1.本发明涉及医疗器械技术领域，更具体地说，本发明涉及一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法。
背景技术：
2.正畸驱动的骨皮质切开术是近年来在口腔正畸专业刚刚开展的一项新兴技术，旨在面对人类各种错颌畸形佩戴各类矫治器时，时常会遇到疗程长(一般需要数年)、适应范围有限(骨性成人错颌畸形难于矫治需正颌外科手术)、术后易复发等难题时，有效地缩短疗程，扩大适应症，减少大规模手术，降低术后复发率的一种疗法。该疗法需使用超声骨刀在适当部位切开骨皮质从而实现上述目的。但在实际操作过程中对术者手技和临床经验要求过高，稍有不慎即有可能损伤邻牙牙根或损伤周边其他重要解剖结构，因此急需一种解决方案。
技术实现要素：
3.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，本发明所要解决的技术问题是：如何更安全、更快速的进行正畸驱动的骨皮质切开术。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，包括以下步骤：
5.步骤一：模型的制备
6.(一)取印模，利用硅橡胶印模材料制取上下颌精确印模；
7.(二)模型制造，利用超硬石膏灌注硅胶印模形成上下颌精确模型；
8.步骤二：模型设计
9.在步骤一得到的模型上设计骨皮质切口方向与长度，并用记号笔标记；
10.步骤三：导板的制备
11.将步骤二中标记后的模型放置于牙科透明保持器压膜机上，使用 2mm硬膜片加热后抽真空压膜，然后取下膜片修整保留手术区膜片宽度在标记线两侧5mm，在覆盖于手术区的膜片上沿模型标记线使用技工车针切削出相应线状孔隙，得到导板；
12.步骤四：手术使用
13.使用前将步骤三得到的导板放置于消毒液中浸泡消毒，手术时将消毒后的导板置于口腔内安放，在局部麻醉下用15号圆刀沿导板切开粘骨膜，使用超声骨刀工作尖，在导板导引下切开骨皮质3mm，完成正畸驱动的骨皮质切开手术。
14.在一个优选的实施方式中，所述步骤一中取印模时使用数字化口腔内扫描仪制取口腔数字化印模，然后使用cad软件将数字化印模形成数字模型，再利用3d打印技术打印出模型。
15.在一个优选的实施方式中，所述步骤一中得到的模型能够将唇颊侧口腔前庭至前
庭沟底全部展现，所述步骤一中得到的模型利用毛边修整机打磨毛边。
16.在一个优选的实施方式中，所述步骤二中设计骨皮质切口方向与长度时依据odc、sad手术原则和矫治生物力学需要进行设置。
17.在一个优选的实施方式中，所述步骤三中膜片修整保留手术区膜片宽度在标记线两侧5mm，其余膜片与传统保持器膜片修整原则一致。
18.在一个优选的实施方式中，所述步骤三中利用技工车针切削出的线状孔隙宽为1.5mm，长度与步骤二中标记的长度一致。
19.在一个优选的实施方式中，所述步骤四中导板在常温常压下进行消毒，消毒时间为5-10min。
20.在一个优选的实施方式中，所述步骤四中超声骨刀采用超声骨刀 bs1，超声骨刀bs1工作尖有3mm限深线。
21.与现有技术相比，本发明的技术效果和优点：
22.本发明将压膜形成或3d打印形成的精密外科导板，用于正畸驱动的骨皮质切开手术，增加手术的精确性，减少负损伤带来的手术风险，使手术更安全、更快速、更易于推广，在增加了科学可预见性的同时提高患者满意度，为未来手术数字化和ai打下牢固基础。
具体实施方式
23.下面将结合本发明中的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.本发明提供了一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，包括以下步骤：
25.步骤一：模型的制备
26.(一)取印模，利用硅橡胶印模材料制取上下颌精确印模；
27.(二)模型制造，利用超硬石膏灌注硅胶印模形成上下颌精确模型；
28.步骤二：模型设计
29.在步骤一得到的模型上设计骨皮质切口方向与长度，并用记号笔标记；
30.步骤三：导板的制备
31.将步骤二中标记后的模型放置于牙科透明保持器压膜机上，使用2mm硬膜片加热后抽真空压膜，然后取下膜片修整保留手术区膜片宽度在标记线两侧5mm，在覆盖于手术区的膜片上沿模型标记线使用技工车针切削出相应线状孔隙，得到导板；
32.步骤四：手术使用
33.使用前将步骤三得到的导板放置于消毒液中浸泡消毒，手术时将消毒后的导板置于口腔内安放，在局部麻醉下用15号圆刀沿导板切开粘骨膜，使用超声骨刀工作尖，在导板导引下切开骨皮质3mm，完成正畸驱动的骨皮质切开手术。
34.在一个优选的实施方式中，所述步骤一中取印模时使用数字化口腔内扫描仪制取口腔数字化印模，然后使用cad软件将数字化印模形成数字模型，再利用3d打印技术打印出模型。
35.在一个优选的实施方式中，所述步骤一中得到的模型能够将唇颊侧口腔前庭至前庭沟底全部展现，所述步骤一中得到的模型利用毛边修整机打磨毛边。
