电子设备的制作方法

1.本技术涉及一种电子设备。


背景技术：

2.电子设备是人们经常使用的设备，电子设备内一般设置有发热部件，如何为发热部件进行散热成为目前正待解决的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例期望提供一种电子设备。
4.为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
5.本技术实施例提供了一种电子设备，包括：第一壳体，形成有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有多个发热部件；
6.散热模组，用于对所述发热部件进行散热；
7.调温模组，设置于所述多个发热部件和所述散热模组之间，所述调温模组包括相对设置的第一接触部和第二接触部，所述调温模组通过所述第一接触部与所述散热模组接触、通过所述第二接触部与所述多个发热部件中的至少部分接触；
8.其中，所述调温模组能够通过所述第二接触部对所述多个发热部件中的至少部分进行升温或降温。
9.在一些可选的实现方式中，所述第一容纳腔对应所述多个发热部件中的第一发热部件设置有第一开口，所述调温模组封堵于所述第一开口；
10.所述电子设备还包括第一隔热件，所述第一隔热件包覆于所述第一壳体设置，所述第一隔热件对应所述调温模组设置有第二开口，所述第一开口与所述第二开口对应连通。
11.在一些可选的实现方式中，其中，所述散热模组封堵于所述第二开口，所述散热模组接触所述调温模组的第一表面设置有第一容置槽，所述调温模组通过所述第一接触部至少部分容置于所述第一容置槽；且/或，
12.所述电子设备还包括第二隔热件，所述调温模组还包括与所述第一接触部和第二接触部连接的第一周缘，所述第二隔热件至少包覆于所述第一周缘设置。
13.在一些可选的实现方式中，所述第二接触部与所述第一发热部件之间设置有第一导热件，且/或，所述第一接触部与所述散热模组的第一表面之间设置有第二导热件；
14.所述第二隔热件至少部分设置于所述第一容置槽；
15.所述调温模组与所述第一开口和/或所述第二开口之间设置有第一密封件。
16.在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括设置于所述第一壳体的至少一个接口，所述接口能够与对应的外部插头连接，所述接口处至少设置有第一防水件，以隔离外部环境的水分。
17.在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括与所述第一壳体连接的第二壳
体，所述第二壳体设置于所述接口的插接方向，所述第二壳体形成有第二容置槽，所述外接插头与所述接口对应连接时显露于所述接口的部分能够容置于所述第二容置槽内；
18.所述第二容置槽内设置有第二防水件和/或干燥件，以隔离和/或吸收所述第一壳体之外的水分。
19.在一些可选的实现方式中，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，所述调温模组包括第一调温模组和第二调温模组，所述多个发热部件包括间隔设置的第一组发热部件和第二组发热部件；其中，
20.所述第一调温模组通过所述第一接触部与所述第一散热模组接触、通过所述第二接触部与所述第一组发热部件中的至少部分接触；
21.所述第二调温模组通过所述第一接触部与所述第二散热模组接触、通过所述第二接触部与所述第二组发热部件中的至少部分接触。
22.在一些可选的实现方式中，其中，所述调温模组包括制冷器；
23.所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述制冷器的热端和冷端，所述制冷器能够通过所述冷端对所述多个发热部件中的至少部分进行降温；或，
24.所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述制冷器的冷端和热端，所述制冷器能够通过所述热端对所述多个发热部件中的至少部分进行升温。
25.在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：
26.设置于所述第一容纳腔的第一发热件；
27.设置于所述第一容纳腔的控制器，与所述第一发热件和所述制冷器信号连接；
28.其中，所述控制器能够控制所述第一发热件对所述第一容纳腔内的环境进行加热和/或控制所述制冷器通过其热端对所述多个发热部件中的至少部分进行升温；且/或，
29.所述控制器能够控制所述制冷器通过其冷端对所述多个发热部件中的至少部分进行降温。
30.在一些可选的实现方式中，其中，所述调温模组为一具有毛细结构的第三导热件；
31.所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述第一导热件的冷凝端和蒸发端，所述第一导热件能够通过所述蒸发端对所述多个发热部件中的至少部分进行降温；或，
