一种电子行业的高性能阻燃导热胶的制备的制作方法

技术特征：
1.一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于，包括以下重量分成份组成：甲基乙烯基生胶95~98份、乙烯基硅树脂2~5份、改性氧化锌20~40份、无机阻燃剂180~220份、改性氧化铝30~50份、偶联剂0.5份、双二五过氧化物硫化剂3~5份。2.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于：所述改性氧化锌的粒径小于1um。3.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于：所述改性氧化铝的粒径为2~4um。4.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于：所述无机阻燃剂的粒径为8~40um，将无机阻燃剂、改性氧化铝和改性氧化锌按粒径大小进行分类。5.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于：所述甲基乙烯基生胶的分子量20~40万，其中乙烯基的含量0.14~0.22%。6.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于：所述乙烯基硅树脂的粘度为6000~20000pa.s，其中乙烯基的含量0.95~1.3%。7.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热胶，其特征在于：所述无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或多种，其形貌为球形或角型。8.一种电子行业的高性能阻燃导热胶的制备，其特征在于,包括以下制备过程中：步骤一:将甲基乙烯基生胶和乙烯基硅树脂加入到捏合机，加热至120℃并分散均匀；步骤二：将分类后的无机阻燃剂、改性氧化铝和改性氧化锌按粒径从小到大分批次加入到步骤一中的捏合机内混合均匀；步骤三：在加入偶联剂并搅拌均匀后进行抽真空，之后再搅拌30min；步骤四：将步骤三中的成品取出并放置24h进行冷却；步骤五：将步骤四中的冷却成品加入到开炼机中进行混炼，过程中加入过氧化物硫化剂；步骤六：加热固化成厚度在0.05～1mm之间的薄片。

技术总结
本发明提供一种电子行业的高性能阻燃导热胶的制备，涉及导热胶技术领域。该电子行业的高性能阻燃导热胶，包括以下重量分成份组成：甲基乙烯基生胶95~98份、乙烯基硅树脂2~5份、改性氧化锌20~40份、无机阻燃剂180~220份、改性氧化铝30~50份、偶联剂0.5份、双二五过氧化物硫化剂3~5份。通过相对较低分子量的甲基乙烯基生胶和少量液态乙烯基硅树脂混合提高了“吃粉”能力，高分子量的树脂可满足低出油；无机阻燃剂、改性氧化铝和改性氧化锌配合偶联剂使用，增加与乙烯基硅树脂成分的相容性，提高可填量，同时满足阻燃效果和导热效果，并保证了成品硫化后的力学性能；合理的粒径搭配既能可提高填充量，又能有助于材料制品在燃烧中形成致密的陶瓷层隔热提高阻燃效果。形成致密的陶瓷层隔热提高阻燃效果。


技术研发人员：苑峰宁
受保护的技术使用者：东莞市高酷纳米科技有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/1/4