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超声波热熔焊接方法以及超声波热熔焊接组件与流程

2022-02-21 04:27:47 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及超声波焊接技术领域,特别是涉及一种超声波热熔焊接方法以及超声波热熔焊接组件。


背景技术:

2.随着焊接技术的发展,对一些非金属材质的焊接,需要采用不同于传统的焊接技术,例如,超声波焊接技术,其是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40khz电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动,随后机械运动通过一套可以改变振幅的变幅杆装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部,在该区域,振动能量被通过摩擦方式转换成热能,将塑料熔化。
3.然而,传统的超声波焊接机对于一些需要较大能量进行热熔的工件,经常出现待焊接工件的接合部的熔融不完全,即热熔所需能量不足,导致待焊接工件的在接合区域的焊接牢固程度下降,严重地将导致待焊接工件轻易被分开。


技术实现要素:

4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种提高超声波热熔焊接时的焊接速率的超声波热熔焊接方法以及超声波热熔焊接组件。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
6.一种超声波热熔焊接方法,所述方法包括:
7.将第一热熔焊接件放置于焊接平台上,其中,所述第一热熔焊接件具有第一热熔嵌套位;
8.将第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,其中,所述第二热熔焊接件具有与所述第一热熔嵌套位对应的第二热熔嵌套位;
9.对所述第一热熔焊接件以及所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作,以使所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位包压超声焊接摩擦。
10.在其中一个实施例中,所述将第一热熔焊接件放置于焊接平台上,之前还包括:对所述第一热熔焊接件进行铸槽操作,得到与所述第一热熔嵌套位相对应的接合槽。
11.在其中一个实施例中,所述对所述第一热熔焊接件进行铸槽操作,之后还包括:对所述第一热熔焊接件进行第一铸熔操作,以在所述接合槽内形成第一热熔凸起部;对所述第二热熔焊接件进行第一铸槽操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第一热熔凹槽。
12.在其中一个实施例中,所述对所述第二热熔焊接件进行第一铸槽操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第一热熔凹槽,包括:对所述第二热熔焊接件的接合部进行开槽操作,以在所述接合部上形成所述第一热熔凹槽。
13.在其中一个实施例中,所述将第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,包括:将所述第一热熔凸起部嵌置于所述第一热熔凹槽内。
14.在其中一个实施例中,所述对所述第一热熔焊接件进行铸槽操作,之后还包括:对
所述第一热熔焊接件进行第二铸槽操作,以在所述第一热熔焊接件上形成与所述接合槽连通的第二热熔凹槽;对所述第二热熔焊接件进行第二铸熔操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第二热熔凸起部。
15.在其中一个实施例中,所述对所述第二热熔焊接件进行第二铸熔操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第二热熔凸起部,包括:对所述第二热熔焊接件的接合部进行铸凸操作,以在所述接合部上形成所述第二热熔凸起部。
16.在其中一个实施例中,所述对所述第一热熔焊接件以及所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作,包括:采用预设热熔焊接压强挤压所述第二热熔焊接件。
17.在其中一个实施例中,所述预设热熔焊接压力为0.12mpa至0.27mpa。
18.一种超声波热熔焊接组件,包括:第一热熔焊接件以及第二热熔焊接件,所述第一热熔焊接件具有第一热熔嵌套位;所述第二热熔焊接件具有第二热熔嵌套位,所述第二热熔嵌套位与所述第一热熔嵌套位相对设置,所述第二热熔嵌套位用于与所述第一热熔嵌套位热熔焊接。
19.与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
