针对IEEE标准802.3BT标准的堆叠多端口10GBASE-T中跨PSE的制作方法

技术特征：
1.一种堆叠rj45模块化插孔组件，包括：下部rj45插孔部分，所述下部rj45插孔部分具有底表面并适于安装在印刷电路板上，所述下部rj45插孔具有多个下部连接指状物1至8；上部rj45插孔部分，所述上部rj45插孔部分设置在所述下部rj45插孔部分上方，所述上部rj45插孔具有多个上部连接指状物1至8；和数据/rf部件块，所述数据/rf部件块包括rf部件，所述数据/rf部件块直接安装在所述堆叠rj45模块化插孔组件的后表面后面。2.根据权利要求1所述的堆叠rj45模块化插孔组件，其中所述数据/rf部件块包括连接到所述上部连接指状物和所述下部连接指状物的电容器和电感器。3.根据权利要求2所述的堆叠rj45模块化插孔组件，其中：所述电容器包括多个隔直流电容器，所述多个隔直流电容器直接安装在所述堆叠rj45模块化插孔组件的后表面后面，每个隔直流电容器连接在所述上部连接指状物和所述下部连接指状物中的对应的上部连接指状物和下部连接指状物之间；并且所述电感器包括多个自耦变压器线圈，所述多个自耦变压器线圈直接安装在配对的端口堆叠rj45模块化插孔组件的所述后表面后面，第一自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物1和2之间，第二自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物3和6之间，第三自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物4和5之间，第四自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物7和8之间。4.一种电路组件，包括：印刷电路板；堆叠rj45模块化插孔组件，所述堆叠rj45模块化插孔组件安装在所述印刷电路板上并且包括：下部rj45插孔部分，所述下部rj45插孔部分具有底表面并适于安装在印刷电路板上，所述下部rj45插孔具有多个下部连接指状物1至8；上部rj45插孔部分，所述上部rj45插孔部分设置在所述下部rj45插孔部分上方，所述上部rj45插孔具有多个上部连接指状物1至8；数据/rf部件块，所述数据/rf部件块包括rf部件，所述数据/rf部件块直接安装在所述堆叠rj45模块化插孔组件的后表面后面；和emi部件电路，所述emi部件电路安装在所述pcb上并且通过导电迹线连接到印刷电路板连接销以用于所述rj45插孔部分上的所述多个上部连接指状物和所述多个下部连接指状物中的一者，所述emi部件电路具有用于poe电源的连接部。5.根据权利要求4所述的电路组件，其中所述数据/rf部件块包括：多个电容器，所述多个电容器直接安装在配对的端口堆叠rj45模块化插孔组件的后表面后面，每个数据电容器连接在所述上部连接指状物和所述下部连接指状物中的对应的上部连接指状物和下部连接指状物之间；和多个自耦变压器线圈，所述多个自耦变压器线圈直接安装在所述配对的端口堆叠rj45模块化插孔组件的所述后表面后面，第一自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物1和2之间，第二自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物3和6之间，第三自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物4和5之间，第四自耦变压器线圈直接连接在上部连接指状物7和8
