压力检测模组和电子设备的制作方法

1.本实用新型实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种压力检测模组和电子设备。


背景技术：

2.目前，运用电容压感技术的压力检测模组越来越多地应用于诸如耳机的终端设备中。
3.新一代的耳机可以通过内部安装的压力检测模组检测其是否被按压，从而进行与按压对应的操作控制。例如，通过安装在耳机中的压力检测模组判断耳机是否被按压，从而控制耳机中音乐的播放。
4.在终端设备逐渐小型化和低成本的趋势下，压力检测模组的压力检测准确性显得尤为重要。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型实施例所解决的技术问题之一在于提供一种压力检测模组和电子设备。
6.根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种压力检测模组，包括：第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、第一焊接部以及第二焊接部。所述第一电路板的第一表面设置于设备外壳的受力区域的内表面，所述第一电极的第一表面设置于所述第一电路板的第二表面。所述第二电极的第二表面设置于所述第二电路板的第一表面。所述第一焊接部以及所述第二焊接部均设置于所述第一电路板的第二表面与所述第二电路板的第一表面之间。所述第一电极的第二表面与所述第二电极的第一表面相对，使所述第一电极与所述第二电极形成电容。所述第二电极与所述第二焊接部电连接，所述第二焊接部与用于驱动所述第二电极的驱动电路电连接，所述第一焊接部位于所述第二焊接部与所述第一电极之间，并且所述第一焊接部接地。所述设备外壳的受力区域根据接收到的外界压力，带动所述第一电极向所述第二电极的方向移动，令所述第一电极与所述第二电极之间的电容值变化，以确定对所述外界压力的压力检测结果。
7.在另一些实现方式中，压力检测模组还包括第三焊接部。所述第一焊接部及所述第二焊接部均位于所述电容的一侧，所述第三焊接部位于与所述电容的一侧相对的另一侧。
8.在另一些实现方式中，压力检测模组还包括第四焊接部，位于与所述电容的一侧相对的另一侧，所述第四焊接部接地。
9.在另一些实现方式中，所述第一焊接部和与所述第三焊接部关于所述电容对称设置，并且第二焊接部与所述第四焊接部关于所述电容对称设置。
10.在另一些实现方式中，所述第一电极的面积小于所述第二电极的面积，且所述第一电极在所述第二电极上的投影相比所述第二电极内缩。
11.在另一些实现方式中，所述第一电极在所述第二电极上的投影相比所述第二电极
内缩0.1毫米到0.3毫米。
12.在另一些实现方式中，所述第一电极在所述第二电极上的投影相比所述第二电极内缩0.2毫米。
13.在另一些实现方式中，所述第一电路板为刚性印制电路板或者带有补强板的柔性电路板，第二电路板为刚性印制电路板或者带有补强板的柔性电路板。
14.在另一些实现方式中，压力检测模组还包括：瞬态二极管，所述瞬态二极管的一端连接到所述第二焊接部，所述瞬态二极管的另一端接地。
15.在另一些实现方式中，压力检测模组还包括：双面胶层，贴合在所述第一电路板的第一表面与所述设备外壳的受力区域的内表面之间。
16.在另一些实现方式中，压力检测模组还包括：第一接地电极，设置于所述第二电路板的第二表面。
17.在另一些实现方式中，具有所述设备外壳的电子设备包括天线和电路主板。所述第一接地电极设置在所述天线与所述第二电路板的第二表面之间，或者所述第一接地电极设置在所述电路主板与所述第二电路板的第二表面之间。
18.在另一些实现方式中，压力检测模组还包括至少一个触摸传感器，所述至少一个触摸传感器设置在所述第一电路板的第一表面，用于检测用户在所述设备外壳上的触摸操作。
19.在另一些实现方式中，在所述压力检测模组进行压力检测时，所述至少一个触摸传感器均接地，以形成第二接地电极。
20.在另一些实现方式中，所述第一焊接部和所述第二焊接部均为焊锡。
21.根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括：如第一方面所述的压力检测模组和设备外壳。压力检测模组设置于设备外壳的内表面。
22.在另一些实现方式中，所述电子设备为耳机或智能眼镜，所述设备外壳的受力区域位于所述耳机或所述智能眼镜的拉杆处。
