显示模组及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种显示模组及显示装置。


背景技术：

2.目前，显示装置作为电子设备的显示部件已经广泛的应用于各种电子产品中，而显示面板的可弯曲性，较广泛的应用性以及更细腻的显示性能，显示面板在汽车中控及娱乐屏产品中备受青睐。但由于各种电子产品严苛的信赖性标准，以及各行业追求超窄边框、超薄屏幕、舒适体验，因此对显示模组的显示面板也有更高的要求。
3.显示面板自身在使用过程中会产生热量，热量一般会通过与显示面板对应的导热结构散发出去。为了保持超薄的机身和超窄的边框，电路板组件需要背折到显示面板后面，与显示面板对应的导热结构紧密贴合。然而，电路板组件背折后，显示面板的温升过高，散热能力较差，极易影响显示面板的正常工作，甚至损坏显示面板，减少显示面板的使用寿命进而导致用户体验较差等问题。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种显示模组及显示装置，用以解决现有技术存在的显示面板对应的导热结构散热效果较差等技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种显示模组，包括：导热结构、显示面板和散热结构；散热结构包括：电路板组件、支撑件和至少一个第一导热件；
6.导热结构设置于显示面板背光面的一侧；
7.电路板组件位于导热结构远离显示面板的一侧；
8.支撑件的一端与导热结构抵接，支撑件的另一端与电路板组件抵接；
9.第一导热件的一端与导热结构连接，第一导热件的另一端穿过电路板组件，用于与显示装置的外部导热组件连接。
10.可选地，支撑件为管状物；
11.支撑件套设于第一导热件外，支撑件的材料为隔热材料。
12.可选地，显示模组还包括：元器件；支撑件沿与电路板组件垂直方向的尺寸，由显示装置中显示面板的尺寸、显示装置的元器件产生的热量或显示面板产生的热量确定得到。
13.可选地，电路板组件包括：层叠设置的第一导热层和电路板本体；
14.第一导热层位于电路板组件靠近导热结构的一侧；
15.第一导热件穿过第一导热层和电路板本体并与第一导热层接触；
16.第一导热层的热传导系数大于电路板本体的热传导系数。
17.可选地，电路板组件还包括：第二导热层；散热结构还包括：至少一个第二导热件；
18.第二导热层与电路板本体远离第一导热层的一侧连接；
19.第二导热件的一端与第二导热层远离电路板本体的一侧连接，第二导热件的另一
端用于与外部导热组件连接；
20.第二导热层的热传导系数大于电路板本体的热传导系数。
21.可选地，电路板组件包括：层叠设置的第一导热层、电路板本体和第二导热层；散热结构还包括：至少一个第二导热件；
22.第一导热层位于电路板组件靠近导热结构的一侧；
23.第一导热件穿过电路板组件并与电路板组件之间具有间隔；
24.第二导热件的一端穿过第二导热层和电路板本体并与第一导热层连接，第二导热件的另一端用于与外部导热组件连接。
25.可选地，显示模组还包括：元器件和导热连接件；
26.元器件位于电路板组件远离导热结构的一侧；
27.导热连接件设置于元器件与电路板组件之间。
28.可选地，电路板组件上具有至少一个通孔；
29.电路板组件远离导热结构的一侧与元器件连接；
30.通孔开设于电路板组件与元器件连接的区域内。
31.可选地，显示模组还包括：散热件；
32.散热件设置于元器件远离电路板的一侧。
33.可选地，显示模组还包括：盖板；导热结构包括：导热背板结构；
34.支撑件的一端与导热背板结构远离显示面板的一侧抵接。
35.第二个方面，本技术实施例还提供一种显示装置，包括：外部导热组件和如前述第一个方面提高的显示模组；
36.显示模组的散热结构的第一导热件的一端与显示模组的导热结构连接，第一导热件的另一端穿过显示模组的电路板组件，与外部导热组件连接。
37.可选地，散热结构的第二导热件的一端与电路板组件的第二导热层远离电路板组件的电路板本体的一侧连接，第二导热件的另一端与外部导热组件连接。
38.可选地，显示装置为车载显示装置。
39.本技术实施例提供的显示模组及显示装置带来的有益技术效果包括：
40.支撑件隔开显示面板对应的导热结构和电路板组件，使导热结构与电路板组件之间具有一定的间隔，进而使导热结构具有一定的散热空间，避免导热结构与电路板组件的散热过程相互干扰，也减少了导热结构与电路板组件之间热量的堆积，有利于导热结构和电路板组件独立地散热，提高了散热效率。
41.第一导热件连接显示装置的导热结构和显示装置的外部导热组件，直接将导热结构的热量传导至外部导热组件，便于对导热结构散热，进而使显示面板快速降温。
