背光模块及显示装置的制作方法

1.本揭露涉及一种背光模块及显示装置，尤其涉及一种可改善暗影的问题或具有较均匀的亮度的背光模块及显示装置。


背景技术：

2.显示面板已广泛地应用于电子设备例如移动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随电子产品蓬勃发展，对于电子产品上的显示品质的要求越来越高，使得用于显示的电子装置不断朝向更大或更高解析度的显示效果改进。


技术实现要素：

3.本揭露是提供一种背光模块及显示装置，其可改善暗影的问题或具有较均匀的亮度。
4.根据本揭露的实施例，背光模块包括基板、发光元件、电路元件以及反射片。发光元件接合于基板上。电路元件接合于基板上并电性连接至发光元件。反射片设置于基板上且具有第一开口。第一开口至少暴露出发光元件。使电路元件的至少一部分的表面具有反射性。
5.根据本揭露的实施例，显示装置包括背光模块以及设置于背光模块上的显示面板。
附图说明
6.包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
7.图1为本揭露一实施例的显示装置的立体示意图；
8.图2a为图1的显示装置的突起物的上视示意图；
9.图2b至图2d为本揭露多个实施例的显示装置的突起物的上视示意图；
10.图3为本揭露另一实施例的显示装置的立体示意图。
11.附图标号说明
12.10、10a：显示装置；
13.100：背光模块；
14.110：基板；
15.111：第一表面；
16.112：第二表面；
17.120：发光元件；
18.130：电路元件；
19.130a：顶表面；
20.130b：侧表面；
21.131、1421：顶点；
22.132、1422：边缘；
23.140、140a：反射片；
24.141：第一开口；
25.141a：第二开口；
26.142、142a、142b、142c：突起物；
27.1423、1423a、1423b、1423c：开孔；
28.1424：骑缝线；
29.150：扩散板；
30.160：光学膜；
31.170：反射材料；
32.200：显示面板；
33.d：距离
34.y：法线方向。
具体实施方式
35.通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
36.在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
37.应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
38.虽然术语第一、第二、第三
…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
39.在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
40.在本揭露中，长度与宽度的测量方式可以是采用光学显微镜测量而得，高度、厚度以及距离则可以由电子显微镜中的剖面影像测量而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。
41.本揭露的电子装置可包括显示装置、天线装置(例如液晶天线)、感测装置、发光装置、触控装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折、可挠式电子装置。电子装
置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。显示装置可例如包括发光二极管(light emitting diode，led)、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子点(quantum dot，qd)、其它合适的材料或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)、无机发光二极管(inorganic light
‑
emitting diode)、次毫米发光二极管(mini led)、微发光二极管(micro led)或量子点(quantum dot，qd)发光二极管(qled、qdled)、其他适合的材料或上述的任意排列组合，但不以此为限。显示装置也可例如包括拼接显示装置，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。天线装置可例如包括天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统
…
等周边系统以支援显示装置、天线装置或拼接装置。下文将以显示装置来说明本揭露内容，但本揭露不以此为限。
42.须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
43.现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
