新型针座、针座固定结构及功率模块的制作方法

1.本技术涉及汽车零部件技术领域，具体而言，涉及一种新型针座、针座固定结构及功率模块。


背景技术：

2.汽车功率模块需要用到陶瓷基板，陶瓷基板一般包括中间的陶瓷层和上下的铜层，在上铜层需要安装针座，用于安装插针。
3.现有的针座与陶瓷基板之间配合时，由于毛细作用，锡膏会顺着针座孔往上爬锡，导致针座焊接区域锡膏缺失，焊接强度不足，甚至针座松动。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种新型针座，其能够用于改善与陶瓷基板配合不佳的问题。
5.本技术的另外一个目的在于提供一种针座固定结构，其包括上述新型针座，其能够改善现有的针座与陶瓷基板配合效果不佳的问题。
6.本技术的另外一个目的在于提供一种功率模块，其包括上述针座固定结构，其具有该针座固定结构的全部特性。
7.本技术的实施例是这样实现的：
8.本技术的实施例提供了一种新型针座，包括：主体部和连接部，所述主体部用于连接插针，所述连接部的上端与所述主体部的底端衔接，所述连接部的下端用于与陶瓷基板配合，所述连接部的内部具有通道，所述通道的口径，从所述上端到所述下端逐渐增大。
9.连接部的结构设计，使其能够用于与陶瓷基板配合，并且能够将陶瓷基板的铜层挤入到通道内，实现免焊接安装，以克服现有的焊接方式带来的连接不稳定的问题，提升针座与陶瓷基板的配合效果。
10.另外，根据本技术的实施例提供的新型针座，还可以具有如下附加的技术特征：
11.在本技术的可选实施例中，所述连接部的壁厚，从所述上端到所述下端逐渐减小。
12.由于壁厚逐渐减小，在按压针座时，能够有更大的压强来使得陶瓷基板的铜层变形并被挤入通道，且能够被铜层固定，不容易松脱。
13.在本技术的可选实施例中，所述通道的轮廓呈圆形或者方形。
14.本技术的实施例提供了一种针座固定结构，包括基板和上述任一项所述的新型针座，所述基板包括依次叠合的上层、中间层和下层，所述新型针座通过所述连接部固定于所述上层。
15.通过连接部与上层的配合，能够使得基板与新型针座在无需焊接的情况下完成连接，并且连接后的状态稳定。
16.在本技术的可选实施例中，所述上层具有安装槽，所述连接部插入所述安装槽且与所述安装槽的槽壁过盈配合。
17.通过开设安装槽，加上是过盈配合，连接部与上层之间没有间隙存在，可以进一步确保基板与新型针座之间不会有相对移动。
18.在本技术的可选实施例中，所述连接部与所述上层配合时，所述上层的一部分被挤入所述连接部内的通道，所述连接部的变形量小于所述上层的变形量，所述连接部不接触所述中间层。
19.由于没有接触中间层，不会对中间层造成影响，上层的一部分被挤入连接部的通道可以保障上层与新型针座之间的连接配合更加稳定。
20.在本技术的可选实施例中，所述安装槽为环形槽或者方形槽。
21.在本技术的可选实施例中，所述上层的厚度为h，h＞0.3mm。
22.本技术的实施例提供了一种功率模块，包括pcb板、插针和上述任一项所述的针座固定结构，所述插针插设于所述新型针座的主体部，所述插针垂直于所述基板，所述pcb板具有针孔，所述pcb板与所述插针压接，所述插针的一部分伸入所述针孔且凸出于所述pcb板的板面。
23.通过采用针座固定结构，该功率模块的插针的位置度更好，能提高生产良品率。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1为本技术的实施例提供的新型针座的示意图；
26.图2为针座固定结构的示意图；
27.图3为图2中的基板与新型针座分开的示意图；
28.图4为图2安装有插针时的示意图。
29.图标：100-新型针座；10-主体部；20-连接部；21-通道；200-针座固定结构；210-基板；211-上层；2112-安装槽；212-中间层；213-下层；310-插针。
具体实施方式
30.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
31.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基
于附图所示的方位或位置关系，或者是该产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
34.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
35.实施例
36.请参照图1，本技术的实施例提供了一种新型针座100，包括：主体部10和连接部20，主体部10用于连接插针310，连接部20的上端与主体部10的底端衔接，连接部20的下端用于与陶瓷基板配合，连接部20的内部具有通道21，通道21的口径，从上端到下端逐渐增大。