20.将第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位对应第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位,使得第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位相互包裹挤压,从而使得第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位之间相互抵接,进而使得第一热熔焊接件与第二热熔焊接件之间的摩擦面积增大,加快了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件的接合位置产生热量的速率,而且,还增大了热熔所需的能量,提高了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件热熔焊接的速率。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为一实施例中超声波热熔焊接方法的流程图;
23.图2为一实施例中超声波热熔焊接组件的示意图;
24.图3为图2所示超声波热熔焊接组件沿a-a方向的剖视图;
25.图4为图3所示剖视图在a1处的放大示意图。
具体实施方式
26.为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
27.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
28.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
29.本发明涉及一种超声波热熔焊接方法。在其中一个实施例中,所述超声波热熔焊接方法包括将第一热熔焊接件放置于焊接平台上,其中,所述第一热熔焊接件具有第一热熔嵌套位;将第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,其中,所述第二热熔焊接件具有与所述第一热熔嵌套位对应的第二热熔嵌套位;对所述第一热熔焊接件以及所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作,所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位包压超声焊接摩擦。将第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位对应第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位,使得第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位相互嵌套式卡接,即第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位相互包裹挤压,从而使得第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位之间相互抵接,进而使得第一热熔焊接件与第二热熔焊接件之间的摩擦面积增大,加快了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件的接合位置产生热量的速率,而且,还增大了热熔所需的能量,提高了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件热熔焊接的速率。
30.请参阅图1,其为本发明一实施例的超声波热熔焊接方法的流程图。所述超声波热熔焊接方法包括以下步骤的部分或全部。
31.s100:将第一热熔焊接件放置于焊接平台上,其中,所述第一热熔焊接件具有第一热熔嵌套位。
32.在本实施例中,所述第一热熔焊接件作为主要的热熔工件,将其放置于所述焊接平台上,便于对所述第一热熔焊接件和所述第二热熔焊接件进行压合。所述第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位为其与所述第二热熔焊接件的热熔焊接位,在超声波焊接头的振动下,所述第一热熔嵌套位上将产生熔融状态的材料,以便于将所述第一热熔焊接件焊接在所述第二热熔焊接件上,例如,所述第二热熔焊接件为塑胶工件,所述第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位的材料转变为熔融状态的材料,使得熔融状态的第二热熔嵌套位包裹所述第一热熔嵌套位,从而便于将所述第二热熔焊接件焊接在所述第一热熔焊接件上。在另一个实施例中,所述第一热熔焊接件的熔点高于所述第二热熔焊接件的熔点,例如,所述第一热熔焊接件为金属工件。包覆
33.s200:将第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,其中,所述第二热熔焊接件具有与所述第一热熔嵌套位对应的第二热熔嵌套位。
