一种显示屏、显示屏的制备方法以及头戴设备与流程

1.本发明涉及头显技术领域，更具体地说，是涉及一种显示屏、显示屏的制备方法以及头戴设备。


背景技术：

2.消费者看电影会去电影院，随着高端电视及投影的画质效果得到改善，也有部分消费者在家里建立起家庭影院，但家庭环境在隔音、遮光、空间等条件限制，也难于达到影院的效果。随着科技发展的发展，vr(virtual reality，虚拟现实)技术和ar(augmented reality，增强现实)技术逐渐应用到影音娱乐中，但是目前的ar/vr眼镜的显示屏为lcd或者oled显示屏，分辨率和亮度不高，续航能力并不好。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种显示屏、显示屏的制备方法以及头戴设备，以解决现有技术中ar/vr眼镜的显示屏采用lcd显示屏或者oled显示屏，导致分辨率和亮度不高以及续航能力并不好的技术问题。
4.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
5.一方面，本发明提供一种显示屏，包括：
6.cmos集成电路驱动基板；
7.micro led发光芯片，所述micro led发光芯片设于所述cmos集成电路驱动基板的一侧并与所述cmos集成电路驱动基板电连接；
8.光学密封胶，所述光学密封胶设于所述micro led发光芯片的发光面一侧，所述光学密封胶用于对所述micro led发光芯片进行密封。
9.根据上述所述的显示屏，所述cmos集成电路驱动基板靠近所述micro led发光芯片的一侧设有焊盘位，所述焊盘位设有ubm焊盘，所述ubm焊盘与所述cmos集成电路驱动基板连接，所述ubm焊盘与所述micro led发光芯片连接。
10.根据上述所述的显示屏，所述显示屏还包括支撑板，所述支撑板设于所述cmos集成电路驱动基板远离所述micro led发光芯片的一侧，且所述支撑板与所述cmos集成电路驱动基板通过胶水连接。
11.根据上述所述的显示屏，所述支撑板为曲面支撑板。
12.根据上述所述的显示屏，所述支撑板为树脂片；或者，所述支撑板为玻璃片。
13.根据上述所述的显示屏，所述micro led发光芯片的尺寸不大于8um。
14.二方面，本发明还提供一种显示屏的制备方法，用于制备上述所述的显示屏，包括：
15.提供cmos集成电路驱动基板，所述cmos集成电路驱动基板设置有焊盘位；
16.在所述焊盘位处制作ubm焊盘；
17.将所述micro led发光芯片转移至所述cmos集成电路驱动基板上，所述ubm焊盘采
用低温焊接，以将所述micro led发光芯片固定在所述cmos集成电路驱动基板上并与所述cmos集成电路驱动基板电连接；
18.在所述micro led发光芯片的发光面一侧设置光学密封胶，所述光学密封胶对所述micro led发光芯片进行密封，以形成micro led显示板。
19.根据上述所述显示屏的制备方法，所述在所述micro led发光芯片的发光面一侧设置光学密封胶，所述光学密封胶对所述micro led发光芯片进行密封，以形成micro led显示板步骤之后，还包括：
20.将制作形成的micro led显示板放置于支撑板上，再通过胶水将所述cmos集成电路驱动基板的衬底与所述支撑板进行粘接。
21.三方面，本发明还提供一种头戴设备，包括上述所述显示屏；
22.所述头戴设备还包括头盔支架和眼镜支架；
23.所述眼镜支架凸设于所述头盔支架上，所述显示屏设于所述眼镜支架远离所述头盔支架的一侧，且所述显示屏显示方向朝向头盔佩戴者的眼睛，所述头盔支架与所述显示屏之间设有遮光空腔；
24.所述头盔支架上设有控制电路板，所述控制电路板与所述显示屏的所述cmos集成电路驱动基板电连接。
25.根据上述所述头戴设备，所述头盔支架和所述眼镜支架均由塑胶材料制成；
26.和/或，所述头戴设备还包括fpc线路板，且所述fpc线路板的一端与所述cmos集成电路驱动基板电连接，所述fpc线路板的另一端与所述控制电路板电连接；
27.和/或，所述头戴设备还包括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述控制电路板电连接，所述蓝牙模块用于与外部设备进行蓝牙连接；
28.和/或，所述头戴设备还包括数据传输线，所述数据传输线的一端与所述控制电路板电连接，所述数据传输线的另一端用于与外部设备进行数据连接；
29.和/或，所述头戴设备还包括电源线，所述电源线的一端与所述控制电路板电连接，所述电源线的另一端用于与外部的充电座进行电连接；
30.和/或，所述头戴设备还包括音响，所述音响设于所述头盔支架上，且所述音响与所述控制电路板电连接；
31.和/或，所述头戴设备还包括声音调节旋钮，所述声音调节旋钮设于所述头盔支架上，且所述声音调节旋钮与所述控制电路板电连接；
32.和/或，所述头戴设备还包括屏幕亮度调节旋钮，所述屏幕亮度调节旋钮设于所述头盔支架上，且所述屏幕亮度调节旋钮与所述控制电路板电连接；
33.和/或，所述头戴设备还包括调节支撑架，所述调节支撑架设于所述头盔支架的顶部；