36.在一个优选的实施方式中，所述步骤二中设计骨皮质切口方向与长度时依据odc、sad手术原则和矫治生物力学需要进行设置。
37.在一个优选的实施方式中，所述步骤三中膜片修整保留手术区膜片宽度在标记线两侧5mm，其余膜片与传统保持器膜片修整原则一致。
38.在一个优选的实施方式中，所述步骤三中利用技工车针切削出的线状孔隙宽为1.5mm，长度与步骤二中标记的长度一致。
39.在一个优选的实施方式中，所述步骤四中导板在常温常压下进行消毒，消毒时间为5-10min。
40.在一个优选的实施方式中，所述步骤四中超声骨刀采用超声骨刀 bs1，超声骨刀bs1工作尖有3mm限深线。
41.本发明有益效果：将压膜形成或3d打印形成的精密外科导板，用于正畸驱动的骨皮质切开手术，增加手术的精确性，减少负损伤带来的手术风险，使手术更安全、更快速、更易于推广，在增加了科学可预见性的同时提高患者满意度，为未来手术数字化和ai打下牢固基础。
42.最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
43.最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：模型的制备(一)取印模，利用硅橡胶印模材料制取上下颌精确印模；(二)模型制造，利用超硬石膏灌注硅胶印模形成上下颌精确模型；步骤二：模型设计在步骤一得到的模型上设计骨皮质切口方向与长度，并用记号笔标记；步骤三：导板的制备将步骤二中标记后的模型放置于牙科透明保持器压膜机上，使用2mm硬膜片加热后抽真空压膜，然后取下膜片修整保留手术区膜片宽度在标记线两侧5mm，在覆盖于手术区的膜片上沿模型标记线使用技工车针切削出相应线状孔隙，得到导板；步骤四：手术使用使用前将步骤三得到的导板放置于消毒液中浸泡消毒，手术时将消毒后的导板置于口腔内安放，在局部麻醉下用15号圆刀沿导板切开粘骨膜，使用超声骨刀工作尖，在导板导引下切开骨皮质3mm，完成正畸驱动的骨皮质切开手术。2.根据权利要求1所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤一中取印模时使用数字化口腔内扫描仪制取口腔数字化印模，然后使用cad软件将数字化印模形成数字模型，再利用3d打印技术打印出模型。3.根据权利要求2所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤一中得到的模型能够将唇颊侧口腔前庭至前庭沟底全部展现，所述步骤一中得到的模型利用毛边修整机打磨毛边。4.根据权利要求1所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤二中设计骨皮质切口方向与长度时依据odc、sad手术原则和矫治生物力学需要进行设置。5.根据权利要求1所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤三中膜片修整保留手术区膜片宽度在标记线两侧5mm，其余膜片与传统保持器膜片修整原则一致。6.根据权利要求1所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤三中利用技工车针切削出的线状孔隙宽为1.5mm，长度与步骤二中标记的长度一致。7.根据权利要求1所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤四中导板在常温常压下进行消毒，消毒时间为5-10min。8.根据权利要求1所述的一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，其特征在于：所述步骤四中超声骨刀采用超声骨刀bs1，超声骨刀bs1工作尖有3mm限深线。
技术总结
本发明公开了一种正畸驱动的骨皮质切开术专用精密外科导板制作方法，具体涉及医疗器械领域，包括以下步骤：步骤一：模型的制备，(一)取印模，利用硅橡胶印模材料制取上下颌精确印模；(二)模型制造，利用超硬石膏灌注硅胶印模形成上下颌精确模型；步骤二：模型设计；步骤三：导板的制备；步骤四：手术使用。本发明将压膜形成或3D打印形成的精密外科导板，用于正畸驱动的骨皮质切开手术，增加手术的精确性，减少负损伤带来的手术风险，使手术更安全、更快速、更易于推广，在增加了科学可预见性的同时提高患者满意度，为未来手术数字化和AI打下牢固基础。牢固基础。
技术研发人员：顾莹
受保护的技术使用者：北京冠美口腔医院管理有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/1/28
再多了解一些
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