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电阻测量方法、装置、调阻设备和计算机可读存储介质与流程

2022-02-20 20:36:36 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及激光调阻技术领域,具体而言,涉及一种电阻测量方法、装置、调阻设备和计算机可读存储介质。


背景技术:

2.目前的调阻设备的在对电阻进行激光调阻时,需要对其进行阻值测量,且一般采用单测量卡测量电阻的方式,对各待测电阻依次进行测量和调阻。
3.但单测量卡测量电阻,需要在上一颗电阻调阻和测阻结束后,才能开始对下一颗电阻的测量和调阻,且在进行电阻测量之前需要进行继电器和测量卡的准备工作。由于继电器的冷切换方式会延长通道切换时间,以及电路需要在电阻切换后进行一定的整定时间,因此,调阻设备在进行工作时存在效率低下的问题。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本技术的目的在于提供一种电阻测量方法、装置、调阻设备和计算机可读存储介质,以提高调阻设备测量电阻的效率。
5.为了实现上述目的,本技术实施例采用的技术方案如下:
6.第一方面,本技术提供一种电阻测量方法,应用于调阻设备中的主控板,所述调阻设备还包括测量卡、继电板和激光振镜控制卡,所述测量卡、所述继电板和所述激光振镜控制卡均与所述主控板电连接,所述方法包括:
7.为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡;
8.在所述继电板及测量卡配置完成的情况下,控制所述测量卡对所述目标电阻进行调阻前电阻测量;
9.在接收到所述测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制所述激光振镜控制卡对所述目标电阻进行激光调阻,并为下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡;
10.在接收到所述激光振镜控制卡发送的调阻结束信号的情况下,控制所述目标电阻的测量卡对所述目标电阻进行调阻后电阻测量;
11.在接收到所述目标电阻的测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制所述下一颗待调阻电阻的测量卡对所述下一颗待调阻电阻进行调阻前电阻测量。
12.在可选的实施方式中,所述方法还包括:
13.获取当前待调阻的目标电阻的特征参数;
14.所述为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡,包括:
15.根据所述目标电阻的特征参数为所述目标电阻配置继电板;
16.在所述继电板配置完成的情况下,根据所述目标电阻的特征参数为所述目标电阻配置测量卡。
17.在可选的实施方式中,在获取当前待调阻的目标电阻的特征参数的步骤之后,所述方法还包括:
18.根据所述目标电阻的特征参数更新所述目标电阻的继电器参数,其中,所述继电器参数为所述目标电阻的继电器通道;
19.为所述目标电阻置位配置标志;其中,所述配置标志用于表征目标电阻的继电板及测量卡配置是否完成。
20.在可选的实施方式中,所述在所述继电板配置完成的情况下,根据所述目标电阻的特征参数为所述目标电阻配置测量卡,包括:
21.检测所述目标电阻的配置标志是否置零;
22.在检测到所述目标电阻的配置标志置零的情况下,根据所述目标电阻的特征参数为所述目标电阻配置测量卡。
23.在可选的实施方式中,在根据所述目标电阻的特征参数为所述目标电阻配置继电板的步骤之后,所述方法还包括:
24.获取所述目标电阻的切割参数;
25.根据所述切割参数计算所述目标电阻的振镜坐标,并根据所述目标电阻的特征参数和所述计算得到的振镜坐标,更新所述目标电阻的特征参数和振镜坐标。
26.在可选的实施方式中,在所述继电板及测量卡配置完成的情况下,控制所述测量卡对所述目标电阻进行调阻前电阻测量的步骤之后,所述方法还包括:
27.在接收到所述测量卡发送的测量结束信号的情况下,获取所述下一颗待调阻电阻的特征参数;
28.根据所述下一颗待调阻电阻的特征参数更新所述下一颗待调阻电阻的继电器参数,其中,所述继电器参数为所述下一颗待调阻电阻的继电器通道;
29.为所述下一颗待调阻电阻置位配置标志。
30.在可选的实施方式中,所述调阻设备与上位机通信连接,所述方法还包括:
31.接收所述上位机发送的调阻指令;
32.根据所述调阻指令从所述上位机下载待调阻电阻的特征参数和切割参数。