32.所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述第一导热件的蒸发端和冷凝端，所述第一导热件能够通过所述冷凝端对所述多个发热部件中的至少部分进行升温。
33.本技术实施例中的所述电子设备，既能够通过调温模组对发热部件散热，又能够通过散热模组对所述发热部件进行散热，大大地提高了电子设备的散热能力；同时，通过调温模组还能够对发热部件进行冷却；大大地提高了电子设备的适应能力。
附图说明
34.图1为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
35.图2为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
36.图3为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
37.图4为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；
38.图5为本技术实施例中电子设备的一个可选的部分结构爆炸图；
39.图6为本技术实施例中电子设备的一个可选的部分结构爆炸图；
40.图7为本技术实施例中电子设备的一个可选的部分结构示意图；
41.图8为本技术实施例中电子设备的一个可选的部分结构示意图；
42.图9为本技术实施例中电子设备的一个可选的部分结构示意图；
43.图10为本技术实施例中电子设备的第一壳体的一个可选的部分结构示意图；
44.图11为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
45.图12为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
46.图13为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
47.图14为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
48.图15为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
49.图16为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；
50.图17为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；
51.图18为本技术实施例中电子设备的一个可选的仿真结构图；
52.图19为对应图18结构的热仿真图；
53.图20为对应图18结构的流场仿真图；
54.图21为本技术实施例中对应图17结构的热仿真图；
55.图22为本技术实施例中对应图17结构的热仿真图；
56.图23为本技术实施例中对应图17结构的热仿真图；
57.图24为本技术实施例中对应图17结构的热仿真图。
58.附图标记：110、第一壳体；111、第一容纳腔；112、接口；113、第一开口；114、第三开口；120、发热部件；121、第一组发热部件；122、第二组发热部件；130、散热模组；131、第一散热模组；132、第二散热模组；134、第一风扇；140、调温模组；141、第一接触部；142、第二接触部；143、第一调温模组；144、第二调温模组；150、第一隔热件；151、第二开口；152、第四开口；160、第二隔热件；170、第一导热件；181、第一密封件；182、密封塞；190、承载板；210、第二壳体；211、第二容置槽；220、插头。
具体实施方式
59.以下结合说明书附图及具体实施例对本技术的技术方案做进一步的详细阐述。
60.在本技术实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
61.需要说明的是，本技术实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本技术的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
62.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图24对本技术实施例记载的电子设备进行详细说明。
63.电子设备包括：第一壳体110、散热模组130和调温模组140。第一壳体110形成有第一容纳腔111；所述第一容纳腔111内设置有多个发热部件120。散热模组130用于对所述发
热部件120进行散热；调温模组140设置于所述多个发热部件120和所述散热模组130之间，所述调温模组140包括相对设置的第一接触部141和第二接触部142，所述调温模组140通过所述第一接触部141与所述散热模组130接触、通过所述第二接触部142与所述多个发热部件120中的至少部分接触；其中，所述调温模组140能够通过所述第二接触部142对所述多个发热部件120中的至少部分进行升温或降温；由于调温模组140能够通过所述第二接触部142对所述多个发热部件120中的至少部分进行升温或降温，本技术的电子设备既能够通过调温模组140对发热部件120散热，又能够通过散热模组130对所述发热部件120进行散热，大大地提高了电子设备的散热能力；同时，通过调温模组140还能够对发热部件120进行冷却；大大地提高了电子设备的适应能力。