23.在本实用新型实施例的方案中，第一焊接部接地能够减少或避免第一电极与电连接到第二电极的第二焊接部之间形成的电容，减少了对外界压力进行压力检测时的电干扰，保证了压力检测的准确性。此外，连接驱动电路的第二电极处容易发生静电释放，通过电连接到第二电极的第二焊接部，有利于将第二电极处的静电引导到第二焊接部，进一步减少了对外界压力进行压力检测时电干扰，保证了压力检测的准确性。此外，第一焊接部与第二焊接部设置在第一电路板与第二电路板之间，使得能够在压力检测时形成对第一电极和第二电极之间的机械支撑，无需增加其他的支撑件，使得压力检测模组的结构更加简单。
附图说明
24.后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型实施例的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比值绘制的。附图中：
25.图1为本实用新型的一个实施例的压力检测模组的示意图；
26.图2为本实用新型的另一实施例的压力检测模组的示意图；
27.图3为本实用新型的另一实施例的压力检测模组的示意图；
28.图4a为本实用新型的另一实施例的压力检测模组的第一电路板的仰视图；
29.图4b为图4a的第一电路板的俯视图；
30.图5a为本实用新型的另一实施例的压力检测模组的第二电路板的仰视图；
31.图5b为图5a的第二电路板的俯视图；
32.图6为本实用新型的另一实施例的电子设备的示意图；以及
33.图7为本实用新型的另一实施例的耳机的示意图。
具体实施方式
34.下面结合本实用新型实施例附图进一步说明本实用新型实施例具体实现。
35.本实用新型实施例的压力检测模组可以应用于多种电子设备，包括但不限于移动通信设备、超移动个人计算机设备、便携式娱乐设备和其他具有数据交互功能的电子设备。移动通信设备具备移动通信功能，并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括：智能手机(例如i phone)、多媒体手机、功能性手机，以及低端手机等。超移动个人计算机设备具有计算和处理功能，一般也具备移动上网特性。这类终端包括：pda、m i d和umpc设备等，例如i pad。便携式娱乐设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括：音频、视频播放器(例如i pod)，掌上游戏机，电子书，以及智能玩具和便携式车载导航设备。
36.图1为本实用新型的一个实施例的压力检测模组的示意图。图1的压力检测模组可以设置在电子设备的设备外壳150的内部。图1的压力检测模组包括：
37.第一电极111、第二电极121、第一电路板110、第二电路板120、第一焊接部130以及第二焊接部170。
38.第一电路板110的第一表面设置于设备外壳150的受力区域的内表面，第一电极111的第一表面设置于第一电路板110的第二表面。
39.第二电极121的第二表面设置于第二电路板120的第一表面。
40.应理解，第一电路板(上侧的电路板)的第一表面可以固定(例如，贴合或焊接)到设备外壳的受力区域的内表面。第一电极的第一表面(在图示中为第一电极的上表面)可以固定(例如，贴合或焊接)到第一电路板的第二表面 (在图示中为第一电极的下表面)。第一电路板的设置有第一电极的部分在第一电路板的第二表面的两端侧之间。
41.还应理解，第二电极的第二表面(上表面)可以固定(例如，贴合或焊接) 到第二电路板的第一表面。
42.还应理解，尽管在图示中的两个端侧为左侧和右侧，而不应当被理解成对端侧的方向进行了限制。
43.还应理解，第一电路板的形状以及第一电极的表面形状可以为圆形、椭圆形、方形等任意形状。
44.第一电极111的第二表面与第二电极121的第一表面相对，使第一电极111 与第二电极121形成电容。
45.应理解，第一电极与第二电极形成电容，在设备外壳的受力区域受到外界压力(例如，来自用户的按压力)时，第一电极与第二电极会发生形变，使得电容的电容值发生变化。
46.还应理解，第一电极的第二表面与第二电极的第一表面可以在第一电极与第二电极之间的电场线方向上对应，使得第一电极的第二表面的面积与第二电极的第一表面的面
积均为电容的极板面积。第一电极的第二表面与第二电极的第一表面也可以在第一电极与第二电极之间的电场线方向上部分对应，例如，第一电极在第二电极的第一表面上沿着电场线方向的投影都在第二电极的第一表面内，又例如，第二电极在第一电极的第二表面上沿着电场线方向的投影都在第一电极的第二表面内。
47.第二电极121与第二焊接部170电连接，第二焊接部170与用于驱动第二电极121的驱动电路电连接，第一焊接部130位于第二焊接部170与第一电极 111之间，且第一焊接部130接地。