33.第二方面,本技术提供一种电阻测量装置,应用于调阻设备中的主控板,所述调阻设备还包括测量卡、继电板和激光振镜控制卡,所述测量卡、所述继电板和所述激光振镜控制卡均与所述主控板电连接,所述装置包括:
34.配置模块,用于为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡;
35.第一测阻模块,用于在所述继电板及测量卡配置完成的情况下,控制所述测量卡对所述目标电阻进行调阻前电阻测量;
36.调阻模块,用于在接收到所述测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制所述激光振镜控制卡对所述目标电阻进行激光调阻,并为下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡;
37.第二测阻模块,用于在接收到所述激光振镜控制卡发送的调阻结束信号的情况下,控制所述目标电阻的测量卡对所述目标电阻进行调阻后电阻测量;
38.第三测阻模块,用于在接收到所述目标电阻的测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制所述下一颗待调阻电阻的测量卡对所述下一颗待调阻电阻进行调阻前电阻测量。
39.第三方面,本技术提供一种调阻设备,包括主控板,所述主控板可通过执行计算机程序以实现前述实施方式任一所述的方法。
40.第四方面,本技术提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如前述实施方式中任一项所述的电阻测量方法。
41.本技术实施例提供的电阻测量方法、装置、调阻设备和计算机可读存储介质,通过在对当前待调阻的目标电阻进行激光调阻的同时,为下一颗待调阻电阻配置继电板和测量卡,当目标电阻的调阻后电阻测量结束后,直接控制下一颗待调阻电阻的测量卡对其进行调阻前测量,消除了下一颗待调阻电阻测阻前的继电器切换和电路整定时间,提高了调阻设备的工作效率。
42.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
43.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
44.图1示出了现有技术中采用单测量卡测量电阻的一种时序切换图。
45.图2示出了本技术实施例提供的一种调阻设备的硬件结构框图。
46.图3示出了本技术实施例提供的电阻测量方法的一种流程示意图。
47.图4示出了采用双测量卡测量电阻的一种时序切换图。
48.图5示出了本技术实施例提供的电阻测量方法的另一种流程示意图。
49.图6示出了本技术实施例提供的电阻测量方法的另一种流程示意图。
50.图7示出了本技术实施例提供的电阻测量方法的另一种流程示意图。
51.图8示出了本技术实施例提供的电阻测量装置的一种功能模块图。
52.图9示出了本技术实施例提供的电阻测量装置的另一种功能模块图。
53.图标:100-调阻设备;101-第一总线;102-第二总线;103-第三总线;110-主控板;120-测量卡;130-继电板;140-激光振镜控制卡;150-背板;800-电阻测量装置;810-配置模块;820-第一测阻模块;830-调阻模块;840-第二测阻模块;850-第三测阻模块;860-指令接收模块。
具体实施方式
54.下面将结合本技术实施例中附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
55.因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
56.需要说明的是,术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他
性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
57.调阻设备在进行激光调阻工作时,往往需要经过继电器选通、测量卡输出信号、切割前测量阻值、激光切割调阻、切割后测量阻值和关闭测量卡信号输出五个阶段,而采用单测量卡测量电阻时,调阻设备往往需要在当前待调阻电阻的关闭测量卡信号输出阶段结束后再进行下一颗电阻的调阻。请参照图1,为一种采用单测量卡测量电阻的时序切换图,其中,a-b段表征继电器选通阶段、b-c段表征测量卡输出信号阶段、c-d段表征切割前测量阻值阶段、d-e段表征激光切割调阻阶段、e-f段表征切割后阻值测量和关闭测量卡信号输出阶段。
58.根据图1所示的切换时序图,单测量卡在测量电阻时,需要在第一颗电阻的e-f段完成后再进行第二颗电阻的测量,a-b阶段的继电器选通和b-c阶段的测量卡输出信号两个步骤,由于继电器的冷切换方式需要为继电器预留充足时间,且新电阻切换完成后还需要一定的电路整定时间和测量卡输出信号稳定时间,因此,在该方式下,调阻设备对每颗电阻进行调阻时存在由电阻测量方式引起的效率低下的问题。