34.在本实施例中,所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件共同组成所需要的超声波热熔焊接组件,所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件具有不同的熔点,所述第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,以便于将所述第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位对准所述第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位,从而便于超声波焊接头在工作时,实现将所述第二热熔嵌套位上的材料熔融后与所述第一热熔嵌套位焊接。这样,所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件通过所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位实现相互包裹挤压,即便于后续当超声波焊接时增大所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的接触面积。
35.s300:对所述第一热熔焊接件以及所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作,
以使所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位包压超声焊接摩擦。
36.在本实施例中,超声波焊接机的焊接头对所述第一热熔焊接件和所述第二热熔焊接件做功,即超声波焊接机的焊接头将高频机械振动所产生的能量传递至所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件的接合处,也即对所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位进行高频摩擦,便于将超声波焊接机的焊接头所产生的能量转换为所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位所在位置的热能,从而便于将所述第二热熔嵌套位热熔呈熔融状态,进而便于将所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件焊接。而且,所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的摩擦面积通过所述第一热熔嵌套位以及所述第二热熔嵌套位增大,即所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位嵌套,也即所述第一热熔嵌套位或者所述第二热熔嵌套位的部分嵌置与另一个中,实现了所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的相互包裹,从而提高了所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的摩擦面积,进而提高了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件热熔焊接的速率,便于在短时间内产生大量的热能,以使所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件稳固连接。
37.在上述各实施例中,将第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位对应第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位,使得第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位相互包裹挤压,从而使得第一热熔嵌套位与第二热熔嵌套位之间相互抵接,进而使得第一热熔焊接件与第二热熔焊接件之间的摩擦面积增大,加快了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件的接合位置产生热量的速率,而且,还增大了热熔所需的能量,提高了第一热熔焊接件与第二热熔焊接件热熔焊接的速率。
38.在其中一个实施例中,所述将第一热熔焊接件放置于焊接平台上,之前还包括:对所述第一热熔焊接件进行铸槽操作,得到与所述第一热熔嵌套位相对应的接合槽。在本实施例中,所述第一热熔焊接件作为所述第二热熔焊接件在焊机平台上的支撑部件,也是作为所述第二热熔焊接件的焊接对象,所述第一热熔焊接件可以视为是所述第二热熔焊接件焊接底板,即所述通过所述第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位焊接在所述第一热熔焊接件上。所述第一热熔焊接件通过所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位接触,而且,所述第一热熔焊接件的熔点相对于所述第二热熔焊接件的熔点较高,使得所述第一热熔嵌套位成为熔融状态的时间要晚于所述第二热熔嵌套位成为熔融状态的时间。为了便于所述第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位对准所述第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位,在所述第一热熔焊接件上开设出所述接合槽,便于将所述第二热熔嵌套位准确定位在所述第一热熔焊接件上,其中,所述第一热熔嵌套位位于所述接合槽内,从容便于将所述第二热熔嵌套位对齐所述第一热熔嵌套位,进而便于在所述第二热熔嵌套位熔融后充满所述接合槽,实现将所述第二热熔嵌套位卡设在所述接合槽内,从而实现所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件的稳定焊接。
