一种智能融合终端电磁屏蔽机壳的制作方法

1.本实用新型涉及电磁防护领域，具体涉及一种智能融合终端电磁屏蔽机壳。


背景技术：

2.电磁干扰(electromagnetic interference，emi)是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音。随着科技的进步，各种电子元器件的工作频率越来越高，若发生电磁干扰，会导致终端设备异常。
3.电磁屏蔽(electromagnetic shield)能够解决电磁干扰问题、进行tempest防护，保证电子设备内的电路正常工作，保障设备的安全，含通信功能的电子设备的屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
4.融合终端是指固定移动融合fpga中间层板卡fmc中，在终端侧融合时派生出来的新型用户终端。智能融合终端是一款支持多种无线通信模式的通讯终端，例如其可支持无线网wifi、比特流bt、lte、无线多跳网络mesh、gps。由于智能融合终端支持多个无线制式，所以故而需要配置多个天线，以实现信号的发射。
5.一般情况下，融合终端的前面板需要使用塑料件，由于机壳未完全采用金属屏蔽设计，前面板采用塑料件后，使得整机电磁屏蔽效果较弱，部分无线制式的背景噪声容易受到外界电磁干扰，从而影响设备性能。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于，提供一种智能融合终端电磁屏蔽机壳。
7.本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
8.本实用新型提供一种智能融合终端电磁屏蔽机壳，包括：
9.一前面板，所述前面板上包括至少一个预设区域；
10.一中框，所述中框可拆卸地与所述前面板的背面固定；
11.一后盖，所述后盖可拆卸地与所述中框的背面固定；
12.至少一个内置天线，每个所述内置天线分别设置于所述预设区域；
13.一导电金属膜，所述导电金属膜设置于所述前面板靠近所述中框的内壁上，且所述导电金属膜覆盖除所述预设区域的其他区域，以使所述导电金属膜与所述中框接触，以使所述前面板、所述中框和所述后盖形成一封闭的金属屏蔽仓。
14.优选地，所述导电金属膜通过靶向镀膜工艺处理形成。
15.优选地，所述中框的顶部还设有一外置天线。
16.优选地，所述预设区域布设于靠近所述前面板的侧边缘。
17.优选地，所述预设区域为三个。
18.优选地，所述前面板采用塑料材质制备。
19.优选地，所述中框采用铝材质制备。
20.优选地，所述后盖采用铝材质制备。
21.优选地，所述后盖上设置有散热风口。
22.本实用新型技术方案的有益效果在于：
23.本实用新型提供一种智能融合终端电磁屏蔽机壳，在前面板的背面内壁上设置一层导电金属膜，使得前面板背面内壁与中框之间具有良好的导电接触，进而使得整体机壳形成一个封闭的金属屏蔽仓，提升了机壳的电磁屏蔽性能，很好的提高了机壳的无线抗干扰能力，同时能够进一步有效的保障内置天线的信号传输性能。
附图说明
24.图1是本实用新型中一种智能融合终端电磁屏蔽机壳的前面板背面的结构示意图，其中图中阴影部分即为导电金属膜；
25.图2是本实用新型中，前面板的正视图；
26.图3是本实用新型中，前面板的侧视图；
27.图4是本实用新型中，中框的侧视图；
28.图5是本实用新型中，后盖的侧视图。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
31.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
32.本实用新型提供一种智能融合终端电磁屏蔽机壳，属于电磁防护领域，参见图1
‑
5，包括：
33.一前面板1，前面板1上包括至少一个预设区域11；
34.一中框2，中框2可拆卸地与前面板1的背面固定；
35.一后盖3，后盖3可拆卸地与中框2的背面固定；
36.至少一个内置天线(图中未示出)，每个内置天线分别设置于预设区域11；