59.基于上述发现,发明人对目前调阻设备测量电阻的方式进行改进,提出了一种电阻测量方法,通过在对当前待调阻的目标电阻进行激光调阻的同时,为下一颗待调阻电阻配置继电板和测量卡,当目标电阻的调阻后电阻测量结束后,直接控制下一颗待调阻电阻的测量卡对其进行调阻前测量,消除下一颗待调阻电阻测阻前的继电器切换和电路整定时间,提高调阻设备的工作效率。
60.下面,先对本技术实施例提供的一种调阻设备100的硬件结构进行说明。请参阅图2,该调阻设备100包括主控板110、测量卡120、继电板130、激光振镜控制卡140和背板150,该主控板110、测量卡120、继电板130和激光振镜控制卡140均设置在背板150上,且该测量卡120、继电板130和激光振镜控制卡140均与该主控板110通过第一总线101电连接,该继电板与测量卡通过第二总线102电连接,该激光振镜控制卡与该测量卡和主控板通过第三总线103电连接。
61.可选地,为了避免测量电路的“地弹”现象,该第一总线可以是rs485电平的qspi总线。此外,该第二总线可以为两路测量总线,该第三总线可为lvds fast bus。
62.可选地,该测量卡120可以为至少两张,继电板130可为多个,该激光振镜控制卡可为一个。在一个示例中,该测量卡120包括第一测量卡和第二测量卡,该第一测量卡的槽位id短接地,输出低电平;该第二测量卡的槽位id悬空,输出高电平,且该第一测量卡和第二测量卡均通过两路测量总线与继电板电连接,以间插的方式构成继电器的测量通道,该调阻设备同时兼容单测量卡的应用。
63.在本实施例中,该主控板110可以通过执行计算机程序实现本技术实施例提供的电阻测量方法。
64.请参见图3,为本技术实施例提供的应用于上述主控板110的电阻测量方法的一种流程示意图,以下将对该方法包括的各个步骤进行详细阐述。
65.步骤s31,为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡。
66.在本实施例中,可依次将待调阻电阻作为目标电阻,对其进行测阻和调阻操作,该继电板可用于切换待调阻电阻,该测量卡中包括测量电路,可对目标电阻进行电阻测量。
67.步骤s32,在继电板及测量卡配置完成的情况下,控制测量卡对目标电阻进行调阻前电阻测量。步骤s33,在接收到测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制激光振镜控制卡对目标电阻进行激光调阻,并为下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡。
68.在本实施例中,测量卡在对目标电阻的电阻测量结束时,可向主控板发送测量结束信号,用于表征该电阻测量已经结束,该主控板在接收到该测量结束信号时,可控制激光振镜控制卡对目标电阻进行激光调阻,同时,可为下一颗待调阻电阻配置其继电板及测量卡,直至该激光调阻过程结束。
69.可选地,主控板可在激光振镜控制卡对目标电阻进行激光调阻的同时,控制该目标电阻的测量卡对其进行实时测量,以保证调阻效果。
70.步骤s34,在接收到激光振镜控制卡发送的调阻结束信号的情况下,控制目标电阻的测量卡对目标电阻进行调阻后电阻测量。步骤s35,在接收到目标电阻的测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制下一颗待调阻电阻的测量卡对下一颗待调阻电阻进行调阻前电阻测量。
71.在本实施例中,激光振镜控制卡调阻结束后会向主控板反馈调阻结束信号,主控板在接收到该调阻结束信号时,可控制该目标电阻的测量卡对其进行调阻后电阻测量,在该调阻后电阻测量结束后,该目标设备的测量卡会向主控板发送测量结束信号,主控板在接收到该测量结束信号时,则可控制下一颗待调阻电阻的测量卡对其进行调阻前电阻测量,从而循环上述步骤直至全部待调阻电阻调阻结束。
72.可选地,该调阻设备可与上位机通信连接,在所有待调阻电阻调阻结束之后,可将测得的所有待调阻电阻调阻后的电阻值回传至上位机进行保存。
73.在本实施例中,主控板首先为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡,在该继电板及测量卡均配置完成的情况下,控制该目标电阻的测量卡对该目标电阻进行调阻前电阻测量,并在该调阻前电阻测量结束后,控制激光振镜控制卡对该目标电阻进行激光调阻。在该目标电阻进行激光调阻的同时对下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡,在该目标电阻的激光调阻结束的情况下,控制目标电阻的测量卡对该调阻后的目标电阻进行调阻后电阻测量。在该目标电阻的调阻后电阻测量结束后,保存目标电阻的调阻后阻值,并控制下一颗待调阻电阻的测量卡对该下一颗待调阻电阻进行调阻前测量,直至全部待调阻电阻调阻结束。