44.图1为本揭露一实施例的显示装置的立体示意图。图2a为图1的显示装置的突起物的上视示意图。图2b至图2d为本揭露多个实施例的显示装置的突起物的上视示意图。请先参照图1，本实施例的显示装置10可包括背光模块100以及显示面板200。显示面板200设置于背光模块100上，以使背光模块100可提供光线给显示面板200。在一些实施例中，背光模块100可以为直下式背光模块，以使背光模块100发出的光线可朝向显示面板200的方向出光。
45.请继续参照图1，本实施例的背光模块100可包括基板110、发光元件120、电路元件130以及反射片140。在本实施例中，基板110具有第一表面111以及与第一表面111相对的第二表面112。基板110可例如是电路板，其可包括单层或多层电路走线。基板110也可例如是主动式驱动基板，其可包括晶体管、扫描线、数据线等驱动电路(未示出)，藉此可用来驱动发光元件120发光。其中，基板110可以包括硬性基板、软性基板或前述的组合。举例来说，基板110的材料可包括玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet)、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不以此为限。
46.在本实施例中，发光元件120可接合于基板110的第一表面111上。具体来说，发光元件120可包括设置于发光元件120上的电极垫(未示出)，基板110可包括设置于基板110上的接垫(未示出)与另一接垫(未示出)。其中，发光元件120可通过电极垫接合至基板110的接垫，以使发光元件120可通过电极垫以及接垫电性连接至基板110。在本实施例中，发光元件120可例如是包括不同颜色的发光二极管，例如红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和/或白色发光二极管，但不以此为限。发光元件120也可包括蓝色发光二极管或紫外光发光二极管搭配光转换材料，其中光转换材料可例如包括量子点、荧光、磷光、其
它合适的材料或上述的组合，但不以此为限。
47.在本实施例中，电路元件130可接合于基板110的第一表面111上并电性连接至发光元件120。具体来说，电路元件130可例如是包括已经制作完成的驱动芯片(driving ic)、栅极驱动器(gate on panel，gop)、电容和/或电阻等非发光元件，但不以此为限。电路元件130可例如是以半导体制程制作的积体电路，或是以薄膜制程制作的主动式驱动电路。电路元件130可通过基板110的另一接垫接合至基板110，以使电路元件130可通过基板110的另一接垫以及基板110中的电路走线或驱动电路电性连接至发光元件120，进而可调控并驱动发光元件120发光。在本实施例中，由于电路元件130与发光元件120皆设置在基板110的同一表面(例如第一表面111)上，因此，相较于将电路元件与发光元件分别设置在基板的不同表面(例如彼此相对的第一表面与第二表面)上的背光模块，本实施例的背光模块100可具有较薄的厚度或可符合薄型化的设计。
48.此外，在本实施例中，电路元件130具有背向基板110的第一表面111的顶表面130a以及侧表面130b。电路元件130的高度例如是大于发光元件120的高度，但不以此为限。其中，电路元件130的高度例如是电路元件130沿着基板110的法线方向y进行测量到的最大高度，发光元件120的高度例如是发光元件120沿着基板110的法线方向y进行测量到的最大高度。
49.在本实施例中，反射片140可设置于基板110的第一表面111上，以使反射片140可覆盖基板110上的非发光区域和/或非发光元件。反射片140的材料可例如是白色聚酯、其它合适的反射材料、或前述的组合，但不以此为限。反射片140具有第一开口141与突起物142。其中，第一开口141可以至少暴露出发光元件120。突起物142可以为反射片140的一部分，突起物142与反射片140可以为一体成型，且突起物142与反射片140之间可以为无缝连接，但不以此为限。突起物142可对应于电路元件130的位置来设置，以使突起物142可覆盖电路元件130，并使电路元件130的至少一部分的表面(例如是顶表面130a以及侧表面130b)因突起物142的覆盖而具有反射性。藉此，可改善显示装置因电路元件暴露出而造成的暗影(mura)的问题或可使显示装置具有较均匀的亮度。
50.举例来说，在本实施例中，电路元件130的形状例如是方形且其底部具有4个顶点131与4个边缘132，突起物142的形状例如是金字塔型且其底部也具有4个顶点1421与4个边缘1422。其中，突起物142的4个边缘1422可分别对应且大致上平行于电路元件130的4个边缘132，突起物142的底部的4个顶点1421可分别对应于电路元件130的4个顶点131，藉此可使突起物142对电路元件130有较佳的覆盖效果。更进一步的来说，当突起物142的边缘1422可分别对应且大致上平行于电路元件130的边缘132时，可使电路元件130所产生的热会通过边缘132较均匀的传到突起物142的边缘1422，以避免突起物142的边缘1422因为受热不均而出现皱折。