42.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
43.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
44.图1a为本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
45.图1b为本技术实施例提供的一种显示装置的热传递示意图；
46.图2a为本技术实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；
47.图2b为本技术实施例提供的另一种显示装置的热传递示意图；
48.图3为本技术实施例提供的一种散热件的结构示意图；
49.图4为本技术实施例提供的一种显示模组的结构示意图。
50.图中：
51.1-显示装置；
52.10-散热结构；
53.11-电路板组件；111-第一导热层；112-电路板本体；113-第二导热层；114-通孔；12-支撑件；13-第一导热件；14-第二导热件；15-限位件；
54.20-显示面板；
55.30-导热结构；
56.40-外部导热组件；
57.50-盖板；
58.60-元器件；
59.70-导热连接件；
60.80-散热件；
61.90-覆晶薄膜；
62.100-偏光片；
63.110-触摸层；
64.120-芯片。
具体实施方式
65.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
66.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
67.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
68.本技术的发明人进行研究发现，大多显示装置中，为使显示面板均匀散热，通常在显示面板的一侧设置导热结构，导热结构吸收来自显示面板的热量，再散发出去，但是，为
了保持显示装置的超窄边框，电路板组件会背折至显示面板后面，与导热结构贴合，大量热量传导至导热结构，与导热结构贴合的电路板组件阻挡了导热结构的散热路径，影响导热结构散热。并且，电路板组件在使用时也会产生热量，电路板组件的热量与显示面板的热量都堆积在导热结构上，难以散发出去，进而导致显示面板和电路板组件均温升过高，损坏显示面板或电路板组件，减少了显示装置的使用寿命。
69.本技术提供的显示模组及显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。
70.下面以具体的实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
71.本技术实施例提供了一种显示模组，请参考图1a，包括：导热结构30、显示面板20和散热结构10。
72.散热结构10包括：电路板组件11、支撑件12和至少一个第一导热件13。
73.导热结构30设置于显示面板20背光面的一侧。
74.电路板组件11位于与导热结构30远离显示面板20的一侧。
75.支撑件12的一端与导热结构30抵接，支撑件12的另一端与电路板组件11抵接。
76.第一导热件13的一端与导热结构30连接，第一导热件13的另一端穿过电路板组件11，用于与显示装置1的外部导热组件40连接。
77.在本实施例中，支撑件12能够隔开显示面板20对应的导热结构30和电路板组件11，使导热结构30与电路板组件11之间具有一定的间隔，进而使导热结构30具有一定的散热空间，避免导热结构30与电路板组件11的散热过程相互干扰，也减少了导热结构30与电路板组件11之间热量堆积，有利于导热结构30和电路板组件11独立地散热，提高了散热效率。第一导热件13连接导热结构30和显示装置1的外部导热组件40，直接将导热结构30的热量传导至外部导热组件40，便于对导热结构30散热，进而使显示面板20快速降温。
78.请参考图1b，图1b中示出了本技术实施例的热传递过程，图中的箭头表示热量传递的方向，不是真实存在的结构，是为了让读者便于理解而增设的。
79.可选地，请参考图4，显示装置还包括：覆晶薄膜90、偏光片100和触摸层110。电路板组件11与显示面板20通过覆晶薄膜90连接，覆晶薄膜90的一端与显示面板20远离导热结构30的一侧连接，覆晶薄膜90的另一端与电路板组件11远离显示面板20的一侧连接。在显示装置1中，导热结构30、显示面板20、偏光片100、触摸层110和盖板50层叠设置，覆晶薄膜90的端部与偏光片100的端部抵接。
80.可选地，第一导热件13可以为铜柱。
