一种基于0201电容的BGA芯片PCB结构的制作方法

技术特征：
1.一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，pcb板的正面设有若干排管脚，其背面设有若干排信号过孔，其特征在于，同一排相邻两个所述信号过孔之间设有一个滤波电容焊盘，所述滤波电容焊盘包括对称的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相向一端的两侧上均设有切边，使得所述第一焊盘的边缘和所述第二焊盘的边缘到邻近的信号过孔的边缘的最小距离均大于4mil，所述滤波电容焊盘中至少一侧上的两个所述切边为内凹弧切边。2.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述滤波电容焊盘上的所述切边均为内凹弧切边。3.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述滤波电容焊盘一侧的两个所述切边为内凹弧切边，另一侧的两个所述切边为直线形切边。4.根据权利要求2或3所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述内凹弧切边的直径为0.69mm。5.根据权利要求3所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述直线形切边与所在焊盘的内侧边的夹角为120
°
。6.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述第一焊盘的边缘和所述第二焊盘的边缘到邻近的信号过孔的边缘的最小距离均为4.49mil。7.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，对称设置的所述第一焊盘和所述第二焊盘的对称轴经过两侧的所述信号过孔的中心。8.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述第一焊盘的内侧边和所述第二焊盘的内侧边之间的间距为0.2mm。9.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述第一焊盘的外侧边和所述第二焊盘的外侧边之间的间距为0.86mm。10.根据权利要求1所述的一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，其特征在于，所述第一焊盘的内侧边的长度和所述第二焊盘的内侧边的长度均为0.15mm，所述第一焊盘的外侧边的长度和所述第二焊盘的外侧边的长度均为0.3mm。

技术总结
本实用新型涉及一种基于0201电容的BGA芯片PCB结构，PCB板的正面设有若干排管脚，其背面设有若干排信号过孔，同一排相邻两个所述信号过孔之间设有一个滤波电容焊盘，所述滤波电容焊盘包括对称的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相向一端的两侧上均设有切边，所述滤波电容焊盘中至少一侧上的两个所述切边为内凹弧切边。本实用新型通过在滤波电容焊盘的第一焊盘和第二焊盘相向的一端的两侧设置缺角，拉开了滤波电容焊盘与邻近信号过孔的距离，使得在0.8mm间距BGA芯片背面能够放置更多的0201滤波电容，为每一个电源管脚配置一个0201滤波电容，从而提升了滤波效果。从而提升了滤波效果。从而提升了滤波效果。


技术研发人员：张俊凯 王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2022/1/4