之间，所述第一自耦变压器线圈至所述第四自耦变压器线圈中的每一者的中心抽头连接到端接于所述印刷电路板连接销中的一个印刷电路板连接销中的导体。6.一种提供用于提供多端口10gbase-t中跨以太网供电的堆叠rj45模块化插孔的方法，所述方法包括：提供堆叠rj45模块化插孔，所述堆叠rj45模块化插孔具有上部rj45插孔部分和下部rj45插孔部分，所述上部部分和所述下部部分中的每一者具有连接指状物；以及将数据/rf部件块直接设置在所述堆叠rj45模块化插孔的所述上部部分和所述下部部分的所述连接指状物后面，包括rf部件的所述rf部件块连接到所述堆叠rj45模块化插孔的所述上部部分和所述下部部分的所述连接指状物中的多者。7.根据权利要求6所述的方法，其中将rf部件块直接设置在所述堆叠rj45模块化插孔的所述上部部分和所述下部部分的所述连接指状物后面包括在所述堆叠rj45模块化插孔的所述上部部分和所述下部部分的所述连接指状物中的对应的多者之间连接隔直流电容器。8.根据权利要求7所述的方法，还包括：在所述堆叠rj45模块化插孔的所述上部部分和所述下部部分中的一者的相邻对的所述连接指状物之间连接自耦变压器。9.一种用于提供堆叠多端口10gbase-t中跨以太网供电的方法，所述方法包括：提供印刷电路板；在所述印刷电路板上通过电磁干扰滤波器提供dc电力连接部；在所述印刷电路板上提供堆叠rj45模块化插孔，所述堆叠rj45模块化插孔具有上部rj45插孔部分和下部rj45插孔部分，并且具有到所提供的dc电力连接部的连接部；以及在所述上部rj45插孔部分和所述下部rj45插孔部分上的连接指状物之间连接所述堆叠rj45模块化插孔上的rf部件块。10.根据权利要求9所述的方法，其中在所述上部rj45插孔部分和所述下部rj45插孔部分上的连接指状物之间连接所述堆叠rj45模块化插孔上的所述rf部件块包括提供rf电路块，所述rf电路块具有匹配100欧姆特性阻抗的电路路径。11.根据权利要求9所述的方法，其中在所述印刷电路板上提供具有到所述dc电力连接部的连接部的所述堆叠rj45模块化插孔包括在所述堆叠rj45模块化插孔的底表面上提供销，所述销与所述印刷电路板上的孔配合，从而提供所述dc连接。12.根据权利要求9所述的方法，其中在所述上部rj45插孔部分和所述下部rj45插孔部分上的连接指状物之间连接所述堆叠rj45模块化插孔上的所述rf电路块包括将所述rf电路块安装在所述堆叠rj45模块化插孔的后表面，以及在所述rf电路块与所述堆叠rj45模块化插孔的所述上部rj45插孔部分和所述下部rj45插孔部分上的连接指状物之间形成电连接。13.一种多端口中跨供电设备装置，包括：印刷电路板；至少一个堆叠rj45模块化插孔组件，所述至少一个堆叠rj45模块化插孔组件安装在所述印刷电路板上并且包括至少一组rj45插孔，所述至少一组rj45插孔中的每一者包括：下部rj45插孔部分，所述下部rj45插孔部分具有底表面并适于安装在印刷电路板上，
所述下部rj45插孔具有多个下部连接指状物1至8；上部rj45插孔部分，所述上部rj45插孔部分设置在所述下部rj45插孔部分上方，所述上部rj45插孔具有多个上部连接指状物1至8；数据/rf部件块，所述数据/rf部件块包括rf部件，所述数据/rf部件块直接安装在所述堆叠rj45模块化插孔组件的后表面后面；和emi部件电路，所述emi部件电路安装在所述pcb上，所述emi部件电路连接到至少一个配对的端口组的rj45插孔中的每一者，所述emi部件电路具有用于poe电源的连接部。14.根据权利要求13所述的多端口中跨供电设备装置，其中安装在所述印刷电路板上的所述至少一个堆叠rj45模块化插孔组件包括多个堆叠rj45模块化插孔组件。15.根据权利要求13所述的多端口中跨供电设备装置，其中所述pcb安装在1u机架壳体中。16.根据权利要求13所述的多端口中跨供电设备装置，其中所述至少一个堆叠rj45模块化插孔组件包括至少四组rj45插孔。

技术总结
本发明公开了一种堆叠RJ45模块化插孔组件，该堆叠RJ45模块化插孔组件包括：下部RJ45插孔部分，该下部RJ45插孔部分具有底表面并适于安装在印刷电路板上，该下部RJ45插孔具有多个下部连接指状物1至8；上部RJ45插孔部分，该上部RJ45插孔部分设置在下部RJ45插孔部分上方，该上部RJ45插孔具有多个上部连接指状物1至8；和数据/RF部件块，该数据/RF部件块包括RF部件，该数据/RF部件块直接安装在堆叠RJ45模块化插孔组件的后表面后面。块化插孔组件的后表面后面。块化插孔组件的后表面后面。


技术研发人员：D
受保护的技术使用者：美高森美POE有限公司
技术研发日：2019.08.20
技术公布日：2022/1/28