81.可选地，电路板组件11与显示面板20之间采用柔性cof(chip on film)覆晶薄膜方式邦定，这种屏幕封装工艺是将芯片120集成在柔性材质的覆晶薄膜90上，然后弯折至显示面板20背光面一侧，可以进一步缩小边框，提升屏占比。
82.可选地，芯片120可以为显示模组的驱动芯片。
83.可选地，第一导热件13穿过电路板组件11，并在电路板组件11远离导热结构30的一侧，通过限位件15固定第一导热件13与电路板组件11，避免第一导热件13与电路板之间发生位移导致的散热结构10的损坏，影响散热效率。
84.可选地，限位件15包括但不限于是具有锁位的螺帽。
85.在一些可能的实施方式中，请参考图1a，支撑件12为管状物。
86.支撑件12套设于第一导热件13外，支撑件12的材料为隔热材料。
87.在本实施例中，支撑件12是中空的管状物，例如耐热套管，可以套设在电路板组件11与导热结构30之间的第一导热件13上，合理使用了电路板组件11与导热结构30之间的空间，使得第一导热件13和支撑件12共同占用的空间较少，留出了更多的空间使导热结构30和电路板组件11散热。
88.可选地，支撑件12可以是柱状物、弯折的墙状物、迷宫状、回形或不规则形等等的支撑物，可以根据导热结构30产生的热量、电路板组件11产生的热量等确定支撑件12的占用空间、支撑件12的高度，来设计需要的形状。
89.在一些可能的实施方式中，支撑件12沿与电路板组件11垂直方向的尺寸，由显示装置1中显示面板20的尺寸、显示装置1的元器件60产生的热量或显示面板20产生的热量确定得到。
90.在本实施例中，显示装置1的热源还包括元器件60。支撑件12沿与电路板组件11垂直的方向的尺寸，即支撑件12的高度，等于电路板组件11与导热结构30之间的距离，这个数据由显示面板20的尺寸大小、电路板组件11的尺寸、元器件60产生的热量或显示面板20产生的热量等确定得到。
91.可选地，元器件60可以是电路板组件11的主控芯片，主控芯片将收到的图像数据信号转换成同步的控制信号和数据输出信号，实现图像在显示面板20上的显示。
92.可以理解的是，电路板组件11与导热结构30隔开后，中间的空气层近似于一种隔热材料，减少了电路板组件11传递到导热结构30的热量，而增大支撑件12的高度(即增大电路板组件11与导热结构30之间的距离)目的在于进一步消除热辐射和自然对流的影响，而根据实际的显示面板20的尺寸、电路板组件11的尺寸以及热源(可以包括显示面板20、电路板组件11或元器件60中的其中一种或几种)，仿真模拟出能消除上述影响的距离值，再使用该距离值设计支撑件12的高度。
93.可选地，支撑件12的高度为3毫米至5毫米，在这个范围内，电路板组件11与导热结构30之间的热辐射和自然对流的影响会有明显的改善。
94.在一些可能的实施方式中，电路板组件11包括：层叠设置的第一导热层111和电路板本体112。
95.第一导热层111位于电路板组件11靠近导热结构30的一侧。
96.第一导热件13穿过第一导热层111和电路板本体112并与第一导热层111接触。
97.第一导热层111的热传导系数大于电路板本体112的热传导系数。
98.在本实施例中，电路板组件11是至少具备两层结构的堆叠结构，第一导热层111比电路板本体112更靠近导热结构30，当第一导热件13穿过电路板组件11时，第一导热件13的周面会与电路板组件11的第一导热层111接触，使得第一导热件13与第一导热层111之间能够产生热传导。由于第一导热层111的热传导系数大于电路板本体112的热传导系数，电路板本体112产生的热量会通过第一导热层111传导至第一导热件13，进而向外部导热组件40传递出。
99.在一些可能的实施方式中，请参考图2a，电路板组件11还包括：第二导热层113。散热结构10还包括：至少一个第二导热件14。
100.第二导热层113与电路板本体112远离第一导热层111的一侧连接。
101.第二导热件14的一端与第二导热层113远离电路板本体112的一侧连接，第二导热件14的另一端用于与外部导热组件40连接。
102.第二导热层113的热传导系数大于电路板本体112的热传导系数。
103.在本实施例中，电路板组件11是至少具备三层结构的堆叠结构，具体是第二导热层113、电路板本体112和第一导热层111。电路板本体112置于第二导热层113与第一导热层111之间，电路板组件11产生的热量被第一导热层111或第二导热层113吸收，第二导热件14直接连接第二导热层113与外部导热组件40，将第二导热层113吸收的来自电路板组件11的热量传递至外部导热组件40。而第一导热件13在与第一导热层111接触的基础上，也可以与第二导热层113接触，也可以不与第二导热层113接触，只需将第一导热层111的热量传递出即可。
