OLED显示屏及其阳极背板制备方法与流程

oled显示屏及其阳极背板制备方法
技术领域
1.本发明涉及oled显示技术领域，特别是涉及oled显示屏。


背景技术：

2.常见的oled显示主要是由一块阳极玻璃、发光层、及封装片构成如图，在屏体点亮时，中间发光层发出的光会从侧边以及非显示区域漏出来，给客户视觉上带来不好的体验，目前行业内是在屏体侧边涂黑色油墨，显示面贴黑色偏光片。但由于oled受整体厚度影响，黑色油墨涂布不易实现自动化，加之现在人工成本较高、另油墨存在易被酒精擦拭和脱落问题，且发射出的光全部被黑色油墨吸收，极大的影响了产品的发光效率。
3.虽然现有技术中公开了一些防止oled显示器防漏光的方法，例如中国专利申请cn_113140688_a，一种盖板、显示屏及电子设备在油墨区围绕显示区设置一圈可阻挡胶体溢出的阻隔栅，在设置时，阻隔栅的厚度超过偏光片与oled贴合面高度，可保证在涂胶过程，所涂覆的胶体超过偏光片的全部截面，该专利申请虽然公开了由于有阻隔栅的存在，可有效防止侧面漏光问题，可缩减常规油墨宽度，实现更窄的边框，但是并未提及其对发光效率的影响，而仅仅是为了减轻oled的重量而设置的技术改进。
4.中国专利申请，cn201710745221-oled显示面板及其制作方法，公开了其oled背板和封装盖板之间在对应于像素间隔区域的上方设有光线遮挡层，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而避免像素侧向漏光和混色问题的发生。但是其需要配合诸多tft阵列以及阳极和像素定义层的结构布置才能实现，总体结构复杂，制备工艺也复杂多变，对于提高整个oled显示屏的制备效率，极为不容易。
5.故而针对上述现有技术中存在的问题，本发明人提供了如下技术方案。