74.在一个示例中,该调阻设备包括两张测量卡,请参照图4,为采用双测量卡测量电阻的一种切换时序图。其中,a-b段表征继电器选通阶段、b-c段表征测量卡输出信号阶段、c-d段表征切割前测量阻值阶段、d-e段表征激光切割调阻阶段、e-f段表征切割后阻值测量和关闭测量卡信号输出阶段。根据图3,本技术实施例提供的电阻测量方法,在对当前待调阻的目标电阻进行d-e阶段的激光调阻时,对下一颗待调阻电阻进行a-c阶段的继电板及测量卡配置,在目标电阻e-f阶段的调阻后电阻测量结束后,直接控制下一颗待调阻电阻的测量卡进行下一颗待调阻电阻c-d阶段的调阻前电阻测量,从而消除了下一颗待调阻电阻测阻前的继电器切换和电路整定时间,提高了调阻设备的工作效率。
75.可选地,可以根据待调阻的目标电阻的特征参数为其配置继电板和测量卡,请参
照图5,本技术实施例提供的电阻测量方法还包括:
76.步骤s30,获取当前待调阻的目标电阻的特征参数。
77.可选地,该特征参数可包括目标电阻的继电器通道、电阻标号、阻值等参数。
78.基于此,上述步骤s31可以包括如下子步骤:
79.步骤s311,根据目标电阻的特征参数为目标电阻配置继电板。
80.步骤s312,在继电板配置完成的情况下,根据目标电阻的特征参数为目标电阻配置测量卡。
81.在本实施例中,主控板首先获取当前待调阻的目标电阻的特征参数,再根据该特征参数为该目标电阻配置继电板与测量卡。且在进行继电板与测量卡配置时,首先根据该目标电阻的特征参数对其进行继电板的配置,再在该目标电阻的继电板配置完成的情况下,对该目标电阻进行测量卡配置。
82.可选地,在对当前待调阻的目标电阻进行测量板配置时,可根据该目标电阻特征参数中包含的电阻序号进行配置,在一个示例中,可设置为奇数电阻配置第一测量卡,偶数电阻配置第二测量卡。
83.可选地,考虑到当前的待调阻电阻的继电器参数还可能为上一次进行调阻时的继电器参数,因此,在对目标电阻配置继电板及测量卡之前,需要首先根据当前该目标电阻的继电器参数对该目标电阻的继电器参数进行更新。此外,由于为目标电阻配置测量卡的操作需要在该目标电阻的继电板配置结束后进行,因此应当在对该目标电阻配置继电板及测量卡之前,为其设置一个配置标志,用以表征该目标电阻的继电板及测量卡是否配置完成,基于此,请继续参照图5,在执行完上述步骤s30后还需执行以下步骤:
84.步骤s51,根据目标电阻的特征参数更新目标电阻的继电器参数,其中,继电器参数为目标电阻的继电器通道。
85.步骤s52,为目标电阻置位配置标志,其中,配置标志用于表征目标电阻的继电板及测量卡配置是否完成。
86.在本实施例中,在获取到待调阻的目标电阻的特征参数后,可根据该目标电阻的特征参数中包含的该目标电阻当前的继电器通道,更新该目标电阻的继电器参数,并为该目标电阻置位配置标志,用于表征目标电阻的继电板及测量卡配置是否完成。
87.可选地,该配置标志可首先置位为零,表征该待调阻的目标电阻并未处于继电板及测量卡设置任务中。
88.可选地,可通过检测该目标电阻的配置标志的值是否为零,来判断该目标电阻的继电板及测量卡的配置状态,基于此,请参照图6,上述步骤s312可以包括如下子步骤:
89.步骤s3121,检测目标电阻的配置标志是否置零。
90.步骤s3122,在检测到目标电阻的配置标志置零的情况下,根据目标电阻的特征参数为目标电阻配置测量卡。
91.在本实施例中,首先为待调阻的目标电阻进行继电板配置,此时该目标电阻的配置标志处于置位状态,若该目标电阻的继电板配置结束,则该目标电阻配置标志恢复至置零状态,因此,主控板可通过检测该配置标志是否置零从而判断该目标电阻的继电板配置是否完成,从而在该目标电阻的继电板配置完成的情况下,根据目标电阻的特征参数为其配置测量卡。
92.在一个示例中,首先根据目标电阻的特征参数为该目标电阻配置继电板,检测该配置标志,若该配置标志为1,则表征该目标电阻还处于继电板配置状态,无法为该目标电阻配置测量卡。
93.可选地,由于该配置标志表征目标电阻的继电板及测量卡配置是否完成,因此,可在该目标电阻的测量卡配置结束后将该配置标志清零,用于表征该目标电阻的继电板及测量卡配置均已结束,可以开始对该目标电阻进行下一步操作。
94.可选地,考虑到对待调阻的目标电阻进行激光调阻时需要通过激光切割的方式对其进行调阻,因此,还需要预先计算该待调阻的目标电阻进行切割的振镜坐标。此外,考虑到当前保存的待调阻电阻的特征参数和振镜坐标还可能为上一次进行调阻时的特征参数和振镜坐标,因此,还需要对该待调阻的目标电阻进行特征参数和振镜坐标的更新,基于此,继续参照图6,在执行完上述步骤s311后,还需执行以下步骤:
