一种半导体加工冷却装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体加工冷却装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体在加工的过程中需要使用冷却装置对其进行冷却处理。
3.然而，现有的半导体加工冷却装置，多数冷却效率低，不能快速的对半导体进行冷却，降低了工作效率，不能满足使用者的使用需求。因此，我们提出一种半导体加工冷却装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体加工冷却装置，以解决上述背景技术中提出然而，现有的半导体加工冷却装置，多数冷却效率低，不能快速的对半导体进行冷却，降低了工作效率，不能满足使用者使用需求的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工冷却装置，包括壳体，所述壳体的内部为中空结构，所述壳体内的顶部固定安装有冷气箱，所述冷气箱的内部为中空结构，所述冷气箱的内壁通过粘合剂粘接有保温层，所述壳体一侧的靠顶部位置固定安装有半导体制冷器，所述半导体制冷器的一侧依次贯穿壳体、冷气箱和保温层的内部，所述冷气箱内底部的靠两侧位置均固定安装有机箱，两个机箱的底部依次贯穿保温层和冷气箱的外部，所述机箱顶部的靠两侧位置均开设有进风口，所述机箱内顶部的中心固定安装有电机，所述电机通过其底部的输出端固定连接有主轴，主轴的底部固定安装有扇叶，所述壳体另一侧的靠中心位置固定安装有气泵，所述气泵通过其顶部的输出端固定连通有抽气管，所述抽气管的一端依次贯穿壳体、冷气箱和保温层的内部，所述壳体内两侧的靠底部位置均固定安装有连接架，两个连接架之间固定连接有放置座，所述放置座的顶部开设有八个插槽，所述插槽的内壁均固定安装有导冷板，所述气泵通过其底部的输入端固定连通有排气管，所述排气管的一端贯穿至壳体的内部，所述排气管的顶部对应壳体的内部固定连通有八个送气管，八个送气管的顶部分别依次贯穿八个插槽和导冷板的内部。
6.优选的，所述保温层是由聚氨酯泡沫层、陶瓷纤维棉和玻璃棉组成的复合结构层。
7.优选的，所述机箱通过其底部开设的吹风口连通有吹风管，所述吹风管的底部固定连通有风斗。
8.优选的，所述壳体底部的靠四角位置均固定安装有移动轮。
9.优选的，所述壳体前表面的中心活动安装有活动门，所述活动门一侧的靠顶部位置固定安装有把手。
10.优选的，所述活动门前表面的靠底部位置固定安装有观察窗。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.该半导体加工冷却装置，通过冷气箱、保温层、半导体制冷器、机箱、电机和扇叶的配合使用，半导体制冷器对冷气箱的内部产生冷气可通过旋转扇叶使冷气吹向放置座内插入的半导体上，从而能够对半导体进行快速的冷却，提高了冷却效率，同时保温层能过对冷气箱的内部进行保温，保持冷气箱中的低温不会消散，气泵、抽气管、插槽、导冷板、排气管和送气管的设计，气泵通过抽气管、排气管和送气管将冷气排入插槽中并传递至导冷板上，从而能够对插槽中的半导体起到辅助冷却的作用，提高了冷却效率，满足了使用者的使用需求。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中a的局部放大示意图；
15.图3为本实用新型放置座的结构俯视图；
16.图4为本实用新型结构主视图。