64.在本技术实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为处理设备。
65.在本技术实施例中，第一壳体110的结构不作限定。例如，第一壳体110可以为长方体状结构。当然，第一壳体110也可以为不规则形状。
66.在本技术实施例中，发热部件120的结构不作限定。例如，发热部件120可以包括:中央处理器(central processing unit，cpu)、固态硬盘、芯片、无线模块、内存、第五代移动通信技术(5th generation mobile communication technology,5g)模块、电感和mos晶体管中的至少一种。
67.在本技术实施例中，散热模组130可以与第一壳体110连接。散热模组130的至少部分位于第一容纳腔111之外，以便散热模组130与外部环境交换热量。散热模组130可以部分位于第一容纳腔111之外。当然，散热模组130也可以全部位于第一容纳腔111之外，如图1和图2所示。
68.这里，散热模组130的结构不作限定。
69.例如，如图4和图5所示，散热模组130可以包括：散热板和至少两个散热鳍片形成的鳍片组，鳍片组设置于散热板的第一侧面，散热板的第二侧面与第一壳体110的外表面贴合。又例如，如图2所示，散热模组130还可以包括：第一风扇134，风扇用于提高至少两个散热片的散热能力。当然，散热模组130也可以不设置第一风扇134。
70.在本技术实施例中，调温模组140能够通过所述第二接触部142对所述多个发热部件120中的至少部分进行降温的情况下，散热模组130能够为调温模组140散热，散热模组130通过调温模组140进一步对所述发热部件120进行散热，通过散热模组130和调温模组140两组结构大大地提高了电子设备的散热能力。
71.第一接触部141与散热模组130可以直接接触，也可以间接接触。第二接部与所述多个发热部件120中的至少部分接触可以直接接触，也可以间接接触。
72.这里，调温模组140的结构不作限定。例如，调温模组140可以包括：半导体制冷器(thermo electric cooler；tec)。又例如，调整模组可以包括毛细结构。
73.示例一，所述调温模组140包括制冷器。
74.在示例一中，制冷器的数量不作限定。例如，调温模组140可以包括至少两个制冷器，以便调温模组140能够通过不同的制冷器对不同的发热部件120散热；当调温模组140为发热部件120散热时，不需要设置一个较大体积的制冷器对多个发热部件120散热，只需要对单个发热部件120设置不同的制冷器，大大地减小了调温模组140的设置体积和空间，使得调温模组140使用更零活。
75.在示例一中，所述第一接触部141和所述第二接触部142分别为所述制冷器的热端和冷端；所述制冷器能够通过所述冷端对所述多个发热部件120中的至少部分进行降温；这里，制冷器会将多个发热部件120中的至少部分的热量传递给散热模组130；由于制冷器能够使冷端和热端具有较大的温差，通过较热的热端与散热模组130接触，能够大大增大散热模组130的散热能力；这里，所述第一接触部141为所述制冷器的热端；所述第二接触部142为所述制冷器冷端。
76.在示例一中，所述第一接触部141和所述第二接触部142分别为所述制冷器的冷端和热端，所述制冷器能够通过所述热端对所述多个发热部件120中的至少部分进行升温。这里，所述第一接触部141为所述制冷器的冷端；所述第二接触部142为所述制冷器热端。
77.在示例一中，多个发热部件120中的至少部分的温度较高的情况下，制冷器通第一方向电流，第二接触部142形成制冷器的冷端，第一接触部141形成制冷器的热端，较低温度的第二接触部142吸收多个发热部件120中的至少部分的热量；制冷器将第二接触部142吸收的热量传递至第一接触部141，较高温度的第一接触部141将热量传递至散热模组130，从而实现多个发热部件120中的至少部分降温。多个发热部件120中的至少部分的温度较低的情况下，制冷器通第二方向电流，第二接触部142形成制冷器的热端，第一接触部141形成制冷器的冷端；较高温度的第二接触部142的热量传递至多个发热部件120中的至少部分；从而实现多个发热部件120中的至少部分升温；这里，第一方向和第二方向相反。
78.在示例一中，所述电子设备还可以包括：设置于所述第一容纳腔111的第一发热件；以便通过第一发热件加热第一容纳腔111使第一容纳腔111达到设定温度；第一发热件能够通过加热第一容纳腔111而使所述多个发热部件120中的至少部分进行升温，以便在第一容纳腔111的温度较低时，通过制冷器和第一发热件共同加热多个发热部件120中的至少部分。
