感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种感光性转印部件，其依次具有临时支承体、中间层及感光性树脂层，其中，所述中间层具有热塑性树脂层，所述感光性树脂层的厚度小于5μm，并且所述临时支承体及所述中间层的合计厚度为35μm以下。2.根据权利要求1所述的感光性转印部件，其中，所述中间层还具有水溶性树脂层，所述水溶性树脂层在所述热塑性树脂层与所述感光性树脂层之间。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印部件，其中，所述热塑性树脂层的厚度为10μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体及所述中间层的合计厚度相对于所述感光性树脂层的厚度的比率为6.0～12.0。5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述热塑性树脂层中所包含的热塑性树脂的玻璃化转变温度为100℃以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述热塑性树脂层具有增塑剂。7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性转印部件，其中，在70℃下，所述热塑性树脂层的粘度比所述感光性树脂层的粘度低。8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体的厚度为25μm以下。9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体的雾度为0.5以下。10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体在其与所述中间层相反的一侧的表面具有含有粒子的层，所述含有粒子的层中所包含的粒子的平均粒径为30nm～600nm。11.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述感光性树脂层为负型感光性树脂层。12.一种树脂图案的制造方法，其依次包括：使权利要求1至11中任一项所述的感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序；对所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及对经曝光的所述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序。13.一种电路布线的制造方法，其依次包括：使权利要求1至11中任一项所述的感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序；对所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；对经曝光的所述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及对未配置所述树脂图案的区域中的所述基板进行蚀刻处理的工序。14.一种触摸面板的制造方法，其依次包括：
使权利要求1至11中任一项所述的感光性转印部件所具有的感光性树脂层的与中间层相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合的工序；对所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；对经曝光的所述感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及对未配置所述树脂图案的区域中的所述基板进行蚀刻处理的工序。

技术总结
本发明的课题在于提供一种分辨率及高速下的层压性优异的感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。感光性转印部件依次具有临时支承体、中间层及感光性树脂层，所述中间层具有热塑性树脂层，上述感光性树脂层的厚度小于5μm，并且上述临时支承体及上述中间层的合计厚度为35μm以下。35μm以下。35μm以下。


技术研发人员：两角一真 有富隆志 藤本进二
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2020.06.29
技术公布日：2022/1/28