltd.制造)
[0454]
e-1：megafac f552(dic corporation制造)
[0455]
将所制备的热塑性树脂组合物1，使用狭缝状喷嘴，以宽度成为1.0m、厚度成为3.0μm的方式，涂布于制造例1中制作的临时支承体，用40秒钟使其通过80℃的干燥区域，从而得到热塑性树脂层1。除了将热塑性树脂组合物1变更为热塑性树脂组合物2～7以外，以与热塑性树脂层1相同的方式得到热塑性树脂层2～7。对所得到的热塑性树脂层1～7，以与上述的感光性树脂层相同的方法测定了动态粘弹性。熔融粘度通过以上所述的方法进行了测定。
[0456]
(实施例1)
[0457]
《感光性转印部件的制作》
[0458]
准备在制造例1中制作的临时支承体。
[0459]
接着，在上述临时支承体的与含有粒子的层相反的一侧的表面上，使用狭缝状喷嘴，以涂布宽度成为1.0m、厚度成为4μm的方式，涂布热塑性组合物1，历经40秒钟使其通过80℃的干燥区域，从而形成了热塑性树脂层。
[0460]
然后，在上述热塑性树脂层上，使用狭缝状喷嘴，以涂布宽度成为1.0m、厚度成为1.1μm的方式，涂布水溶性树脂组合物，用40秒钟使其通过80℃的干燥区域，从而形成了水溶性树脂层。
[0461]
进而，在上述水溶性树脂层上，使用狭缝状喷嘴，以涂布宽度成为1.0m、厚度成为3.0μm的方式，涂布感光性树脂组合物1，用40秒钟使其通过80℃的干燥区域，从而形成了负型感光性树脂层。
[0462]
接着，在负型感光性树脂层上作为覆盖膜压接pet膜(toray industries inc.制造，lumirror 16ks40)而制作感光性转印部件，并将其卷取而制成卷筒形状。
[0463]
《分辨率评价》
[0464]
通过在厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜上利用溅射法设置厚度200nm的铜层，准备了带铜层的pet基板。
[0465]
在卷出所制作的感光性转印部件后，在辊温度100℃、线压1.0mpa、线速度4.0m/min的层压条件下，层压在上述带铜层的pet基板上。不剥离临时支承体，经由线与空间图案掩模(duty比1∶1、线宽度1μm～20μm为止每隔1μm阶段性变化)，利用超高压汞灯进行曝光后，剥离临时支承体而进行了显影。关于显影，使用25℃的1.0％碳酸钠水溶液，通过喷淋显影进行了30秒。
[0466]
在通过上述方法形成20μm的线与空间图案时，利用扫描型电子显微镜(sem)观察空间部的残渣，以抗蚀剂线宽度成为20μm的曝光量进行曝光时，将抗蚀剂图案能够无剥离及无残渣地分辨的最小的线宽度作为分辨度进行了评价。得分越高表示分辨率越良好，优选为3以上。
[0467]
5：分辨度小于5μm
[0468]
4：分辨度为5μm以上且小于7μm
[0469]
3：分辨度为7μm以上且小于9μm
[0470]
2：分辨度为9μm以上且小于11μm
[0471]
1：分辨度为11μm以上
[0472]
《显影速度评价》
[0473]
在卷出所制作的感光性转印部件后，在辊温度100℃、线压1.0mpa、线速度4.0m/min的层压条件下，层压在上述带铜层的pet基板上。剥离临时支承体并使用25℃的1.0％碳酸钠水溶液，进行了喷淋显影。测定感光性转印部件完全溶解的时间，并进行了评价。得分越高表示显影速度越良好，优选为3以上。
[0474]
5：在10秒以内完全溶解
[0475]
4：完全溶解的时间超过10秒，但在15秒以内完全溶解
[0476]
3：完全溶解的时间超过15秒，但在20秒以内完全溶解
[0477]
2：完全溶解的时间超过20秒，但在30秒以内完全溶解
[0478]
1：在30秒内无法完全溶解
[0479]
《高速下的层压性评价》
[0480]
将所制作的感光性转印部件卷出后，在辊温度90℃、线压1.0mpa、线速度4.0m/min的层压条件下，层压在上述带铜层的pet基板上。
[0481]
通过目视及光学显微镜观察该基板，如下进行了评价。得分越高表示层压性越良好，优选为3以上。
[0482]
〔评价基准〕
[0483]
5：在pet基板上完全观察不到层压泡，目视的平面性也为没问题的状态。
[0484]
4：在pet基板上观察到略微的层压泡，但若以条件i(30℃、0.5mpa、2时间)进行高压釜处理，则泡沫会消失，因此是没有问题的状态。
