带端子的挠性基板及带连接器的挠性基板的制作方法

1.本公开涉及带端子的挠性基板及带连接器的挠性基板。


背景技术：

2.以往，已知有在具有挠性的挠性基板上连接有连接器的扁平线束(日本特开2013
‑
20800号公报)。该扁平线束具备：平坦的电路结构体，形成有多个导电路，且具有挠性；多个端子配件，具备与电路结构体的各导电路接合的导电路接合部；及连接器壳体，在电路结构体的宽度方向上排列且多层地具备收容端子配件的多个端子收容室。
3.现有技术文献
4.专利文献1：日本特开2013
‑
20800号公报


技术实现要素：

5.发明所要解决的课题
6.在现有技术中，挠性基板的前端呈梳齿状地分支。在分支的部分连接有端子配件。通过将分支的部分折叠而使端子配件多层地排列。
7.根据上述结构，由于挠性基板的前端呈梳齿状地分支，因此在从一个较大的基材将多个挠性基板切成预定的形状时废弃的部分较多，存在难以提高挠性基板的成品率的问题。
8.本公开基于上述那样的情况而完成，其目的在于关于带端子的挠性基板及带连接器的挠性基板，提供一种提高成品率的技术。
9.用于解决课题的手段
10.本公开是具备具有挠性的挠性基板和多个端子的带端子的挠性基板，上述挠性基板沿着长度方向延伸而形成，上述挠性基板具有多个导电路，上述多个端子具有：与上述导电路连接的导电路连接部及从上述导电路连接部向延伸方向延伸并且与对方侧端子连接的端子连接部，在上述挠性基板的上述长度方向与上述多个端子的上述延伸方向交叉的状态下，上述多个端子排列于上述挠性基板，在上述挠性基板弯折了的状态下，上述多个端子排列成多层。
11.发明效果
12.根据本公开，能够提高挠性基板的成品率。
附图说明
13.图1是表示实施方式1的带连接器的挠性基板的俯视图。
14.图2是图1中的ii
‑
ii线剖视图。
15.图3是表示挠性基板的俯视图。
16.图4是表示在挠性基板连接有端子的状态的俯视图。
17.图5是表示在挠性基板连接有端子的状态的立体图。
18.图6是表示挠性基板在第一外折线、第二外折线、第三外折线及第一内折线处弯折了的状态的俯视图。
19.图7是表示挠性基板在第一外折线、第二外折线、第三外折线及第一内折线处弯折了的状态的立体图。
20.图8是表示挠性基板进一步在第二内折线处弯折了的状态的俯视图。
21.图9是表示挠性基板进一步在第二内折线处弯折了的状态的立体图。
22.图10是表示端子的端子连接部被收容于连接器的腔室内的状态的立体图。
23.图11是表示实施方式2的带连接器的挠性基板的俯视图。
24.图12是表示挠性基板的俯视图。
25.图13是表示在挠性基板连接有端子的状态的俯视图。
26.图14是表示在挠性基板连接有端子的状态的立体图。
27.图15是表示挠性基板在外折线处外折之后在内折线处弯折的中途的状态的立体图。
28.图16是表示挠性基板在内折线处弯折了的状态的俯视图。
29.图17是表示挠性基板在内折线处弯折了的状态的立体图。
30.图18是表示端子的端子连接部被收容于连接器的腔室内的状态的立体图。
具体实施方式
31.[本公开的实施方式的说明]
[0032]
首先，列举并说明本公开的实施方式。
[0033]
(1)本公开是具备具有挠性的挠性基板和多个端子的带端子的挠性基板，上述挠性基板沿着长度方向延伸而形成，上述挠性基板具有多个导电路，上述多个端子具有：与上述导电路连接的导电路连接部及从上述导电路连接部向延伸方向延伸并且与对方侧端子连接的端子连接部，在上述挠性基板的上述长度方向与上述多个端子的上述延伸方向交叉的状态下，上述多个端子排列于上述挠性基板，在上述挠性基板弯折了的状态下，上述多个端子排列成多层。
[0034]
根据上述的结构，能够在不使挠性基板呈梳齿状地分支的情况下将多个端子排列成多层，因此能够提高挠性基板的成品率。
[0035]
(2)优选的是，上述多个端子在上述挠性基板的沿着上述长度方向的两侧缘并列地配置。
[0036]
根据上述结构，在挠性基板的长度方向上，能够在每单位长度将较多的端子安装于挠性基板，因此能够进一步提高成品率。
[0037]
(3)优选的是，上述多个端子在上述挠性基板的沿着上述长度方向的一侧缘并列地配置，在上述挠性基板的上述一侧缘形成有从上述一侧缘沿着上述延伸方向延伸的狭缝，上述挠性基板在与上述狭缝对应的位置弯折。
