可显示图案的电致变色器件及其镀膜方法与流程

技术特征：
1.可显示图案的电致变色器件的镀膜方法，包括：在基底一侧依次沉积第一导电层、电致变色层、离子存储层，得到中间工件；所述中间工件分为至少两个温控区，在所述中间工件上沉积注入离子源时，针对不同的温控区控制不同的沉积温度，所述温控区的分布与所述电致变色器件在变色过程中预期呈现的图案形状相匹配；沉积第二导电层。2.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，还包括在所述电致变色层和离子存储层之间生成离子传导层。3.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，沉积注入离子源的过程中，利用热源加热所述中间工件，控制不同沉积温度的方式为以下方式的至少一种：方式a、针对不同的温控区单独配置热源，且各热源独立控制；方式b、在热源与基底之间设置导热干涉件，所述导热干涉件影响热源向至少一部分温控区的导热。4.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，不同温控区之间的温度差异在2～20℃。5.根据权利要求3所述的镀膜方法，其特征在于，所述导热干涉件为片状结构且贴覆在所述基底的背侧。6.根据权利要求5所述的镀膜方法，其特征在于，所述的导热干涉件的形状以及位置与其中至少一部分温控区相对应。7.根据权利要求5所述的镀膜方法，其特征在于，所述导热干涉件上与不同温控区对应的位置采用不同导热系数的材料或带有不同导热系数的膜层。8.根据权利要求7所述的镀膜方法，其特征在于，还包括：所述导热干涉件的一侧带有与预期呈现图案形状相同的a区，其余区域为b区，且a区与区域b区的导热系数不同；根据图案预期呈现的位置，将导热干涉件置于所述基底的背侧，所述预期呈现图案的位置与所述a区对正。9.根据权利要求8所述的镀膜方法，其特征在于，所述导热干涉件为镀在基底上具有图案化且有色非透明的薄膜，所述薄膜的厚度为30～300nm。10.可显示图案的电致变色器件，包括基底以及设置在基底一侧的多层膜结构，所述多层膜结构采用权利要求1～9任一所述的方法制得。

技术总结
本发明公开了一种可显示图案的电致变色器件及其镀膜方法，所述镀膜方法包括：在基底一侧依次沉积第一导电层、电致变色层、离子存储层，得到中间工件；所述中间工件分为至少两个温控区，在中间工件上沉积注入离子源时，针对不同的温控区控制不同的沉积温度，所述温控区的分布与所述电致变色器件在变色过程中预期呈现的图案形状相匹配；沉积第二导电层。本发明镀膜方法制备的电致变色器件能够实现图案的动态变化，满足不同的应用要求。满足不同的应用要求。满足不同的应用要求。


技术研发人员：张永夫 王俊 俞峰 周海龙
受保护的技术使用者：浙江上方电子装备有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2022/1/28