37.详细的，连接部20的壁厚，从上端到下端逐渐减小。由于壁厚逐渐减小，在按压针座时，能够有更大的压强来使得陶瓷基板的铜层变形并被挤入通道21，且能够被铜层固定，不容易松脱。
38.可以选择的是，通道21的轮廓呈圆形或者方形。则下文中的安装槽2112分别可以对应设计为环形槽或者方形槽。当然，主要是指连接部20的开口位置的实体的轮廓与安装槽2112是契合关系，当连接部20的轮廓是呈圆形，而通道21是方形时，相应的安装槽2112的外侧槽壁是环形，内侧槽壁则是方形，只要能够保障与连接部20稳定配合即可。
39.连接部20的结构设计，使其能够用于与陶瓷基板配合，并且能够将陶瓷基板的铜层挤入到通道21内，实现免焊接安装，以克服现有的焊接方式带来的连接不稳定的问题，提升针座与陶瓷基板的配合效果。
40.请参照图2和图3，基于上述新型针座100，本技术的实施例提供了一种针座固定结构200，包括基板210和该新型针座100，基板210包括依次叠合的上层211、中间层212和下层213，新型针座100通过连接部20固定于上层211。
41.进一步的，上层211具有安装槽2112，连接部20插入安装槽2112且与安装槽2112的槽壁过盈配合。通过开设安装槽2112，加上是过盈配合，连接部20与上层211之间没有间隙存在，可以进一步确保基板210与新型针座100之间不会有相对移动。
42.通过连接部20与上层211的配合，能够使得基板210与新型针座100在无需焊接的情况下完成连接，并且连接后的状态稳定。连接部20与上层211配合时，上层211的一部分被挤入连接部20内的通道21，连接部20的变形量小于上层211的变形量，连接部20不接触中间层212。由于没有接触中间层212，不会对中间层212造成影响，上层211的一部分被挤入连接部20的通道21可以保障上层211与新型针座100之间的连接配合更加稳定。
43.在本实施例中，使用的新型针座100为无氧铜，上层211和下层213均为纯铜层，中间层212为陶瓷层。其中，上层211的厚度为h，h＞0.3mm，比如h可以是1mm。也即是说，本技术的基板也是一种陶瓷基板，其较之一般的陶瓷基板的上铜层更厚，能够保障对于新型针座100的固定且不会在装配过程中被新型针座100伤到中间层212。可以理解的是，上述材质以
及尺寸参数，可以根据具体的产品需求进行调整，选用其他材料或者设置其他厚度等，只要能够保障新型针座100在装入上层211过程中不发生材料破坏或屈服，同时也保障上层211的厚度足够保障与新型针座100间的连接强度即可。此外，也可以选择对针座进行热处理，以保障强度和硬度。
44.详细的，现有技术中安装针座时，需要先在陶瓷基板的特定位置印刷锡膏，然后将针座对准并贴到陶瓷基板的相应位置，然后进行真空回流焊。最后再安装插针310，以形成产品。
45.本实施例的针座固定结构200由于没有进行焊接，不会因为锡膏的毛细作用而影响新型针座100与基板210之间的连接强度，连接稳定而可靠。此外，现有技术中不容易检测焊接后的质量是否可靠，可能会造成有缺陷的产品被用于进一步的制造工作，最终导致有缺陷的产品流到客户端，造成不必要的损失。本技术中的针座固定结构200，由于产品连接稳定而可靠，可以避免产品出现缺陷，进而避免产生后续问题。
46.此外，由于不需要锡膏也不需要加热来进行焊接，可以有效节省企业的生产成本。
47.基于上述针座固定结构200，本技术的实施例提供了一种功率模块，包括pcb板、插针310和针座固定结构200，插针310插设于新型针座100的主体部10，插针310垂直于基板210，pcb板具有针孔，pcb板与插针310压接，插针310的一部分伸入针孔且凸出于pcb板的板面。
48.其中，插针310与针座固定结构200的配合可以参照图4。
49.在实际生产中，可以按照图3、图2、图4的顺序，先将图3中的新型针座100对准安装槽2112进行安装，形成图2所示的针座固定结构200，再插入插针310以形成图4所示的结构，最终再应用于功率模块中。
50.通过采用针座固定结构200，该功率模块的插针310的位置度更好，使得插针310能够在压接时准确对正pcb板上的孔位，避免压接失效而使得产品报废。从而能提高生产良品率。
51.综上所述，本技术的新型针座100能够应用于与基板210结合形成针座固定结构200，通过连接部20与安装槽2112的配合，能够实现新型针座100与基板210的上层211之间的无焊连接，并且保障了连接稳定性，配合效果好，有效克服了现有的问题，将针座固定结构200应用于功率模块后，也能够保障功率模块的良品率。
52.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。