48.应理解，第二电极121连接驱动电路，可以作为发射电极；第一电极111 可以作为接收电极。第二焊接部170的接地方式可以为直接接地，或者电连接到其他接地的部件。
49.具体而言，第一焊接部130可以焊接在第一电路板110的第二表面设置的接地焊点与第二电路板的第一表面设置的接地焊点之间。第二焊接部170可以焊接在第一电路板110的第二表面设置的发射电极焊点与第二电路板120的第一表面设置的发射电极焊点之间。在第一电路板的第二表面上，接地焊点可以设置在发射电极焊点与接收电极之间，并且在第二电路板的第一表面上，接地焊点可以设置在发射电极焊点与发射电极之间。
50.设备外壳150的受力区域根据接收到的外界压力，带动第一电极111向第二电极121的方向移动，令电容的电容值变化，以对外界压力进行压力检测。
51.应理解，第一焊接部130和第二焊接部170设置在第一电路板110与第二电路板120之间，能够在设备外壳150的受力区域接收到外界压力时，在两侧支撑第一电路板110与第二电路板120，从而有利于根据设置在第一电路板110 上的第一电极111以及设置在第二电路板120上的第二电极121之间的可靠形变，得到第一电极111与第二电极121之间的准确的电容值变化，进而得到可靠且准确的压力检测结果。
52.还应理解，设备外壳的受力区域可以为任意形状的区域，设备外壳的外侧可以采用任意标识以指示用户可在受力区域施加按压力(外界压力)。受力区域的位置对应于第一电极111的位置，令用户通过受力区域施加的外界压力带动第一电极111向第二电极121的方向移动。
53.还应理解，第一焊接部130和第二焊接部170可以形成为焊锡，第一焊接部130和第二焊接部170也可以形成为各种形状，例如，可以形成为锡球。此处的第一焊接部130和第二焊接部170是为了明确不同焊接部与第一电极111 或第二电极121之间的相对位置关系，而不应该理解为对焊接部的数目进行了限制。换言之，第一焊接部130和第二焊接部170的数目可以为任意的，第一焊接部130的数目与第二焊接部170的数目可以相同，也可以不同。
54.在本实用新型实施例的方案中，第一焊接部接地能够减少或避免第一电极与电连接到第二电极的第二焊接部之间形成的电容，减少了对外界压力进行压力检测时的电干扰，保证了压力检测的准确性。此外，连接驱动电路的第二电极处容易发生静电释放，通过电连接到第二电极的第二焊接部，有利于将第二电极处的静电引导到第二焊接部，进一步减少了对外界压力进行压力检测时电干扰，保证了压力检测的准确性。此外，第一焊接部与第二焊接部设置在第一电路板与第二电路板之间，使得能够在压力检测时形成对第一电极和第二电极之间的机械支撑，无需增加其他的支撑件，使得压力检测模组的结构更加简单。
55.另外，远离设备外壳的第二电极为发射电极，靠近设备外壳的第一电极为接收电极，在发射电极与接收电极之间的电容值变化时，发射电极相比于接收电极更不易受到来
自外部电气干扰。换言之，将发射电极处的静电引导到第二焊接部，进一步地避免了静电对接收电极的影响。此外，压力检测模组设置在设备外壳的内表面，而具有上述设备外壳的电子设备的其他电路或器件等(例如，电子设备的主电路板或诸如天线的功率发射器件)可以设置在第二电路板的背离设备外壳的内表面的一侧，电子设备的主板或天线等功率发射器件的干扰会直接耦合到发射电极上，因此与发射电极连接的第二焊接部避免了电子设备的主板或天线等功率发射器件对压力检测的影响。此外，还可以在发射电极下层设置屏蔽电极，进一步屏蔽发射电极与天线之间的相互影响。因此，本实用新型提供的压力检测模组有效地减小了其他电路或器件等对压力检测过程的干扰和影响。尤其在电子设备包括诸如天线等功率发射器件时，本实用新型实施例在包括压力检测模组在内的各个器件紧凑布置在电子设备中的情况下，仍然能够保证压力检测准确性。
56.在另一些实施例中，第一电极的面积小于第二电极的面积，且第一电极在第二电极上的投影相比第二电极内缩。因此，相比于第一方形的面积与第二方形的面积设置为相同的情况，减小了装配公差对未对齐的第一电极和第二电极之间的实际极板面积的影响，进而保证了对外界压力的压力检测。
57.具体而言，第一电极在第二电极上的投影相比第二电极内缩0.1毫米到0.3 毫米。换言之，即使在装配公差达到0.1毫米时，仍然不会影响到本实用新型实施例的电容的实际极板面积，也避免了接收电极与发射电极之间由于尺寸差异过大而导致有效极板面积过小，保证了电极表面的利用率。更具体地，第一电极在第二电极上的投影相比第二电极内缩0.2毫米，进一步减小了装配公差对未对齐的第一电极和第二电极之间的实际极板面积的影响，并且进一步保证了电极表面的利用率。
