带有负压功能的加热装置的制作方法

1.本技术涉及实验器材领域，尤其涉及一种带有负压功能的加热装置。


背景技术：

2.在科研院和学校的化学实验室中，常用的加热设备有电炉、电热烘干箱、恒温水浴锅以及加热板，其中，由于加热板加热速度快、硅晶片材料状态易观察和便于控制等特点，所以加热板在加热设备的使用最为广泛，传统的加热板表面平坦、光滑，且硅晶片材料多为玻璃制品，在加热时，由于硅晶片材料与加热板贴合度较低，使加热装置的加热效率降低，增加加热装置的损耗。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提出了一种带有负压功能的加热装置，包括底座、加热面板和气泵；所述底座整体呈方体结构；所述加热面板与所述底座顶部的板面相匹配，所述加热面板固定在所述底座的顶部，所述加热面板的板面上开设有吸附孔；所述气泵从所述加热面板的下部与所述吸附孔相连通。
4.在一种可能的实现方式中，所述吸附孔为圆形孔，所述吸附孔设于所述加热面板的中心位置。
5.在一种可能的实现方式中，所述吸附孔的数量两个以上，所述吸附孔在所述加热面板上呈阵列式排布。
6.在一种可能的实现方式中，所述加热面板为方体结构，所述加热面板罩设有壳体，所述壳体与所述加热面板的侧壁相贴合。
7.在一种可能的实现方式中，所述加热面板内设置有传感器，用于检测所述加热面板的温度并向外界传输温度数据信号。
8.在一种可能的实现方式中，所述底座内设有控制器，所述控制器与所述加热面板电连接，用于控制所述加热面板的状态。
9.在一种可能的实现方式中，所述底座整体呈盒体状，所述底座与所述传感器电连接，所述底座用于接收所述传感器传输的温度数据信号，并通过所述传感器传输的温度数据信号控制所述加热面板的温度。
10.在一种可能的实现方式中，所述底座顶部的板面上设置有支撑台，所述支撑台的数量为四个，所述支撑台整体呈圆柱体型结构，所述支撑台沿所述底座的顶部边缘位置周向分布，所述支撑台的顶部平齐设置；所述支撑台与所述底座顶部的板面一体成型制成。
11.在一种可能的实现方式中，还包括吸气管；所述气泵前端面设有的通气孔向外延伸以形成突出部，所述吸气管套设于所述突出部；所述加热面板与所述吸附孔之间通过通气软管相连通。
12.在一种可能的实现方式中，所述底座前端面靠近顶部设置有控制面板，所述控制面板相对所述底座倾斜设置，所述控制面板外侧面设置有led屏、温度显示屏以及调节单
元，所述led屏设于所述控制面板外侧面靠近顶部位置，所述温度显示屏设于所述led屏下侧，所述调节单元与所述控制器电连接。
13.本技术实施例的带有负压功能的加热装置的有益效果：通过在加热面板上开设有吸附孔，使硅晶片材料与加热面板紧密贴合，起到受热均匀的效果；其中，套设于气泵通气孔的通气软管，与加热面板上的吸附孔连通在一起，当气泵中的抽气装置开始抽气时，加热面板上的吸附孔开始抽气，此时加热面板具有负压功能，使硅晶片材料牢牢的吸附在加热面板的表面，增加加热装置的加热效率和贴合度，减少了加热装置的损耗。
14.根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本技术的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
15.包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本技术的原理。
16.图1示出本技术实施例的带有负压功能的加热装置的主体结构图。
具体实施方式
17.以下将参考附图详细说明本技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
18.其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
20.在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
21.另外，为了更好的说明本技术，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本技术的主旨。
22.图1示出根据本技术一实施例的主体结构图。如图1所示，本技术实施例的带有负压功能的加热装置包括底座300、加热面板100和气泵400；底座300 整体呈方体结构，加热面板100与底座300顶部的板面相匹配，加热面板100 固定在底座300的顶部，加热面板100的板面上开设有吸附孔110，气泵400从加热面板100的下部与吸附孔110相连通；如此设置，由于吸附孔110向内吸气，使加热面板100产生负压效果，在加热面板100上硅晶片材料会均匀地吸附在加热面板100的中心处，增加加热面板100与硅晶片材料的贴合度和加热效率，
减少加热装置的损耗。
23.在一种可能实现的实施例中，在加热面板100开设有多个吸附孔110，但多个吸附孔110在加热面板100的板面上呈阵列式分布，则硅晶片材料的底部在加热面板100上受热地更加均匀。
24.本技术实施例的带有负压功能的加热装置中，在加热面板100的板面上开设有一个吸附孔110，吸附孔110的形状为圆形孔，吸附孔110开设在加热面板100的板面中心处，是因为通常硅晶片材料的底壁多为规则形状，如此，当吸附孔110与硅晶片材料的体心竖直设置时，硅晶片材料在加热面板100上会更加稳定，不仅如此，加热面板100也可开设多个吸附孔110，增加吸附力，可使大型硅晶片材料与加热面板100的表面紧密贴合，起到受热均匀的效果。
