一种功率模块及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：第一芯片；第一连接板，所述第一芯片的第一表面与所述第一连接板的第一表面连接；所述第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，所述第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；所述第一连接件与所述第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括散热板；所述第一连接板、所述第二连接板与所述散热板一体成型。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述散热板包括散热水道，所述散热水道呈弯折结构。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括散热板；所述散热板设置在所述第一金属夹上远离所述第一连接件以及所述第二连接件的一侧。5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述散热板包括散热水道，所述散热水道呈弯折结构。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括第二芯片；所述第一金属夹还包括第三连接件，所述第三连接件与所述第一连接件连接；所述第二芯片的第一表面与所述第一连接板的第一表面连接；所述第三连接件与所述第二芯片的第二表面连接；其中，所述第二芯片的第一表面与所述第二芯片的第二表面为相对面。7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第一芯片为二极管元件，所述第二芯片为igbt芯片；所述第一连接件与所述第一芯片的第二表面上的阳极引脚连接；所述第三连接件与所述第二芯片的第二表面上的发射极连接，所述第二连接件与所述功率模块的第一功率端子连接。8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括：第二金属夹以及第三金属夹；相应的，所述功率模块还包括第三连接板、第四连接板；所述第二金属夹包括相互连接的第四连接件与第五连接件；所述第四连接件与所述第二芯片的第二表面的栅极连接，所述第五连接件与所述第三连接板连接，且所述第五连接件通过所述第三连接板与所述功率模块的第一信号端子连接；所述第三金属夹包括相互连接的第六连接件与第七连接件；所述第六连接件与所述第二芯片的第二表面的发射极连接，所述第六连接件与所述第四连接板连接，且所述第六连接件通过所述第四连接板与所述功率模块的第二信号端子连接。9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括第三芯片、第四芯片、第四金属夹以及第五连接板；所述第三芯片的第一表面以及所述第四芯片的第一表面均与所述第五连接板连接；
所述第三芯片为二极管元件、所述第四芯片为igbt芯片；所述第四金属夹包括相互连接的第八连接件、第九连接件以及第十连接件；所述第八连接件与所述第三芯片的第二表面的阳极引脚连接；所述第九连接件与所述第四芯片的第二表面的发射极连接；所述第十连接件与所述第一连接板上的第一连接点连接；所述第一连接点通过所述第一连接板上的引线连接至所述第一芯片的阴极与所述第二芯片的集电极的公共端；其中，所述第三芯片的第一表面与所述第三芯片的第二表面为相对面，所述第四芯片的第一表面与所述第四芯片的第二表面为相对面。10.一种电子设备，其特征在于，包括：本体以及与所述本体电连接的如权利要求1-9中任一项所述的功率模块。

技术总结
本申请提供一种功率模块及电子设备，属于半导体技术领域。该功率模块包括：第一芯片；第一连接板，第一芯片的第一表面与第一连接板的第一表面连接；第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；第一连接件与第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。通过该方式实现了第一芯片远离连接板一面(上表面)的横向散热，进而提升了功率模块散热，降低芯片结温，提高了功率模块的可靠性和性能。和性能。和性能。


技术研发人员：廖雯祺
受保护的技术使用者：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2022/1/26