定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法与流程

1.本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法。


背景技术：

2.目前，激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
3.但是，现有的激光盲孔钻孔的检测存在以下缺陷：
4.现有判断激光盲孔钻孔后孔底是否残留胶渣常用方式是通过将盲孔切出，采用sem俯视的方式观察孔底是否有胶渣，在激光钻孔后或多或少始终存在一定的胶渣需要到除胶工序去除，因此在激光钻孔后直接采用sem观察孔底无法看出激光钻孔镭射能量本身对孔底胶渣的去除程度，该工序存在的胶渣量只能通过在除胶工序变化不同的条件除胶，并在除胶后采用同样的方法观察孔底是否仍残留胶渣来综合两个工序的结果评估，检测效果差、效率低。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其能解决检测效果差、效率低的问题。
6.本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
7.一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，包括以下步骤：
8.前处理步骤：采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；
9.激光钻盲孔步骤：根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；
10.后处理步骤：采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；
11.沉铜步骤：按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；
12.切片加工步骤：将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；
13.纵切片制作步骤：对盲孔进行纵切片，研磨处理；
14.厚度分析步骤：读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。
15.进一步地，在所述前处理步骤中，检验处理之后的板材的表面是否符合要求，若是，执行激光钻盲孔步骤，若否，返工处理。
16.进一步地，在所述激光钻盲孔步骤中，在加工盲孔之前，检验盲孔的加工位置是否正确。
17.进一步地，在所述后处理步骤中，检验氧化膜是否去除干净，若是，执行沉铜步骤，若否，返工处理。
18.进一步地，在所述沉铜步骤中，将沉铜层铜厚保证在1um以上。
19.进一步地，在所述沉铜步骤中，沉铜工艺完成之后，水洗并进行烘干处理。
20.进一步地，在所述切片加工步骤中，检验胶是否充满盲孔，若是，执行纵切片制作步骤，若否，返工处理。
21.进一步地，在所述纵切片制作步骤中，检验研磨处理之后的切片是否符合要求，若是，执行厚度分析步骤，若否，报废处理。
22.进一步地，还包括统计分析步骤：选取多个样品进行数据汇总，读取各自应胶渣厚度。
23.进一步地，胶渣统计步骤：根据厚度分布制作相应分布图，得出95％胶渣的分布。
24.相比现有技术，本发明的有益效果在于：
25.采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；对盲孔进行纵切片，研磨处理；读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。
26.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
27.图1为本发明定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法的流程图；
28.图2为胶渣的分布图。
具体实施方式
29.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
30.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.请参阅图1-2，一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，包括以下步骤：
33.前处理步骤：采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；优选的，在所述前处理步骤中，检验处理之后的板材的表面是否符合要求，若是，执行激
光钻盲孔步骤，若否，返工处理。
34.激光钻盲孔步骤：根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；优选的，在所述激光钻盲孔步骤中，在加工盲孔之前，检验盲孔的加工位置是否正确。
35.后处理步骤：采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；优选的，在所述后处理步骤中，检验氧化膜是否去除干净，若是，执行沉铜步骤，若否，返工处理。
36.沉铜步骤：按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；优选的，在所述沉铜步骤中，将沉铜层铜厚保证在1um以上。
37.优选的，在所述沉铜步骤中，沉铜工艺完成之后，水洗并进行烘干处理。
38.切片加工步骤：将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；优选的，在所述切片加工步骤中，检验胶是否充满盲孔，若是，执行纵切片制作步骤，若否，返工处理。
39.纵切片制作步骤：对盲孔进行纵切片，研磨处理；优选的，在所述纵切片制作步骤中，检验研磨处理之后的切片是否符合要求，若是，执行厚度分析步骤，若否，报废处理。
40.厚度分析步骤：读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。
41.统计分析步骤：选取多个样品进行数据汇总，读取各自应胶渣厚度。
42.胶渣统计步骤：根据厚度分布制作相应分布图，得出95％胶渣的分布。请具体参阅图2，为胶渣的分布图。通过sem直接俯视观察盲孔的方式只能定性的描述是否存在胶渣，在激光钻孔后或多或少始终存在一定的胶渣需要到除胶工序去除，因此在激光钻孔后直接采用sem观察孔底无法看出激光钻孔镭射能量本身对孔底胶渣的去除程度，该工序存在的胶渣量只能通过在除胶工序变化不同的条件除胶，并在除胶后采用同样的方法观察孔底是否仍残留胶渣来综合两个工序的结果评估。通过本方案，可以单独定量评估出激光钻孔工序所产生的胶渣量，为除胶工序的除胶量选择提供可定量的计算方式，提高了产品的可靠性以及可以为制程稳定性提供更充足的边界条件。
43.上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。