95.步骤s61,获取目标电阻的切割参数。
96.步骤s62,根据切割参数计算目标电阻的振镜坐标,并根据目标电阻的特征参数和计算得到的振镜坐标,更新目标电阻的特征参数和振镜坐标。
97.在本实施例中,可获取待调阻的目标电阻的切割参数,根据该切割参数计算目标电阻的振镜坐标,再根据获得的目标电阻的特征参数和振镜坐标更新该目标电阻的特征参数和振镜坐标,其中,该振镜坐标用于调阻设备对该目标电阻进行激光切割调阻。
98.可选地,考虑到在对下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡之前,也需要为其进行继电器参数更新和置位配置标志,基于此,请参照图7,本技术实施例提供的电阻测量方法,在执行完上述步骤s32后,还需执行以下步骤:
99.步骤s71,在接收到测量卡发送的测量结束信号的情况下,获取下一颗待调阻电阻的特征参数。
100.步骤s72,根据下一颗待调阻电阻的特征参数更新下一颗待调阻电阻的继电器参数,其中,继电器参数包括下一颗待调阻电阻的继电器通道。
101.步骤s73,为下一颗待调阻电阻置位配置标志。
102.在本实施例中,可在当前待调阻的目标电阻的调阻前电阻测量结束后,为下一颗待调阻电阻更新继电器参数和置位配置标志,从而便于在对目标电阻进行激光调阻时对下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡。
103.可选地,该调阻设备还可通过接收上位机发送的调阻指令,对待调阻的电阻进行电阻测量和调阻操作,基于此,继续参照图7,本技术实施例提供的电阻测量方法还包括:
104.步骤s74,接收上位机发送的调阻指令。
105.步骤s75,根据调阻指令从上位机下载待调阻电阻的特征参数和切割参数。
106.在本实施例中,主控板在接收到上位机发送的调阻指令后,根据该调阻指令从上位机上下载待调阻电阻的特征参数和切割参数,便于在接下来的测阻和调阻过程中调用。
107.可选地,为了降低调阻设备工作中的泄漏电流,可在调阻设备开始根据调阻指令进行工作前预先检测当前继电器矩阵的配置信息,并根据该配置信息更新guard相关配置,从而使继电器矩阵适配系统探针设置。
108.为了执行上述实施例及各个可能的方式中的相应步骤,下面给出一种电阻测量装置的实现方式,可选地,该电阻测量装置可以应用于前述的调阻设备中的主控板。进一步
地,请参阅图8,图8为本技术实施例提供的一种电阻测量装置800的功能模块图。需要说明的是,本实施例所提供的电阻测量装置800,其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考上述的实施例中相应内容。该电阻测量装置800包括:配置模块810、第一测阻模块820、调阻模块830、第二测阻模块840、第三测阻模块850。
109.该配置模块810,用于为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡。
110.可以理解,该配置模块810可以执行上述步骤s31。
111.该第一测阻模块820,用于在继电板及测量卡配置完成的情况下,控制测量卡对目标电阻进行调阻前电阻测量。
112.可以理解,该第一测阻模块820可以执行上述步骤s32。
113.该调阻模块830,用于在接收到测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制激光振镜控制卡对目标电阻进行激光调阻,并为下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡。
114.可以理解,该调阻模块830可以执行上述步骤s33。
115.该第二测阻模块840,用于在接收到激光振镜控制卡发送的调阻结束信号的情况下,控制目标电阻的测量卡对目标电阻进行调阻后电阻测量。
116.可以理解,该第二测阻模块840可以执行上述步骤s34。
117.该第三测阻模块850,用于在接收到目标电阻的测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制下一颗待调阻电阻的测量卡对下一颗待调阻电阻进行调阻前电阻测量。
118.可以理解,该第三测阻模块850可以执行上述步骤s35。
119.可选地,该配置模块810还可以用于获取当前待调阻的目标电阻的特征参数,根据目标电阻的特征参数为目标电阻配置继电板;在继电板配置完成的情况下,根据目标电阻的特征参数为目标电阻配置测量卡。
