一种含电阻的LED器件的制作方法

一种含电阻的led器件
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，具体涉及一种含电阻的led器件。


背景技术：

2.现有技术的led器件，未把比如电阻等电阻制作在led器件上，因为电阻等器件发热会影响led芯片的寿命及光效。
3.然而，电阻等电阻和led芯片直接集层制作在封装架上，对于需要用电阻的led电子产品来讲，和把电阻和led器件分开焊接安装的方式相比较，集层方式成本更低。
4.如何把电阻或其他电阻集层制作在封装架上，制成带电阻的led器件，而且这个led器件上的电阻不影响led芯片的发光，电阻的发热又对led芯片影响很小。
5.我们采取以下实用新型技术制作的一种含电阻的led器件，达成了这一目标，具体方法如下：
6.具体方法：
7.一种含电阻的led器件，包括：封装架；led芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个led芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个led芯片及电阻已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和led芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。
8.所述的含电阻的led器件，所述芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，这样做目的的是电阻发出的热量不会直接通过封装胶传到芯片上。所述的led器件的封装架上形成有凸起的树脂已将led芯片及电阻分隔开，led芯片发出的光不直接照射到电阻上，电阻不影响led的发光，同时也把电阻发出的热量隔离开，电阻的热量对芯片的影响减小到最低。


技术实现要素：

9.本实用新型涉及一种含电阻的led器件，具体而言，led器件的封装架上至少有三个电极，led器件上至少有两个焊脚，led芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架的电极上，一个或多个led芯片及电阻已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和led芯片及电阻已形成导通连接。
10.根据本实用新型提供了一种含电阻的led器件，包括：封装架；led芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个led芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个led芯片及电阻已形成串联电路结构，至
少有两个焊脚和led芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。
11.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的led芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
12.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的led芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
13.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的封装架是金属镶嵌在树脂上形成的封装架，或pcb类型的封装架。
14.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的电阻和封装架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
15.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的led器件是smd贴片led器件。
16.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的封装架是带杯的封装架，所述的led器件的led芯片已被封装胶封装在封装架杯里，所述的电阻在杯外的封装架上。
17.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的封装架表面是平面或近视平面结构，所述的led器件的led芯片已被封装胶封装在封装架的上表面，所述的电阻在封装胶外的封装架上表面，裸露在外。
18.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
19.通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
20.图1为单颗封装架的平面示意图。
21.图2为单颗封装架的立体示意图。
22.图3为单颗封装架的横截面示意图。
23.图4为用正装led芯片及电阻制作在封装架上的横截面示意图。
24.图5为用倒装led芯片及电阻制作在封装架上的横截面示意图。
25.图6为用正装led芯片及电阻制作在封装架上的白光led器件的横截面示意图。
26.图7为用倒装led芯片及电阻制作在封装架上的白光led器件的横截面示意图。
27.图8为单颗平面封装架的平面示意图。
28.图9为单颗平面封装架的横截面示意图。
29.图10为用正装led芯片及电阻制作在平面封装架上的横截面示意图。
30.图11为用倒装led芯片及电阻制作在平面封装架上的横截面示意图。
31.图12为用正装led芯片及电阻制作在平面封装架上的白光led器件的横截面示意图。
32.图13为用倒装led芯片及电阻制作在平面封装架上的白光led器件的横截面示意图。
33.图14为多个led芯片及一个电阻已固定在封装架上的的横截面示意图。
34.图15为多个led芯片和一个电阻已用封装胶封装在封装架上的一种含电阻的led器件的横截面示意图。
具体实施方式
35.下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
36.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
37.实施例一
38.1，封装架的制作
39.把准备厚度为0.2mm的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑ppa2.1制作成封装架，每个封装架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c，两个焊脚1.2(图1、图2、图3所示)。
40.2，led芯片及电阻制作到封装架上
41.方法一：用正装led芯片及电阻
42.①
，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在封装架的1号电极上，烘烤使固晶胶固化。
43.②
，用固晶机将电阻4.1通过锡膏粘连到封装架的2号及3号电极上，过回流焊，使电阻焊连到封装架电极上。
44.③
，用焊线机将led正装芯片3.1a通过焊线5.1和封装架的1号和2号电极形成连通(图4所示)。
45.方法二：用倒装led芯片及电阻
46.①
，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光led芯片3.1b粘连在1号及2号电极上。
47.②
，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。
48.③
，过回流焊将led倒装芯片3.1b及电阻4.1焊连在封装架电极上(图5所示)。
49.3，封装胶的制作
50.分别将以上两种方法制作的led器件半成品，在封装架杯里滴加荧光粉胶6.1，烤箱里加热固化，制成用正装led芯片及电阻制作在封装架上的白光led器件，或者用倒装led芯片及电阻制作在封装架上的白光led器件(图6、图7所示)。
51.实施例二
52.1，平面封装架的制作
53.把准备厚度为0.2mm的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑ppa2.1制作成封装架，每个封装架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c，两个焊脚1.2(图8、图9所示)。
54.2，led芯片及电阻制作到平面封装架上
55.方法一：用正装led芯片及电阻
56.①
，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在封装架的1号电极上，烘烤使固晶胶固化。
57.②
，用固晶机将电阻4.1通过锡膏粘连到封装架的2号及3号电极上，过回流焊，使电阻焊连到封装架电极上。
58.③
，用焊线机将led正装芯片3.1a通过焊线5.1和封装架的1号和2号电极形成连通(图10所示)。
59.方法二：用倒装led芯片及电阻
60.①
，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光led芯片3.1b粘连在1号及2号电极上。
61.②
，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。
62.③
，过回流焊将led倒装芯片3.1b及电阻4.1焊连在封装架电极上(图11所示)。
63.3，封装胶的制作
64.分别将以上两种方法制作的led器件半成品，在平面封装架芯片位置滴加低流动性的荧光粉胶6.1，形成半球状封住led芯片，电阻仍裸露在外，烤箱里加热固化，制成用正装led芯片及电阻制作在平面封装架上的白光led器件，或者用倒装led芯片及电阻制作在平面封装架上的白光led器件(图12、图13所示)。
65.说明：多个led芯片和一个电阻已用封装胶封装在封装架上的一种含电阻的led器件(图14、图15所示)。
66.以上结合附图将一种含电阻的led器件的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。