一种电子芯片分类存放装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电子芯片分类存放装置。


背景技术：

2.电子芯片又称集成电路，简称ic，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切；虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化；电性芯片同样也是一种精密的仪器。
3.当电子芯片在运输过程中，需要用到分类存放装置进行对不同的电子芯片分类存放，而现有的分类存放装置，只是简单将电子芯片放置在存放箱内部，且无法实施减震，因行驶在颠簸路段时，从而造成电子芯片在存放箱内部出现晃动或者碰撞的现象，导致电子芯片损坏或者无法正常使用，不仅造成资源的浪费，还增加了使用的成本，给人们带来不便，为此，我们提供一种电子芯片分类存放装置。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子芯片分类存放装置，具备可有效进行减震，从而防止电子芯片在装置内部出现晃动或者碰撞，可有效避免电子芯片损坏和无法使用，不会造成资源的浪费，进而减小使用的成本，给人们带来方便等优点，解决了背景技术提出的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述可有效进行减震，从而防止电子芯片在装置内部出现晃动或者碰撞，可有效避免电子芯片损坏和无法使用，不会造成资源的浪费，进而减小使用的成本，给人们带来方便的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片分类存放装置，包括底座，所述底座上端设有箱体，所述底座上端表面中部位置开设有安装槽，所述安装槽内部底端表面中部位置均设有若干减震弹簧，所述安装槽内部底端表面两侧均固定安装有减震垫，每个所述减震弹簧均匀箱体下端表面固定连接。
8.优选的，所述箱体内部底端表面中部位置固定安装有隔板，所述箱体内部一侧均开设有若干第一存放槽，所述箱体内部另一侧均开设有若干第二存放槽。
9.优选的，每个所述减震弹簧均固定安装在安装槽内部底端表面中部位置，每个所述减震垫的材质均为橡胶材质。
10.优选的，所述箱体下端表面四角处均固定安装有万向轮。
11.优选的，每个所述第一存放槽与每个所述第二存放槽内部四周表面均固定安装有海绵垫。
12.优选的，所述箱体上端设有箱盖，所述箱盖与箱体通过弹簧合页转动连接，所述箱
盖上端表面中部位置固定安装有把手。
13.(三)有益效果
14.与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
15.1、该种电子芯片分类存放装置，通过设置减震弹簧，当行驶颠簸路段中，通过箱体向下压缩每个减震弹簧，可有效实施减震，通过设置减震垫，可有效保护减震弹簧防止其损坏，同时可实施二次减震，从而防止电子芯片在装置内部出现晃动或者碰撞，可有效避免电子芯片损坏和无法使用，不会造成资源的浪费。
16.2、该种电子芯片分类存放装置，通过设置若干第一存放槽与若干第二存放槽，可对不同的芯片进行存放，通过设置海绵垫，可有效防止芯片在装置内部磕碰或者摩擦损坏，进而减小使用的成本，给人们带来方便。
附图说明
17.图1为本实用新型整体结构示意图；
18.图2为本实用新型底座结构示意图；
19.图3为本实用新型箱体内部结构示意图。
20.图中：1、底座；2、箱体；3、安装槽；4、减震弹簧；5、减震垫；6、隔板；7、第一存放槽；8、第二存放槽；9、海绵垫；10、箱盖；11、把手；12、弹簧合页；13、万向轮。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一
23.请参阅图1-3，一种电子芯片分类存放装置，包括底座1，底座1上端设有箱体2，底座1上端表面中部位置开设有安装槽3，安装槽3内部底端表面中部位置均设有若干减震弹簧4，安装槽3内部底端表面两侧均固定安装有减震垫5，每个减震弹簧4均匀箱体2下端表面固定连接，每个减震弹簧4均固定安装在安装槽3内部底端表面中部位置，每个减震垫5的材质均为橡胶材质，箱体2下端表面四角处均固定安装有万向轮13，通过设置减震弹簧4，当行驶颠簸路段中，通过箱体2向下压缩每个减震弹簧4，可有效实施减震，通过设置减震垫5，可有效保护减震弹簧4防止其损坏，同时可实施二次减震，从而防止电子芯片在装置内部出现晃动或者碰撞。
24.实施例二
25.基于实施例一，如图1-3，箱体2内部底端表面中部位置固定安装有隔板6，箱体2内部一侧均开设有若干第一存放槽7，箱体2内部另一侧均开设有若干第二存放槽8，每个第一存放槽7与每个第二存放槽8内部四周表面均固定安装有海绵垫9，箱体2上端设有箱盖10，箱盖10与箱体2通过弹簧合页12转动连接，箱盖10上端表面中部位置固定安装有把手11，通过设置若干第一存放槽7与若干第二存放槽8，可对不同的芯片进行存放，通过设置海绵垫9，可有效防止芯片在装置内部磕碰或者摩擦损坏。
26.工作原理：在运输时，通过设置减震弹簧4，当行驶颠簸路段中，通过箱体2向下压缩每个减震弹簧4，可有效实施减震，通过设置减震垫5，可有效保护减震弹簧4防止其损坏，同时可实施二次减震，从而防止电子芯片在装置内部出现晃动或者碰撞，可有效避免电子芯片损坏和无法使用，给人们带来方便。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种电子芯片分类存放装置，包括底座(1)；其特征在于：所述底座(1)上端设有箱体(2)，所述底座(1)上端表面中部位置开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)内部底端表面中部位置均设有若干减震弹簧(4)，所述安装槽(3)内部底端表面两侧均固定安装有减震垫(5)，每个所述减震弹簧(4)均匀箱体(2)下端表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片分类存放装置，其特征在于：所述箱体(2)内部底端表面中部位置固定安装有隔板(6)，所述箱体(2)内部一侧均开设有若干第一存放槽(7)，所述箱体(2)内部另一侧均开设有若干第二存放槽(8)。3.根据权利要求1所述的一种电子芯片分类存放装置，其特征在于：每个所述减震弹簧(4)均固定安装在安装槽(3)内部底端表面中部位置，每个所述减震垫(5)的材质均为橡胶材质。4.根据权利要求1所述的一种电子芯片分类存放装置，其特征在于：所述箱体(2)下端表面四角处均固定安装有万向轮(13)。5.根据权利要求2所述的一种电子芯片分类存放装置，其特征在于：每个所述第一存放槽(7)与每个所述第二存放槽(8)内部四周表面均固定安装有海绵垫(9)。6.根据权利要求2所述的一种电子芯片分类存放装置，其特征在于：所述箱体(2)上端设有箱盖(10)，所述箱盖(10)与箱体(2)通过弹簧合页(12)转动连接，所述箱盖(10)上端表面中部位置固定安装有把手(11)。

技术总结
本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片分类存放装置，包括底座，所述底座上端设有箱体，所述底座上端表面中部位置开设有安装槽，所述安装槽内部底端表面中部位置均设有若干减震弹簧，所述安装槽内部底端表面两侧均固定安装有减震垫，每个所述减震弹簧均匀箱体下端表面固定连接。该种电子芯片分类存放装置，通过设置减震弹簧，当行驶颠簸路段中，通过箱体向下压缩每个减震弹簧，可有效实施减震，通过设置减震垫，可有效保护减震弹簧防止其损坏，同时可实施二次减震，从而防止电子芯片在装置内部出现晃动或者碰撞，可有效避免电子芯片损坏和无法使用。免电子芯片损坏和无法使用。免电子芯片损坏和无法使用。


技术研发人员：冯俊丽
受保护的技术使用者：衡水学院
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/1/11