一种HDI线路板微孔镀铜装置的制作方法

一种hdi线路板微孔镀铜装置
技术领域
1.本实用新型涉及hdi线路板镀铜技术领域，具体来说，涉及一种hdi线路板微孔镀铜装置。


背景技术：

2.hdi线路板是high density interconnector的英文简写,高密度互连制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
3.在实际使用过程中，现有的一种hdi线路板微孔镀铜装置大多都是将线路板进行夹持然后再进行镀铜作业，在夹持的过程中容易对线路板造成损伤，影响整体的使用效果，并且在夹持的部位由于受到遮挡无法进行镀铜作业，会对整体的镀铜效果造成影响，而且线路板表面粘附的灰尘会在镀铜作业中掉落下来混杂在镀液当中，会对后续作业造成影响，具有一定的局限性。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种hdi线路板微孔镀铜装置，具备镀铜效果好、杂质收集、线路板损伤小的优点，进而解决上述背景技术中的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述镀铜效果好、杂质收集、线路板损伤小的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：
9.一种hdi线路板微孔镀铜装置，包括机身本体和支撑腿,所述机身本体内部两侧表面位置对称安装有若干组固定杆，所述固定杆顶部一侧表面位置设有固定槽，所述固定槽内部中间位置卡接有固定块，所述固定块顶部表面位置固定安装有连接板，所述连接板底部表面位置通过转轴连接有放置箱，所述放置箱内部底端表面位置均匀安装有若干组隔板，所述隔板两两之间位置固定安装有放置板，所述放置板顶部表面位置均匀安装有若干组固定柱，所述放置板底部表面位置抵接有收集网兜，所述收集网兜表面位置开设有若干组供镀液流动使用的漏孔。
10.进一步的，所述机身本体内部底端表面位置固定安装有出气管，所述出气管一端贯穿机身本体一侧与风机密封连接，所述出气管一端表面位置均匀安装有若干组出气孔。
11.进一步的，所述机身本体内部一端表面两侧位置对称安装有导气槽。
12.进一步的，所述机身本体底部两侧表面位置对称安装有支撑腿。
13.进一步的，所述机身本体内部一端表面位置均匀安装有若干组收集板，所述收集板一侧表面位置对称安装有致密网布。
14.进一步的，所述放置箱表面位置均匀开设有若干组供镀液流动使用的通道。
15.进一步的，所述导气槽一侧表面位置均匀开设有若干组供气体以及镀液移动使用
的凹槽。
16.进一步的，所述机身本体底部表面中间位置开设有供风机与出气管连接所使用的通道。
17.(三)有益效果
18.与现有技术相比，本实用新型提供了一种hdi线路板微孔镀铜装置，具备以下有益效果：
19.(1)、本实用新型通过，采用了出气孔、导气槽、放置箱、固定柱，在实际使用过程中，由于线路板表面位置大多开设有孔洞，因此通过固定柱可以将线路板进行卡接固定，防止线路板在后续作业中随意移动，避免摩擦造成损伤，然后可以将线路板放入到镀液当中，通过风机作业持续将气体通过出气孔进行排出，使得气体可以带动镀液进行流动，增强镀液与线路板的接触面积，提高镀铜效果，并且气体在排出的时候经过导气槽可以加速排出，使得周围的镀液流动强度增大，带动放置箱进行左右晃动，进一步提高镀液与线路板的接触，具有镀铜效果好、线路板损伤小的优点。
20.(2)、本实用新型通过，采用了收集网兜、致密网布，在实际使用过程中，由于镀液的流动，使得镀液可以带动线路板表面的杂质进行流动，当流经收集网兜时，通过收集网兜表面的漏孔可以对杂质进行过滤，防止杂质继续移动，对线路板起到保护作用，并且在流动时通过致密网布也可以对杂质进行过滤吸附，进一步提高对镀液中杂质的清除效果，具有杂质收集的优点。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本实用新型提出的一种hdi线路板微孔镀铜装置的结构示意图；
23.图2是本实用新型的收集网兜的结构示意图；