34.和/或，所述头戴设备还包括鼻梁支撑架，所述鼻梁支撑架与所述头盔支架连接，所述鼻梁支撑架上包裹有皮垫。
35.本发明提供的显示屏、显示屏的制备方法以及头戴设备的有益效果至少在于：
36.本发明提供的显示屏、显示屏的制备方法以及头戴设备，显示屏用于设置在头戴设备上，在cmos集成电路驱动基板上设置并电连接micro led发光芯片后，然后在micro led发光芯片发光面的一侧设置光学密封胶，光学密封胶用于对micro led发光芯片进行密
封处理，采用光学密封胶进行封胶处理后，可以对micro led发光芯片起到机械保护以及防氧防水保护的作用，并降低反光的现象发生。同时由于micro led发光芯片具有尺寸小、集成度高和自发光的特点，从而可以提高显示屏的显示亮度、提高分辨率，像素密度可达1500ppi以上，同时还可以降低能耗，提高续航能力，并可以延长使用寿命。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1为本发明实施例提供的显示屏(cmos集成电路驱动基板上制作ubm焊盘后)的结构示意图；
39.图2为本发明实施例提供的显示屏(将micro led发光芯片转移至cmos集成电路驱动基板上)的结构示意图；
40.图3为本发明实施例提供的显示屏(对micro led发光芯片进行封胶后)的结构示意图；
41.图4为本发明实施例提供的显示屏(在cmos集成电路驱动基板的衬底侧贴合支撑板后)的结构示意图；
42.图5为本发明实施例提供的显示屏的制备流程示意图；
43.图6为本发明实施例提供的头戴设备的结构示意图。
44.其中，图中各附图标记：
45.100、显示屏；110、cmos集成电路驱动基板；111、ubm焊盘；120、micro led发光芯片；130、光学密封胶；140、支撑板；150、胶水；200、头盔支架；210、控制电路板；220、蓝牙模块；230、数据传输线；240、电源线；250、音响；260、声音调节旋钮；270、屏幕亮度调节旋钮；300、眼镜支架；310、遮光空腔；400、调节支撑架；500、鼻梁支撑架；1000、头戴设备。
具体实施方式
46.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
47.需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
48.请参阅图1至图4，本实施例提供了一种显示屏100，包括：cmos集成电路驱动基板110、micro led发光芯片120以及光学密封胶130；所述micro led发光芯片120设于所述
cmos集成电路驱动基板110的一侧并与所述cmos集成电路驱动基板110电连接；所述光学密封胶130设于所述micro led发光芯片120的发光面一侧，所述光学密封胶130用于对所述micro led发光芯片120进行密封。
49.本实施例提供的显示屏100的工作原理以及有益效果如下：
50.本实施例提供的显示屏100，用于设置在头戴设备1000上，在cmos集成电路驱动基板110上设置并电连接micro led发光芯片120后，然后在micro led发光芯片120发光面的一侧设置光学密封胶130，光学密封胶130用于对micro led发光芯片120进行密封处理，采用光学密封胶130进行封胶处理后，可以对micro led发光芯片120起到机械保护以及防氧防水保护的作用，并降低反光的现象发生。同时由于micro led发光芯片120具有尺寸小、集成度高和自发光的特点，从而可以提高显示屏的显示亮度、提高分辨率，像素密度可达1500ppi以上，同时还可以降低能耗，提高续航能力，并可以延长使用寿命。
51.在一个实施例中，所述micro led发光芯片120的尺寸不大于8um，从而使得显示屏的像素密度可以达到1500ppi以上，优选的，显示屏的像素密度为2000ppi～4000ppi，实现一个4k分辨率的显示屏尺寸只有2英寸左右。
52.在一个实施例中，所述cmos集成电路驱动基板110靠近所述micro led发光芯片120的一侧设有焊盘位，所述焊盘位设有ubm焊盘111，所述ubm焊盘111与所述cmos集成电路驱动基板110连接，所述ubm焊盘111与所述micro led发光芯片120连接。ubm焊盘111为铟、钛、钼、金等多层金属材料，当金属材料产生反光时，光学密封胶130可以降低反光的现象发生。将ubm焊盘111作为micro led发光芯片120的焊接材料，由于合金材料熔点低，可以降低后续巨量转移micro led发光芯片120的熔接温度，由于cmos集成电路驱动基板110和micro led发光芯片120厚度较薄，采用低温焊接，可以更好的保护micro led发光芯片120，避免损坏。在转移micro led发光芯片120时，采用巨量转移的方式，将micro led发光芯片120转移至cmos集成电路驱动基板110上，并进行低温焊接，将micro led发光芯片120固定在cmos集成电路驱动基板110上并实现电路连接。