79.第一发热件的结构不作限定。例如，第一发热件可以包括第一加热电阻。
80.在示例一中，所述电子设备还可以包括：设置于所述第一容纳腔111的控制器，控制器与所述制冷器信号连接；以便控制器控制制冷器的第二接触为热端或冷端；控制可以通过控制制冷器的电流方向而控制制冷器的第二接触为热端或冷端。
81.在示例一中，电子设备还可以包括：检测组件，检测组件与控制器信号连接，检测组件用于检测第一容纳腔111的温度；第一容纳腔111的温度小于第一设定温度的情况下，所述控制器能够控制所述制冷器通过其热端对所述多个发热部件120中的至少部分进行升温；第一容纳腔111的温度大于第二设定温度的情况下，所述控制器能够控制所述制冷器通过其冷端对所述多个发热部件120中的至少部分进行降温。
82.这里，第一设定温度的值不作限定。例如，第一设定温度的值可以为零下20度。第二设定温度的值不作限定。例如，第二设定值温度的可以为40度。
83.电子设备包括第一发热件，第一容纳腔111的温度小于第一设定温度的情况下，所述控制器还能够控制所述第一发热件对所述第一容纳腔111内的环境进行加热。当然，控制器可以同时控制制冷器和第一发热件工作，也可以仅控制制冷器和第一发热件中的一个工作。
84.这里，检测组件的结构不作限定。例如，检测组件可以包括温度传感器。
85.检测组件还可以用于检测第一容纳腔111的湿度，以便在第一容纳腔111的湿度达
到设定湿度的情况下，控制器控制报警装置报警。这里，检测组件可以包括湿度传感器。
86.在示例一中，如果调温模组140和多个发热部件120中的至少部分之间形成有间隙的情况下，调温模组140要先冷却第一容纳腔111内部的导热介质；通过导热介质再冷却多个发热部件120中的至少部分。作为一示例，导热介质为空气，空气本身导热系数低，在冷却的过程中空气会浪费很多能量；而且制冷器的极限温差为60度，按照制冷器达到极限温差来设计，当外部环境温度为80度时，调温模组140最低也只能把第一容纳腔111内的温度冷却到47.6度，这其实相对于普通环境来说依然很高，作为一示例，发热部件120为cpu，cpu的功耗为10w，当第一容纳腔111的温度为50度的情况下，cpu为了保证正常工作而会降低频率，以防cpu高频率工作而温度较高影响性能；这里，cpu无法实现高频工作，无法实现cpu的最大性能。本技术的电子设备由于调温模组140和多个发热部件120中的至少部分接触，大大提高了调温模组140和多个发热部件120中的至少部分之间的传热效率，当外部环境温度为80度时，能够实现cpu的功耗为15w满负载工作；能够实现cpu的最大性能。
87.在一应用场景中，调温模组140和多个发热部件120中的至少部分之间形成有间隙，散热模组130包括第一风扇134，第一容纳腔111内设置有第二风扇；外部环境温度为80度，发热部件120为cpu，cpu的最高功耗为20w；调温模组140、第一风扇134和第二风扇正常工作；其中，第一风扇134的风流为120cfm(立方英尺每分)；第二风扇的风流为23cfm(立方英尺每分)；此时，cpu的功耗为6w。如下表1所示为对应的仿真结果；其中，图18为仿真结构图，图19为热仿真图，图20为流场仿真图。这里，cpu无法实现高频工作，无法实现cpu的最大性能。
[0088][0089]
示例二，其中，所述调温模组140为一具有毛细结构的第三导热件。
[0090]
在示例二中，所述第一接触部141和所述第二接触部142分别为所述第三导热件的冷凝端和蒸发端，所述第三导热件能够通过所述蒸发端对所述多个发热部件120中的至少部分进行降温；这里，多个发热部件120中的至少部分的温度较高的情况下，第三导热件会将多个发热部件120中的至少部分的热量传递给散热模组130；由于第三导热件能够使冷凝端和蒸发端具有较大的温差，通过较热的冷凝端与散热模组130接触，能够大大增大散热模组130的散热能力。这里，所述第一接触部141为冷凝端，第二接触部142为蒸发端。
[0091]
在示例二中，所述第一接触部141和所述第二接触部142分别为所述第三导热件的蒸发端和冷凝端，所述第三导热件能够通过所述冷凝端对所述多个发热部件120中的至少部分进行升温；这里，多个发热部件120中的至少部分的温度较低的情况下，电子设置还可以包括设置于第一容纳腔111的第二发热件，第二发热件用于加热第一接触部141，第二发热件加热第一接触部141的情况下，第一接触部141形成蒸发端，第二接触部142形成冷凝端；第二发热件的热量会传递至多个发热部件120中的至少部分。
[0092]
第二发热件的结构不作限定。例如，第二发热件可以包括第二加热电阻。
[0093]
第二发热件的设置位置不作限定。例如，第二发热件可以设置于第一接触部141和
散热模组130之间。
[0094]