39.进一步地,所述对所述第一热熔焊接件进行铸槽操作,之后还包括:对所述第一热熔焊接件进行第一铸熔操作,以在所述接合槽内形成第一热熔凸起部;对所述第二热熔焊接件进行第一铸槽操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第一热熔凹槽。在本实施例中,为了提高所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的热熔焊接速率,即提高所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的热量产生的速率,对所述第一热熔焊接件进行第一铸熔操作,是在所述第一热熔焊接件的接合槽内形成所述第一热熔凸起部,所述第一热
熔凸起部位于所述接合槽内,使得所述第一热熔凸起部与所述接合槽所在的位置形成所述第一热熔嵌套位。而且,对所述第二热熔焊接件进行第一铸槽操作,是在所述第二热熔焊接件上开设一个凹槽,即所述第一热熔凹槽,所述第一热熔凹槽在所述第二热熔焊接件上即为所述第二热熔嵌套位。这样,在对所述第一热熔焊接件和所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作时,所述第二热熔焊接件的部分嵌入至所述接合槽内,而且,所述第一热熔凸起部嵌置于所述第一热熔凹槽内,使得所述第一热熔凸起部被所述第一热熔凹槽的内壁包裹,从而使得所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的摩擦面积增大,进而使得所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间热熔热量产生速率提升。
40.更进一步地,所述对所述第二热熔焊接件进行第一铸槽操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第一热熔凹槽,包括:对所述第二热熔焊接件的接合部进行开槽操作,以在所述接合部上形成所述第一热熔凹槽。在本实施例中,所述第二热熔焊接件的接合部用于与所述第一热熔焊接件焊接,即将所述第二热熔焊接件的接合部的至少部分收容于所述接合槽内,所述第二热熔焊接件的接合部相当于所述第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位,例如,所述第二热熔焊接件包括相互连接的第二热熔焊接板以及接合凸起,所述接合凸起位于所述第二热熔焊接板靠近所述第一热熔焊接件的一面,所述接合凸起即为所述第二热熔焊接件的接合部,所述接合凸起用于嵌入至所述第一热熔焊接件的接合槽内,并与所述第一热熔凸起部接触,使得所述接合凸起作为所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件热熔焊接的熔融接触部,从而通过将所述接合凸起热熔以焊接所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件。为了进一步提高所述接合凸起的热熔速率,即提高所述接合凸起单位时间内在所述第一热熔凸起部上所产生的热量,通过在所述第二热熔焊接件的接合部进行开槽操作,实际是对所述接合凸起进行开槽处理,使得所述接合凸起的表面形成有开口朝向所述第一热熔凸起部的凹槽,即所述第一热熔凹槽。这样,在所述第二热熔焊接件压合在所述第一热熔焊接件上时,所述第二热熔焊接件的接合部嵌入至所述接合槽内,而且,此时所述接合部上的第一热熔凹槽与所述第一热熔凸起部相对应,即所述第一热熔凸起部的至少部分收容于所述第一热熔凹槽内,使得所述第一热熔凸起部与所述第一热熔凹槽的侧壁抵接,从而使得所述第一热熔凸起部与所述第二热熔焊接件的接合部之间的摩擦面积增大,进而使得所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的摩擦面积增大,提高了所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件在接合位置上的热量产生速率,便于将所述第二热熔焊接件的接合部快速热熔至熔融状态,从而便于所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件的热熔焊接。在另一个实施例中,所述将第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,包括:将所述第一热熔凸起部嵌置于所述第一热熔凹槽内。
