一种MWT组件用锡膏的可焊性测试方法与流程

一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法
技术领域
1.本发明涉及锡膏的检测方法技术领域，具体为一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法。


背景技术：

2.mwt为金属穿孔卷绕技术，应用在太阳能电池中，通过激光或者其他方法在原硅片上实现穿孔的工艺，达到将原电极引到同一面上的目的，通过减少busbar遮光面积增加电池的转化效率；mwt组件是一种高效非常规组件，该太阳能组件的正、负电极点都分布在电池片的背面，该组件通过锡膏连接导电芯板与电池片，起到确保电路导通作用，锡膏产品的性能特别是可焊性至关重要，焊性不佳导致返工量增加。
3.现有专利(公告号：cn109551133a)公开了一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，涉及锡膏的检测方法技术领域。包括先在各样品的锡膏使用部位涂覆锡膏后置于恒温箱内，观察锡膏的固化形态和添加剂残留，选取符合要求的锡膏；再将符合要求的锡膏涂覆于电池片和铜箔上，按产品生产工艺生产检测样品。发明人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：1、该方法在取样时对不同产品的锡膏并没有搅拌，锡膏在静置一段时间后会导致内部物质分布不均匀，将影响测试数据，导致测试结果存在误差；2、该方法在测试时没有模拟出极端测试环境，在实际环境中，实验测试数据存在一定误差；3、该方法在测试涂抹时涂抹厚度不可控，导致实验中固定值不可控制，得出的实验结果可信度不高。


