一种新型QFN引线框架的制作方法

一种新型qfn引线框架
技术领域
1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种新型qfn引线框架。


背景技术：

2.终端电子产品不断向着轻薄、智能方向发展，对ic芯片的封装形式也提出了挑战和机会。具有良好电热性能、体积小轻的qfn封装的需求快速增长逐渐代替了其他传统的封装形式。qfn的英文全称quad flat non
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leaded package,即无引线四方扁平封装。该封装产品与其它普通封装产品有较大区别，管脚位于塑封体底部、塑封体厚度薄至0.5mm、并且封装底部有大面积散热焊盘与pcb板连接，上述特性造成该封装具有优异的电、热性及便携性能。
3.如图1和图2所示，超薄小的外观尺寸及管脚的半包封结构(管脚位于塑封体底部)在带来高性能的同时，该封装结构也存在较为严重的分层风险，一方面产品底部大面积的散热片加大了外部水汽进入产品内部的通道，产品面临严峻的吸潮及分层可靠性风险；另一方面管脚的半包封结构，再加上qfn产品特殊的塑封体切割工艺，造成产品管脚与塑封体结合部分面临严重的外部力量影响，有待改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种提高抗分层能力、可靠性更好的新型qfn引线框架。
5.本实用新型是这样实现的：一种新型qfn引线框架，包括引线框架单元、支撑边框、连筋和切割道，每个引线框架单元至少包括一个基岛和四排管脚，四排管脚分布在基岛的四个面，所述管脚直接与支撑边框连接，基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，所述连筋上设有锁胶孔。
6.其中，所述锁胶孔位于连筋与支撑边框连接端的末端。
7.其中，所述连筋与支撑边框连接端为方形，所述锁胶孔也为方形，且边长为0.75mm。
8.其中，所述连筋的背面为半蚀刻，所述基岛的背面四周边缘部分也为半蚀刻。
9.其中，所述基岛背面四周边缘半蚀刻部分的宽度为0.15mm。
10.其中，所述引线框架的基材为铜，上表层镀银。
11.本实用新型的有益效果为：所述新型qfn引线框架在不改变原有引线框架单元、支撑边框和切割道设计的情况下，使基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，并在连筋上设置锁胶孔，在成型塑封体过程中，塑封料通过锁胶孔将塑封体上下部分形成内嵌结构，而不是与引线框架表面形成粘接结构，该内嵌结构增强了塑封体与引线框架(连筋部分以及管脚、基岛部分)的结合力量，减少了qfn产品切割时发生管脚部分松动，进而提高整体产品的抗分层能力。
附图说明
12.图1是现有技术中的一种qfn产品的底面示意图；
13.图2是现有技术中的一种qfn引线框架的结构示意图(背面)；
14.图3是本实用新型所述新型qfn引线框架的结构示意图(背面)。
15.10、引线框架单元；1、基岛；2、管脚；3、支撑边框；4、连筋；41、锁胶孔；5、切割道。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.作为本实用新型所述新型qfn引线框架的实施例，如图3所示，包括引线框架单元10、支撑边框3、连筋4和切割道5，每个引线框架单元10至少包括一个基岛1和四排管脚2，四排管脚2分布在基岛1的四个面，所述管脚2直接与支撑边框3连接，基岛1的四个角通过连筋4与支撑边框3连接，所述连筋4上设有锁胶孔41。
18.在本实施例中，所述引线框架的基材为铜，上表层镀银，一般情况下，芯片通过导电胶固定在基岛上，以保证芯片与基岛的导电性能。
19.所述新型qfn引线框架在不改变原有引线框架单元、支撑边框和切割道设计的情况下，使基岛1的四个角通过连筋4与支撑边框3连接，并在连筋4上设置锁胶孔41，在成型塑封体过程中，塑封料通过锁胶孔41将塑封体上下部分形成内嵌结构，而不是与引线框架表面形成粘接结构，该内嵌结构增强了塑封体与引线框架(连筋部分以及管脚、基岛部分)的结合力量，减少了qfn产品切割时发生管脚部分松动，进而提高整体产品的抗分层能力。
20.在本实施例中，所述锁胶孔41位于连筋4与支撑边框3连接端的末端，相当于位于qfn封装产品的四个角落(四个锁胶孔)，在此处设置锁胶孔41的连接效果最好。所述连筋4与支撑边框3连接端为方形，所述锁胶孔41也为方形，且边长为0.75mm，在保证锁胶效果好的前提下，不过多增大连筋的宽度尺寸，以尽量保持与原有设计一致。
21.在本实施例中，所述连筋4的背面为半蚀刻，所述基岛1的背面四周边缘部分也为半蚀刻(图中沙点部分为铜面，四周边缘部分为半蚀刻面，用45度的倾斜剖面线表面表示)。相比无四周蚀刻设计的基岛，半蚀刻的部分与塑封料结合力更强，众所周知铜面与塑封料的结合力比银面的结合力更强，而且塑封料也会流入半蚀刻部分的表面，形成内嵌结构，有利于增强基岛部分与塑封体的结合力，提高整体产品的抗击分层的能力。
22.在本实施例中，所述基岛1背面四周边缘半蚀刻部分的宽度优选值为0.15mm，不会过多减少基岛1的承载面积，又能增加一定的结合力。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型qfn引线框架，其特征在于，包括引线框架单元、支撑边框、连筋和切割道，每个引线框架单元至少包括一个基岛和四排管脚，四排管脚分布在基岛的四个面，所述管脚直接与支撑边框连接，基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，所述连筋上设有锁胶孔。2.根据权利要求1所述的新型qfn引线框架，其特征在于，所述锁胶孔位于连筋与支撑边框连接端的末端。3.根据权利要求2所述的新型qfn引线框架，其特征在于，所述连筋与支撑边框连接端为方形，所述锁胶孔也为方形，且边长为0.75mm。4.根据权利要求1所述的新型qfn引线框架，其特征在于，所述连筋的背面为半蚀刻，所述基岛的背面四周边缘部分也为半蚀刻。5.根据权利要求4所述的新型qfn引线框架，其特征在于，所述基岛背面四周边缘半蚀刻部分的宽度为0.15mm。6.根据权利要求1所述的新型qfn引线框架，其特征在于，所述引线框架的基材为铜，上表层镀银。

技术总结
本实用新型涉及一种新型QFN引线框架，包括引线框架单元、支撑边框、连筋和切割道，每个引线框架单元至少包括一个基岛和四排管脚，四排管脚分布在基岛的四个面，所述管脚直接与支撑边框连接，基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，所述连筋上设有锁胶孔。所述新型QFN引线框架在不改变原有引线框架单元、支撑边框和切割道设计的情况下，使基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，并在连筋上设置锁胶孔，在成型塑封体过程中，塑封料通过锁胶孔将塑封体上下部分形成内嵌结构，而不是与引线框架表面形成粘接结构，该内嵌结构增强了塑封体与引线框架的结合力量，减少QFN产品切割时发生管脚部分松动，进而提高整体产品的抗分层能力。进而提高整体产品的抗分层能力。进而提高整体产品的抗分层能力。


技术研发人员：习雨攀 贾家扬 曾陈龙 黄祥 蒙嘉源
受保护的技术使用者：深圳电通纬创微电子股份有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/11/30