51.请参照图2a，在本实施例的突起物142的上视示意图中，突起物142还具有开孔1423与骑缝线1424。其中，开孔1423可以是由2个裂缝交叉而形成的x字形，以使2个裂缝开孔1423的延伸方向皆不同于电路元件130的4个边缘132的延伸方向。藉此，可使突起物142对电路元件130有较佳的覆盖效果。
52.此外，在本实施例中，骑缝线1424对应于突起物142的边缘1422设置。骑缝线1424可视为是在突起物142的边缘1422所形成的多条不连续的压痕，如图2a所示的虚线。在本实
施例中，通过骑缝线1424(即多条不连续的压痕)的设计可使突起物142的边缘1422得以较贴覆或固定在基板110上。举例来说，对于未设置有骑缝线的突起物而言，当突起物因电路元件的发热而拱起时，拱起的范围可能会扩大到突起物的边缘外并延伸至开口周围的反射片，因而使得开口中的发光元件被拱起的反射片遮蔽而导致有暗影；反之，对于本实施例设置有骑缝线1424的突起物142而言，由于骑缝线1424可使突起物142的边缘1422可以牢靠地固定在基板110上，因而可使拱起的范围不会扩大到突起物142的边缘1422外，以减少因反射片拱起而有遮蔽发光元件并导致暗影的问题。
53.虽然本实施例的突起物142的形状可例如是金字塔型，且突起物142的开孔1423可例如是由2个裂缝交叉而形成的x字形，但本发明并不对突起物的形状、裂缝的数量以及开孔的形式加以限制。在一些实施例中，如图2b所示，突起物142a的形状也可以为田字型，且突起物142a的开孔1423a可例如是由2个裂缝交叉而形成的十字形。在一些实施例中，如图2c所示，突起物142b的形状也可以为i字型，且突起物142b的开孔1423b可例如是由3个裂缝交叉而形成的i字形。在一些实施例中，如图2d所示，突起物142c的形状也可以为米字型，且突起物142c的开孔1423c可例如是由4个裂缝交叉而形成的米字形。
54.请再参照图1，在本实施例中，背光模块100还可包括扩散板150与光学膜160。扩散板150设置于基板110上且位于显示面板200与基板110之间。扩散板150与基板110之间具有距离d。其中，距离d例如是小于或等于5毫米(mm)，以使本实施例的背光模块100以及显示装置10可符合薄型化的设计，但不以此为限。距离d例如是扩散板150与基板110之间沿着基板110的法线方向y进行测量到的最大距离。光学膜160设置于扩散板150上且位于显示面板200与扩散板150之间。光学膜160可包括棱镜片、扩散膜以及增亮膜，但不以此为限。
55.简言之，在本揭露实施例的背光模块100以及显示装置10中，由于电路元件130与发光元件120皆设置在基板110的同一表面(例如第一表面111)上，因此，相较于将电路元件与发光元件分别设置在基板的不同表面(例如彼此相对的第一表面与第二表面)上的背光模块，本实施例的背光模块100以及显示装置10可具有较薄的厚度或可符合薄型化的设计。此外，利用反射片140的突起物142来覆盖电路元件130的方式，可用来改善显示装置因电路元件暴露出而造成的暗影的问题或可使显示装置具有较均匀的亮度。
56.以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
57.图3为本揭露另一实施例的显示装置的立体示意图。请同时参照图1与图3，本实施例的显示装置10a大致相似于图1的显示装置10，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置10a不同于显示装置10之处主要在于，在本实施例的显示装置10a中，反射片140a不具有突起物，但反射片140a还具有第二开口141a。
58.具体来说，请参照图3，反射片140a具有第二开口141a，且第二开口141a可以暴露出电路元件130的顶表面130a与侧表面130b。此外，在本实施例中，背光模块100还包括反射材料170。反射材料170可例如是白胶、白漆、其它合适的反射材料、或前述的组合，但不以此为限。反射材料170可设置并涂覆于电路元件130的顶表面130a，以使电路元件130的至少一部分的表面(例如是顶表面130a)具有反射性。藉此，可改善显示装置因电路元件暴露出而造成的暗影(mura)的问题或可使显示装置具有较均匀的亮度。
59.综上所述，在本揭露实施例的背光模块以及显示装置中，由于电路元件与发光元件皆设置在基板的同一表面(例如第一表面)上，因此，相较于将电路元件与发光元件分别设置在基板的不同表面(例如彼此相对的第一表面与第二表面)上的背光模块，本实施例的背光模块以及显示装置可具有较薄的厚度或可符合薄型化的设计。此外，利用反射片的突起物来覆盖电路元件的方式，或是利用涂覆反射材料于电路元件的顶表面的方式，可用来改善显示装置因电路元件暴露出而造成的暗影的问题或可使显示装置具有较均匀的亮度。
60.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。