104.请参考图2b，图2b中示出了本技术另一实施例的热传递过程，图中的箭头表示热量传递的方向，不是真实存在的结构，是为了让读者便于理解而增设的。
105.可选地，本技术实施例中的第一导热层111或第二导热层113都可以为铜层，而电路板本体112的主要材料为树脂材料，树脂材料的热传导系数大概为0.3w/m.℃，而铜层的热传导系数大概为401w/m.℃，树脂材料的热传导系数远低于铜层的热传导系数，因此，电路板组件11整体呈现各项异性的特性，法向传导系数远低于切向热传导系数，切向热传导效率更高。
106.在一些可能的实施方式中，电路板组件11包括：层叠设置的第一导热层111、电路板本体112和第二导热层113。散热结构10还包括：至少一个第二导热件14。
107.第一导热层111位于电路板组件11靠近导热结构30的一侧。
108.第一导热件13穿过电路板组件11并与电路板组件11之间具有间隔。
109.第二导热件14的一端穿过第二导热层113和电路板本体112并与第一导热层111连接，第二导热件14的另一端用于与外部导热组件40连接。
110.在本实施例中，电路板组件11是至少具备三层结构的堆叠结构，具体是第二导热层113、电路板本体112和第一导热层111。与前一实施例不同的是，本实施例中的第一导热件13在穿过电路板组件11时，与第一导热层111之间具有间隔，未与第一导热层111接触，间隔里可以是空气等隔热材料，避免第一导热件13与第一导热层111之间产生热传导。第二导热件14的一端穿过第二导热层113和电路板组件11，与最底层的第一导热层111连接，因此，来自第一导热层111的热量、电路板组件11的热量以及第二导热层113的热量均通过第二导热件14传递至外部导热组件40，而第一导热件13由于未与第一导热层111或第二导热层113接触，便只将来自导热结构30的热量传递至外部导热组件40。也就是说，本实施例中，第一导热件13只传递导热结构30吸收的来自显示面板20产生的热量，第二导热件14只传递电路板组件11产生的热量，显示面板20和电路板组件11各自独立地将热量传导至外部导热组件40，互相不产生干扰，由于电路板组件11与导热结构30之间具有间隔，电路板组件11与显示面板20之间也难以产生热量的相互传递，第一导热件13和第二导热件14各自分工明确，传热效率更高。
111.在一些可能的实施方式中，显示模组还包括：元器件60和导热连接件70。
112.元器件60位于电路板组件11远离导热结构30的一侧。
113.导热连接件70设置于元器件60与电路板组件11之间。
114.在本实施例中，元器件60通过导热连接件70固定连接在电路板组件11的一侧，导热连接件70起导热和连接的作用，吸收元器件60的热量效率更高。
115.可选地，导热连接件70的材料可以是导热硅脂。
116.在一些可能的实施方式中，电路板组件11上具有至少一个通孔114。
117.电路板组件11远离导热结构30的一侧与元器件60连接。
118.通孔114开设于电路板组件11与元器件60连接的区域内。
119.在本实施例中，电路板组件11具有垂直贯穿整个电路板组件11的通孔114，元器件60与电路板组件11远离显示面板20的一侧连接，通孔114的一端是元器件60，另一端连通电路板组件11与导热结构30之间的间隔，元器件60可以通过通孔114散热。
120.具体地，元器件60与第二导热层113连接，元器件60产生的热量一部分传递至第二导热层113，一部分通过通孔114传至第一导热层111，第一导热层111和第二导热层113再将热量传递至外部导热组件40实现对元器件60的散热。
121.可选地，显示模组还包括：散热件80，散热件80设置于元器件60远离电路板组件11的一侧。
122.在本实施例中，元器件60上还设有散热件80，散热件80也能够将元器件60的一部分热量散发到空气中。
123.可选地，请参考图3，散热件80可以是散热鳞片，材料为铜或铝，表面可做氧化处理，提升表面的能量发射率，提高散热效率。散热件80与元器件60之间也可使用导热硅脂连接。
124.在一些可能的实施方式中，显示模组还包括：盖板50。导热结构30包括：导热背板结构。
125.散热结构10的支撑件12的一端与导热背板结构远离显示面板20的一侧抵接。
126.在本实施例中，导热结构30具有板状的导热背板结构，盖板50、显示面板20和导热背板结构层叠设置，显示面板20的热量可以一部分传递至盖板50进而扩散至外界，一部分通过导热背板结构传递至散热结构10，再传递至外部导热组件40散热。
127.可选地，导热结构30为铝板。
128.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种显示装置1，请参考图1a，包括：外部导热组件40和如前述任一实施例提供的显示模组。
