一种采用COB封装LED光源的光源测试装置的制作方法

技术特征：
1.一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，包括led芯片、cob陶瓷基板、固晶胶、积分球、led测试仪和光电传感器；led芯片，所述led芯片设置于所述cob陶瓷基板处，且与所述固晶胶连接，用于把电能转化为光能；cob陶瓷基板，所述cob陶瓷基板位于所述led芯片的底端，且与所述固晶胶连接；固晶胶，所述固晶胶设置于所述cob陶瓷基板处，且与所述led芯片连接，用于把所述led芯片粘结在所述cob陶瓷基板处，形成热通路或电通路；积分球，所述积分球与所述光电传感器连接，用于测试所述led光源的光特性；led测试仪，所述led测试仪与所述光电传感器连接，用于高度准确地反映在不同led色彩光电的测试；光电传感器，设置于所述积分球的外侧壁，用于把光强度的变化转化为电信号的变化来实现控制。2.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，所述led芯片与所述固晶胶连接，所述固晶胶能有效降低所述led芯片的界面热阻，且与所述led芯片下方处所述cob陶瓷基板形成导电回路。3.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，所述cob陶瓷基板采用所述cob陶瓷基板的封装方式形成，而所述led芯片的热量直接传递到所述cob陶瓷基板处，且通过所述散热通道排放出去。4.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，还包括散热通道，所述散热通道位于所述led芯片和所述cob陶瓷基板之间处，分为两处或多处，且所述led芯片的热量通过所述散热通道有效排放出去。5.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，所述积分球是一个内壁涂有白色漫反射材料的空腔球体，具有高反射性内表面的空心球体，用来对处于球内或放在球外并靠近某个窗口处的试样对光的散射或发射进行收集的一种高效率器件。6.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，所述led测试仪与所述光电传感器连接，所述led测试仪与所述显示器连接。7.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，还包括显示器，所述显示器与所述led测试仪连接，用于对测试出的数据进行显示和对led光源测试进行控制。8.如权利要求1所述的一种采用cob封装led光源的光源测试装置，其特征在于，所述积分球对所述led光源实现测试，且所述led光源在所述积分球的内部进行散射和反射，所述光电传感器接收光信号，将信号传输到led测试仪实现精密测试。

技术总结
本公开提供了一种采用COB封装LED光源的光源测试装置，包括LED芯片、COB陶瓷基板、固晶胶、积分球、LED测试仪和光电传感器；在COB封装过程中，COB陶瓷基板采用COB陶瓷基板的封装方式形成，COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。在COB封装过程中，加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙。和环氧树脂间出现缝隙。和环氧树脂间出现缝隙。


技术研发人员：黄剑
受保护的技术使用者：深圳爱鸿阳照明有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/1/21