技术实现要素：

4.本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法。
5.本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，所述锡膏的可焊性测试方法如下：
6.第一步，样品准备，将多种锡膏产品进行编号，然后取相同数量的测试板并编号。
7.第二步，涂抹样品，将多块测试板中的基板和镂空模板组合，然后将对应编号的锡膏产品涂抹在镂空模板远离基板的一侧表面，使用刮板涂抹镂空孔，完成多块测试板中锡膏的涂抹。
8.第三步，焊接准备，然后使用撬动工具分开多块组合的基板和镂空模板，分别将多块基板水平放置在固定夹具上，最后将多个焊接测试块上的电池片朝下分别放置在导电板的位置上。
9.第四步，开始焊接，使用额定温度的热风机吹向基板的表面，各个锡膏产品在高温下开始固话，完成导电板与电池片的焊接。
10.第五步，模拟测试，等待冷却后，将多个基板连同底部固定夹具放入到环境模拟空间中，针对不同环境进行拉力测试，并记录拉力测试数据。
11.第六步，初次筛选，对比mwt组件合格数据筛选出合格的锡膏产品。
12.第七步，二次筛选，将多个固化的合格的锡膏产品放在显微镜下观察，选择外观合格的锡膏产品。
13.第八步，三次筛选，使用专用的电阻测试工具对外观合格的锡膏产品进行电阻测试，记录数据。
14.第九步，综合评估，对比所有数据，分析得出锡膏产品排行榜并总结各个产品的优缺点，完成多种产品锡膏的可焊性测试。
15.优选的，所述测试板包括基板、镂空模板和若干个焊接测试块，所述基板和镂空模板的一侧表面长和宽相同。
16.优选的，所述基板的一侧表面固定安装有铭牌，所述基板上嵌入安装有若干块导电板，所述基板的一侧表面固定安装有四块凸起块。
17.优选的，所述镂空模板上设有缺口，所述镂空模板上贯穿开设有若干个镂空孔，所述镂空模板上开设有四个对位孔。
18.优选的，所述焊接测试块的一侧表面固定安装有电池片，所述焊接测试块远离电池片的一侧表面固定安装有连接柱，所述连接柱上贯穿开设有拉力测试孔。
19.优选的，将多个焊接测试块上的电池片朝下分别放置在导电板的位置上时至少空一个导电板不放置焊接测试块。
20.优选的，第五步中环境模拟空间包括温度、酸碱度和湿度，温度包括极寒和极热环境。
21.优选的，第七步中选择外观合格的锡膏产品，观察锡膏表面不存在聚拢现象，无形态变化且表面具有金属光泽为合格产品。
22.优选的，第二步中涂抹锡膏样品时需要对不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样。
23.与现有技术相比，本发明的有益效果：
24.本发明中，通过抹锡膏样品时需要对不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样，能避免锡膏中出现沉淀导致物质分布不均匀，较为准确的能测试出该锡膏产品的性能；
25.本发明中，通过设置基板和镂空模板，使用刮板涂抹镂空孔，完成多块测试板中锡膏的涂抹，锡膏的涂抹较为均匀，且大小相同，便于后期测试出该焊接的机械拉伸力，便于提高测试结果的准确性；
26.本发明中，通过将多个基板连同底部固定夹具放入到环境模拟空间中，针对不同环境进行拉力测试，并记录拉力测试数据，能测试出不同极端环境下不同锡膏的性能，然后经过三层筛选，方便选出较为合适的锡膏产品。
附图说明
27.图1为本发明的方法流程图；
28.图2为本发明中基板的立体图；
29.图3为本发明中镂空模板的立体图；
30.图4为本发明中焊接测试块的立体图。
31.图中：1、基板；11、铭牌；12、导电板；13、凸起块；2、镂空模板；21、缺口；22、镂空孔；23、对位孔；3、焊接测试块；31、连接柱；32、电池片；33、拉力测试孔。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例一：
34.请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，所述锡膏的可焊性测试方法如下：
35.第一步，样品准备，将多种锡膏产品进行编号，然后取相同数量的测试板并编号。
36.第二步，涂抹样品，将多块测试板中的基板1和镂空模板2组合，然后将对应编号的锡膏产品涂抹在镂空模板2远离基板1的一侧表面，使用刮板涂抹镂空孔22，完成多块测试板中锡膏的涂抹。
37.第三步，焊接准备，然后使用撬动工具分开多块组合的基板1和镂空模板2，分别将多块基板1水平放置在固定夹具上，最后将多个焊接测试块3上的电池片32朝下分别放置在导电板12的位置上。
38.第四步，开始焊接，使用额定温度的热风机吹向基板1的表面，各个锡膏产品在高温下开始固话，完成导电板12与电池片32的焊接。
39.第五步，模拟测试，等待冷却后，将多个基板1连同底部固定夹具放入到环境模拟空间中，针对不同环境进行拉力测试，并记录拉力测试数据。
40.第六步，初次筛选，对比mwt组件合格数据筛选出合格的锡膏产品。
41.第七步，二次筛选，将多个固化的合格的锡膏产品放在显微镜下观察，选择外观合格的锡膏产品。
42.第八步，三次筛选，使用专用的电阻测试工具对外观合格的锡膏产品进行电阻测试，记录数据。