在示例二中，第三导热件可以包括毛细壳体，毛细壳体具有毛细腔体，毛细腔体内形成有毛细结构。毛细壳体与多个发热部件120中的至少部分接触的部分形成第二接触部142；毛细壳体与散热模组130接触的部分形成第一接触部141。多个发热部件120中的至少部分的温度较高的情况下，毛细腔体中的介质在第二接触部142处蒸发而吸收多个发热部件120中的至少部分的热量；毛细腔体中的介质在第一接触部141冷凝而将吸收的热量传递至散热模组130，从而实现多个发热部件120中的至少部分降温。多个发热部件120中的至少部分的温度较低的情况下，第二发热件发热，毛细腔体中的介质在第一接触部14处吸收第二发热件的热量而蒸发；毛细腔体中的介质在第二接触部142冷凝而将吸收的热量传递至多个发热部件120中的至少部分，从而实现多个发热部件120中的至少部分升温；这里的介质可以为水。
[0095]
在示例二中，所述电子设备还可以包括：设置于所述第一容纳腔111的控制器，控制器与所述第二发热件信号连接；以便控制器控制第二发热件加热第一接触部141。
[0096]
在示例二中，电子设备还可以包括：检测组件，检测组件与控制器信号连接，检测组件用于检测第一容纳腔111的温度；第一容纳腔111的温度小于第一设定温度的情况下，所述控制器能够控制所述第二发热件通过调温模组140对所述多个发热部件120中的至少部分进行升温；第一容纳腔111的温度大于第二设定温度的情况下，调温模组140通过散热模组130对所述多个发热部件120中的至少部分进行降温。
[0097]
在示例二中，电子设备还可以包括：第一发热件；第一容纳腔111的温度小于第一设定温度的情况下，所述控制器还能够控制所述第一发热件对所述第一容纳腔111内的环境进行加热。当然，控制器可以同时控制第二发热件和第一发热件工作，也可以仅控制第二发热件和第一发热件中的一个工作。
[0098]
检测组件在上述示例一中已经描述，在此不再赘述。
[0099]
在本技术实施例的一些可选的实现方式中，如图1和图4所示，所述第一容纳腔111对应所述多个发热部件120中的第一发热部件120设置有第一开口113，所述调温模组140封堵于所述第一开口113；所述电子设备还可以包括第一隔热件150，所述第一隔热件150包覆于所述第一壳体110设置，所述第一隔热件150对应所述调温模组140设置有第二开口151，所述第一开口113与所述第二开口151对应连通；以便通过第一隔热件150隔离所述第一壳体110与外部环境；防止第一容纳腔111与外部环境进行热量交换。
[0100]
当然，在本技术实施例的其他实现方式中电子设备也可以不设置第一隔热件150。
[0101]
在本实现方式中，第一发热部件120为设置于第一开口113处的发热部件120。
[0102]
在本实现方式中，调温模组140封堵于所述第一开口113的形式不作限定。例如，如图1所示，调温模组140可以全部位于第一开口113内。又例如，如图2所示，调温模组140的部分位于第一开口113内，调温模组140的其他部分位于第一容纳腔111内。再例如，调温模组140全部位于第一容纳腔111内。
[0103]
在本实现方式中，第一隔热件150的结构不作限定。例如，第一隔热件150可以包括泡棉。作为一示例，第一隔热件150可以包括中间层部，叠设于中间层部的第一侧的第一层部，叠设于中间层部的第二侧的第二层部，第一层部和第二层部位于中间层部的相对侧；中间层部的材料不作限定，中间层部的厚度不作限定。例如，中间层部的材料可以为泡棉，厚
度可以为1.5mm。第一层部的材料不作限定，第一层部的厚度不作限定。第二层部的材料不作限定，第二层部的厚度不作限定。例如，第一层部和第二层部的材料可以为闭孔发泡层。第一层部和第二层部的厚度均为0.25mm。
[0104]
在本实现方式中，所述散热模组130封堵于所述第二开口151，所述散热模组130接触所述调温模组140的第一表面可以设置有第一容置槽，所述调温模组140通过所述第一接触部141至少部分容置于所述第一容置槽；能够增大调温模组140和散热模组130的接触面积，提高调温模组140和散热模组130贴合强度，防止调温模组140和散热模组130分离。
[0105]
当然，散热模组130接触所述调温模组140的第一表面也可以不设置第一容置槽，所述调温模组140可以通过所述第一接触部141与调温模组140的第一表面接触。
[0106]
所述散热模组130封堵于所述第二开口151的形式不作限定。例如，散热模组130的部分可以位于第二开口151内。又例如，如图1和图2所示，散热模组130位于第二开口151之外，散热模组130覆盖第二开口151。
[0107]
作为一示例，如图4所示，第一开口113可以开设于第一壳体110的整个侧面，第二开口151开设于第一隔热件150的整个侧面，第一开口113位于第二开口151内，所述散热模组130封堵于所述第二开口151和第一开口113；散热模组130既作为散热结构，也作为第一壳体110在第一开口113侧的盖板，大大地减化了电子设备的结构。需要注意的是，所述散热模组130包括散热板和散热片的情况下，散热板封堵于所述第二开口151和第一开口113，散热片位于第一容纳腔111之外。
[0108]
