一种PCB板自动真空包装设备的制作方法

技术特征：
1.一种pcb板自动真空包装设备，用于将堆叠成一定厚度的pcb板进行自动真空包装，其特征在于：包括用于传动pcb板的入料机构，用于测量所述入料机构上pcb板尺寸的测量机构，用于将试纸取放至pcb板上的试纸取放机构，用于储放不同尺寸密封袋的若干组储袋机构，用于根据pcb板测量尺寸而取放密封袋并使其开袋的取袋机构，用于撑开袋口的撑袋机构，用于将完成尺寸测量后的pcb板从所述入料结构取放入密封袋的套袋机构，用于将干燥剂送入所述套袋机构的干燥剂上料机构，以及用于对密封袋进行抽真空并热封的真空封口机构；所述撑袋机构包括两平行设置的用于横向撑开密封袋口的撑板，以及驱动其一所述撑板根据所测pcb板尺寸调整两所述撑板基准间距的第一直线运动机构；所述套袋机构包括两相对设置且截面为l型的用于夹持pcb板的夹持板，以及驱动其一所述夹持板根据所测pcb板尺寸调整两夹持板基准间距的第二直线运动机构，其一所述夹持板的内侧壁前端具有放置干燥剂的放置槽，且该侧所述夹持板内壁还平行地设有将所述放置槽内的干燥剂推入密封袋的推动机构。2.根据权利要求1所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述入料机构包括沿传动方向设置的两平行的侧板，两端转动设置于两所述侧板之间的相互平行且间隔设置的转动辊，相邻所述转动辊之间具有间隔空间；所述入料机构的所述转动辊采用多段独立控制运行。3.根据权利要求2所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述测量机构包括设于所述转动辊下方用于止挡pcb板前行的两组相互平行的止动机构，用于移动抵顶pcb板后端并设有测长传感器的测长机构，以及用于移动抵顶pcb板一侧并设有测宽传感器的测宽机构；所述止动机构包括竖向设置的止动气缸，以及由所述止动气缸的驱动端驱动升降并可向上穿过两相邻所述转动辊间隙空间的若干呈直线分布的止动杆。4.根据权利要求2所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述套袋机构还包括用于顶升pcb板的顶板机构，所述顶板机构设于所述转动辊下方，包括呈水平区域分布的若干可单独控制的顶板气缸，以及固定于所述顶板气缸驱动端的可向上穿过所述转动辊间隔空间的顶杆。5.根据权利要求1所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述真空封口机构包括抽真空机构，热封机构，以及用于承载pcb板的水平方向的承载机构。6.根据权利要求5所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述抽真空机构包括真空组件及夹袋组件，所述真空组件包括与密封袋袋口平行的扁平状抽气嘴，以及驱动所述抽气嘴插入密封袋袋口的插袋气缸；所述夹袋组件包括用于分别夹持袋口两侧的两组夹爪，根据pcb板尺寸驱动一侧所述夹爪向另一侧移动的夹袋直线模组，以及驱动该侧所述夹爪回退以拉平密封袋口的拉袋气缸。7.根据权利要求6所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述热封机构包括与两组所述夹爪平行设置并可跟随其升降的下封头组件，以及对应于所述下封头组件上方的可升降的上封头组件。8.根据权利要求7所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述承载机构包括沿行进方向设置的若干平行间隔的承载条，驱动所述承载条升降的承载直线模组，若干平行且间隔设置于所述承载条之间的承接条，以及驱动所述承接条沿长度方向往复移动的
承接直线模组。9.根据权利要求8所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述承载机构还包括若干平行且间隔设置于所述承载条之间的传动条，所述传动条上沿长度方向排布有传动的滚轮，所述承接条的顶面高度高于所述传动条。10.根据权利要求1所述的一种pcb板自动真空包装设备，其特征在于：所述取袋机构包括左侧吸盘组及右侧吸盘组，驱动所述左侧吸盘组升降的开袋气缸，驱动所述右侧吸盘组升降的吸袋气缸，驱动所述右侧吸盘组根据密封袋尺寸平移的取袋调宽直线模组，用于压住密封袋后端的压杆，驱动所述压杆升降的下压气缸，驱动所述压杆根据密封袋尺寸调整前后位置的压杆调节直线模组，以及驱动整体平移的取袋直线模组。

技术总结
本发明提供一种PCB板自动真空包装设备，包括传动PCB板的入料机构，测量PCB板尺寸的测量机构，试纸取放机构，若干组储袋机构，取放密封袋并开袋的取袋机构，撑开袋口的撑袋机构，将PCB板放入密封袋的套袋机构，将干燥剂送入套袋机构的干燥剂上料机构，以及对密封袋进行抽真空并热封的真空封口机构；撑袋机构包括两平行设置的撑板，以及调整两撑板基准间距的第一直线运动机构；套袋机构包括两相对设置且截面为L型的夹持板，以及调整两夹持板基准间距的第二直线运动机构，其一夹持板的内侧壁前端具有放置干燥剂的放置槽，以及推动干燥剂的推动机构。该设备智能化程度高，可同时真空包装不同尺寸的PCB板而无需停机切换。不同尺寸的PCB板而无需停机切换。


技术研发人员：韦兰兰
受保护的技术使用者：深圳市三英科技有限公司
技术研发日：2021.10.20
技术公布日：2022/1/11