技术实现要素：

6.为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了在基底玻璃层靠近封装片侧面的位置设有向封装片突起的oc胶掺杂纳米颗粒墙；并且高度高于发光层的高度的oc胶掺杂纳米颗粒墙；实现了对发光层发出的光线的内部折射或者反射，以提升oled显示屏的发光效率，用于降低oled产品侧面出光的现场，并且能有效的提高产品的发光效率的oled显示屏以及其阳极背板制备方法。
7.本发明所采用的技术方案是：oled显示屏，包括基底玻璃，以及置于基底玻璃上的发光层，和用于将发光层封装在基底玻璃上的封装片，
8.所述基底玻璃层，靠近封装片侧面的位置设有向封装片突起的oc胶掺杂纳米颗粒墙；
9.并且所述oc胶掺杂纳米颗粒墙高度高于发光层的高度；
10.用于实现对发光层发出的光线的内部折射或者反射，以提升oled显示屏的发光效率。
11.优选地，所述oc胶掺杂纳米颗粒墙由粒径在100～500nm之间的甲基醚酯类胶参杂ag颗粒、sio2颗粒、tio2颗粒、al2o3颗粒中的其中一种或者数种制成。
12.优选地，所述oc胶掺杂纳米颗粒墙的宽度大于10μm，高度大于等于1μm。
13.优选地，所述oc胶掺杂纳米颗粒墙与封装片的封装侧壁之间还设有黑色光阻胶，把极少部分发射出去的光，通过黑色光阻胶吸收掉，从而减少发光层的漏光率。
14.优选地，所述黑色光阻胶的高度为3～8μm，可以更佳地减少漏光量，提升漏光效率。
15.优选地，所述黑色光阻胶由环氧树脂制成。
16.优选地，所述封装片的侧壁与基底玻璃层结合位置之间填充封装胶，起到支撑作用外，更可以达到增加反射/折射光效，减少发光层的发出的光漏光。
17.优选地，所述封装胶为uv胶。
18.优选地，所述oc胶掺杂纳米颗粒墙，沿发光层外围连续地布置，并且内壁距离发光层外边缘的距离b＞10μm，oc胶掺杂纳米颗粒墙距离黑色光阻胶的内壁的距离a，a＞20μm。
19.oled显示屏阳极背板制备方法，在上述的oled显示屏的制作过程中，依次在基底玻璃层上完成metal、ito、绝缘层制作工艺制成具有绝缘层的绝缘层基板；随后在绝缘层基板上涂布oc胶掺杂纳米颗粒墙以及黑色光阻胶制成阳极背板，其中：oc胶掺杂纳米颗粒墙的制作步骤依次包括：
20.s1.清洗：使用小于10公斤的清洗压力去除绝缘层基板表面灰尘去除；
21.s2.slit涂胶：通过丝网印刷制备涂布oc胶掺杂纳米颗粒墙，并且进行初始烘干至固化；
22.s3.曝光：使用曝光最小强度大于13kw的曝光机对s2制成的成品进行曝光；
23.s4.中烘：在100～130℃环境温度下，烘干不超过10分钟；
24.s5.显影：选用koh或tmah显影剂，在5min之内显影；
25.s6.固烘：温度不低于200℃，时间不小于10min，直至固化完成。
26.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
27.1、提高了产品的发光效率，根据实验测试，可提高15％的光效。
28.2、减少了人力成本，通过自动化制程，取代了单片油墨涂布作业，提高作业效率，达到遮光作用。
29.3、阻挡了封装制备过程中点胶溢流至像素区的风险，提高了产品良率。
30.4、从设计中进行改善，防止漏工序及人员作业不良，提高了客户满意度。
31.综上所述，本发明的oled显示屏，在基底玻璃层靠近封装片侧面的位置设有向封装片突起的oc胶掺杂纳米颗粒墙；并且高度高于发光层的高度的oc胶掺杂纳米颗粒墙；实现了对发光层发出的光线的内部折射或者反射，以提升oled显示屏的发光效率。
附图说明
32.图1为oled显示屏的一个实施例的结构图；
33.图2为oc胶掺杂纳米颗粒墙4和黑色光阻胶5存在时的oled显示屏光线路径图；
34.图3为oled显示屏的俯视图；
35.图4为阳极背板的俯视图；
36.图5为oled显示屏的制备工艺流程图；
37.图6为oled阳极背板的制备工艺流程图；
38.其中：1-基底玻璃层，2-发光层，3-封装片，31-封装侧壁；4-oc胶掺杂纳米颗粒墙，5-黑色光阻胶，6-封装胶，7-绝缘层，8-引线区。
具体实施方式
39.为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
40.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组合或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。另外，本发明实施例的描述过程中，所有图中的“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等器件位置关系，均以图1为标准。
41.如图1所示，oled显示屏，包括基底玻璃1，以及置于基底玻璃1上的发光层2，和用于将发光层2封装在基底玻璃1上的封装片3，
42.所述基底玻璃层1，靠近封装片3侧面的位置设有向封装片3突起的oc胶掺杂纳米颗粒墙4；
43.并且所述oc胶掺杂纳米颗粒墙4高度高于发光层2的高度；
44.用于实现对发光层2发出的光线的内部折射或者反射，以提升oled显示屏的发光效率。
45.oled显示屏的所述oc胶掺杂纳米颗粒墙4由粒径在100～500nm之间的甲基醚酯类胶参杂ag颗粒、sio2颗粒、tio2颗粒、al2o3颗粒中的其中一种或者数种制成，以起到一定的反射以及折射作用，达到提高oled显示屏的发光率的目的，具体地，ag颗粒的添加起到反射作用，而sio2颗粒、tio2颗粒、al2o3颗粒起到折射的作用。
46.oled显示屏的所述oc胶掺杂纳米颗粒墙4的宽度大于10μm，高度大于等于1μm，可以确保射入oc胶掺杂纳米颗粒墙4的百分之六十以上的光被阻当回显示屏发光区进行有效发光。
47.oled显示屏的所述oc胶掺杂纳米颗粒墙4与封装片3的侧壁31之间还设有黑色光阻胶5，把极少部分发射出去的光，通过黑色光阻胶吸收掉，从而减少发光层的漏光率。
48.oled显示屏的所述黑色光阻胶5的高度为3～8um，可以更佳地减少漏光量，提升漏光效率。
49.更佳地，oled显示屏的所述黑色光阻胶5由环氧树脂制成，粘附效果、黏着力以及绝缘效果均较佳。
50.oled显示屏的所述封装片3的封装侧壁31与基底玻璃层1结合位置之间填充封装胶6，起到支撑作用外，更可以达到增加反射/折射光效，减少发光层的发出的光漏光。
51.oled显示屏的所述封装胶6为uv胶，其中uv胶中有金属颗粒起到支撑作用，在uv胶中增加纳米颗粒，除了起到支撑作用外，更可以达到增加反射/折射光效，减少漏光的作用。
52.oled显示屏的所述oc胶掺杂纳米颗粒墙4，沿发光层2外围连续地布置，并且内壁距离发光层2外边缘的距离b＞10μm，oc胶掺杂纳米颗粒墙4距离黑色光阻胶5的内壁的距离
a，a＞20μm，可以保证其具有较好的遮挡效率，进而保证发光层到显示屏外层之后具有较好的发光效率，提高显示屏的显示效果，同时节约电能。
53.oled显示屏的阳极背板制备工艺流程如图5所示，通常的oled显示屏的阳极背板的制备工艺依次为制作metal、ito、绝缘层、阻隔层。先本发明提出一种oled显示屏阳极背板制备方法。
54.该oled显示屏阳极背板制备方法，在上述的oled显示屏的制作过程中，依次在基底玻璃层1上完成metal、ito、绝缘层7制作工艺制成具有绝缘层的绝缘层基板；随后在绝缘层基板上涂布oc胶掺杂纳米颗粒墙4以及黑色光阻胶5制成阳极背板，其中：如图6的制备工艺流程所示，oc胶掺杂纳米颗粒墙4的制作步骤依次包括：
55.s1.清洗：使用小于10公斤的清洗压力去除绝缘层基板表面灰尘去除，且有效的涂布oc 反射/折射颗粒后，达到增加附着力；
56.s2.slit涂胶：通过丝网印刷制备涂布oc胶掺杂纳米颗粒墙4，并且进行初始烘干至固化；
57.s3.曝光：使用曝光最小强度大于13kw的曝光机对s2制成的成品进行曝光,曝光为光感反应，对光阻胶起化学反应，但对其纳米颗粒无实质性反应；
58.s4.中烘：在100～130℃环境温度下，烘干不超过10分钟,目的是完全固化光刻胶，保证显影后不会收到纳米颗粒的影响导致的脱胶及残胶现场,具体的烘干时间需根据oc胶特性决定；
59.s5.显影：选用koh或tmah显影剂，在5min之内显影，有效的去除与光感材料，形成所需图形，根据oc胶特性选用koh或tmah显影剂；
60.s6.固烘：温度不低于200℃，时间不小于10min，直至固化完成，其目的是加固烘烤，去除多余水分，增强光阻粘附力。固烘成形的阳极背板送入下一道工序进行黑色光阻胶5的制备，从而依次制备oled阳极背板。
61.本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。