用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及检验方法与流程

1.本发明涉及一种用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置。


背景技术：

2.铜箔(或者其他基础材料如金属薄膜、塑料薄膜、纺织布等)在使用前必须先检测是否有针孔，以确保后续产品的良率，而现有技术是以电荷耦合元件(charge-coupled device，ccd)检测机来进行铜箔的针孔检测。
3.请参考图8及图9，电荷耦合元件检测机包含多个电荷耦合元件91、一光源92及多个滚筒93。多个电荷耦合元件91沿直线排列，并且电荷耦合元件91能感测光线，并将影像转变成数位信号。光源92为一灯管，其沿着所述电荷耦合元件91的排列方向延伸，且正对于所述电荷耦合元件91，并朝向所述电荷耦合元件91发出光线。
4.检测时，铜箔沿着所述滚筒93通过电荷耦合元件检测机，并且在过程中通过所述电荷耦合元件91与光源92之间。借此，若是经过电荷耦合元件91与光源92之间的铜箔没有针孔的情况下，光源92所发出的光线将完全被铜箔所遮蔽，故电荷耦合元件91将无法感测到光线；反之，若是铜箔具有针孔，则光源92所发出的光线会穿透该针孔并且投射至电荷耦合元件91，故电荷耦合元件91能感测到光线并记录针孔的位置，以作为后续铜箔使用时的参考。
5.其中，电荷耦合元件91在长时间使用后，其检测的准确率(是否漏检)以及精度(能检测到多小的针孔)可能因为环境因素及机台震动等原因而降低，导致无法检测出原本正常情况下应该检出的针孔。因此，需要针对电荷耦合元件检测机的准确率以及精度进行定期的检验，并进行后续的维护调整。现有的检验方式大致有以下两种：
6.第一，先以人工方式对铜箔戳孔，并记录其针孔位置；接下来将戳孔后的铜箔以电荷耦合元件检测机进行针孔检测，并且对比先前戳孔的位置是否皆有完整被检测出。然而，由于人工戳孔不容易控制孔径的大小，且以人工方式戳出的针孔的极小值有一定的极限(通常对于需要检测的精度来说都太大)，因此这种方式仅能针对一定孔径以上的针孔进行准确率的检验，而无法检验精度。
7.第二，将以电荷耦合元件检测机检测后的铜箔取下并涂上煤油，利用煤油的渗透来对比电荷耦合元件检测机所检测出的针孔位置是否一致，并切割针孔处至显微镜下量测其孔径。但由于铜箔上自然形成的针孔是不规则形状，故不论针孔的孔径大小，在某些形状下煤油无法确实的渗透，导致此方式无法作为值得信赖的标准。
8.综上所述，因传统的验证方式各自具有其缺点，而皆无法准确地判断电荷耦合元件检测机的检出水平正常与否；换言之，上述两种传统的验证方式因为无法精确的确定针孔的数量以及其孔径大小的正确值，因此皆无法作为绝对标准来对比电荷耦合元件检测机。因此，势必需要设计一检验装置来检验电荷耦合元件91的检测的准确率以及精度，进而才能准确地针对电荷耦合元件91进行维护调整。


