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一种分流器电阻的制作方法

2022-02-20 17:01:24 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电子产品技术领域,涉及一种分流器电阻。


背景技术:

2.现有的分流器电阻的引脚,一般是采用铆接或焊接工艺将引脚安装在分流器半成品的电极上,工序复杂,效率较低;引脚位置夹杂了电阻体、部分铜电极以及原材料的焊疤;由于铜的温度系数极大、原材料的焊疤由于焊接残留内应力等原因稳定性不稳定,所以导致现有结构的分流器电阻稳定性较差,同时引脚安装在电极上的紧密性差,难以保证其性能的一致性。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有高稳定性,降低了设计和生产难度,有效提高了产品性能的分流器电阻。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
5.一种分流器电阻,包括电阻体以及设置在所述电阻体两侧的电极片,所述电极片与所述电阻体连接,且两电极片对称设置在所述电阻体两侧,所述电极片上设置有装配孔;
6.还包括电压引脚单元,所述电压引脚单元设置在所述电阻体上,通过电压引脚单元、电极片与取样电路连接分别完成电流信息、电压信息的采集。
7.进一步地,所述电压引脚单元包括取样引脚,所述取样引脚垂直设置在所述电阻体上,两取样引脚对称设置在所述电阻体两侧,且所述取样电阻靠近电阻体与电极片连接处。
8.进一步地,所述电阻体上开设有安装孔,所述取样引脚一端设置有与所述安装孔相匹配的安装部,所述安装部的直径大于所述安装孔的直径,所述安装部插设在所述安装孔内。
9.进一步地,所述取样引脚包括连接基座和测量件,所述连接基座设置在所述电阻体表面,所述连接基座上设置有连接面,所述电阻体上设置有焊接面,所述连接面与焊接面以一个预定的重合面相接触并通过电子束焊接呈一体,所述测量件设置在所述连接基座上。
10.进一步地,所述连接基座与所述测量件为一体成型结构,所述连接基座宽度大于所述测量件的宽度。
11.进一步地,所述测量件的形状为圆柱体、棱柱体、棱锥体、圆锥体或圆台中的任意一种。
12.进一步地,所述电阻体底面上设置有冲压点,通过对所述电阻体的冲压点冲压在所述冲压点一侧形成冲压孔,在所述电阻体的另一面上形成测试引脚。
13.进一步地,所述取样引脚与电阻体通过焊接方式、铆接方式或冲压方式中的任意一种连接方式进行连接。
14.进一步地,所述电阻体以及电极片为片状结构,且所述电极片的长度大于电阻体的长度,所述电阻体为锰铜或康铜制成。
15.进一步地,所述装配孔边缘设置有定位凸点,所述定位凸起设置在所述电极片的上表面,所述电极片下表面设置有定位点,通过对电极片定位点冲压在所述电极片下表面上形成冲孔,在所述电极片的上表面上用以形成定位凸起。
16.本实用新型的有益效果:
17.本实用新型通过在电阻体上直接引出电压引脚单元,电压引脚单元、电极片与取样电路连接分别完成电流信息、电压信息的采集避开了原材料焊疤以及对取样稳定性的影响,使其具有高稳定性,降低了设计和生产难度,有效提高了产品性能,省去了因改善产品稳定性而额外增加的其他辅助工序,降低成本。
附图说明
18.图1是本实用新型的一种分流器电阻示意图。
19.图2是本实用新型的示意图一。
20.图3是本实用新型的示意图二。
21.图中标号说明:1、电阻体;2、电极片;21、装配孔;3、取样引脚;31、安装孔;4、测量件;41、连接基座;5、测试引脚;51、冲压孔;
具体实施方式
22.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
23.参照图1-3所示,一种分流器电阻,包括电阻体1以及设置在所述电阻体1两侧的电极片2,所述电极片2与所述电阻体1连接,且两电极片2对称设置在所述电阻体1两侧,所述电极片2上设置有装配孔21;
24.还包括电压引脚单元,所述电压引脚单元设置在所述电阻体1上,通过电压引脚单元、电极片2与取样电路连接分别完成电流信息、电压信息的采集。
25.本实用新型通过在电阻体1上直接引出电压引脚单元,电压引脚单元、电极片2与取样电路连接分别完成电流信息、电压信息的采集避开了原材料焊疤以及对取样稳定性的影响,使其具有高稳定性,降低了设计和生产难度,有效提高了产品性能,省去了因改善产品稳定性而额外增加的其他辅助工序,降低成本。
26.所述电压引脚单元包括取样引脚3,所述取样引脚3垂直设置在所述电阻体1上,两取样引脚3对称设置在所述电阻体1两侧,且所述取样电阻靠近电阻体1与电极片2连接处。
27.所述电阻体1上开设有安装孔31,所述取样引脚3一端设置有与所述安装孔31相匹配的安装部,所述安装部的直径大于所述安装孔31的直径,所述安装部插设在所述安装孔31内。
28.所述取样引脚3包括连接基座41和测量件4,所述连接基座41设置在所述电阻体1表面,所述连接基座41上设置有连接面,所述电阻体1上设置有焊接面,所述连接面与焊接面以一个预定的重合面相接触并通过电子束焊接呈一体,所述测量件4设置在所述连接基座41上。
29.所述连接基座41与所述测量件4为一体成型结构,所述连接基座41宽度大于所述测量件4的宽度。
30.所述测量件4的形状为圆柱体、棱柱体、棱锥体、圆锥体或圆台中的任意一种。
31.所述电阻体1底面上设置有冲压点,通过对所述电阻体1的冲压点冲压在所述冲压点一侧形成冲压孔51,在所述电阻体1的另一面上形成测试引脚5,只需一道工序,即可将原材料加工出产品的完整结构,节省工序,效率提升极高,可避免了由原工艺导致的引脚不牢固的潜在风险隐患,使产品整体的安装更为牢固。
32.所述取样引脚3与电阻体1通过焊接方式、铆接方式或冲压方式中的任意一种连接方式进行连接。
33.所述电阻体1以及电极片2为片状结构,且所述电极片2的长度大于电阻体1的长度,所述电阻体1为锰铜或康铜制成。
34.所述装配孔21边缘设置有定位凸点,所述定位凸起设置在所述电极片2的上表面,所述电极片2下表面设置有定位点,通过对电极片2定位点冲压在所述电极片2下表面上形成冲孔,在所述电极片2的上表面上用以形成定位凸起。所述定位凸起结构与所述电阻体上冲压形成取样引脚结构相同,在加工阶段可以一次性完成。
35.定位凸起可以使得装配孔21在安装或者连接时,锁固装配孔时,作用类似于弹簧垫片,确保连接的稳定性,提高电极片2的电流检测精度。
36.使用过程
37.本实用新型的分流器电阻在使用时,外侧两个装配与取样线路电路中的电流线相连接,中间两个取样引脚3与取样线路电路中的电压线相连,即可达到其取样测试的作用。
38.以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。