41.在其中一个实施例中,所述对所述第一热熔焊接件进行铸槽操作,之后还包括:对所述第一热熔焊接件进行第二铸槽操作,以在所述第一热熔焊接件上形成与所述接合槽连通的第二热熔凹槽;对所述第二热熔焊接件进行第二铸熔操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第二热熔凸起部。在本实施例中,为了提高所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的热熔焊接速率,即提高所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的热量产生的速率,对所述第一热熔焊接件进行第二铸槽操作,是在所述第一热熔焊接件的接合槽内形成与其相互连通的第二热熔凹槽,所述第二热熔凹槽部位于所述接合槽内,使得所述第二热熔凹槽与所述接合槽所在的位置形成所述第一热熔嵌套位。而且,对所述第二热
熔焊接件进行第二铸熔操作,是在所述第二热熔焊接件上形成一个热熔凸起,即所述第二热熔凸起部,所述第二热熔凸起部在所述第二热熔焊接件上形成所述第二热熔嵌套位。这样,在对所述第一热熔焊接件和所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作时,所述第二热熔焊接件的部分嵌入至所述接合槽内,而且,所述第二热熔凸起部嵌置于所述第二热熔凹槽内,使得所述第二热熔凸起部被所述第二热熔凹槽的内壁包裹,从而使得所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的摩擦面积增大,进而使得所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间热熔热量产生速率提升。
42.进一步地,所述对所述第二热熔焊接件进行第二铸熔操作,以在所述第二热熔焊接件上形成第二热熔凸起部,包括:对所述第二热熔焊接件的接合部进行铸凸操作,以在所述接合部上形成所述第二热熔凸起部。在本实施例中,所述第二热熔焊接件的接合部用于与所述第一热熔焊接件焊接,即将所述第二热熔焊接件的接合部的至少部分收容于所述接合槽内,所述第二热熔焊接件的接合部以及所述第二热熔凸起部相当于所述第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位,例如,所述第二热熔焊接件包括相互连接的第二热熔焊接板、接合凸起以及第二热熔凸起部,所述接合凸起位于所述第二热熔焊接板靠近所述第一热熔焊接件的一面,所述接合凸起还与所述第二热熔凸起部连接,所述接合凸起和所述第二热熔凸起部共同作为所述第二热熔焊接件的接合部,所述接合凸起用于嵌入至所述第一热熔焊接件的接合槽内,而所述第二热熔凸起部用于收容于所述第二热熔凹槽内,使得所述接合凸起作为所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件热熔焊接的熔融接触部,从而通过将所述接合凸起热熔以焊接所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件。为了进一步提高所述接合凸起的热熔速率,即提高所述接合凸起单位时间内在所述第一热熔凸起部上所产生的热量,通过在所述第二热熔焊接件的接合部进行铸凸操作,实际是对所述接合凸起进行表面处理,使得所述接合凸起的表面形成有与所述第二热熔凹槽对应的凸起,即所述第二热熔凸起部。这样,在所述第二热熔焊接件压合在所述第一热熔焊接件上时,所述第二热熔焊接件的接合部嵌入至所述接合槽内,而且,此时所述接合部上的第二热熔凸起部与所述第二热熔凹槽相对应,即所述第二热熔凸起部的至少部分收容于所述第二热熔凹槽内,使得所述第二热熔凸起部与所述第二热熔凹槽的侧壁抵接,从而使得所述第二热熔凹槽的侧壁与所述第二热熔焊接件的接合部之间的摩擦面积增大,进而使得所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的摩擦面积增大,提高了所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件在接合位置上的热量产生速率,便于将所述第二热熔焊接件的接合部快速热熔至熔融状态,从而便于所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件的热熔焊接。在另一个实施例中,所述将第二热熔焊接件放置于所述第一热熔焊接件上,包括:将所述第二热熔凸起部嵌置于所述第二热熔凹槽内。
43.在其中一个实施例中,所述对所述第一热熔焊接件以及所述第二热熔焊接件进行包压超声焊接操作,包括:采用预设热熔焊接压强挤压所述第二热熔焊接件。在本实施例中,所述第一热熔焊接件的熔点高于所述第二热熔焊接件的熔点,在对所述第一热熔焊接件和所述第二热熔焊接件进行热熔焊接时,超声波焊接机的焊接头的高频振动能量作用于所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件的接合处,即通过高频振动的方式对所述第一热熔焊接件和所述第二热熔焊接件进行高速摩擦,使得所述第二热熔焊接件的第二热熔嵌套位在所述第一热熔焊接件的第一热熔嵌套位上高速摩擦,从而使得所述第二热熔嵌套位
