一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种芯片测试用的定位机构的制作方法

2022-02-21 20:21:20 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型芯片生产技术领域,尤其涉及一种芯片测试用的定位机构。


背景技术:

2.芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
3.现有的用于芯片测试的定位机构,由于引脚繁多并且容易变形,因此存在探针与芯片引脚对位不准确、连接不稳定的问题。
4.因此,亟需设计一种芯片测试用的定位机构以解决上述问题。


技术实现要素:

5.本实用新型提供一种芯片测试用的定位机构,用于解决现有的对芯片测试的定位机构引脚对位不准确和连接不稳定的问题。
6.为解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案:芯片测试用的定位机构,包括测试底座,在所述测试底座上设置有对芯片限位的限位座,限位座内形成有限位边框,以及设置有对芯片引脚限位的多组限位槽,在测试底座上设置有贯穿至限位槽的探针;
7.还设置有与限位座配合的开合盖,开合盖与限位座之间设置有压合块,所述压合块用于将芯片紧贴于探针。
8.进一步的,所述限位座的一侧与开合盖的一侧通过铰链可转动连接。
9.进一步的,所述限位座的另一侧与所述开合盖的另一侧通过弹性卡扣连接。
10.进一步的,所述限位边框还内陷形成有手持部。
11.进一步的,所述压合块还设置有压合边缘,所述压合边缘作用于芯片引脚处。
12.进一步的,所述开合盖设置有开孔,所述压合块设置有螺纹结构,螺纹结构穿设于开孔与连接盖螺纹连接。
13.进一步的,所述探针为弹簧探针。
14.进一步的,所述探针的探头有多个触头。
15.与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:
16.本实用新型的限位座不仅设置有对芯片限位的限位边框,还设置有对引脚限位的限位槽,保证把每个引脚都有其对应的限位槽,每个引脚都能够与探针进行对接,保证测试的准确性,并且还设置有压合块,使引脚始终保持与探针稳定连接,有效避免测试过程中出现故障的概率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例中的整体结构示意图;
19.图2是图1的爆炸图。
20.图3是本实用新型实施例的装配示意图;
21.图4是本实用新型实施例中限位座的结构示意图;
22.图5是图4中a处的放大图;
23.图6是本实用新型实施例中探针的结构示意图。
24.其中,1、测试底座,2、限位座,21、限位边框,211、手持部,3、开合盖,31、铰链,32、弹性卡扣,33、开孔,4、压合块,41、压合边缘,42、螺纹结构,5、连接盖,6、芯片,61、芯片引脚,7、探针,71、探头。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是,附图仅仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述,并不限定连接方式。
26.需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件时,它可以是直接连接到另一个组件,或者可能同时存在居中组件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
27.还需要说明的是,本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.请参阅图1至图6,芯片测试用的定位机构,包括测试底座1,在所述测试底座1上设置有对芯片6限位的限位座2,限位座2内形成有限位边框21,以及设置有对芯片引脚61限位的多组限位槽22,在测试底座1上设置有贯穿至限位槽22的探针7;限位边框21对芯片本体进行限位,并且也设置有对芯片引脚61的限位槽22,保证每个芯片引脚61摆放的位置准确,
此外,如图4所示,所述限位边框21还内陷形成有手持部211,在取放芯片6时,便于操作。
29.如图2所示,还设置有与限位座2配合的开合盖3,开合盖3与限位座2之间设置有压合块4,所述压合块4用于将芯片6紧贴于探针7。压合块4作用于芯片本体,对芯片本体形成一个下压的力;在本实施例中,所述压合块4还设置有压合边缘41,所述压合边缘41作用于芯片引脚61处,使芯片引脚61也能够紧贴于探针7的连接处,保证连接的稳定性。
30.在本实施例中,参阅图3,所述限位座2的一侧与开合盖3的一侧通过铰链31可转动连接,所述限位座2的另一侧与所述开合盖3的另一侧通过弹性卡扣32连接。对开合盖3的操作便利,按下弹性卡扣32,转动开合盖3即可实现开合。
31.参见图2,所述开合盖3设置有开孔33,所述压合块4设置有螺纹结构42,螺纹结构42穿设于开孔33与连接盖5螺纹连接,在具体使用时,连接盖5可以设计成散热盖。
32.如图6所示,在本实施例中,所述探针7为弹簧探针,弹簧探针的探头71具有弹性,可根据芯片引脚61的位置进行自适应调节高度,保证了对芯片引脚61进行有效接触。更进一步的,所述探针7的探头71有多个触头,多个触头能够使探头与芯片引脚61进行多点连接,加强连接的可靠性。
33.本技术的说明书和权利要求书中,词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形,用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
34.本实用新型的一些特征,为阐述清晰,分别在不同的实施例中描述,然而,这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反,本实用新型的一些特征,为简要起见,仅在单一实施例中描述,然而,这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
35.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包括在本实用新型的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献