一种MWT组件用锡膏的可焊性测试方法与流程

技术特征：
1.一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：所述锡膏的可焊性测试方法如下：第一步，样品准备，将多种锡膏产品进行编号，然后取相同数量的测试板并编号；第二步，涂抹样品，将多块测试板中的基板(1)和镂空模板(2)组合，然后将对应编号的锡膏产品涂抹在镂空模板(2)远离基板(1)的一侧表面，使用刮板涂抹镂空孔(22)，完成多块测试板中锡膏的涂抹；第三步，焊接准备，然后使用撬动工具分开多块组合的基板(1)和镂空模板(2)，分别将多块基板(1)水平放置在固定夹具上，最后将多个焊接测试块(3)上的电池片(32)朝下分别放置在导电板(12)的位置上；第四步，开始焊接，使用额定温度的热风机吹向基板(1)的表面，各个锡膏产品在高温下开始固话，完成导电板(12)与电池片(32)的焊接；第五步，模拟测试，等待冷却后，将多个基板(1)连同底部固定夹具放入到环境模拟空间中，针对不同环境进行拉力测试，并记录拉力测试数据；第六步，初次筛选，对比mwt组件合格数据筛选出合格的锡膏产品；第七步，二次筛选，将多个固化的合格的锡膏产品放在显微镜下观察，选择外观合格的锡膏产品；第八步，三次筛选，使用专用的电阻测试工具对外观合格的锡膏产品进行电阻测试，记录数据；第九步，综合评估，对比所有数据，分析得出锡膏产品排行榜并总结各个产品的优缺点，完成多种产品锡膏的可焊性测试。2.根据权利要求1所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：所述测试板包括基板(1)、镂空模板(2)和若干个焊接测试块(3)，所述基板(1)和镂空模板(2)的一侧表面长和宽相同。3.根据权利要求2所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：所述基板(1)的一侧表面固定安装有铭牌(11)，所述基板(1)上嵌入安装有若干块导电板(12)，所述基板(1)的一侧表面固定安装有四块凸起块(13)。4.根据权利要求2所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：所述镂空模板(2)上设有缺口(21)，所述镂空模板(2)上贯穿开设有若干个镂空孔(22)，所述镂空模板(2)上开设有四个对位孔(23)。5.根据权利要求2所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：所述焊接测试块(3)的一侧表面固定安装有电池片(32)，所述焊接测试块(3)远离电池片(32)的一侧表面固定安装有连接柱(31)，所述连接柱(31)上贯穿开设有拉力测试孔(33)。6.根据权利要求1所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：将多个焊接测试块(3)上的电池片(32)朝下分别放置在导电板(12)的位置上时至少空一个导电板(12)不放置焊接测试块(3)。7.根据权利要求1所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：第五步中环境模拟空间包括温度、酸碱度和湿度，温度包括极寒和极热环境。8.根据权利要求1所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：第七步中选择外观合格的锡膏产品，观察锡膏表面不存在聚拢现象，无形态变化且表面具有金属
光泽为合格产品。9.根据权利要求1所述的一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法，其特征在于：第二步中涂抹锡膏样品时需要对不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样。

技术总结
本发明公开了一种MWT组件用锡膏的可焊性测试方法，所述锡膏的可焊性测试方法如下：样品准备；涂抹样品；焊接准备；开始焊接；模拟测试；初次筛选；二次筛选；三次筛选；综合评估。本发明中，通过抹锡膏样品时需要对不同产品的锡膏搅拌均匀后方可取样，能避免锡膏中出现沉淀导致物质分布不均匀，较为准确的能测试出该锡膏产品的性能，通过设置基板和镂空模板，使用刮板涂抹镂空孔，锡膏的涂抹较为均匀，且大小相同，便于后期测试出该焊接的机械拉伸力，便于提高测试结果的准确性，通过设置不同环境进行拉力测试，并记录拉力测试数据，能测试出不同极端环境下不同锡膏的性能，然后经过三层筛选，方便选出较为合适的锡膏产品。方便选出较为合适的锡膏产品。方便选出较为合适的锡膏产品。


技术研发人员：资春芳 焦峰 王奕务
受保护的技术使用者：广东斯特纳新材料有限公司
技术研发日：2021.10.19
技术公布日：2022/1/21