转变为熔融状态,便于将所述第二热熔嵌套位以熔融状态充满所述第一热熔嵌套位上的接合槽内,从而便于在冷却后固化在所述接合槽内,进而便于所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的稳固连接。其中,在所述第二热熔嵌套位由固态转换为熔融状态过程中,通过施加预设热熔焊接压强于所述第二热熔焊接件上,便于熔融状态下的第二热熔嵌套位快速注满所述接合槽,以提高超声波热熔焊接的速率。而且,超声波焊接机的焊接头所施加在所述第二热熔焊接件上的所述预设热熔焊接压强,还有助于加大所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的接触挤压力,使得所述第一热熔嵌套位与所述第二热熔嵌套位之间的接触面积增大,进一步提高了所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件的超声波焊接效率。在另一个实施例中,所述预设热熔焊接压力为0.12mpa至0.27mpa。
44.在其中一个实施例中,本技术还提供一种超声波热熔焊接组件,其采用上述任一实施例中所述的超声波热熔焊接方法实现。在其中一个实施例中,所述超声波热熔焊接组件具有用于实现所述超声波热熔焊接方法各步骤对应的功能模块。所述超声波热熔焊接组件包括:第一热熔焊接件以及第二热熔焊接件。所述第一热熔焊接件具有第一热熔嵌套位;所述第二热熔焊接件具有第二热熔嵌套位,所述第二热熔嵌套位与所述第一热熔嵌套位相对设置,所述第二热熔嵌套位用于与所述第一热熔嵌套位嵌套焊接。
45.在其中一个实施例中,所述超声波热熔焊接组件包括第一热熔焊接件以及第二热熔焊接件。所述第一热熔焊接件具有多个第一热熔嵌套位,所述第一热熔焊接件开设有多个接合槽。每一所述第一热熔嵌套位与一所述接合槽对应设置。所述第二热熔焊接件具有多个第二热熔嵌套位。每一个所述第二热熔嵌套位与一所述第一热熔嵌套位相对设置,各所述第二热熔嵌套位分别与对应的第一热熔嵌套位相互连接,以使所述第二热熔嵌套位的侧壁与所述第一热熔嵌套位的侧壁抵接。第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位与第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位对应,在第二热熔嵌套位嵌入至接合槽内时,第二热熔嵌套位与第一热熔嵌套位相互嵌置且套接在一起,使得第二热熔焊接件与第一热熔焊接件在接合槽内的摩擦面积增大,从而使得在接合槽内的热量产生速率提升,便于将第二热熔嵌套位快速热熔,提高了第二热熔嵌套位的热熔速率。
46.请参阅图2,其为本发明一实施例的超声波热熔焊接组件的结构示意图。
47.一实施例的超声波热熔焊接组件10包括第一热熔焊接件100以及第二热熔焊接件200。请一并参阅图3以及图4,所述第一热熔焊接件100具有多个第一热熔嵌套位110,所述第一热熔焊接件100开设有多个接合槽102。每一所述第一热熔嵌套位110与一所述接合槽102对应设置。所述第二热熔焊接件200具有多个第二热熔嵌套位210。每一个所述第二热熔嵌套位210与一所述第一热熔嵌套位110相对设置,各所述第二热熔嵌套位210分别与对应的第一热熔嵌套位110相互连接,以使所述第二热熔嵌套位210的侧壁与所述第一热熔嵌套位110的侧壁抵接。
48.在本实施例中,第一热熔嵌套位110位于接合槽102内,第二热熔焊接件200上的第二热熔嵌套位210与第一热熔焊接件100上的第一热熔嵌套位110对应,在第二热熔嵌套位210嵌入至接合槽102内时,第二热熔嵌套位210与第一热熔嵌套位110相互嵌置且套接在一起,使得第二热熔焊接件200与第一热熔焊接件100在接合槽102内的摩擦面积增大,从而使得在接合槽102内的热量产生速率提升,便于将第二热熔嵌套位210快速热熔,提高了第二热熔嵌套位210的热熔速率。在本实施例中,第一热熔焊接件的材质为金属,第二热熔焊接
件的材质为塑胶,便于超声波焊接机对第二热熔焊接件的第二热熔嵌套位进行热熔,以形成熔融状态的塑胶,从而便于在冷却后将第二热熔焊接件焊接在第一热熔焊接件上。而且,在本实施例中,采用超声波焊接机对第一热熔焊接件100以及第二热熔焊接件200进行包压超声焊接操作,即所述第一热熔嵌套位110与所述第二热熔嵌套位210进行包压超声焊接摩擦。