[0485]
3：在pet基板上观察到略微的层压泡，即使通过上述处理i进行高压釜处理泡沫也不会消失，但若以条件ii(50℃、0.5mpa、2时间)进行高压釜处理，则泡沫会消失，因此是没有问题的状态。
[0486]
2：在pet基板上观察到层压泡，即使以上述条件ii(50℃、0.5mpa、2时间)进行高压釜处理，也处于泡沫不会消失的状态。
[0487]
1：在pet基板的整个面观测到层压泡，即使以上述条件ii(50℃、0.5mpa、2时间)进行高压釜处理，也处于泡沫不会消失的状态。
[0488]
另外，层压泡是指在感光性转印部件与带铜层的pet基板之间产生气泡的混入。
[0489]
(实施例2～实施例14及比较例1～比较例6)
[0490]
除了将临时支承体、热塑性树脂组合物、水溶性树脂组合物、感光性树脂组合物及各层的厚度变更为如表3所述那样以外，以与实施例1相同的方式分别制作实施例2～14及比较例1～6的感光性转印部件，并进行了评价。将评价结果总结并示于表3。
[0491][0492]
如上述表3所示那样，确认到不具有热塑性树脂层的感光性转印部件的分辨率及高速下的层压性差(比较例1及6)。
[0493]
并且，确认到感光性树脂层的厚度为5μm以上的感光性转印部件的分辨率差(比较例2及5)。
[0494]
并且，确认到临时支承体及中间层的合计厚度超过35μm的感光性转印部件的分辨率差(比较例3及4)。
[0495]
确认到，相对于此，依次具有临时支承体、至少包含热塑性树脂层的中间层及感光性树脂层，感光性树脂层的厚度小于5μm，并且临时支承体及中间层的合计厚度为35μm以下的感光性转印部件的分辨率及高速下的层压性均优异(实施例1～14)。
[0496]
尤其，确认到将热塑性树脂层中所包含的热塑性树脂的玻璃化转变温度设为100℃以下的感光性转印部件的分辨率更优异(实施例1及实施例5～6)。
[0497]
并且，确认到70℃中的热塑性树脂层的粘度比感光性树脂层的粘度低的感光性转印部件的高速下的层压性进一步优异(实施例1及实施例5～6)。
[0498]
而且，确认到将临时支承体的雾度设为0.5以下的感光性转印部件的分辨率进一步变良好(实施例1、实施例4及实施例9)。
[0499]
(实施例101)
[0500]
在100μm厚pet基材上，通过溅射以150nm厚形成ito作为第二层的导电层，在其上，通过真空蒸镀法以200nm厚形成铜作为第一层的导电层，从而作为电路形成用基板。
[0501]
在铜层上将实施例1中得到的感光性转印部件剥离覆盖膜，并以以下层压条件贴合于基板上而作为层叠体。
[0502]
使用设有如图2所示的图案a的光掩模对所获得的层叠体进行了接触图案曝光，所述图案a具有不剥离临时支承体且在一个方向上连结有导电层焊盘的结构。曝光中，使用了以i射线(365nm)为曝光主波长的高压汞灯。
[0503]
之后，剥离临时支承体，进行显影、水洗而获得了图案a。
[0504]
接着，使用铜蚀刻液(kanto chemical co.，inc.制cu-02)蚀刻铜层之后，使用ito蚀刻液(kanto chemical co.，inc.制it0-02)蚀刻ito层，由此获得了铜与ito均利用图案a描绘的基板。
[0505]
接着，将实施例1中得到的感光性转印部件剥离覆盖膜，以以下层压条件再次贴合于所残留的抗蚀剂(固化的负型感光性层)上。
[0506]
在对齐的状态下，不剥离临时支承体而使用设置有图3所示的图案b的光掩模进行图案曝光，然后剥离临时支承体，进行显影及水洗而得到图案b。
[0507]
接着，使用cu-02蚀刻铜布线，使用剥离液(kanto chemical co.，inc.制造kp-301)剥离残留的固化的负型感光性层，得到电路布线基板。
[0508]
在利用显微镜观察所获得的电路布线基板的结果，没有剥离及缺损等，为完美的图案。
[0509]
《层压条件》
[0510]
·
层压辊温度：100℃
[0511]
·
线压：0.8mpa
[0512]
·
线速度：3.0m/分钟
[0513]
符号说明
[0514]
10-临时支承体，12-热塑性树脂层，14-水溶性树脂层，15-中间层，16-感光性树脂
层，18-覆盖膜，100-感光性转印部件，sl-图像部(曝光部)，g-图像部(曝光部)，dl-对齐框。