[0038]
配置于挠性基板的一侧缘的多个端子通过挠性基板在与切口部对应的位置弯折，而能够在由切口部划分出的各区域形成多个层。由此，多个端子容易排列成3层以上。
[0039]
(4)优选的是，在上述挠性基板弯折了的状态下，上述多个端子的上述延伸方向与上述挠性基板的上述长度方向平行。
[0040]
根据上述结构，关于多个端子从沿着长度方向延伸的挠性基板的末端沿着长度方向延伸的带端子的挠性基板，能够提高挠性基板的成品率。
[0041]
(5)本公开所涉及的带连接器的挠性基板具备：上述(1)～(4)中任一项所述的带端子的挠性基板；及连接器壳体，具有收容上述多个端子的排列成多层的腔室。
[0042]
通过将多个端子分别收容于连接器的各腔室内，能够在挠性基板的末端配置端子排列成多层的连接器。由此，能够将连接器形成为宽度较窄。
[0043]
[本公开的实施方式的详细内容]
[0044]
以下，对本公开的实施方式进行说明。本发明不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同含义和范围内的全部变更。
[0045]
＜实施方式1＞
[0046]
参照图1至图10对本公开的实施方式1进行说明。本实施方式的带连接器的挠性基板10例示了应用于连接在未图示的电池与未图示的控制单元之间的电压检测线的情况，具备连接器11和带端子的挠性基板12。带端子的挠性基板12具备收容于连接器11的端子20和形成有与端子20接合的导电路31的挠性基板30。以下，将箭头线z所示的方向设为上方，将箭头线y所示的方向设为前方，将箭头线x所示的方向设为左方来进行说明。另外，对于多个同一部件，有时仅对一部分部件标注附图标记，对其他部件省略附图标记。
[0047]
[连接器11]
[0048]
如图1所示，连接器11呈大致长方体形状，通过将绝缘性的合成树脂注射成型而形成。如图2所示，连接器11具有收容端子20的多个腔室13。腔室13在前后方向上贯通连接器11。腔室13上下两层、在宽度方向上各并列设置五室。在腔室13的内部收容有端子20。腔室13的各前端成为供呈板状的对方侧端子15从箭头线a所示的方向插通的插通孔13a。虽然未详细图示，但端子20通过矛形件、保持器等公知的技术而被保持在腔室13内。
[0049]
[端子20]
[0050]
如图2所示，端子20通过将金属板材冲压成形为预定的形状而形成。作为构成端子20的金属，能够适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。也可以在端子20的表面形成锡、镍等的镀层。
[0051]
端子20具有与挠性基板30的导电路31连接的导电路连接部22和从导电路连接部22延伸的端子连接部21。端子连接部21呈能够供未图示的对方侧端子15插入的方筒状。
[0052]
在端子连接部21的内部，向后方延伸地设置有通过与对方侧端子15弹性地接触而与对方侧端子15电连接的板状的弹性片23。导电路连接部22与后述的挠性基板30的焊盘36以重叠的状态接合。焊盘36与导电路31相连，构成导电路31的一部分。
[0053]
[挠性基板30]
[0054]
如图1所示，挠性基板30从连接器11的后端向后方导出。虽然未详细图示，在挠性基板30上沿着导出方向形成有导电路31。通过该导电路31，挠性基板30具有连接未图示的电池与控制电池的控制单元之间的电压检测线那样的功能。
[0055]
本实施方式的挠性基板30是柔性印刷基板(fpc)。挠性基板30在由绝缘膜构成的支撑基板的上表面或者下表面通过铜制的导体箔形成有导电路31，导电路31被保护膜覆盖。在挠性基板30上安装有电子元件37。虽然未详细图示，但电子元件37与导电路31连接。电子元件37不作特别限定，能够适当地选择电阻、电容器、晶体管、微型计算机等任意的电
子元件37(参照图1)。
[0056]
如图3所示，挠性基板30呈沿着前后方向(长度方向的一例)延伸的带状。在挠性基板30的前端部形成有多个(在本实施方式中为10个)焊盘36。在挠性基板30的左侧缘沿着前后方向并列形成有5个焊盘36，并且在挠性基板30的右侧缘沿着前后方向并列形成有5个焊盘36。焊盘36呈在左右方向上细长的大致长方形状。各焊盘36在左右方向上在挠性基板30的内侧的端部与形成于挠性基板30的导电路31连接。另外，在图中，关于导电路31，仅图示与焊盘36的连接部分的附近，省略其他部分。