58.作为一个示例，作为接收电极的第一电极的第二表面形成为第一方形，作为发射电极的第二电极的第一表面形成为第二方形，第一方形具有第一边长和第三边长，第二方形具有第二边长和第四边长。第一边长与第二方形的第二边长对应，第三边长与第四边长对应。第一边长比第二边长小，第三边长比第四边长小，第一边长与第二边长之间的差值在0.1毫米到0.3毫米之间(例如， 0.2毫米)，第三边长与第四边长之间的差值在0.1毫米到0.3毫米之间(例如，0.2毫米)。作为一个具体示例，第一方形与第二方形为正方形，即，第一边长等于第三边长，并且第二边长等于第四边长。
59.作为另一示例，作为接收电极的第一电极的第二表面形成为第一圆形，作为发射电极的第二电极的第一表面形成为第二圆形，第一圆形的半径与第二圆形的半径之间的差值在0.1毫米到0.3毫米之间(例如，0.2毫米)。
60.图2为本实用新型的另一实施例的压力检测模组的示意图。图2的压力检测模组可以设置在设备外壳250的内表面，包括接收电极211、发射电极221、第一电路板210、第二电路板220、第一焊接部230、第二焊接部270和第三焊接部240。其中，接收电极211、发射电极221、第一电路板210、第二电路板 220、第一焊接部230和第二焊接部270可以分别与图1的接收电极111、发射电极121、第一电路板110、第二电路板120、第一焊接部130和第二焊接部170 对应，类似的描述和说明此处不再赘述。
61.作为一个示例，第一焊接部230及第二焊接部均270位于电容的一侧，第三焊接部340位于与电容的一侧相对的另一侧，由此，在电容的两侧实现了对第一电路板和第二电路板的支撑。此外，第二焊接部270可以与第三焊接部240 关于电容对称，有利于增大构成电
容的接收电极211与发射电极221各自的极板面积，提高接收电极211与发射电极221的形变响应的可靠性。
62.作为另一示例，压力检测模组还可以包括第四焊接部。应理解，第三焊接部240及第四焊接部可以均接地，第一焊接部230及第二焊接部均270位于电容的一侧，第三焊接部340及第四焊接部均位于与电容的一侧相对的另一侧。更具体地，第一焊接部230可以与第三焊接部240关于电容对称设置，并且第二焊接部270分别与第四焊接部关于电容对称设置。由此，在第一电路板210 和第二电路板220之间实现了更加平衡的支撑，有利于在接收电极211和发射电极221发生形变时形变的位置更加靠近电极的中心，进而提高了压力检测的检测准确性。
63.此外，第一电路板210的第一表面设置于设备外壳250的受力区域的内表面，接收电极211的第一表面设置于第一电路板210的第二表面，并且位于第一电路板210的第二表面的第一端侧和第二端侧之间。
64.此外，发射电极221的第二表面设置于第二电路板220的第一表面，并且位于第二电路板220的第一表面的两个端侧(即，第一端侧与第二端侧)之间。接收电极211的第二表面与发射电极221的第一表面相对，使接收电极211与发射电极221形成电容。
65.此外，第一焊接部230焊接在第一电路板210的第二表面的第一端侧设置的接地焊点231与第二电路板220的第一表面的第一端侧设置的接地焊点232 之间，第三焊接部240焊接在第一电路板210的第二表面的第二端侧设置的接地焊点241与第二电路板220的第一表面的第二端侧设置的接地焊点242之间。第二焊接部270焊接在第一电路板210的第二表面上设置的发射电极焊点271 与第二电路板220的第一表面上设置的发射电极焊点272，发射电极焊点272 经由第二电路板220的布线与发射电极221电性连接。在第二电路板220的第一表面上，接地焊点232设置在发射电极焊点272与发射电极221之间。
66.应理解，设备外壳250的受力区域可以根据接收到的外界压力，经由第一焊接部230、第二焊接部270和第三焊接部240的支撑，带动接收电极211向发射电极221的方向移动，令电容的电容值变化，以对外界压力进行压力检测。
67.图3为本实用新型的另一实施例的压力检测模组的示意图。图3的压力检测模组可以设置在设备外壳350的内表面。图3的压力检测模组的接收电极311、发射电极321、第一电路板310、第二电路板320、第一焊接部330、第二焊接部370和第三焊接部340可以分别与图2中的接收电极211、发射电极221、第一电路板210、第二电路板220、第一焊接部230、第二焊接部270和第三焊接部240，此处不再赘述。