53.可选的是，光学密封胶130为光学树脂，或者光学密封胶130为光学硅胶。
54.可选的是，光学密封胶130可混合碳粉等黑色素，可以增加对比度。
55.可选的是，将光学密封胶130的表面进行哑光处理，哑光表面可降低炫光，提高画质及观看的视效效果。
56.在一个实施例中，所述显示屏100还包括支撑板140，所述支撑板140设于所述cmos集成电路驱动基板110远离所述micro led发光芯片120的一侧，且所述支撑板140与所述cmos集成电路驱动基板110通过胶水150连接。在所述cmos集成电路驱动基板110远离所述micro led发光芯片120的一侧还设有支撑板140，并通过胶水150固定，其可以使得cmos集成电路驱动基板110与支撑板140连接得非常的牢固，且连接方式简单。由于cmos集成电路驱动基板110和micro led发光芯片120厚度较薄，设置支撑板140可以对整个cmos集成电路驱动基板110进行支撑，以提高整个显示屏100的强度，同时支撑板140还可以用于制作不同造型的显示屏100。
57.在一个实施例中，所述支撑板140为曲面支撑板。当需要制作显示屏100时，将支撑板140制作成曲面支撑板或者选择制作好的曲面支撑板，并对cmos集成电路驱动基板110的衬底进行减薄处理，然后再将已经制作了micro led发光芯片120、光学密封胶130的cmos集
成电路驱动基板110放置于曲面支撑板上，并贴合在曲面支撑板上，从而使得形成的显示屏100为显示屏100。
58.在一个实施例中，所述支撑板140为树脂片，支撑板140的材质采用树脂材料，可以减轻整个显示屏100的重量。
59.在另一个实施例中，所述支撑板140为玻璃片，支撑板140的材质采用玻璃材料，可以减轻整个显示屏100的重量。
60.请参阅图5，并结合参阅图1至图4，本实施例还提供一种显示屏100的制备方法，用于制备上述所述的显示屏100，包括如下步骤：
61.步骤s101，提供cmos集成电路驱动基板110：所述cmos集成电路驱动基板110设置有焊盘位；
62.步骤s102，制作ubm焊盘111：在所述焊盘位处制作ubm焊盘111；
63.步骤s103，巨量转移micro led发光芯片120：将所述micro led发光芯片120转移至所述cmos集成电路驱动基板110上，所述ubm焊盘111采用低温焊接，以将所述micro led发光芯片120固定在所述cmos集成电路驱动基板110上并与所述cmos集成电路驱动基板110电连接；
64.步骤s104，封胶：在所述micro led发光芯片120的发光面一侧设置光学密封胶130，所述光学密封胶130对所述micro led发光芯片120进行密封，以形成micro led显示板。
65.本实施例提供的显示屏100的制备方法的有益效果如下：
66.本实施例提供的显示屏100的制备方法，在cmos集成电路驱动基板110的焊盘位处设置ubm焊盘111，ubm焊盘111为铟、钛、钼、金等多层金属材料，在固定micro led发光芯片120时，由于cmos集成电路驱动基板110和micro led发光芯片120厚度较薄，其ubm焊盘111采用低温焊接，可以更好的保护micro led发光芯片120，避免损坏。同时，由于本实施例采用的是micro led发光芯片120，micro led发光芯片120具有尺寸小、集成度高和自发光的特点，从而可以提高显示屏的显示亮度、提高分辨率，像素密度可达1500ppi以上，同时还可以降低能耗，提高续航能力，并可以延长使用寿命。采用光学密封胶130对micro led发光芯片120进行密封处理，封胶处理后可以对micro led发光芯片120起到机械保护以及防氧防水保护的作用，并降低反光的现象发生。
67.在一个实施例中，请参阅图5，所述封胶步骤之后，还包括：
68.步骤s105，将制作形成的micro led显示板粘贴于支撑板140：将制作形成的micro led显示板放置于支撑板140上，再通过胶水150将所述cmos集成电路驱动基板110的衬底与所述支撑板140进行粘接。
69.将制作形成的micro led显示板放置于支撑板140上，由于cmos集成电路驱动基板110和micro led发光芯片120厚度较薄，支撑板140可以对micro led显示板起到支撑作用，且cmos集成电路驱动基板110衬底与支撑板140通过胶水150粘接，可以使得cmos集成电路驱动基板110与支撑板140连接得非常的牢固，且连接方式简单。
70.当需要制作曲面显示屏时，将支撑板140制作成曲面支撑板或者选择制作好的曲面支撑板，并对cmos集成电路驱动基板110的衬底进行减薄处理，然后再将micro led显示板(已经制作了micro led发光芯片120、光学密封胶130的cmos集成电路驱动基板110)放置
于曲面支撑板上，并贴合在曲面支撑板上，从而使得形成的显示屏100为曲面显示屏。可见，支撑板140还可以用于制作不同造型的显示屏100。