技术实现要素：

9.有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本发明提供一种用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置能设于电荷耦合元件检测机上，并且能提供精确的针孔数量与孔径数值，借此能作为绝对标准来针对各个电荷耦合元件进行检验。
10.为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置，其能设于一电荷耦合元件检测机上，该电荷耦合元件检测机包含多个电荷耦合元件及一光源；该用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置包含：
11.一架设组件，其能设于该电荷耦合元件检测机；
12.一驱动装置，其固设于该架设组件，且包含：
13.一转动轴，其平行于任一该电荷耦合元件与该光源的连线；
14.一转盘，其设于该转动轴上，且能随着该转动轴转动，并且能位于其中一该电荷耦合元件与该光源之间；该转盘为不透光材质，且包含：
15.至少一针孔，该针孔能通过该转盘随着该转动轴转动而移动至该其中一电荷耦合元件与该光源的连线上。
16.为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置，其能设于一电荷耦合元件检测机上，该电荷耦合元件检测机包含多个电荷耦合元件及一光源；该用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置包含：
17.一架设组件，其能设于该电荷耦合元件检测机；
18.一驱动装置，其固设于该架设组件，且包含：
19.一转动轴，其平行于任一该电荷耦合元件与该光源的连线；
20.一转盘，其设于该转动轴上，且能随着该转动轴转动，并且能位于其中一该电荷耦合元件与该光源之间；该转盘为不透光材质，且包含：
21.至少一安装孔，该安装孔能通过该转盘随着该转动轴转动而移动至该其中一电荷耦合元件与该光源的连线上；
22.至少一样片，该样片能分离地设于该安装孔内；各该样片为不透光材质，且包含一针孔。
23.为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中包含：
24.将一如前所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置设于一电荷耦合元件检测机上，并使转盘位于该电荷耦合元件检测机的一电荷耦合元件及一光源之间；
25.启动该电荷耦合元件检测机，并启动该用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的该驱动装置，并且使该转盘旋转多圈；
26.停止该驱动装置，并且判断该转盘转动的圈数乘以该转盘的该针孔的数量，是否与该电荷耦合元件检测机所检测出的针孔数量相同。
27.为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中包含：
28.将一如前所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置设于一电荷耦合元件检测机上，并使转盘位于该电荷耦合元件检测机的一电荷耦合元件及一光源之间；
29.将该样片设于该安装孔内；
30.启动该电荷耦合元件检测机，并启动该用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的该驱动装置，并且使该转盘旋转多圈；
31.停止该驱动装置，并且判断该转盘转动的圈数乘以该转盘上的该针孔的数量，是否与该电荷耦合元件检测机所检测出的针孔数量相同。
32.本发明的优点在于，能以架设组件稳固地设于电荷耦合元件检测机，且转盘能位于电荷耦合元件与光源之间；并且由于转盘为不透光材质且转盘上包含有针孔，借此当驱动装置的转动轴带动转盘转动时，针孔能通过转盘转动而移动至电荷耦合元件与该光源的连线上，于是电荷耦合元件能透过针孔感应到光线。如此一来，针孔的数量乘以转盘转动的圈数，即代表该段时间内于光源与电荷耦合元件之间通过的针孔总量；也就是说，本发明可以提供精确的针孔数量作为判断的绝对标准，因此能够精确的检验电荷耦合元件的检测准确率。并且，只要将针孔设计为所需要的孔径，例如待验的电荷耦合元件必须要能检出1微米的针孔，则将针孔设计为1微米，借此也能够精确的检验电荷耦合元件的检测精度。
33.进一步而言，所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中，该样片的数量为一；该安装孔的数量为一；该样片能分离地设于该安装孔内。
34.进一步而言，所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中，该样片的数量为多个，各该样片的该针孔的孔径不相同；该安装孔的数量为一；该安装孔内安装有任一所述样片。
35.进一步而言，所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中，该样片的数量为多个；该安装孔的数量为多个，且所述安装孔的数量等于所述样片的数量；各所述样片分别能分离地设于各所述安装孔内。
36.进一步而言，所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中，该安装孔的数量大于该样片的数量；该转盘进一步包含至少一遮光片，该遮光片不透光；该遮光片的数量与该样片的数量的总和等于该安装孔的数量；该遮光片与该一样片分别能分离地设于该安装孔内。
37.进一步而言，所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中，该电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置进一步包含一遮光板，其固设于该架设组件，且能位于该转盘与该光源之间；该遮光板为不透光材质且包含一透光孔；该样片的该针孔能通过该转盘转动而通过该其中一电荷耦合元件与该透光孔的连线上。
38.进一步而言，所述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置及电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法，其中，该架设组件进一步包含一滑轨，其能设于该电荷耦合元件检测机；一座体，该驱动装置固设于该座体；一滚轮组件，其设于该座体，且连接于该滑轨；该座体通过该滚轮组件能移动的设于该滑轨上。
附图说明
39.以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
40.图1是本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的立体外观图。
41.图2是本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的组件分解图。
42.图3是本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的使用示意图。
43.图4是本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的使用的侧视示意图。