24.图3是本实用新型的放置板和固定柱的连接示意图；
25.图4是本实用新型的放置箱的结构示意图。
26.图中：
27.1、机身本体；2、固定杆；3、固定槽；4、固定块；5、导气槽；6、连接板；7、放置箱；8、收集网兜；9、放置板；10、隔板；11、固定柱；12、漏孔；13、致密网布；14、收集板；15、出气孔；16、出气管；17、支撑腿；18、风机。
具体实施方式
28.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
29.根据本实用新型的实施例，提供了一种hdi线路板微孔镀铜装置。
30.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种hdi线路板微孔镀铜装置，包括机身本体1和支撑腿17,机身本体1内部两侧表面位置对称安装有若干组固定杆2，固定杆2顶部一侧表面位置设有固定槽3，固定槽3内部中间位置卡接有固定块4，固定块4顶部表面位置固定安装有连接板6，连接板6底部表面位置通过转轴连接有放置箱7，放置箱7内部底端表面位置均匀安装有若干组隔板10，隔板10两两之间位置固定安装有放置板9，放置板9顶部表面位置均匀安装有若干组固定柱11，放置板9底部表面位置抵接有收集网兜8，收集网兜8表面位置开设有若干组供镀液流动使用的漏孔12。
31.在一个实施例中，机身本体1内部底端表面位置固定安装有出气管16，出气管16一端贯穿机身本体1一侧与风机18密封连接，出气管16一端表面位置均匀安装有若干组出气孔15，通过风机18可以源源不断的向装置内部鼓入气体，使得镀液可以进行流动，便于对线路板进行镀铜作业。
32.在一个实施例中，机身本体1内部一端表面两侧位置对称安装有导气槽5，通过导气槽5可以方便气体以及镀液移动使用，使得镀液能够更好的对线路板进行全方位的镀铜作业，提高整体的镀铜效果。
33.在一个实施例中，机身本体1底部两侧表面位置对称安装有支撑腿17，通过支撑腿17可以对装置进行固定，便于增强装置的稳定性。
34.在一个实施例中，机身本体1内部一端表面位置均匀安装有若干组收集板14，收集板14一侧表面位置对称安装有致密网布13，通过致密网布13可以对镀液中漂浮的杂质进行吸附，减少杂质对线路板造成的干扰，提高线路板的镀铜效果。
35.在一个实施例中，放置箱7表面位置均匀开设有若干组供镀液流动使用的通道，通道的开设方便了镀液进入到放置箱7内部，从而可以更好的对线路板进行镀铜作业。
36.在一个实施例中，导气槽5一侧表面位置均匀开设有若干组供气体以及镀液移动使用的凹槽，凹槽的开设方便了气体以及镀液移动使用，使得镀液能够更好的对线路板进行全方位的镀铜作业，提高整体的镀铜效果。
37.在一个实施例中，机身本体1底部表面中间位置开设有供风机18与出气管16连接所使用的通道，通道的开设方便了风机18与出气管16连接所使用。
38.工作原理：在实际使用过程中，由于线路板表面位置大多开设有孔洞，因此通过固定柱11可以将线路板进行卡接固定，防止线路板在后续作业中随意移动，避免摩擦造成损伤，然后可以将线路板放入到镀液当中，通过风机18作业持续将气体通过出气孔15进行排出，使得气体可以带动镀液进行流动，增强镀液与线路板的接触面积，提高镀铜效果，并且气体在排出的时候经过导气槽5可以加速排出，使得周围的镀液流动强度增大，带动放置箱7进行左右晃动，进一步提高镀液与线路板的接触，具有镀铜效果好、线路板损伤小的优点，并且由于镀液的流动，使得镀液可以带动线路板表面的杂质进行流动，当流经收集网兜8时，通过收集网兜8表面的漏孔12可以对杂质进行过滤，防止杂质继续移动，对线路板起到保护作用，并且在流动时通过致密网布13也可以对杂质进行过滤吸附，进一步提高对镀液中杂质的清除效果，具有杂质收集的优点，装置整体具有镀铜效果好、杂质收集、线路板损伤小的优点。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固
定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。