一种低通滤波器的制作方法

1.本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种低通滤波器。
技术背景
2.低通作为一种选频器件，是无线通信系统中不可缺少的器件之一，带状线低通尤其在5g通信领域应用广泛。
3.目前，滤波器行业中现有的大部分安装在pcb板上的低通，由两层介质基板压制而成，其中一层介质基板上仅仅单面覆盖用于接地的金属层；另一层介质板的一个表面上覆盖金属层后，蚀刻出形成带状线低通电路的电路层，另一面覆盖用于接地的金属层，最后两层介质基板均以非接地的一面为对合面，对合压制形成带状线低通，然而此类低通存在损耗偏大的问题，会影响滤波器电气性能。
4.鉴于此，有必要设计一种低通滤波器来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种低通滤波器，以解决低通损耗偏大，影响滤波器电气指标及稳定性的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低通滤波器可安装于pcb板上，低通滤波器包括介质滤波器、低通和屏蔽盖，介质滤波器上涂覆有导电层，该介质滤波器上固定有pcb板，pcb板上有一凹槽，低通悬置安装于pcb板的凹槽内置于介质滤波器的正上方，并与pcb板电性连接，屏蔽盖设置在pcb板上方，覆盖在低通之上。
7.优选的，所述pcb板上的凹槽为一镂空的槽，该凹槽两侧设有焊接点，所述低通焊接与该焊接点上。
8.优选的，所述pcb板的上下两面设有铜层，该pcb板上下表面均设有剥除铜层的区域，所述凹槽设置在该区域内。
9.优选的，所述低通由一带状线低通和介质块组成，其中带状线低通包括装配端、低通主体、高阻和低阻，低阻一体成型于介质块内部，该介质块材料为聚四氟乙烯，塑料或陶瓷等材料。
10.优选的，所述低通置于pcb板的凹槽内部，介质块可对带状线低通进行支撑定位。
11.优选的，所述pcb板上的凹槽为盲槽，该盲槽包括裸露出铜层的底壁，所述盲槽的两侧设有焊接点。
12.优选的，所述低通包括装配端、低通主体和高阻，所述装配端与该焊接点焊接将低通固定在凹槽内，所述低通的低通主体部分悬置于凹槽上方。
13.优选的，所述pcb板的上下两面设有铜层，该pcb上表面设有剥除铜层的区域，该区域内设有另一覆铜层，该覆铜层定义为低阻，该低阻与低通的高阻紧密相连。
14.优选的，所述介质滤波器上设有两个绝缘圆环，绝缘圆环内放置有pin针一和pin针二，所述pin针二与低通的装配端位置相对应。
15.本发明低通滤波器与现有技术相比，通过将低通悬置固定在pcb板上，利用pcb板的多层结构，控制pcb板间覆铜层的面积大小来改变带状线低通枝节电容大小，充分运用空气介质和板材介质减小低通体积同时降低损耗，在实际的测试中，信号的损耗改善百分之五十。
附图说明
16.图1为本发明第一种低通滤波器的结构示意图；
17.图2为本发明第一种低通滤波器剖面的结构示意图；
18.图3为一体化成型的低通结构示意图；
19.图4为本发明第二种低通滤波器的结构示意图；
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.如图1所示，介质滤波器10上有导电层101，导电层101上设有两个绝缘圆环30，该绝缘圆环30套设在pin针一20和pin针二21外部，使得pin针一20和pin针二21与导电层101之间绝缘，其中pin针二21的位置与低通50的装配端501位置相对应。多层结构的pcb板40焊接在介质滤波器10上方，该pcb板40上下表面附有铜层，该pcb板上表面有一矩形区域41，该矩形区域41的铜层被挖掉，该矩形区域41内设有一镂空的矩形凹槽411，该矩形凹槽411两侧各有一焊接点412，低通50的低通主体502部分悬置于凹槽411上方，低通50的装配端501焊接在焊接点412上，矩形区域41内还设有低阻413,该低阻413与低通50的高阻503焊接，使得整个低通50悬置安装在pcb板40内，当然，上述低阻413也可置于矩形凹槽411的底部，此时，低通50的高阻503需进行一定的弯折后与矩形凹槽411底部的低阻413焊接。屏蔽盖60焊接在该pcb板40的矩形区域41上方将其完全覆盖，从而防止外部信号干扰。
22.如图2所示，在pcb板40上表面剥除铜层的矩形区域41内设有低阻413，低阻413与其上方的低通50紧紧相贴，在矩形区域41内位于低通50下方的pcb板上有一矩形凹槽411，该低通50的低通主体悬置于矩形凹槽411上方，矩形凹槽411的大小和上下间距可根据设计进行调整。
