线路板表面处理的加工方法及线路板与流程

技术特征：
1.一种线路板表面处理的加工方法，应用于线路板，所述线路板的相对两面均设置有阻焊层(110)，所述阻焊层(110)设置有阻焊开窗(111)，其特征在于，包括：在所述线路板的第一面且围绕于所述阻焊开窗(111)施加连接材料(200)，其中，所述线路板第一面的所述阻焊开窗(111)内施加有第一表面处理材料(120)；在所述线路板的第一面压合遮蔽材料(301)；对所述遮蔽材料(301)进行切割，得到覆盖于所述阻焊开窗(111)且与所述连接材料(200)连接的遮蔽层(300)；对所述线路板的第二面进行第二表面处理；去除所述连接材料(200)以及所述遮蔽层(300)。2.根据权利要求1所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述连接材料(200)采用阻焊油墨。3.根据权利要求2所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨为感光性阻焊油墨。4.根据权利要求1、2或3所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述连接材料(200)通过涂覆和曝光显影的方式进行加工，或者，所述连接材料(200)通过喷印的方式进行加工。5.根据权利要求1、2或3所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述遮蔽材料(301)采用聚酰亚胺。6.一种线路板，其特征在于，通过权利要求1至5任意一项所述的线路板表面处理的加工方法制备得到。7.一种线路板，其特征在于，包括：板主体(100)，具有相对的第一面和第二面，所述板主体(100)的第一面和第二面均设置有阻焊层(110)，所述阻焊层(110)设置有阻焊开窗(111)；第一表面处理材料(120)，设置在所述板主体(100)的第一面的所述阻焊开窗(111)内；连接材料(200)，设置在所述板主体(100)的第一面且围绕于所述阻焊开窗(111)；遮蔽层(300)，覆盖于所述板主体(100)第一面的所述阻焊开窗(111)，且与所述连接材料(200)连接。8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述板主体(100)第二面的所述阻焊开窗(111)内设置有第二表面处理材料(130)。9.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述连接材料(200)采用阻焊油墨。10.根据权利要求7或9所述的线路板，其特征在于，所述遮蔽层(300)采用聚酰亚胺材料制得。

技术总结
本发明公开了一种线路板表面处理的加工方法及线路板，包括在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗施加连接材料，其中，线路板第一面的阻焊开窗内施加有第一表面处理材料；在线路板的第一面压合遮蔽材料；对遮蔽材料进行切割，得到覆盖于阻焊开窗且与连接材料连接的遮蔽层；对线路板的第二面进行第二表面处理；去除连接材料以及遮蔽层。通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层，可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护，减少第二表面处理过程中药水的有机污染。中药水的有机污染。中药水的有机污染。


技术研发人员：张宏图 俞佩贤
受保护的技术使用者：东山精密新加坡有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/1/13