120.可以理解,该配置模块810还可以执行上述步骤s30、步骤s311以及步骤s312。
121.可选地,该配置模块810还可以用于根据目标电阻的特征参数更新目标电阻的继电器参数,其中,继电器参数包括目标电阻的继电器通道;为目标电阻置位配置标志,其中,配置标志用于表征目标电阻的继电板及测量卡配置是否完成。
122.可以理解,该配置模块810还可以执行上述步骤s51和步骤s52。
123.可选地,该配置模块810还可以用于检测目标电阻的配置标志是否置零;在检测到目标电阻的配置标志置零的情况下,根据目标电阻的特征参数为目标电阻配置测量卡。
124.可以理解,该配置模块810还可以执行上述步骤s3121和步骤s3122。
125.可选地,该配置模块810还可以用于获取目标电阻的切割参数;根据切割参数计算目标电阻的振镜坐标,并根据目标电阻的特征参数和计算得到的振镜坐标,更新目标电阻的特征参数和振镜坐标。
126.可以理解,该配置模块810还可以执行上述步骤s61和步骤s62。
127.可选地,第一测阻模块820,还可以用于在接收到测量卡发送的测量结束信号的情况下,获取下一颗待调阻电阻的特征参数;根据下一颗待调阻电阻的特征参数更新下一颗待调阻电阻的继电器参数,其中,继电器参数包括下一颗待调阻电阻的继电器通道;为下一颗待调阻电阻置位配置标志。
128.可以理解,该第一测阻模块820还可以执行上述步骤s71、步骤s72和步骤s73。
129.可选地,请参照图9,本技术实施例提供的电阻测量装置800还可以包括指令接收模块860,该指令接收模块860用于接收上位机发送的调阻指令;根据调阻指令从所述上位机下载待调阻电阻的特征参数和切割参数。
130.可以理解,该指令接收模块860还可以执行上述步骤s74和步骤s75。
131.本技术实施例提供的电阻测量装置,该配置模块为当前待调阻的目标电阻配置继电板及测量卡;该第一测阻模块在继电板及测量卡配置完成的情况下,控制测量卡对目标电阻进行调阻前电阻测量;该调阻模块在接收到测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制激光振镜控制卡对目标电阻进行激光调阻,并为下一颗待调阻电阻配置继电板及测量卡;该第二测阻模块在接收到激光振镜控制卡发送的调阻结束信号的情况下,控制目标电阻的测量卡对目标电阻进行调阻后电阻测量;该第三测阻模块在接收到目标电阻的测量卡发送的测量结束信号的情况下,控制下一颗待调阻电阻的测量卡对下一颗待调阻电阻进行调阻前电阻测量。通过在对当前待调阻的目标电阻进行激光调阻的同时,为下一颗待调阻电阻配置继电板和测量卡,当目标电阻的调阻后电阻测量结束后,直接控制下一颗待调阻电阻的测量卡对其进行调阻前测量,消除了下一颗待调阻电阻测阻前的继电器切换和电路整定时间,提高了调阻设备的工作效率。
132.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被主控板执行时实现上述电阻测量方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。其中,所述的计算机可读存储介质,如只读存储器(read-onlymemory,简称rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory,简称ram)、磁碟或者光盘等。在本技术所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现方式中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
133.另外,在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分,也可以是各个模块单独存在,也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
134.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、移动硬盘、只读存储器(rom,read-only memory)、随机存取存储器(ram,random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
135.以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技
术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
再多了解一些

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