37.一导电金属膜4，导电金属膜4设置于前面板1靠近中框2的内壁上，且导电金属膜4覆盖除预设区域11的其他区域，以使导电金属膜4与中框2接触，以使前面板1、中框2和后盖3形成一封闭的金属屏蔽仓。
38.具体的，在本实施例中，用于智能融合终端的电磁屏蔽机壳主要包括：前面板1，中框2和后盖3三部分组成，其中，前面板1采用塑料件，在前面板1上设置有至少一个预设区域11，用于供内置天线嵌入，内置天线用于近距离信号传输；中框2和后盖3均采用金属材质，在前面板1和后盖3之间设置中框2，用以提供整体机壳骨架支撑；
39.考虑到现有技术中由于前面板1采用的是塑料件，整体机壳并未完全使得金属屏
蔽设计，使得整机相对完全使用金属屏蔽的机壳，其电磁屏蔽效果降低，容易受到外界电磁干扰，影响设备性能。
40.进一步的，本实用新型中电磁屏蔽机壳的塑料前面板1的背面还设有一层导电金属膜4，使得前面板1背面内壁与中框2之间具有良好的导电接触，进而使得整体机壳围成一个封闭的金属屏蔽仓，提升了机壳的电磁屏蔽性能；并且该导电金属膜4覆盖在前面板1背面内壁上除预设区域11的其他区域，在提高了机壳的无线抗干扰能力的同时，能够进一步有效的保障内置天线的信号传输性能，在相同场景下，本实用新型中的无线制式底噪相对于没有导电金属膜4而言，提升了至少10dbm。
41.作为优选的实施方式，导电金属膜4通过靶向镀膜工艺处理形成。
42.具体的，在本实施例中，通过真空镀膜工艺，将前面板1的背面内壁进行靶向镀膜工艺处理，在塑料前面板1的背面内壁镀上一层导电金属膜4，保证了前面板1内壁与金属中框2之间接触，其导电性能较佳。
43.进一步的，由于内置天线的存在，在镀膜之后，对用于放置内置天线的预设区域11进行避空处理，去除掉预设区域11的镀膜，在提高了机壳的无线抗干扰能力的同时，能够进一步有效的保障内置天线的信号传输性能。
44.作为优选的实施方式，如图4所示，中框2的顶部还设有一外置天线21。
45.具体的，在本实施例中，除了在机壳中嵌入内置天线，用以进行近距离信号传输之外，还包括外置天线21，设置在中框2的顶部，外置天线21可以设置一个，也可以设置一个以上的外置天线21，优选的，在本实施例中，采用一个外置天线21用于远距离信号传输。
46.作为优选的实施方式，如图1和图2所示，预设区域11布设于靠近前面板1的侧边缘。
47.具体的，在实际应用中，前面板1还设置有其他部件，例如触控面板、显示屏、指示灯窗口等部件，预设区别可根据其他部件的设置位置进行优化，优选的，在本实施例中，预设区域11可靠近前面板1的侧边缘布设，也可以设置于前面板1上的任一位置。
48.作为优选的实施方式，如图1和图2所示，预设区域11为三个。
49.具体的，预设区域11为至少一个，可以设置一个或一个以上的预设区域11，内置天线嵌入在前面板1的预设区域11处；优选的，在本实施例中，预设区域11设置为三个，即内置天线也为三个。
50.作为优选的实施方式，前面板1采用塑料材质制备。
51.作为优选的实施方式，中框2采用铝材质制备。
52.作为优选的实施方式，后盖3采用铝材质制备。
53.具体的，中框2和后盖3均采用铝材质制备，铝材质因为良好的导电能力，其具有较好的电磁波屏蔽(阻挡)作用，进一步的，也可采用其他金属材质来制备，例如铝合金材质。
54.作为优选的实施方式，后盖3上设置有散热风口。
55.具体的，还包括散热风口，散热风口可以设置成任意形状，例如圆形、条形等规则图形，也可以设置成不规则图形，散热风口用于供机壳内部的电子设备进行散热。
56.上述技术方案具有如下优点或有益效果：
57.提供一种智能融合终端电磁屏蔽机壳，在前面板的背面内壁上设置一层导电金属膜，使得前面板背面内壁与中框之间具有良好的导电接触，进而使得整体机壳形成一个封
闭的金属屏蔽仓，提升了机壳的电磁屏蔽性能，很好的提高了机壳的无线抗干扰能力，同时能够进一步有效的保障内置天线的信号传输性能。
58.以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。