25.应当指出的是，在本技术实施例的带有负压功能的加热装置中，加热面板100采用了纳米加热的技术，即采用在微晶陶瓷或者碳化硅上喷涂纳米加热涂层形成加热面板100，采用此种的加热方式避免了机械组件的引入，且杜绝了电磁场的干扰和危害，且由于加热面板100为微晶陶瓷材质或者碳化硅材质，其耐酸耐碱耐腐蚀能力增强，纳米加热涂层拥有超远红外辐射、穿透性强的优点，可以增加加热的效率，急速升温至5℃只需要一秒，达到四百度仅需要十五分钟，综上所述，使用材质为微晶陶瓷或者碳化硅的加热面板100，增加了加热的效率，且耐酸耐碱耐腐蚀。
26.其中，在本技术实施例的带有负压功能的加热装置中，吸气管500采用的是透明通气软管，吸气管500的一端与气泵400上的通气孔410连通，吸气管500的另一端与加热面板100上开设的吸附孔110连通，吸气管500与吸附孔 110和通气孔410的直接连接，可以保障气泵400与加热面板100的气密性。
27.在一种可能的实现方式中，加热面板100的整体形状为长方体结构，便于固定在底座300的顶部，以及稳定放置硅晶片材料，加热面板100采用超强红外线辐射，此种加热方式加热稳定，因此可以使用干烧的加热方式，且此种加热方式无机械发热组件，由此可以杜绝电磁场的干扰和危害。
28.其中，在一种可能的实现方式中，加热面板100的外壁围设有防磁罩130，防磁罩130与加热面板100的外壁紧密贴合，且向上翻折的防磁罩130将加热面板100与加热模块固定在加热面板100中；而且，防磁罩130把加热模块围设在加热面板100，起到了杜绝电磁场干扰的作用。
29.在一种可能的实现方式中，底座300的内腔中，还设置有控制器，控制器与设置在加热面板100中的加热模块电连接，用于控制加热面板100的加热状态。
30.其中，应当指出的是，在加热面板100的内部设有一个传感器，加热面板100内部的传感器主要用于检测加热面板100的温度，并向外界传输温度数据信号，而且在硅晶片材料中还会设有一个外置传感器，设于硅晶片材料中的外置传感器主要用于检测硅晶片材料中的温度，并向外界传输温度数据信号；如此，同时设有内、外两个传感器，可以直观的观察到加热面板100和硅晶片材料内部的温度变化和温度差异。
31.此处，还需要指出的是，传感器与底座300的连接方式为电连接，在进行加热时，加热面板100中设置的传感器与硅晶片材料中的传感器，会将测量好的温度数据信号传输到底座300上的控制面板320中，通过底座300前端面设有的温度显示屏来观察，可以更好地对
两个传感器所测量的温度进行对比。
32.进一步的，在底座300上，加热面板100设置在底座300的顶部位置，且加热面板100的底壁形状与底座300顶部的形状相匹配，由于加热面板100在使用的过程中，会产生高温，因此在底座300顶部的板面上设置有四个支撑台210，四个支撑台210的结构相同，且四个支撑台210整体均呈圆柱体型结构，四个支撑台210设置在底座300的顶部板面边缘位置的边角处位置，四个支撑台200的顶部平齐，适合加热面板100防止在四个支撑台210上，其中，为了支撑台210的稳定性，支撑台210与底座300采用的是一体成型支撑。
33.更进一步的，气泵400的整体呈方盒状结构，其气泵400内腔设置有抽气装置，气泵400的前端面设置有通气孔410、旋转钮以及开关键，其中，在气泵400前端面靠近底部右侧设置有通气孔410，通气孔410的上侧靠近气泵400 点端面靠近顶部位置设有旋转钮，旋转钮和通气孔410的中间位置靠近气泵 400前端面靠近左侧位置设有开关键；其中，开关键与电源电连接，用于气泵400使用的开关，旋转钮用于调节抽气装置抽气功率的大小，对于加热时采用硅晶片材料的不同，气泵400调节的抽气功率也不同，通气孔410在气泵 400内腔与抽气装置通气连接，通气孔410外表面向外延伸形成一个突出部，在使用时，吸气管500的一端连接加热面板100上的吸附孔110，另一端连接通气孔410外表面上的突出部，实现气泵400通过吸附孔310对硅晶片材料的负压功能。
34.参阅图1，在本技术实施例的带有负压功能的加热装置中，在底座300 的前端面靠近顶部的位置，设有控制面板320，控制面板320与底座300的前端面倾斜设置，有利于本领域实施人员调节，在控制面板320上设置有led屏、温度显示屏以及调节单元；led屏设置在控制面板320靠近顶部位置的左侧，温度显示屏设置在控制面板320靠近底部位置的左侧，温度显示屏与led屏上下对应，调节单元设置在温度显示屏的的两侧，其中，加热键和搅拌键设置在温度显示屏的左侧，加热键设于搅拌键的上侧，升温键和降温键设置在温度显示屏的右侧，升温键设于降温键的下侧，且加热键、温度显示屏以及升温键的顶部平齐设置。
35.在本技术实施例的带有负压功能的加热装置中，底座300还具备超温报警功能和设定温度计时功能；其中，在底座300中还设置有超温报警器，当加热面板100的加热模块温度过高时，超温报警器很发出警告，在底座300 前端面设置的控制面板320上可设置温度的大小和加热的时间，便于本领域实施人员的操作。
36.在一种可能的实现方式中，在加热面板100的侧壁上罩设有壳体200，壳体200与加热面板100的侧壁相贴合，壳体200起到防磁罩的作用，加热面板100在加热时，与加热面板100紧密贴合的壳体200可以减少热量的扩散，增加加热装置的加热效率，且壳体200也对加热面板100起到了一定的保护作用。
37.其中，壳体200的安装高度大于加热面板100的板面高度，即壳体200的突出部分可对在加热面板100上加热的硅晶片材料起到保护作用。
38.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。