用于将电子构件附接到热沉元件上的适配器元件、具有这种适配器元件的系统以及用于制造这种适配器元件的方法与流程

技术特征：
1.一种用于将电子构件(30)附接在热沉元件(20)上的适配器元件(10)，所述电子构件优选地具有第一连接区域(31)、第二连接区域(32)和设置在所述第一连接区域(31)和所述第二连接区域(32)之间的至少一个有源元件区域(5)，所述适配器元件包括：
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绝缘层(15)，其沿着主延伸平面(hse)伸展，以及
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至少一个第一接片元件(11)和第二接片元件(12)，
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所述第一接片元件和所述第二接片元件在平行于所述主延伸平面(hse)伸展的方向上并排设置，以构成空区域(13)，
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在安装状态中，所述第一接片元件和所述第二接片元件在垂直于所述主延伸平面(hse)伸展的方向上设置在所述绝缘层(15)和所述电子构件(30)之间，并且
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在所述安装状态中，所述电子构件(30)设置在所述第一接片元件的和所述第二接片元件的背向所述绝缘层(15)的端侧(18)上，其中在所述第一接片元件(11)和所述第二接片元件(12)之间的在平行于所述主延伸平面(hse)中测量的间距(a)小于350μm，优选地具有在100μm和300μm之间的值，并且特别优选地具有在125μm和200μm之间的值。2.根据权利要求1所述的适配器元件(10)，其中所述有源元件区域(5)的平行于所述主延伸平面(hse)测量的延展(51)与在所述第一接片元件(11)和所述第二接片元件(s2)之间的平行于所述主延伸平面(hse)测量的间距(a)的比具有在0.7和1之间的值，优选地具有在0.85和1之间的值，并且特别优选地具有基本上0.99的值。3.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中在安装状态中，所述有源元件区域(5)在垂直于所述主延伸平面(hse)伸展的方向上设置在所述空区域(13)上方。4.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中在所述第一接片元件(11)和所述第二接片元件(12)之间构成的空区域(13)伸入至所述绝缘层(15)中。5.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中所述第一接片元件(11)和/或所述第二接片元件(12)从所述适配器元件(10)的第一侧(s1)伸展至与所述适配器元件(10)的第一侧(s2)相对置的第二侧(s2)。6.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中在所述安装状态中，所述第一连接区域(31)设置、尤其贴靠在所述第一接片元件(11)上，并且所述第二连接区域(32)设置、尤其贴靠在所述第二接片元件(12)上。7.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中所述第一接片元件(11)的和/或所述第二接片元件(12)的第一厚度(d1)大于所述第一接片元件(12)的和/或第二接片元件(12)的宽度，其中所述第一接片元件(11)的和/或所述第二接片元件(12)的宽度沿着确定在所述第一接片元件和所述第二接片元件之间的间距的方向测量。8.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中所述第一接片元件(11)与所述第二接片元件(12)直接相邻地设置。9.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中在所述安装状态中，在所述第一连接区域(31)下方设置有单个第一接片元件(11)，和/或在所述安装状态中，在所述第二连接区域(32)下方设置有单个第二接片元件(12)。10.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件，其中所述第一接片元件(11)的和/或第二接片元件(12)的第一厚度大于所述绝缘层(15)的厚度。
11.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中所述空区域(13)具有在1和25之间、优选地在1和15之间和特别优选地在1.5和3之间的长宽比。12.根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，其中设有多个空区域(13)，其中在两个相邻的空区域(13)之间的间距沿着平行于主延伸方向(hse)伸展的方向变化。13.一种用于冷却电子构件(30)的系统(1)，所述系统包括：
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根据上述权利要求中任一项所述的适配器元件(10)，以及
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热沉元件(30)，所述热沉元件在所述绝缘层的背向所述第一接片元件(11)和所述第二接片元件(12)的下侧(us)处附接到所述绝缘层(15)上，其中在所述安装状态中，所述适配器元件(10)设置在所述电子构件(30)和所述热沉元件(20)之间。14.根据权利要求13所述的用于冷却电子构件(30)的系统(1)，其中多个根据权利要求1至12中任一项所述的适配器元件(10)并排设置。15.一种用于制造根据权利要求1至12中任一项所述的适配器元件(10)的方法，所述方法包括：
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提供绝缘层(15)，
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提供金属层(16)，
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将所述金属层(16)附接到所述绝缘层(15)上，优选地借助于直接金属附接方法或活性焊接方法，
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将空区域(13)引入到所述金属层(16)中或将空区域(13)引入到所述金属层(16)和所述绝缘层(15)中，以构成第一接片元件(11)和第二接片元件(12)，其中通过切削加工，优选地通过借助锯条(9)的锯切，实现所述空区域(13)。

技术总结
一种用于将电子构件(30)附接在热沉元件(20)上的适配器元件(10)，所述电子构件具有第一连接区域(31)、第二连接区域(32)和设置在第一连接区域(31)和第二连接区域(32)之间的至少一个有源元件区域(5)，所述适配器元件包括：


技术研发人员：约翰内斯
受保护的技术使用者：罗杰斯德国有限公司
技术研发日：2020.05.06
技术公布日：2022/1/3