23.如图3所示，图中低通5由带状线低通51和介质块52两部分组成，其中带状线低通51又包括装配端511、低通主体512、高阻513、低阻514，低阻514一体成型于介质块52内部，介质块52可对带状线低通51进行支撑定位，该介质块材料为聚四氟乙烯，塑料或陶瓷等材料。
24.如图4所示，介质滤波器10上有导电层101，导电层101上设有两个绝缘圆环30，该绝缘圆环30套设在pin针一20和pin针二21外部，使得pin针一20和pin针二21与导电层101之间绝缘，其中pin针二21的位置与低通5的装配端511位置相对应。多层结构的pcb板40焊接在介质滤波器10上，该pcb板40上下表面附有铜层，该pcb板上下表面均有一矩形区域41，该矩形区域41的铜层被挖掉，该矩形区域41内有一矩形盲槽411，该矩形盲槽411两侧各有
一焊接点412，低通5的装配端511焊接在焊接点412上，低通5可悬置固定于矩形盲槽41内，屏蔽盖60焊接在该pcb板40的矩形区域41上方将其完全覆盖，从而防止外部信号干扰。
25.本发明通过使用将低通悬置定位于pcb板上的方法，利用pcb板的多层结构，控制pcb板间覆铜层的面积大小来改变带状线低通枝节电容大小，并充分运用空气介质和板材介质减少了低通的体积，同时优化了低通损耗，在实际的测试中，信号的损耗改善百分之五十。
26.以上例举仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种低通滤波器可安装于pcb板上，其特征在于，包括：介质滤波器，该介质滤波器上涂覆有导电层，该介质滤波器上固定有pcb板，pcb板上有一凹槽，低通，该低通悬置安装于pcb板的凹槽内置于介质滤波器的正上方，并与pcb板电性连接，屏蔽盖，该屏蔽盖设置在pcb板上方，覆盖在低通之上。2.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述pcb板上的凹槽为一镂空的槽，该凹槽两侧设有焊接点，所述低通焊接与该焊接点上。3.根据权利要求2所述的低通滤波器，其特征在于：所述pcb板的上下两面设有铜层，该pcb板上下表面均设有剥除铜层的区域，所述凹槽设置在该区域内。4.根据权利要求3所述的低通滤波器，其特征在于：所述低通由一带状线低通和介质块组成，其中带状线低通包括装配端、低通主体、高阻和低阻，低阻一体成型于介质块内部，该介质块材料为聚四氟乙烯，塑料或陶瓷等材料。5.根据权利要求4所述的低通滤波器，其特征在于：所述低通置于pcb板的凹槽内部，介质块可对带状线低通进行支撑定位。6.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述pcb板上的凹槽为盲槽，该盲槽包括裸露出铜层的底壁，所述盲槽的两侧设有焊接点。7.根据权利要求6所述的低通滤波器，其特征在于：所述低通包括装配端、低通主体和高阻，所述装配端与该焊接点焊接将低通固定在凹槽内，所述低通的低通主体部分悬置于凹槽上方。8.根据权利要求7所述的低通滤波器，其特征在于：所述pcb板的上下两面设有铜层，该pcb上表面设有剥除铜层的区域，该区域内设有另一覆铜层，该覆铜层定义为低阻，该低阻与低通的高阻紧密相连。9.根据权利要求8所述的低通滤波器，其特征在于：所述介质滤波器上设有两个绝缘圆环，绝缘圆环内放置有pin针一和pin针二，所述pin针二与低通的装配端位置相对应。

技术总结
一种低通滤波器可悬置于PCB板中，该低通滤波器至少包括介质滤波器、低通及屏蔽盖，该介质滤波器上涂覆有导电层，介质滤波器上固定有PCB板，PCB板上有一凹槽，低通悬置安装于PCB板的凹槽内置于介质滤波器的正上方，并与PCB板电性连接，屏蔽盖设置在PCB板上方且覆盖在低通之上。该低通滤波器利用PCB板的多层结构，运用PCB板间的覆铜层的面积大小改变带状线低通枝节电容大小，并充分运用不同介质的特性减小低通的体积，同时减小了低通损耗，在实际的测试中，信号的损耗可改善百分之五十。信号的损耗可改善百分之五十。信号的损耗可改善百分之五十。


技术研发人员：刘海 朱晖 钟伟刚 金锐 刘文
受保护的技术使用者：武汉凡谷陶瓷材料有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/1/18