[0057]
图4示出在焊盘36连接有端子20的导电路连接部22的状态。与挠性基板30的左侧缘连接的端子20的端子连接部21从挠性基板30的左侧缘向左方(延伸方向的一个例子)突出，与挠性基板30的右侧缘连接的端子20的端子连接部21从挠性基板30的右侧缘向右方(延伸方向的一个例子)突出。
[0058]
在挠性基板30上，在比形成有焊盘36的区域稍靠后方的位置且左右方向上的中央位置附近，在挠性基板30上沿上下方向形成有贯通孔40。贯通孔40从上方观察时呈圆形状。
[0059]
在挠性基板30的左右两侧缘，分别在比贯通孔40稍靠后方的位置形成有呈半圆形状的左凹部41及右凹部42。形成于挠性基板30的左侧缘的左凹部41和形成于右侧缘的右凹部42形成于从挠性基板30的前端部后退相同长度尺寸的位置。
[0060]
[挠性基板30的弯折结构]
[0061]
在图4和图5中示出了弯折前的状态下的、连接有端子20的挠性基板30。在图4及图5中，外折线用虚线表示，内折线用单点划线表示。外折线是挠性基板30的上表面被折弯成凸状的折线，内折线是挠性基板30的上表面被折弯成凹状的折线。
[0062]
在挠性基板30上设置有从贯通孔40向前方延伸的第一外折线51、从贯通孔40向左凹部41延伸的第二外折线52及从贯通孔40向右凹部42延伸的第三外折线53。另外，在挠性基板30上设置有从左凹部41向右凹部42延伸的第一内折线61和从贯通孔40朝向挠性基板30的右侧缘延伸的第二内折线62。通过贯通孔40、左凹部41及右凹部42，挠性基板30变得容易沿着第一外折线51、第二外折线52、第三外折线53、第一内折线61及第二内折线62弯折。
[0063]
在图6及图7中示出了第一外折线51、第二外折线52及第三外折线53被外折并且第一内折线61被内折后的挠性基板30。在该状态下，挠性基板30中的配置有端子20的部分在左右方向上重叠，并且成为向上方立起的状态。另外，配置于左侧缘的端子20的端子连接部21和配置于右侧缘的端子20的端子连接部21成为向前方延伸的状态。
[0064]
在图8及图9中示出了挠性基板30进一步在第二内折线62处被内折了的状态。在该状态下，挠性基板30中的配置有端子20的部分成为在上下方向上与挠性基板30重叠的状态。另外，配置于左侧缘的端子20的端子连接部21和配置于右侧缘的端子20的端子连接部21以在上下方向上排列成2层的状态向前方延伸。如图8及图9所示，在挠性基板30折弯了的状态下，端子20的端子连接部21从导电路连接部22向前方(延伸方向的一个例子)延伸。这样，挠性基板30延伸的方向(前后方向)与端子20的端子连接部21延伸的方向(前方)平行。
[0065]
[本实施方式的制造工序]
[0066]
接着，对本实施方式的制造工序的一例进行说明。另外，本实施方式的制造工序并不限定于以下的记载。
[0067]
接着，对本实施方式的带连接器的挠性基板10的组装方法进行说明。首先，在图3
所示的平坦状态的挠性基板30的焊盘36接合端子20。具体而言，端子20的端子连接部21通过回流焊接而与各焊盘36接合。另外，电子元件37钎焊于导电路31。接着，如图6及图7所示，沿着第一外折线51、第二外折线52及第三外折线53对挠性基板30进行外折，并且沿着第一内折线61对挠性基板30进行内折。接着，如图8及图9所示，沿着第二内折线62对挠性基板30进行内折。由此，带端子的挠性基板12完成。
[0068]
接着，从后方将端子20的端子连接部21分别插入到连接器11的各腔室13内。由此，如图10所示，带连接器的挠性基板10完成。
[0069]
[本实施方式的作用效果]
[0070]
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。本实施方式是具备具有挠性的挠性基板30和多个端子20的带端子的挠性基板12，挠性基板30沿着前后方向延伸而形成，挠性基板30具有多个导电路31，多个端子20具有：与导电路31连接的导电路连接部22及从导电路连接部22分别向左方和右方延伸并且与对方侧端子15连接的端子连接部21，在挠性基板30的长度方向(前后方向)与多个端子20的延伸方向(左方和右方)交叉的状态下，多个端子20排列于挠性基板30，在挠性基板30弯折了的状态下，多个端子20排列成上下两层。