49.在其中一个实施例中,请参阅图4,所述第一热熔焊接件100包括相互连接的第一热熔焊接板120以及多个第一热熔凸起部130,多个所述接合槽102均开设于所述第一热熔焊接板120上,每一所述第一热熔凸起部130设置于所述接合槽102内,每一所述第二热熔嵌套位210的侧壁与一所述第一热熔凸起部130的侧壁抵接。在本实施例中,所述第一热熔焊接板120作为所述第二热熔焊接件200的焊接基板,即所述第二热熔焊接件200最终焊接在所述第一热熔焊接板120上,其中,所述第二热熔焊接件200通过其上的第二热熔嵌套位210与所述第一热熔凸起部130热熔焊接。多个所述第一热熔凸起部130设置于所述第一热熔焊接板120上,且多个所述第一热熔凸起部130分别位于对应的接合槽102内,即所述第一热熔凸起部130与所述接合槽102一一对应,而且,所述第一热熔凸起部130位于所述第一热熔焊接板120靠近所述第二热熔焊接件200的一面,便于在所述第二热熔嵌套位210嵌入所述接合槽102内时与所述第一热熔凸起部130接触,从而便于所述第二热熔嵌套位210在熔融后包裹所述第一热熔凸起部130,使得所述第一热熔凸起部130的侧壁与所述第二热熔嵌套位210接触,以提高所述第一热熔焊接件100与所述第二热熔焊接件200在接合槽102内的摩擦接触面积,从而提高了所述第二热熔嵌套位210的热熔速率,进而提高了所述第一热熔焊接件100与所述第二热熔焊接件200之间的热熔焊接效率。而且,在本实施例中,所述第一热熔凸起部130相当于所述第一热熔嵌套位110。在其他实施例中,所述第一热熔凸起部130与所述第一热熔焊接板120一体成型。
50.进一步地,每一所述第一热熔凸起部开设有一辅助热熔槽,每一所述第二热熔嵌套位的侧壁与一所述辅助热熔槽的侧壁抵接。在本实施例中,所述辅助热熔槽位于所述第一热熔凸起部上,所述第一热熔凸起部又位于所述接合槽内,使得所述辅助热熔槽的开口方向与所述接合槽的开口方向相同,即所述辅助热熔槽的开口朝向所述第二热熔焊接件,也即所述辅助热熔槽的开口朝向对应的第二热熔嵌套位,便于在所述第二热熔焊接件贴合在所述第一热熔焊接件上时,所述第二热熔嵌套位的部分卡设于所述辅助热熔槽内,使得所述第二热熔嵌套位与所述第一热熔凸起部的侧壁接触面积增大,进一步增大了所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的摩擦面积,进一步提高了所述第一热熔焊接件与所述第二热熔焊接件之间的热熔焊接效率。在本实施例中,所述第一热熔凸起部和其上的辅助热熔槽相当于所述第一热熔嵌套位。
51.又进一步地,请参阅图4,所述第二热熔焊接件200包括相互连接的第二热熔焊接板220以及多个接合凸起230,多个所述接合凸起230均位于所述第二热熔焊接板220靠近所述第一热熔焊接板120的一面,每一所述接合凸起230开设有一个第一热熔凹槽232,每一所述第一热熔凸起部130的至少部分卡设于所述第一热熔凹槽232内。在本实施例中,所述第二热熔焊接板220作为多个所述接合凸起230的基板,而且,所述第二热熔焊接板220直接与超声波焊接机的焊接头连接,即超声波焊接机的焊接头所产生的高频振动带动所述第二热熔焊接板220在所述第一热熔焊接件100上振动,也即超声波焊接机的焊接头所产生的能量
通过所述第二热熔焊接板220传递至所述接合凸起230与所述第一热熔嵌套位110接触的位置,便于超声波焊接机将所述第二热熔焊接件200焊接在所述第一热熔焊接件100上。这样,在所述第一热熔凹槽232开设于所述接合凸起230上时,所述第一热熔凹槽232的开口朝向所述第一热熔凸起部130,使得所述第一热熔凸起部130被所述第一热熔凹槽232所收容,从而使得所述第一热熔凸起部130的侧壁与所述第一热熔凹槽232的侧壁抵接摩擦,进而使得所述第二热熔焊接件200的所述接合凸起230快速熔融,提高了所述第二热熔焊接件200与所述第一热熔焊接件100的热熔焊接效率。在本实施例中,所述接合凸起230和其上的第一热熔凹槽232相当于所述第二热熔嵌套位210。在其他实施例中,所述接合凸起230与所述第二热熔焊接板220一体成型。
52.更进一步地,请参阅图4,所述第一热熔凸起部130的表面与所述第一热熔凹槽232的侧壁相互贴合设置。在本实施例中,所述第一热熔凸起部130的至少部分收容于所述第一热熔凹槽232内,使得所述第一热熔凸起部130与所述接合凸起230之间形成嵌入式的套接,从而使得所述第一热熔凸起部130的侧壁与所述第一热熔凹槽232的侧壁接触。这样,在所述第一热熔凸起部130的表面与所述第一热熔凹槽232的侧壁相互贴合的情况下,所述第一热熔凸起部130与所述接合凸起230之间的接触面积增大,从而进一步提高了所述第二热熔焊接件200与所述第一热熔焊接件100的热熔焊接效率。
53.在另一个实施例中,请参阅图4,所述第一热熔凸起部130具有第一热熔斜面134,所述第一热熔斜面134朝向远离所述第一热熔凹槽232的侧壁的方向倾斜。在本实施例中,所述第一热熔凸起部130的至少部分收容于所述第一热熔凹槽232内,所述第一热熔凸起部130的表面与所述第一热熔凹槽232的侧壁抵接,所述第一热熔斜面134位于所述第一热熔凸起部130的表面,例如,所述第一热熔斜面134位于所述第一热熔凸起部130的侧壁上。所述第一热熔斜面134朝向远离所述第一热熔凹槽232的侧壁的方向倾斜,使得所述第一热熔凸起部130靠近所述第二热熔焊接件200的一端的直径较小,而所述第一热熔凸起部130远离所述第二热熔焊接件200的一端的直径较大,即所述第一热熔凸起部130的形状呈三角状,也即所述第一热熔凸起部130靠近所述第二热熔焊接件200的一端的直径小于所述第一热熔凸起部130远离所述第二热熔焊接件200的一端的直径。这样,在所述接合凸起230靠近所述第一热熔凸起部130时,便于将所述接合凸起230扣设在所述第一热熔凸起部130上,使得所述接合凸起230嵌套在所述第一热熔凸起部130上,而且,在所述第一热熔凸起部130的表面与所述第一热熔凹槽232的侧壁保持相互平行的情况下,使得所述第一热熔凸起部130的侧壁与所述第一热熔凹槽232的侧壁之间的接触面积进一步增大,进一步提高了所述第二热熔焊接件200与所述第一热熔焊接件100的热熔焊接效率。在本实施例中,所述第二热熔嵌套位210上具有与所述第一热熔斜面134相匹配的斜面。