需要注意的是，当电子设备不包括第一隔热件150的情况下，所述散热模组130封堵于所述第一开口113，所述散热模组130封堵于所述第一开口113的形式不作限定。例如，散热模组130的部分可以位于第一开口113内。又例如，散热模组130位于第一开口113之外，散热模组130覆盖第一开口113。
[0109]
在本实现方式中，所述调温模组140与所述第一开口113和/或所述第二开口151之间设置有第一密封件181，以便使第一容纳腔111形成密封腔体，通过第一密封件181能够防止外界的水分通过第一开口113和/或所述第二开口151进入第一容纳腔111内。
[0110]
第一密封件181可以设置于所述调温模组140与所述第一开口113之间，如图8和图9所示。第一密封件181也可以设置于所述调温模组140与所述第二开口151之间。第一密封件181还可以设置于所述调温模组140与所述第一开口113和所述第二开口151之间。
[0111]
第一密封件181的结构不作限定。例如，第一密封件181可以具有弹性，第一密封件181能够基于变形而使第一开口113和/或所述第二开口151处密封。作为一示例，第一密封件181可以为橡胶件。
[0112]
在一应用场景中，调温模组140为制冷器。如下表2所示，如果外部环境温度为80度，相对湿度分别为30％，50％，80％时，露点温度分别为53度，64度，75度，低于露点温度就会结露，湿度越高，越容易结露。而当外部环境温度为80
°
的情况下，要确保第一容纳腔111内元件正常工作，制冷器的冷端温度要在40
°
左右，远低于露点温度，因此必然会结露；本技术通过使第一容纳腔111形成密封腔体，使第一容纳腔111的湿度较低，能够保证制冷器的冷端不结露，保证第一容纳腔111内元件正常工作。
[0113]
表2
[0114]
环境温度(℃)相对湿度露点温度(℃)
8030％538050％648080％75
[0115]
在本实现方式中，如图5和图6所示，所述电子设备还可以包括第二隔热件160，所述调温模组140还可以包括与所述第一接触部141和第二接触部142连接的第一周缘，所述第二隔热件160至少包覆于所述第一周缘设置；第二隔热件160位于散热模组130和第一发热部件120之间，第二隔热件160用于隔离第一接触部141和第二接触部142，阻止第一接触部141和第二接触部142之间通过导热介质传递热量而降低调温模组140的调温能力；通过设置第二隔热件160能够保证调温模组140的调温能力。当然，电子设备也可以不设置第二隔热件160。这里，导热介质可以为空气。
[0116]
第二隔热件160的结构不作限定，只要第二隔热件160的导热性较低即可。例如，第二隔热件160可以包括泡棉件。
[0117]
第一周缘可以为调温模组140的周侧面。
[0118]
需要注意的是，调温模组设置有第一容置槽的情况下，第二隔热件160至少部分可以设置于所述第一容置槽。
[0119]
第二隔热件160的厚度不作限定。例如，第二隔热件160的厚度和调温模组140的厚度大体相同，以便第二隔热件160分别与散热模组130和第一发热部件120接触而将第一接触部141和第二接触部142隔离开。又例如，第二隔热件160的厚度小于调温模组140的厚度，此时，为了将第一接触部141和第二接触部142隔离开，可以在第二隔热件160与散热模组130和第一发热部件120之间的间隙设置其他隔热结构。再例如，第二隔热件160的厚度大于调温模组140的厚度，此时，第二隔热件160分别与散热模组130和第一发热部件120接触，第二隔热件160的部分可以插设于散热模组130和/或第一发热部件120内；或者，散热模组130的部分和/或第一发热部件120的部分插设于第二隔热件160内。
[0120]
在本实现方式中，如图6和图7所示，所述第二接触部142与所述第一发热部件120之间可以设置有第一导热件170，以便第二接触部142与所述第一发热部件120之间通过第一导热件170传递热量。当然，电子设备也可以不设置第一导热件170，所述第二接触部142与第一发热部件120直接接触。
[0121]
第一导热件170的结构不作限定。例如，第一导热件170可以为铜块结构，第一导热件170可以基于需要设置多个不同高度的凸起结构，以便第一导热件170能够与多个不同高度的第一发热部件120接触，从而使调温模组140能够间接地为多个不同高度的第一导热件170散热。
[0122]
在本实现方式中，所述第一接触部141与所述散热模组130的第一表面之间可以设置有第二导热件，以便第一接触部141与所述散热模组130之间通过第二导热件传递热量。当然，电子设备也可以不设置第二导热件，所述第一接触部141与散热模组130直接接触。
[0123]
第二导热件的结构不作限定。例如，第二导热件可以为铜块结构。
[0124]
所述散热模组130设置有第一容置槽的情况下，所述第二隔热件160至少部分设置于所述第一容置槽；所述第二隔热件160可以全部设置于第一容置槽内，这里，第一接触部141的至少部分容置于所述第一容置槽；所述第二隔热件160也可以部分设置于第一容置槽内，这里，第一接触部141位于所述第一容置槽外。
[0125]