68.图3的压力检测模组的接收电极311、发射电极321分别设置在第一电路板310和第二电路板320上。第一焊接部330、第二焊接部370和第三焊接部340设置在第一电路板310和第二电路板320之间，第二焊接部370连接发射电极321。图3中的虚线所包围的第一焊接部330设置在第二焊接部370和接收电极311之间，避免了第二焊接部370与接收电极311之间形成的寄生电容，有利于压力检测的检测准确性。
69.在本实施例中，各个焊接部在各个电路板上的焊点未示出，但是应当理解，各个焊接部可以焊接到第一电路板和第二电路板各自的表面中的相应地位置。
70.此外，第一电路板310为柔性电路板，第二电路板320为柔性电路板，第一补强板371设置在第一电路板310的第一表面上，第二补强板372设置在第二电路板320的第二表面
上，由此提高了电路板的刚度，有利于将各个焊锡焊接到电路板上相应的焊点。
71.此外，压力检测模组还包括贴合在第一电路板310的第一表面与设备外壳 350的受力区域的内表面之间的双面胶层380，以将第一电路板310固定在设备外壳350的内壁。双面胶层380可靠地将外界压力从设备外壳350的受力区域传递到第一电路板310和第二电路板320，使得接收电极311和发射电极321 产生了可靠的形变响应，保证了压力检测准确性。此外，双面胶层380将设备外壳350与第一电路板310可靠地粘合到一起，使压力检测模组的结构更加牢固，尤其在双面胶层380的厚度不超过0.15毫米时，上述效果尤为突出。
72.此外，压力检测模组还可以包括第一接地电极361，设置于第二电路板320 的第二表面，换言之，在图3所示的压力检测模组中，第一接地电极361设置在布置有发射电极321的第二电路板320的下方，有利于对发射电极321进行电气隔离。
73.此外，第一电路板310的第一表面上设置有至少一个触摸传感器362，用于检测外界压力在设备外壳上的触摸位置。至少一个触摸传感器362可以为至少一个电容传感器。在压力检测模组进行压力检测时，至少一个触摸传感器362 可以接地，例如，至少一个触摸传感器362被控制成处于接地模式。作为一个示例，在压力检测模组进行压力检测时，作为至少一个触摸传感器362的至少一个电容传感器362可以接地，以形成第二接地电极。由此，在对诸如人体(例如，手指)等导体产生的外界压力进行压力检测时，至少一个触摸传感器362 形成第二接地电极有利于屏蔽来自该导体的电气干扰，保证了外界压力的压力检测准确性。由于第一接地电极361和第二接地电极362的存在，与接地的第一焊接部330和第三焊接部340一同实现了对(接收电极311与发射电极321 形成的)电容的外部电气隔离，屏蔽了包括静电和寄生电容等在内的绝大部分的电气干扰。
74.此外，压力检测模组还可以包括瞬态二极管，瞬态二极管的一端与第二焊接部370电连接，瞬态二极管的另一端接地。例如，瞬态二极管的两极分别与第一焊接部330和第二焊接部370电性连接。具体而言，瞬态二极管的两极可以分别与第一电路板310的第二表面上的接地焊点和发射电极焊点电性连接。基于这样的设置，瞬态二极管未设置在作为压力检测的电容的检测通道中，进一步减小了静电干扰对电容的影响。由于静电更易于流经阻抗较小的路径，将瞬态二极管连接在接地端与连接到发射电极的第二焊接部370之间，更有利于屏蔽静电干扰。此外，瞬态二极管自身的寄生电容在进行压力检测时可能会发生变化，这样的设置方式，通过第一焊接部的电气隔离作用，保证了电容的检测通道不会受到瞬态二极管中变化的寄生电容引起的电气干扰。
75.图4a示出了另一实施例的压力检测模组的第一电路板的仰视图，并且图 4b示出了第一电路板的俯视图。
76.如图4a所示，rx为设置在第一电路板上的接收电极，gnd为接地焊点，接收电极的两侧各设置了两个接地焊点，每个接地焊点用于焊接焊锡(例如，锡球)。每个接地焊点周围的阴影区域表示焊点开窗，露出诸如覆铜等金属，有利于减小了接地焊点处的接地阻抗。通常，静电更容易引导到接地阻抗小的位置，从而更有效地为电容屏蔽了静电，提高压力检测准确性。在图4a中，每侧的两个接地焊点的焊点开窗的面积不同，外侧的焊点开窗的面积相比内侧的焊点开窗的面积较小，使得更容易影响压力检测结果的内侧屏蔽了更多的静电干扰，而外侧的焊点开窗的面积较小，使得在保证了屏蔽静电干扰的作用的同时避免了过大的焊点开窗面积带来的电路板布线的短路风险。