43.第九步，综合评估，对比所有数据，分析得出锡膏产品排行榜并总结各个产品的优缺点，完成多种产品锡膏的可焊性测试。
44.具体的，所述测试板包括基板1、镂空模板2和若干个焊接测试块3，所述基板1和镂空模板2的一侧表面长和宽相同，基板1和镂空模板2大小相同，方便导电板12和镂空孔22能一一对应，方便后期涂抹。
45.具体的，所述基板1的一侧表面固定安装有铭牌11，所述基板1上嵌入安装有若干块导电板12，所述基板1的一侧表面固定安装有四块凸起块13。
46.具体的，所述镂空模板2上设有缺口21，所述镂空模板2上贯穿开设有若干个镂空孔22，所述镂空模板2上开设有四个对位孔23。
47.具体的，所述焊接测试块3的一侧表面固定安装有电池片32，所述焊接测试块3远离电池片32的一侧表面固定安装有连接柱31，所述连接柱31上贯穿开设有拉力测试孔33，设置凸起块13和对位孔23便于对位，方便导电板12和镂空孔22能一一对应。
48.具体的，将多个焊接测试块3上的电池片32朝下分别放置在导电板12的位置上时至少空一个导电板12不放置焊接测试块3，通过设置闲置的空一个导电板12，方便后期通过显微镜观察。
49.具体的，第五步中环境模拟空间包括温度、酸碱度和湿度，温度包括极寒和极热环境。
50.具体的，第七步中选择外观合格的锡膏产品，观察锡膏表面不存在聚拢现象，无形态变化且表面具有金属光泽为合格产品。
51.具体的，第二步中涂抹锡膏样品时需要对不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样，通过将不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样，能避免锡膏中出现沉淀导致物质分布不均匀，能测试出该锡膏产品的性能。
52.以上为三次筛选后的可焊性测试方法。
53.实施例二：
54.请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，所述锡膏的可焊性测试方法如下：
55.第一步，样品准备，将多种锡膏产品进行编号，然后取相同数量的测试板并编号。
56.第二步，涂抹样品，将多块测试板中的基板1和镂空模板2组合，然后将对应编号的锡膏产品涂抹在镂空模板2远离基板1的一侧表面，使用刮板涂抹镂空孔22，完成多块测试板中锡膏的涂抹。
57.第三步，焊接准备，然后使用撬动工具分开多块组合的基板1和镂空模板2，分别将多块基板1水平放置在固定夹具上，最后将多个焊接测试块3上的电池片32朝下分别放置在导电板12的位置上。
58.第四步，开始焊接，使用额定温度的热风机吹向基板1的表面，各个锡膏产品在高温下开始固话，完成导电板12与电池片32的焊接。
59.第五步，模拟测试，等待冷却后，将多个基板1连同底部固定夹具放入到环境模拟空间中，针对不同环境进行拉力测试，并记录拉力测试数据。
60.第六步，初次筛选，对比mwt组件合格数据筛选出合格的锡膏产品。
61.第七步，二次筛选，将多个固化的合格的锡膏产品放在显微镜下观察，选择外观合格的锡膏产品。
62.第八步，综合评估，对比所有数据，分析得出锡膏产品排行榜并总结各个产品的优缺点，完成多种产品锡膏的可焊性测试。
63.具体的，所述测试板包括基板1、镂空模板2和若干个焊接测试块3，所述基板1和镂空模板2的一侧表面长和宽相同，基板1和镂空模板2大小相同，方便导电板12和镂空孔22能一一对应，方便后期涂抹。
64.具体的，所述基板1的一侧表面固定安装有铭牌11，所述基板1上嵌入安装有若干块导电板12，所述基板1的一侧表面固定安装有四块凸起块13。
65.具体的，所述镂空模板2上设有缺口21，所述镂空模板2上贯穿开设有若干个镂空孔22，所述镂空模板2上开设有四个对位孔23。
66.具体的，所述焊接测试块3的一侧表面固定安装有电池片32，所述焊接测试块3远离电池片32的一侧表面固定安装有连接柱31，所述连接柱31上贯穿开设有拉力测试孔33，设置凸起块13和对位孔23便于对位，方便导电板12和镂空孔22能一一对应。
67.具体的，将多个焊接测试块3上的电池片32朝下分别放置在导电板12的位置上时至少空一个导电板12不放置焊接测试块3，通过设置闲置的空一个导电板12，方便后期通过
显微镜观察。
68.具体的，第五步中环境模拟空间包括温度、酸碱度和湿度，温度包括极寒和极热环境。
69.具体的，第七步中选择外观合格的锡膏产品，观察锡膏表面不存在聚拢现象，无形态变化且表面具有金属光泽为合格产品。
70.具体的，第二步中涂抹锡膏样品时需要对不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样，通过将不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样，能避免锡膏中出现沉淀导致物质分布不均匀，能测试出该锡膏产品的性能。
71.以上为二次筛选后的可焊性测试方法。
72.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
73.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。