一种含电阻的LED器件的制作方法

技术特征：
1.一种含电阻的led器件，包括：封装架；led芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个led芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个led芯片及电阻已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和led芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。2.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的led芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。3.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的led芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。4.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的封装架是金属镶嵌在树脂上形成的封装架，或pcb类型的封装架。5.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的电阻和封装架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。6.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的led器件是smd贴片led器件。7.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的封装架是带杯的封装架，所述的led器件的led芯片已被封装胶封装在封装架杯里，所述的电阻在杯外的封装架上。8.根据权利要求1所述的一种含电阻的led器件，其特征在于，所述的封装架表面是平面或近视平面结构，所述的led器件的led芯片已被封装胶封装在封装架的上表面，所述的电阻在封装胶外的封装架上表面，裸露在外。

技术总结
本实用新型涉及一种含电阻的LED器件，具体而言，LED器件的封装架上至少有三个电极，LED器件上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架的电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接。形成导通连接。形成导通连接。


技术研发人员：周定林
受保护的技术使用者：周定林
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2022/1/4