44.图5是本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的使用的俯视示意图。
45.图6是本发明的电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法的流程图。
46.图7是本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置设于电荷耦合元件检测机上的侧视示意图。
47.图8是现有技术电荷耦合元件检测机的前视示意图。
48.图9是现有技术电荷耦合元件检测机的侧视示意图。
具体实施方式
49.以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
50.请参考图1、图3及图7，本发明的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置是用以设于一电荷耦合元件检测机上，电荷耦合元件检测机包含多个电荷耦合元件a1及一光源a2。用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置在本实施例中包含一架设组件10、一驱动装置20、一转盘30及一遮光板40。
51.请进一步参考图2至图5，架设组件10用以设于电荷耦合元件检测机，且架设组件10在本实施例中包含一滑轨11、一座体12及一滚轮组件13。滑轨11用以设于电荷耦合元件检测机；具体来说，滑轨11是固设于电荷耦合元件检测机的骨架上，且滑轨11为直线延伸并且与多个电荷耦合元件a1的排列方向平行。滚轮组件13设于座体12上，且连接于滑轨11，座体12通过滚轮组件13能移动的设于滑轨11上。借此，转盘30便能通过架设组件10移动至任一电荷耦合元件a1与光源a2之间，可便于逐一检验所有电荷耦合元件a1；但架设组件10的具体结构不以上述为限，例如在其他实施例中架设组件10也可以没有滑轨11及滚轮组件13，如此则可以是座体12直接固设于电荷耦合元件检测机。
52.请进一步参考图2及图4，驱动装置20固设于架设组件10，且具体来说是固设于座体12。驱动装置20本实施例中为一马达且包含一转动轴21，转动轴21平行于任一电荷耦合元件a1与光源a2的连线。
53.请进一步参考图2至图5，转盘30设于转动轴21上，且能随着转动轴21转动，并且能位于其中一电荷耦合元件a1与光源a2之间。转盘30为不透光材质，且包含至少一安装孔31及至少一样片32。安装孔31能通过转盘30随着转动轴21转动而移动至其中一电荷耦合元件a1与光源a2的连线上。样片32能分离地设于安装孔31内，各样片32为不透光材质，且包含一针孔。具体来说，样片32在本实施例中具有一框体，框体中央设有一金属薄膜，针孔则是以精密仪器在金属薄膜上穿刺形成，借此可以确保针孔的孔径大小，并且能够设计制造不同孔径大小的样片32用以在不同检验需求下替换使用。例如，可以透过精密仪器在金属薄膜上穿刺形成1微米、3微米或10微米等任意大小的针孔，只要有检测需求的孔径，皆可做为样片32上的针孔的尺寸，借此可以制造多种不同孔径的样片32存放备用以利于替换。
54.此外，样片32的数量可以是多个，且多个样片32的针孔的孔径不相同；而安装孔31的数量可以是一个，且安装孔31内安装有任一所述样片32。换言之，可以备有多个不同针孔孔径的样片32，并且依据所需的检测精度来择一安装相对应的针孔孔径的样片32；例如，待验的电荷耦合元件a1需要能够检测出1微米的针孔，择选用具有1微米针孔的样片32。
55.但安装孔31与样片32的数量不以上述为限，安装孔31与样片32的数量可以是相同，如此可以是一个样片32能分离地设于一个安装孔31内，也可以是多个样片32分别能分离地设于多个安装孔31内，例如四个样片32分别能分离地设于四个安装孔31内。
56.或者，安装孔31的数量也可以是大于样片32的数量，如此则样片32可以是一个或是多个，而安装孔31必定为多个，并且转盘30进一步包含至少一遮光片33。遮光片33不透光，且遮光片33的数量与样片32的数量的总和等于安装孔31的数量，遮光片33与样片32分别能分离地设于安装孔31内。例如，可以是一个样片32、两个安装孔31、一个遮光片33；或者可以是两个样片32、四个安装孔31、两个遮光片33。具体来说，在本实施例中安装孔31的数量为四，样片32的数量为一，遮光片33的数量为三。安装孔31、样片32以及遮光片33的数量不以上述为限，甚至在其他实施例中转盘30也可以直接形成有一或多个针孔而没有安装孔31、样片32以及遮光片33。
57.遮光板40固设于架设组件10，且能位于转盘30与光源a2之间。遮光板40为不透光材质且包含一透光孔41，针孔能通过转盘30转动而通过其中一电荷耦合元件a1与透光孔41的连线上。通过遮光板40与透光孔41，可以更进一步限制光线发出的位置，借此能更精确的检验电荷耦合元件a1感应光线的位置是否偏移，或者感应光线的方向是否歪斜。
58.请参考图6及图7，本发明的电荷耦合元件检测机的检测水准检验方法包含下列步骤：
59.首先，将前述的用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置设于一电荷耦合元件检测机上，并使转盘30位于电荷耦合元件检测机的一电荷耦合元件a1及一光源a2之间。此时可将样片32与遮光片33先由安装孔31上卸除，并以安装孔31对准遮光板40的透光孔41，再确认电荷耦合元件a1是否感应到由光源a2发出且依序经过透光孔41与安装孔31的光线，借以确保安装位置无偏移。
60.接着选择所需的检验孔径的样片32，例如待验品需要能够检出1微米的针孔，则选用具有1微米的针孔的样片32。将所选样片32安装于安装孔31内，此时可以是其中一安装孔31安装一个样片32而其余的安装孔31安装遮光片33，也可以是全部的安装孔31皆安装样片32(各样片32的针孔的孔径大小可以一致或者不同)。
61.再来启动电荷耦合元件检测机，并启动用于电荷耦合元件检测机的检测水准检验装置的驱动装置20，并且使转盘30旋转多圈，旋转的圈数以及转速可以视需求任意设定。
62.最后停止驱动装置20，并且判断转盘30转动的圈数乘以转盘30上所具有的针孔数量(视安装样片32时选用的模式而定)，是否与电荷耦合元件检测机所检测出的针孔数量相同。
63.本发明的优点在于，能以架设组件10稳固地设于电荷耦合元件检测机，且转盘30能位于电荷耦合元件a1与光源a2之间；并且由于转盘30为不透光材质且转盘30上包含有针孔，借此当驱动装置20的转动轴21带动转盘30转动时，针孔能通过转盘30转动而移动至电荷耦合元件a1与该光源a2的连线上，于是电荷耦合元件a1能透过针孔感应到光线。如此一
来，针孔的数量乘以转盘30转动的圈数，即代表该段时间内于光源a2与电荷耦合元件a1之间通过的针孔总量；也就是说，本发明可以提供精确的针孔数量作为判断的绝对标准，因此能够精确的检验电荷耦合元件a1的检测准确率。并且，只要将针孔设计为所需要的孔径，例如待验的电荷耦合元件a1必须要能检出1微米的针孔，则将针孔设计为1微米，借此也能够精确的检验电荷耦合元件a1的检测精度。
64.以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。