129.显示模组的散热结构10的第一导热件13的一端与显示模组的导热结构30连接，第一导热件的另一端13穿过电路板组件11，与外部导热组件40连接。
130.在本实施例中，散热结构10位于导热结构30的一侧，显示面板20位于导热结构30的另一侧，导热结构30吸收来自显示面板20的热量并通过散热结构10传递至外部导热组件40进行散热。本技术实施例提供的显示装置1，采用了前述任一实施例中的显示模组，其原理和技术效果请参阅前述各实施例，在此不再赘述。
131.可选地，显示面板20、导热结构30和散热结构10均位于外部导热组件40内，第一导热件13的另一端与外部导热组件40的内壁连接。
132.可选地，第一导热件13与外部导热组件40之间通过柔性件连接，能够规避显示装置1振动冲击传递损坏显示装置1内的显示面板20等结构。也可通过外部导热组件40开槽的方式固定第一导热件13。
133.同样地，第二导热件14与外部导热组件40之间通过柔性件连接，能够规避显示装置1振动冲击传递损坏显示装置1内的显示面板20等结构。也可通过外部导热组件40开槽的方式固定第二导热件14。
134.可选地，柔性件也需要具备良好的导热性能，柔性件可以包括但不限于导热硅脂或轻质弹簧。
135.在一些可能的实施方式中，散热结构10的第二导热件14的一端与电路板组件11的第二导热层113远离电路板组件11的电路板本体112的一侧连接，第二导热件14的另一端与外部导热组件40连接。
136.在本实施例中，第二导热件14连接第二导热层113与外部导热组件40，将电路板组件11的热量传递至外部导热组件40，进行散热。
137.可选地，显示装置1为车载显示装置1。
138.目前，显示面板20的可弯曲性，以及更细腻的显示性能，加上未来汽车的科技化、智能化，显示面板20在汽车中控及娱乐屏产品中备受青睐。但由于汽车严苛的信赖性标准，以及汽车行业追求超窄边框、超薄屏幕、舒适体验，因此对车载显示装置1的显示面板20提出了更高的要求。本技术的实施例能够较好地满足车载显示装置1的高要求。
139.可选地，外部导热组件40可以为显示装置的壳体。壳体由整车厂车机总成的供应商提供，我方为其提供显示面板等显示模组后，其将显示模组放入车机总成与其主机板连接，从而组成最终完整的车机系统
140.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
141.1、支撑件12能够隔开显示面板20对应的导热结构30和电路板组件11，使导热结构30与电路板组件11之间具有一定的间隔，进而使导热结构30具有一定的散热空间，便于导热结构30散热，也避免电路板组件11的热量堆积在导热结构30上。
142.2、第一导热件13连接显示装置1的导热结构30和显示装置1的外部导热组件40，直接将导热结构30的热量传导至外部导热组件40，达到对导热结构30散热的目的，使显示面板20快速降温。
143.3、支撑件12是中空的管状物，例如耐热套管，可以套设在电路板组件11与导热结构30之间的第一导热件13上，合理使用了电路板组件11与导热结构30之间的空间，使得第一导热件13和支撑件12共同占用的空间较少，留出了更多的空间使导热结构30和电路板组件11散热。
144.4、第二导热件14直接连接第二导热层113与外部导热组件40，将第二导热层113吸收的来自电路板组件11的热量传递至外部导热组件40。
145.5、第一导热件13只传递导热结构30吸收的来自显示面板20产生的热量，第二导热件14只传递电路板组件11产生的热量，显示面板20和电路板组件11各自独立地将热量传导至外部导热组件40，互相不产生干扰，由于电路板组件11与导热结构30之间具有间隔，电路板组件11与显示面板20之间也难以产生热量的相互传递，第一导热件13和第二导热件14各自分工明确，传热效率更高。
146.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或
元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
147.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
148.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
149.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
150.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。