在本技术实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括设置于所述第一壳体110的至少一个接口112，所述接口112能够与对应的外部插头220连接，所述接口112处至少设置有第一防水件，以隔离外部环境的水分，防止外部环境的水分通过接口112进入第一容纳腔111，从而通过第一防水件能够保证第一容纳腔111内干燥，阻止水分在第一容纳腔111内凝结而影响电子设备的性能。
[0126]
在本实现方式中，接口112的数量不作限定。例如，如图10和图11所示，接口112的数量为五个。
[0127]
在本实现方式中，第一防水件的结构不作限定。例如，第一防水件可以为第一防水膜。
[0128]
第一防水件设置的位置不作限定。
[0129]
例如，如图11和12所示，第一防水件可以设置于第一容纳腔111内，第一防水件位于接口112处。
[0130]
又例如，如图10所示，所述电子设备还可以包括与所述第一壳体110连接的第二壳体210，所述第二壳体210设置于所述接口112的插接方向，所述第二壳体210形成有第二容置槽211，所述外接插头220与所述接口112对应连接时显露于所述接口112的部分能够容置于所述第二容置槽211内，由于所述第二壳体210罩设于接口112处，外部环境的水分无法直接进入第一容纳腔111内，外部环境的水分需要通过第二容置槽211才能够进入第一容纳腔111内；从而通过第二壳体210能够防止外部环境的水分进入第一容纳腔111内。
[0131]
在本示例中，第二容置槽211为封闭腔体。当然，第二容置槽211也可以为密封腔体，外接插头220的连接线与第二壳体210之间可以设置第二密封件。第二密封件可以为密封圈。
[0132]
在本示例中，第一防水件可以设置于第一容纳腔111内。当然，第一防水件也可以设置于第一壳体110之外，这里，第一防水件可以位于第二容置槽211内。
[0133]
在本示例中，所述第二容置槽211内还可以设置有第二防水件和/或干燥件，以隔离和/或吸收所述第一壳体110之外的水分。
[0134]
在本示例中，所述第二容置槽211内还可以设置有第二防水件，以隔离和/或吸收所述第一壳体110之外的水分；第二防水件通过隔离和/或吸收第二容置槽211内的水分而能够阻止第二容置槽211内的水分通过接口112进入第一容纳腔111内。
[0135]
第二防水件的结构不作限定。例如，第二防水件可以为第二防水膜。第二防水件可以设置于第二容置槽211的内壁。
[0136]
在本示例中，所述第二容置槽211内还可以设置有干燥件，以隔离和/或吸收所述第一壳体110之外的水分；干燥件通过隔离和/或吸收第二容置槽211内的水分而能够阻止第二容置槽211内的水分通过接口112进入第一容纳腔111内。
[0137]
干燥件的结构不作限定。例如，干燥件可以为干燥剂。
[0138]
在本示例中，第二容置槽211内可以同时设置第二防水件和干燥件，第二容置槽211内也可以设置第二防水件和干燥件中的一个。
[0139]
在本示例中，第二壳体210可以设置有可拆卸的盖板，盖板用于更换第二容置槽211内的第一防水件、第二防水件和干燥件中的至少一个，不需要将第一壳体110打开，即能够保证第一容纳腔111长期处于干燥密封状态。
[0140]
需要注意的是，如图8所示，电子设备还可以包括密封塞182，接口112未与外部插头220连接的情况下，密封塞182的至少部分插设于接口112内，密封塞182用于保证第一容纳腔111为密封腔体。
[0141]
密封塞182的结构不作限定。例如，密封塞182可以为橡胶塞。
[0142]
在本技术实施例的一些可选的实现方式中，如图13和图14所示，所述散热模组130可以包括第一散热模组131和第二散热模组132，所述调温模组140包括第一调温模组143和第二调温模组144，所述多个发热部件120包括间隔设置的第一组发热部件121和第二组发热部件122；其中，所述第一调温模组143通过所述第一接触部141与所述第一散热模组131接触、通过所述第二接触部142与所述第一组发热部件121中的至少部分接触；所述第一调温模组143能够通过所述第二接触部142对第一组发热部件121中的至少部分进行升温或降温；所述第二调温模组144通过所述第一接触部141与所述第二散热模组132接触、通过所述第二接触部142与所述第二组发热部件122中的至少部分接触；所述第二调温模组144能够通过所述第二接触部142对第二组发热部件122中的至少部分进行升温或降温；电子设备既能够通过第一调温模组143对第一组发热部件121中的至少部分散热，又能够通过第一散热模组131对所述第一组发热部件121中的至少部分进行散热；电子设备既能够通过第二调温模组144对第二组发热部件122中的至少部分散热，又能够通过第二散热模组132对所述第一组发热部件121中的至少部分进行散热，使得电子设备的发热部件120能够通过不同位置的散热模组130和调温模组140进行散热，大大地提高了电子设备的散热能力；同时，通过第一调温模组143还能够对第一组发热部件121中的至少部分进行冷却；通过第二调温模组144还能够对第二组发热部件122中的至少部分进行冷却；大大地提高了电子设备的适应能力。