[0071]
如图3所示，本实施方式的挠性基板30没有分支为向左右方向突出的梳齿状。也就是说，本实施方式的挠性基板30在左右方向上等宽地形成。由此，能够在不使挠性基板30呈梳齿状地分支的情况下将多个端子20排列成多层，因此在从一个基材切出多个挠性基板30的情况下，能够提高挠性基板30的成品率。
[0072]
另外，根据本实施方式，多个端子20在挠性基板30的沿着长度方向(前后方向)的两侧缘并列地配置。由此，在挠性基板30的长度方向(前后方向)上，能够在每单位长度将较多的端子20安装于挠性基板30，因此能够进一步提高成品率。
[0073]
另外，根据本实施方式，在挠性基板30弯折了的状态下，多个端子20的延伸方向(前方)与挠性基板的长度方向(前后方向)平行。
[0074]
根据上述结构，对于多个端子20从沿着前后方向延伸的挠性基板30的末端向前方延伸的带端子的挠性基板12，能够提高挠性基板30的成品率。
[0075]
另外，本实施方式的带连接器的挠性基板10具备：上述的带端子的挠性基板12；及连接器11，具有收容多个端子20的多层地排列的腔室13。
[0076]
根据本实施方式，通过将多个端子20分别收容于连接器11的各腔室13内，能够在挠性基板30的末端配置将端子20排列成多层的连接器11。由此，能够将连接器11形成得宽度较窄。
[0077]
＜实施方式2＞
[0078]
接着，参照图11至图18对本公开的实施方式2进行说明。如图11所示，本实施方式的带连接器的挠性基板70在带端子的挠性基板72的前端部连接有连接器11。
[0079]
如图12所示，在挠性基板80上，在比前端部稍靠后方的位置形成有从挠性基板80的右侧缘向左方延伸的第一狭缝83。第一狭缝83在左右方向上延伸至挠性基板80的中央位置附近。
[0080]
此外，在挠性基板80上，在比第一狭缝83靠后方的位置形成有从挠性基板80的右侧缘向左方延伸的第二狭缝84。第二狭缝84在左右方向上延伸至挠性基板80的中央位置附近。在左右方向上，第一狭缝83和第二狭缝84的长度尺寸形成为相同。在前后方向上，第二
狭缝84的宽度尺寸形成得比第一狭缝83的宽度尺寸大。
[0081]
在挠性基板80上，在第一狭缝83的左端部形成有从上方观察时呈大致圆形状的第一右凹部87。另外，在挠性基板80上，在第二狭缝84的左前角形成有第二右凹部88。从上方观察时，第二右凹部88形成为圆形中的右斜后的四分之一欠缺的形状。
[0082]
在挠性基板80的左侧缘，在第一右凹部87的左方的位置形成有第一左凹部89。第一左凹部89从上方时观察呈半圆形状。在挠性基板80的左侧缘，在比第一左凹部89靠后方的位置形成有第二左凹部90。第二左凹部90形成于第二狭缝84的后缘部的左方的位置。第二左凹部90从上方观察时呈半圆形状。
[0083]
挠性基板80中的前端缘与第一狭缝83之间的区域成为连接端子20的前侧连接片部93。挠性基板80中的第一狭缝83与第二狭缝84之间的区域成为连接端子20的后侧连接片部94。前侧连接片部93和后侧连接片部94的前后方向上的宽度尺寸设定为相同。
[0084]
在前侧连接片部93的上表面，在前后方向上隔开间隔地形成有5个焊盘86。在后侧连接片部94的上表面也在前后方向上隔开间隔地形成有5个焊盘86。焊盘86呈在左右方向上细长地延伸的长方形状。焊盘86的左端部连接于导电路81。
[0085]
如图12所示，前侧连接片部93和后侧连接片部94通过在挠性基板80的右侧缘设置第一狭缝83和第二狭缝84而形成，因此前侧连接片部93的右端缘和后侧连接片部94的右端缘不会比挠性基板80的右侧缘向右方突出。
[0086]
如图13及图14所示，端子20的导电路连接部22分别与各焊盘86接合，从而端子20的端子连接部21从挠性基板80的右侧缘向右方(延伸方向的一个例子)延伸。
[0087]
[弯折结构]
[0088]
在图13及图14中示出了弯折前的状态下的、连接有端子20的挠性基板80。
[0089]
