多层配线基板及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种多层配线基板，隔着绝缘层依次层叠的多个金属配线层之间经由沿通路孔的表面形成的通路孔镀敷层而电连接，其特征在于，由与上述金属配线层不同的材料构成的异种金属层介于上述通路孔底面侧的金属配线层与上述通路孔镀敷层之间，在上述通路孔底面侧的金属配线层的与上述异种金属层接触的位置处形成有凹部，上述异种金属层沿在上述通路孔底面侧的金属配线层形成的上述凹部的表面而以凹状配置。2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，上述异种金属层的厚度大于或等于5nm而小于或等于100nm。3.根据权利要求1或2所述的多层配线基板，其特征在于，上述凹部的深度大于或等于10nm而小于或等于500nm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述凹部的壁面相对于供上述金属配线层形成的基板的表面的角度大于或等于75度而小于或等于105度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述异种金属层的至少一部分沿上述通路孔的表面而配置，沿上述凹部而配置的异种金属层与沿上述通路孔的壁面形成的异种金属层电连接。6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述通路孔的壁面的底侧端部直接与上述凹部的上端部相连续。7.根据权利要求5所述的多层配线基板，其特征在于，上述通路孔的底侧的开口比上述凹部的开口形成得更大，沿上述凹部而配置的异种金属层和沿上述通路孔壁面而配置的异种金属层，经由沿上述通路孔的底面侧的金属配线层的上表面形成的异种金属层而电连接。8.根据权利要求1至5中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述凹部形成为随着从该凹部的底面朝向上述通路孔侧而该凹部的开口截面积阶梯式地增大的多阶构造。9.根据权利要求8所述的多层配线基板，其特征在于，上述多阶构造为2阶构造。10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述金属配线层和上述通路孔镀敷层的材料中分别含有铜。11.根据权利要求1至10中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述异种金属层的材料中含有钛。12.根据权利要求1至10中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，上述异种金属层的材料中含有镍。13.一种多层配线基板的制造方法，该多层配线基板是权利要求1至12中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，包含如下工序：在芯基板的表面即主面上通过溅射而形成第1晶种层的工序；在第1晶种层上形成第1镀敷抗蚀剂图案的工序；
通过电解镀敷而形成第1金属配线层的工序；使得在第1晶种层上形成的第1抗蚀剂图案剥离的工序；对除了第1金属配线层以外的第1晶种层进行蚀刻的工序；以将所形成的第1金属配线层覆盖的方式形成绝缘层的工序；在一部分第1金属配线层上的绝缘层开口出作为通路孔的有底的孔，使一部分第1金属配线层的上部露出的工序；在露出的第1金属配线层上部进行氧等离子处理，对开口部进行清洁的工序；在清洁后的开口部进行氩离子枪处理，对开口部的第1金属配线层进行蚀刻而在开口部底部形成凹部的工序；在形成有底部具有凹部的开口部的绝缘层，由与上述第1金属配线层不同的异种金属层形成第2晶种层的工序；在形成第2晶种层的同时在凹部上形成异种金属层并设为凹状异种金属层的工序；在第2晶种层上形成第2镀敷抗蚀剂图案的工序；通过电解镀敷而形成第2金属配线层的图案的工序；以及在形成第2金属配线层的图案之后对不需要的第2镀敷抗蚀剂层进行剥离处理，通过蚀刻将不需要的部分的第2晶种层去除的工序。14.一种多层配线基板的制造方法，该多层配线基板是权利要求1至12中任一项所述的多层配线基板，其特征在于，包含如下工序：在芯基板的表面即主面上通过溅射而形成第1晶种层的工序；在第1晶种层上形成第1镀敷抗蚀剂图案的工序；通过电解镀敷而形成第1金属配线层的工序；使得在第1晶种层上形成的第1抗蚀剂图案剥离的工序；对除了第1金属配线层以外的第1晶种层进行蚀刻的工序；以将所形成的第1金属配线层覆盖的方式形成绝缘层的工序；在一部分第1金属配线层上的绝缘层开口出作为通路孔的有底的孔，使一部分第1金属配线层的上部露出的工序；在露出的第1金属配线层上部进行氧等离子处理，对开口部进行清洁的工序；在清洁后的开口部进行反向溅射处理，对开口部的第1金属配线层进行蚀刻而在开口部底部形成凹部的工序；在形成有底部具有凹部的开口部的绝缘层，由与上述第1金属配线层不同的异种金属层形成第2晶种层的工序；在形成第2晶种层的同时在凹部上形成异种金属层并设为凹状异种金属层的工序；在第2晶种层上形成第2镀敷抗蚀剂图案的工序；通过电解镀敷而形成第2金属配线层的图案的工序；以及在形成第2金属配线层的图案之后对不需要的第2镀敷抗蚀剂层进行剥离处理，通过蚀刻将不需要的部分的第2晶种层去除的工序。

技术总结
提供能够提高通路孔连接部的连接可靠性的多层配线基板及多层配线基板的制造方法。在隔着绝缘层(3)而依次层叠的多层金属配线层(21)之间经由通路孔镀敷层(61)电连接的多层配线基板中，由与上述金属配线层(21)不同的材料构成的异种金属层(51)介于上述通路孔底面侧的金属配线层(21)与上述通路孔镀敷层(61)之间，介于上述通路孔底面侧的金属配线层(21)与上述通路孔镀敷层(61)之间的异种金属层(51)，沿在上述通路孔底面侧的金属配线形成的凹部的表面而以凹状配置。凹部的表面而以凹状配置。凹部的表面而以凹状配置。


技术研发人员：荒谷方生
受保护的技术使用者：凸版印刷株式会社
技术研发日：2020.05.26
技术公布日：2022/1/28