技术特征:
1.一种分流器电阻,其特征在于,包括电阻体以及设置在所述电阻体两侧的电极片,所述电极片与所述电阻体连接,且两电极片对称设置在所述电阻体两侧,所述电极片上设置有装配孔;还包括电压引脚单元,所述电压引脚单元设置在所述电阻体上,通过电压引脚单元、电极片与取样电路连接分别完成电流信息、电压信息的采集。2.如权利要求1所述的分流器电阻,其特征在于,所述电压引脚单元包括取样引脚,所述取样引脚垂直设置在所述电阻体上,两取样引脚对称设置在所述电阻体两侧,且所述取样引脚靠近电阻体与电极片连接处。3.如权利要求2所述的分流器电阻,其特征在于,所述电阻体上开设有安装孔,所述取样引脚一端设置有与所述安装孔相匹配的安装部,所述安装部的直径大于所述安装孔的直径,所述安装部插设在所述安装孔内。4.如权利要求2所述的分流器电阻,其特征在于,所述取样引脚包括连接基座和测量件,所述连接基座设置在所述电阻体表面,所述连接基座上设置有连接面,所述电阻体上设置有焊接面,所述连接面与焊接面以一个预定的重合面相接触并通过电子束焊接呈一体,所述测量件设置在所述连接基座上。5.如权利要求4所述的分流器电阻,其特征在于,所述连接基座与所述测量件为一体成型结构,所述连接基座宽度大于所述测量件的宽度。6.如权利要求4所述的分流器电阻,其特征在于,所述测量件的形状为圆柱体、棱柱体、棱锥体、圆锥体或圆台中的任意一种。7.如权利要求2所述的分流器电阻,其特征在于,所述电阻体底面上设置有冲压点,通过对所述电阻体的冲压点冲压在所述冲压点一侧形成冲压孔,在所述电阻体的另一面上形成测试引脚。8.如权利要求2所述的分流器电阻,其特征在于,所述取样引脚与电阻体通过焊接方式、铆接方式或冲压方式中的任意一种连接方式进行连接。9.如权利要求1所述的分流器电阻,其特征在于,所述电阻体以及电极片为片状结构,且所述电极片的长度大于电阻体的长度,所述电阻体为锰铜或康铜制成。10.如权利要求1所述的分流器电阻,其特征在于,所述装配孔边缘设置有定位凸点,所述定位凸起设置在所述电极片的上表面,所述电极片下表面设置有定位点,通过对电极片定位点冲压在所述电极片下表面上形成冲孔,在所述电极片的上表面上用以形成定位凸起。

技术总结
本实用新型涉及电子产品技术领域,涉及一种分流器电阻。本实用新型通过在电阻体上直接引出电压引脚单元,电压引脚单元、电极片与取样电路连接分别完成电流信息、电压信息的采集避开了原材料焊疤以及对取样稳定性的影响,使其具有高稳定性,降低了设计和生产难度,有效提高了产品性能,省去了因改善产品稳定性而额外增加的其他辅助工序,降低成本。降低成本。降低成本。


技术研发人员:胡紫阳 邓小辉 李智德
受保护的技术使用者:昆山业展电子有限公司
技术研发日:2021.06.01
技术公布日:2022/1/14
再多了解一些

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