77.进一步地，如图4b所示，触摸传感器tk0、tk1和tk2构成了至少一个触摸传感器，至少一个触摸传感器中的各个触摸传感器之间可以设置有接地电极，以减小对至少一个触摸传感器的触摸位置识别过程中的电气干扰。应理解，图 4b的阴影部分对应于图4a中的焊点开窗部分。
78.图5a示出了另一实施例的压力检测模组的第二电路板的仰视图，并且图 5b示出了第二电路板的俯视图。
79.如图5a所示，tx表示发射电极，发射电极设置在第二电路板中。在第二电路板的表面上，发射电极的一侧设置有两个接地焊点，另一侧设置有用于焊接第一焊接部的接地焊点和用于焊接第三焊接部的发射电极焊点。其中，在另一侧，发射电极焊点通过布线与发射电极电气连接。从位置关系上，该接地焊点位于发射电极焊点与发射电极之间。从连接关系上，发射电极焊点和发射电极均不与该接地焊点电性连接，从而通过焊接到发射电极焊点的第三焊接部在屏蔽电气干扰时，由于第一焊接部的存在，避免了接收电极与焊接到发射电极焊点的焊锡之间的电容，避免了用于压力检测的检测通路受到电气干扰。另外，每个接地焊点周围的阴影区域表示焊点开窗，露出诸如覆铜等金属，有利于减小了接地焊点处的接地阻抗。通常，静电更容易引导到接地阻抗小的位置，从而更有效地为电容屏蔽了静电，提高压力检测准确性。
80.如图5b所示，图5b的阴影部分对应于图5a中的焊点开窗部分。图5b所示的接地电极可以与第二电路板的接地焊点电性连接。
81.图6为本实用新型的另一实施例的电子设备的示意图。图6的电子设备包括设备外壳610和压力检测模组620。压力检测模组可以为如上述各个实施例所描述的压力检测模组。作为一个示例，电子设备为耳机或智能眼镜，设备外壳的受力区域可以位于耳机或所述智能眼镜的拉杆处。
82.在另一些示例中，电子设备中设置有第一接地电极、天线和电路主板。第一接地电极设置在天线与压力检测模组之间，或者设置在电路主板与压力检测模组之间。
83.第一接地电极可以作为屏蔽电极，以屏蔽作为发射电极的第二电极与电子设备的天线和电路主板之间的相互影响，使得在包括压力检测模组在内的各个器件紧凑布置在电子设备中的情况下，仍然能够保证压力检测准确性。
84.在一个示例中，压力检测模组620与电子设备的主控芯片630电性连接，主控芯片630基于压力检测模组620的压力检测结果执行对电子设备的控制。
85.图7为本实用新型的另一实施例的耳机的示意图。图7的耳机包括：压力检测模组10、设备外壳20以及拉杆40。压力检测模组10可拆卸地设置于拉杆 40中。压力检测模组10可以为上述各个实施例中所描述的压力检测模组。
86.在一个示例中，耳机的设备外壳20的受力区域可以为任意形状的区域，设备外壳20的外侧可以采用任意标识以指示用户可在受力区域施加按压力，压力检测模组可以对按压力进行压力检测，对耳机执行压力检测结果对应的控制。
87.至此，已经对本主题的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作可以按照不同的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序，以实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理可以是有利的。
88.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
89.本领域技术人员应明白，本实用新型的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本实用新型可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本实用新型可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
90.本实用新型可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定事务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本实用新型，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行事务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
91.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
92.以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。