[0143]
在本实现方式中，第一散热模组131和第二散热模组132与上述散热模组130类似，在此不再赘述。
[0144]
第一散热模组131和第二散热模组132可以设置于第一壳体110的相对侧，如图15和图16所示。第一散热模组131和第二散热模组132均可以包括风扇，如图15和图17所示。
[0145]
在本实现方式中，第一组发热部件121和第二组发热部件122与上述发热部件120类似，在此不再赘述。
[0146]
第一组发热部件121和第二组发热部件122的设置方式不作限定。例如，如图3所示，电子设备还可以包括承载板190，第一组发热部件121和第二组发热部件122设置于承载板190的背对表面。承载板190可以为电路板。
[0147]
当然，电子设备仅设置一组发热部件120的情况下，一组发热部件120也可以设置于承载板190的相同表面，如图1和图2所示。
[0148]
在本实现方式中，第一调温模组143和第二调温模组144与上述调温模组140类似，在此不再赘述。
[0149]
第一调温模组143设置于所述第一组发热部件121和所述第一散热模组131之间；第二调温模组144设置于所述第二组发热部件122和所述第二散热模组132之间。
[0150]
在本实现方式中，第一散热模组131、第二散热模组132、第一调温模组143和第二调温模组144的设置位置不作限定。
[0151]
例如，如图3所示，所述第一容纳腔111对应所述第一组发热部件121中的第一发热
部件120设置有第一开口113，所述第一调温模组143封堵于所述第一开口113；所述第一容纳腔111对应所述第二组发热部件122中的第二发热部件120设置有第三开口114，所述第二调温模组144封堵于所述第三开口114。
[0152]
第二发热部件120为与第三开口114对应的发热部件120。
[0153]
这里，第一开口113和第三开口114的位置不作限定。例如，第三开口114和第一开口113位于第一壳体110的相对侧。
[0154]
所述第一调温模组143封堵于所述第一开口113的方式，所述第二调温模组144封堵于所述第三开口114的方式与上述调温模组140封堵于所述第一开口113类似，在此不再赘述。
[0155]
所述电子设备还可以包括第一隔热件150，所述第一隔热件150包覆于所述第一壳体110设置，所述第一隔热件150对应所述第一调温模组143设置有第二开口151、对应所述第二调温模组144设置有第四开口152，所述第一开口113与所述第二开口151对应连通，所述第三开口114与所述第四开口152对应连通。
[0156]
在一应用场景中，第一调温模组143和第二调温模组144均为制冷器；第一散热模组131和第二散热模组132设置于第一壳体110的相对侧，如图15和图16所示。第一散热模组131包括第一风扇134，第二散热模组132包括第三风扇；外部环境温度为80度，发热部件120包括：cpu、固态硬盘、pch芯片、无线模块、内存、5g模块、电感和mos晶体管；第一调温模组143和第二调温模组144均为制冷器；第一调温模组143、第二调温模组144、第一风扇134和第三风扇正常工作；其中，第一风扇134的风流为44cfm(立方英尺每分)；第三风扇的风流为20cfm(立方英尺每分)；此时，cpu的功耗为15w。如下表3所示为对应的仿真结果；其中，图21、图22、图23和图24为热仿真图。通过设置两组散热模组130和调温模组140能够使电子设备高功耗工作，从而大大地提高了电子设备的性能。
[0157]
表3
[0158][0159]
在又一应用场景中，第一调温模组143包括第一制冷器和第二制冷器；第二调温模组144包括第三制冷器；第一散热模组131和第二散热模组132设置于第一壳体110的相对
侧，如图15和图16所示。第一散热模组131包括第一风扇134，第二散热模组132包括第三风扇；外部环境温度为80度和零下40度，发热部件120包括：cpu，cpu的最高工作温度为100度；其中，第一风扇134的风流为44cfm(立方英尺每分)；第三风扇的风流为20cfm(立方英尺每分)；此时，cpu的功耗均为15w。如下表4所示为对应的实验结果。通过设置两组散热模组130和调温模组140能够使电子设备在零下40度至80度的外部环境温度下都能够满载不降低频率工作，大大地提高了电子设备的适应环境的能力。
[0160]
表4
[0161][0162][0163]
本技术的电子设备，既能够通过调温模组140对发热部件120散热，又能够通过散热模组130对所述发热部件120进行散热，大大地提高了电子设备的散热能力；同时，通过调温模组140还能够对发热部件120进行冷却；大大地提高了电子设备的适应能力。
[0164]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。