71.请参阅图6，本实施例还提供一种头戴设备1000，包括上述所述显示屏100；所述头戴设备1000还包括头盔支架200和眼镜支架300；所述眼镜支架300凸设于所述头盔支架200上，所述显示屏100设于所述眼镜支架300远离所述头盔支架200的一侧，且所述显示屏100显示方向朝向头盔佩戴者的眼睛，所述头盔支架200与所述显示屏100之间设有遮光空腔310。为了保证正常使用，所述显示屏100的显示方向朝向头盔佩戴者眼睛一侧。所述头盔支架200上设有控制电路板210，所述控制电路板210与所述显示屏100的所述cmos集成电路驱动基板110电连接。可选的是，头戴设备1000为ar眼镜或者vr眼镜。
72.本实施例提供的头戴设备1000的有益效果如下：
73.(1)本实施例提供的头戴设备1000，显示屏100采用的micro led发光芯片120，由于micro led发光芯片120具有尺寸小、集成度高和自发光的特点，从而可以提高显示屏的显示亮度、提高分辨率，像素密度可达1500ppi以上，实现4k超高清显示，对比度高、色域高，观看画面效果及音效逼真，具有电影的全浸式体验。同时还可以降低能耗，提高续航能力，并可以延长使用寿命。
74.显示屏100还采用光学密封胶130对micro led发光芯片120进行密封处理，采用光学密封胶130进行封胶处理后，可以对micro led发光芯片120起到机械保护以及防氧防水保护的作用，并降低反光的现象发生。
75.(2)本实施例提供的头戴设备1000，头盔支架200与显示屏100之间设有遮光空腔310，遮光空腔310为全遮光空腔310，遮光空腔310除了可以用作遮光外，还可以使显示屏100与用户的眼睛存在一定视距，且其结构简单，轻便，易携带不受场地限制。
76.在一个实施例中，头盔支架200和眼镜支架300均由塑胶材料制成，从而使得整个头戴设备1000轻质，提高用户的使用体验，且成本低廉。
77.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括fpc线路板(图中未示出，下同)，且所述fpc线路板的一端与所述cmos集成电路驱动基板110电连接，所述fpc线路板的另一端与所述控制电路板210电连接。通过fpc线路板实现cmos集成电路驱动基板110与控制电路板210的电连接。
78.在一个实施例中，请继续参阅图6，所述头戴设备1000还包括蓝牙模块220，所述蓝牙模块220与所述控制电路板210电连接，所述蓝牙模块220用于与外部设备进行蓝牙连接。控制电路板210可以通过蓝牙模块220完成外部设备音视频信号的无线接收。
79.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括数据传输线230，所述数据传输线230的一端与所述控制电路板210电连接，所述数据传输线230的另一端用于与外部设备进行数据连接。控制电路板210可以通过数据传输线230完成外部设备音视频信号的接收。
80.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括电源线240，所述电源线240的一端与所述控制电路板210电连接，所述电源线240的另一端用于与外部的充电座进行电连接。通过电源线240实现对头戴设备1000进行供电。
81.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括音响250，所述音响250设于所述头盔支架200上，且所述音响250与所述控制电路板210电连接。音响250的设置用于播放声音。
82.可选的是，音响250的数量为两个，且两个音响250分别设置在头盔支架200的两侧
的两耳位置。可选的是，音响250为微型环绕式立体音响。
83.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括声音调节旋钮260，所述声音调节旋钮260设于所述头盔支架200上，且所述声音调节旋钮260与所述控制电路板210电连接。声音调节旋钮260的设置方便用户调节声音的大小。
84.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括屏幕亮度调节旋钮270，所述屏幕亮度调节旋钮270设于所述头盔支架200上，且所述屏幕亮度调节旋钮270与所述控制电路板210电连接。屏幕亮度调节旋钮270的设置方便用户调节显示屏的亮度。
85.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括调节支撑架400，所述调节支撑架400设于所述头盔支架200的顶部。调节支撑架400为可以调节松紧的条状支架，方便不同头部尺寸的用户调节尺寸。
86.在一个实施例中，所述头戴设备1000还包括鼻梁支撑架500，所述鼻梁支撑架500与所述头盔支架200连接，所述鼻梁支撑架500上包裹有皮垫。鼻梁支撑架500的设置方便整个头戴设备1000的佩戴，同时在鼻梁支撑架500上包裹有皮垫(图中未示出，下同)，可以提高用户佩戴的舒适感。
87.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。