一种导热性好的固态硬盘的制作方法

1.本实用新型涉及固态硬盘技术领域，具体为一种导热性好的固态硬盘。


背景技术：

2.固态硬盘简称ssd，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，但是固态硬盘具有传统机械硬盘不具备的快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等特点。固态硬盘在实际应用中，其内部元件的高效工作，对应会产生较高的热量，适当的温度能提高读写速度，但长时间过高的温度则影响固态硬盘的功能。
3.主控芯片为固态硬盘的主要发热源，目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，主控芯片长时间高温作业会产生读写错误、掉盘等问题，甚至造成整个固态硬盘的永久性损毁，为此我们提出一种可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的固态硬盘来解决此问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种导热性好的固态硬盘，具备可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热性好的固态硬盘，包括散热外壳，所述散热外壳的顶部嵌设有密封板，所述散热外壳和密封板的右侧设置有连接座，所述连接座的内部固定安装有硬盘接口，所述散热外壳的前后两侧均栓接有安装板，且安装板呈对称设置，所述安装板的表面开设有限位槽，所述安装板的表面开设有安装孔，且安装孔位于安装板的两端，所述散热外壳内腔的底部固定安装有固定座，所述固定座的顶部栓接有pcb基板，所述pcb基板与硬盘接口之间电性连接，所述pcb基板的顶部固定安装有封装芯片，所述密封板的底部粘接有导热片，且导热片与封装芯片的表面贴合。
6.作为上述方案的进一步描述，所述pcb基板包括基材层、聚热层和导热层，所述基材层位于pcb基板的中间位置，所述聚热层和导热层位于基材层的上下两侧，且聚热层和导热层呈对称设置。
7.作为上述方案的进一步描述，所述基材层由玻璃纤维层构成，且玻璃纤维层中设置有金属走线，所述聚热层由铜片通过覆铜工艺形成，所述导热层为石墨烯导热涂层。
8.作为上述方案的进一步描述，所述密封板顶部的四角均开设有凹槽，所述凹槽的内部贯穿设置有紧固螺钉，所述散热外壳的内壁固定安装有连接块，所述紧固螺钉的底端与连接块之间螺纹连接。
9.作为上述方案的进一步描述，所述散热外壳采用铝制材料制成，所述硬盘接口采用铜片制成，且硬盘接口呈均匀排列。
10.作为上述方案的进一步描述，所述封装芯片的外侧采用环氧树脂进行封装，所述导热片采用硅胶材料制成，且导热片的表面涂设有导热硅脂。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.本实用新型通过散热外壳、密封板、硬盘接口、安装板、安装孔、pcb基板和导热片的设置，具有可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题，提升了固态硬盘的散热性能，进而能够延长固态硬盘使用寿命。
附图说明
13.图1为本实用新型结构立体示意图；
14.图2为本实用新型结构剖视示意图；
15.图3为本实用新型图2中a处的局部放大图；
16.图4为本实用新型pcb基板结构层叠示意图。
17.图中：1、散热外壳；2、密封板；3、连接座；4、硬盘接口；5、安装板；6、限位槽；7、安装孔；8、固定座；9、pcb基板；91、基材层；92、聚热层；93、导热层；10、封装芯片；11、导热片；12、凹槽；13、紧固螺钉；14、连接块。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-4所示，一种导热性好的固态硬盘，包括散热外壳1，散热外壳1的顶部嵌设有密封板2，散热外壳1和密封板2的右侧设置有连接座3，连接座3的内部固定安装有硬盘接口4，散热外壳1的前后两侧均栓接有安装板5，且安装板5呈对称设置，安装板5的表面开设有限位槽6，安装板5的表面开设有安装孔7，且安装孔7位于安装板5的两端，散热外壳1内腔的底部固定安装有固定座8，固定座8的顶部栓接有pcb基板9，pcb基板9与硬盘接口4之间电性连接，pcb基板9的顶部固定安装有封装芯片10，密封板2的底部粘接有导热片11，且导热片11与封装芯片10的表面贴合，通过散热外壳1、密封板2、硬盘接口4、安装板5、安装孔7、pcb基板9和导热片11的设置，具有可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题，提升了固态硬盘的散热性能，进而能够延长固态硬盘使用寿命。
20.请参阅图2和图4所示，pcb基板9包括基材层91、聚热层92和导热层93，基材层91位于pcb基板9的中间位置，聚热层92和导热层93位于基材层91的上下两侧，且聚热层92和导热层93呈对称设置，通过设置基材层91、聚热层92和导热层93，可以增加pcb基板9的结构强度，有利于将热量导出，降低芯片的温度。
21.请参阅图4所示，基材层91由玻璃纤维层构成，且玻璃纤维层中设置有金属走线，
聚热层92由铜片通过覆铜工艺形成，导热层93为石墨烯导热涂层，通过以上设计，可以增加导热散热效果，且能够防止固态硬盘出现漏电。
22.请参阅图2和图3所示，密封板2顶部的四角均开设有凹槽12，凹槽12的内部贯穿设置有紧固螺钉13，散热外壳1的内壁固定安装有连接块14，紧固螺钉13的底端与连接块14之间螺纹连接，通过设置凹槽12、紧固螺钉13和连接块14，便于对密封板2进行安装与拆卸，有利于更换pcb基板9，从而为固态硬盘的维护带来了便利。
23.请参阅图1和图2所示，散热外壳1采用铝制材料制成，硬盘接口4采用铜片制成，且硬盘接口4呈均匀排列，通过以上设计，便于热量的散发，能够增加固态硬盘的电连接效果，避免出现接触不良的情况。
24.请参阅图2所示，封装芯片10的外侧采用环氧树脂进行封装，导热片11采用硅胶材料制成，且导热片11的表面涂设有导热硅脂，通过以上设计，可以防止固态硬盘的芯片受到腐蚀损坏，且能够增加固态硬盘的导热效果。
25.工作原理：使用时，首先通过限位槽6将固态硬盘限制在安装区域，然后通过安装孔7将固态硬盘栓接固定，并通过硬盘接口4完成固态硬盘的电连接，固定硬盘在工作过程中会产生热量，热量被聚热层92聚集，随后通过导热层93散发至pcb基板9的外部，同时封装芯片10与导热片11之间贴合，因此热量会被导向散热外壳1和密封板2的表面，进而达到散热的目的，保证固态硬盘具有良好的导热性能。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。