54.在其中一个实施例中,所述第二热熔焊接件包括第三热熔焊接板、多个卡合凸起以及多个第二热熔凸起部,多个所述卡合凸起均与所述第三热熔焊接板连接,每一所述第二热熔凸起部与一所述卡合凸起对应连接,每一所述第二热熔凸起部位于对应的所述卡合凸起背离所述第三热熔焊接板的一侧,所述第一热熔焊接件还开设有多个第二热熔凹槽,每一所述第二热熔凹槽与一所述接合槽连通,且每一所述第二热熔凹槽内卡设有所述第二热熔凸起部的至少部分。在本实施例中,所述第三热熔焊接板用于与超声波焊接机的焊接头连接,所述卡合凸起分别与所述第三热熔焊接板以及所述第二热熔凸起部连接,所述第
二热熔凸起部位于所述卡合凸起远离所述第三热熔焊接板的一端。在所述卡合凸起嵌入至所述接合槽内时,所述第二热熔凸起部跟随所述卡合凸起嵌入所述接合槽,而且,所述第二热熔凸起部的至少部分收容于所述接合槽的底部的第二热熔凹槽,使得所述第二热熔凸起部的侧壁与所述第一热熔焊接件接触,从而使得所述第二热熔凸起部与所述第一热熔焊接件的接触面积增大,进一步提高了所述第二热熔焊接件与所述第一热熔焊接件的热熔焊接效率。在本实施例中,所述卡合凸起与其上的第二热熔凸起部相当于所述第二热熔嵌套位。在其他实施例中,第三热熔焊接板、卡合凸起以及第二热熔凸起部一体成型。
55.在其中一个实施例中,请参阅图4,所述第一热熔焊接件100还开设有多个热熔固化槽106,每一所述热熔固化槽106与一所述接合槽102连通,所述热熔固化槽106的孔径大于所述接合槽102的孔径。在本实施例中,所述热熔固化槽106与所述接合槽102共同形成于所述第一热熔焊接件100的第一热熔嵌套位110上,在所述第二热熔嵌套位210嵌入至所述接合槽102内后,所述第二热熔嵌套位210热熔后充满所述热熔固化槽106和所述接合槽102,所述热熔固化槽106的孔径大于所述接合槽102的孔径,待冷却固化后,所述第二热熔嵌套位210被限制在所述热熔固化槽106内,便于将所述第二热熔焊接件200焊接在所述第一热熔焊接件100上,进一步提高了所述第一热熔焊接件100与所述第二热熔焊接件200之间的连接稳定性。
56.在另一个实施例中,请参阅图4,所述第一热熔焊接件100还具有热熔固化斜面108,所述热熔固化斜面108位于所述热熔固化槽106内,在靠近所述第二热熔焊接件200的方向上,所述热熔固化斜面108与所述第二热熔嵌套位210的表面的距离逐渐减小。在本实施例中,所述热熔固化斜面108形成的倾斜面,扩大了所述热熔固化槽106的空间体积,增大了所述热熔固化槽106内嵌置的热熔塑胶量,从而进一步高了所述第一热熔焊接件100与所述第二热熔焊接件200之间的连接稳定性。
57.在另一个实施例中,所述第一热熔焊接件还包括防爆检测片,所述第一热熔焊接板开设有防爆检测孔,所述防爆检测片卡设于所述防爆检测孔内,所述防爆检测片用于检测在超声波热熔焊接时的振动频率。在其他实施例中,所述防爆检测片与所述第一热熔焊接板一体成型,所述防爆检测片的厚度小于所述第一热熔焊接板的厚度,以避免超声波热熔焊接机的振动频率将所述第一热熔焊接件一同振动。
58.在其中一个实施例中,本技术还提供一种超声波热熔焊接盒,包括上述任一实施例所述的超声波热熔焊接组件。在本实施例中,所述超声波热熔焊接组件包括第一热熔焊接件以及第二热熔焊接件。所述第一热熔焊接件具有多个第一热熔嵌套位,所述第一热熔焊接件开设有多个接合槽。每一所述第一热熔嵌套位与一所述接合槽对应设置。所述第二热熔焊接件具有多个第二热熔嵌套位。每一个所述第二热熔嵌套位与一所述第一热熔嵌套位相对设置,各所述第二热熔嵌套位分别与对应的第一热熔嵌套位相互连接,以使所述第二热熔嵌套位的侧壁与所述第一热熔嵌套位的侧壁抵接。第二热熔焊接件上的第二热熔嵌套位与第一热熔焊接件上的第一热熔嵌套位对应,在第二热熔嵌套位嵌入至接合槽内时,第二热熔嵌套位与第一热熔嵌套位相互嵌置且套接在一起,使得第二热熔焊接件与第一热熔焊接件在接合槽内的摩擦面积增大,从而使得在接合槽内的热量产生速率提升,便于将第二热熔嵌套位快速热熔,提高了第二热熔嵌套位的热熔速率。
59.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并
不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
再多了解一些

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