17.图中：1、壳体；2、冷气箱；3、保温层；4、半导体制冷器；5、机箱；6、电机；7、扇叶；8、吹风管；9、风斗；10、气泵；11、抽气管；12、连接架；13、放置座；14、插槽；15、导冷板；16、排气管；17、送气管；18、移动轮；19、活动门；20、观察窗。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工冷却装置，包括壳体1，壳体1的内部为中空结构，壳体1内的顶部固定安装有冷气箱2，冷气箱2的内部为中空结构，冷气箱2的内壁通过粘合剂粘接有保温层3，壳体1一侧的靠顶部位置固定安装有半导体制冷器4，半导体制冷器4采用的结构为hs-tec400，半导体制冷器4的一侧依次贯穿壳体1、冷气箱2和保温层3的内部，冷气箱2内底部的靠两侧位置均固定安装有机箱5，两个机箱5的底部依次贯穿保温层3和冷气箱2的外部，机箱5顶部的靠两侧位置均开设有进风口，机箱5内顶部的中心固定安装有电机6，电机6采用的型号为jgb37-520，电机6通过其底部的输出端固定连接有主轴，主轴的底部固定安装有扇叶7，壳体1另一侧的靠中心位置固定安装有气泵10，气泵10采用的型号为2rb510n-7ah16，气泵10通过其顶部的输出端固定连通有抽气管11，抽气管11的一端依次贯穿壳体1、冷气箱2和保温层3的内部，壳体1内两侧的靠底部位置均固定安装有连接架12，两个连接架12之间固定连接有放置座13，放置座13的顶部开设有八个插槽14，插槽14的内壁均固定安装有导冷板15，气泵10通过其底部的输入端固定连通有排气管16，排气管16的一端贯穿至壳体1的内部，排气管16的顶部对应壳体1的内部固定连通有八个送气管17，八个送气管17的顶部分别依次贯穿八个插槽14和导冷板15的内部。
20.本实用新型中：保温层3是由聚氨酯泡沫层、陶瓷纤维棉和玻璃棉组成的复合结构
层；能够保证了冷气箱2内的低温不会快速消散。
21.本实用新型中：机箱5通过其底部开设的吹风口连通有吹风管8，吹风管8的底部固定连通有风斗9；吹风管8和风斗9的设计，能够起到导风的作用。
22.本实用新型中：壳体1底部的靠四角位置均固定安装有移动轮18；移动轮18的设计，能够对本装置进行移动。
23.本实用新型中：壳体1前表面的中心活动安装有活动门19，活动门19一侧的靠顶部位置固定安装有把手；活动门19和把手的设计，使用者可通过把手将活动门19打开。
24.本实用新型中：活动门19前表面的靠底部位置固定安装有观察窗20；观察窗20的设计，使用者可通过观察窗20对本装置的内部进行观察。
25.工作原理：首先，使用者将需要冷却的半导体材料依次插入插槽14中，使半导体材料与插槽14内壁的导冷板15接触，接着，启动半导体制冷器4将冷气箱2内的温度降低，此时，使用者同时启动气泵10和电机6，电机6带动扇叶7旋转并将冷气箱2内的冷气通过吹风管8和风斗9吹向半导体材料，同时气泵10通过抽气管11将冷气箱2内的冷气依次通过排气管16和送气管17排入插槽14中，插槽14中的冷气被导冷板15吸收，从而能够使插槽14内的温度降低，提高了冷却效果。
26.综上所述：该半导体加工冷却装置，通过冷气箱2、保温层3、半导体制冷器4、机箱5、电机6和扇叶7的配合使用，半导体制冷器4对冷气箱2的内部产生冷气可通过旋转扇叶7使冷气吹向放置座13内插入的半导体上，从而能够对半导体进行快速的冷却，提高了冷却效率，同时保温层3能过对冷气箱2的内部进行保温，保持冷气箱2中的低温不会消散，气泵10、抽气管11、插槽14、导冷板15、排气管16和送气管17的设计，气泵10通过抽气管11、排气管16和送气管17将冷气排入插槽14中并传递至导冷板15上，从而能够对插槽14中的半导体起到辅助冷却的作用，提高了冷却效率，满足了使用者的使用需求。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.该文中出现的电器元件均与外界的主控制器及220v市电电连接，并且主控制器可为伺服电机、接触传感器、处理器、警报模块和驱动模块等起到控制的常规已知设备，本技术文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段进行连接，且机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。