在挠性基板80上设置有从第一右凹部87向第一左凹部89延伸的外折线91和从第二右凹部88向第二左凹部90延伸的内折线92。通过第一右凹部87、第二右凹部88、第一左凹部89及第二左凹部90，挠性基板80容易沿着外折线91及内折线92弯折。
[0090]
在图15中示出了沿着外折线91外折后的挠性基板80沿着内折线92内折的中途的工序。通过沿着外折线91将挠性基板80外折，前侧连接片部93和后侧连接片部94成为重合的状态。与前侧连接片部93连接的端子20的端子连接部21和与后侧连接片部94连接的端子20的端子连接部21向相同的方向延伸。
[0091]
在图16及图17中示出了挠性基板80沿着内折线92内折后的状态。在该状态下，前侧连接片部93和后侧连接片部94以在上下方向上重叠的状态与挠性基板80的上表面重叠。在该状态下，与前侧连接片部93连接的端子20的端子连接部21和与后侧连接片部94连接的端子20的端子连接部21向前方(延伸方向的一例)延伸。
[0092]
关于上述以外的结构，因为与实施方式1大致相同，所以对相同部件标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0093]
[本实施方式的制造工序]
[0094]
接着，说明本实施方式的带连接器的挠性基板的制造工序的一例。另外，本实施方式的制造工序不限于以下的记载。首先，在图12所示的平坦状态的挠性基板80的焊盘86接合端子20。端子20的端子连接部21通过回流焊接而接合于各焊盘86(参照图13及图14)。接着，如图15、图16及图17所示，在沿着外折线91将挠性基板80外折之后，沿着内折线92将挠
性基板80内折。由此，带端子的挠性基板72完成。
[0095]
接着，从后方将端子20的端子连接部21分别插入到连接器11的各腔室13内。由此，如图18所示，带连接器的挠性基板70完成。
[0096]
[本实施方式的作用效果]
[0097]
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。根据本实施方式，多个端子20并列配置于挠性基板80的沿着长度方向(前后方向)的右侧缘，在挠性基板80的右侧缘形成有从右侧缘沿着左方(延伸方向的一个例子)延伸的第一狭缝83，挠性基板80在与第一狭缝83对应的位置弯折。
[0098]
配置于挠性基板80的右侧缘的多个端子20通过挠性基板80在与第一狭缝83对应的位置弯折，能够在由第一狭缝83划分出的各区域中形成多层。由此，多个端子20容易地排列成多层。在本实施方式中，多个端子20是在上下方向上排列成两层的结构，但通过增加外折线和内折线的数量，使连接端子20的连接片部在上下方向上重叠为3层以上，由此能够将多个端子20排列成3层以上的任意层数。
[0099]
如图12所示，本实施方式的挠性基板80没有分支为向左右方向突出的梳齿状。由此，本实施方式的挠性基板80不具有在左右方向上突出的部分。由此，能够在不使挠性基板30向左右方向突出的情况下将多个端子20排列成多层，因此在从一个基材切出多个挠性基板80的情况下，能够提高挠性基板80的成品率。
[0100]
＜其他实施方式＞
[0101]
(1)在上述的实施方式中，例示了端子20是所谓的阴型端子，但不限于此，也可以是阳型端子，也可以是圆型端子。
[0102]
(2)在上述的实施方式中，端子20的导电路连接部22通过回流焊接而与焊盘36、86接合，但不限于此，也可以通过熔接、钎焊来接合。
[0103]
(3)在上述的实施方式中，连接器11的腔室13为上下两层，但不限于此，也可以是3层以上。
[0104]
(4)在上述的实施方式中，挠性基板30、80为柔性印刷基板，但不限于此，例如也可以是柔性扁平电缆(ffc)。
[0105]
(5)也可以采用在挠性基板30上不安装电子元件37的结构。
[0106]
(6)在挠性基板被弯折了的状态下，挠性基板的长度方向与端子的延伸方向也可以不平行。
[0107]
附图标记说明
[0108]
10、70、带连接器的柔性基板
[0109]
11、连接器
[0110]
12、72、带端子的柔性基板
[0111]
13、腔室
[0112]
13a、插通孔
[0113]
15、对方侧端子
[0114]
20、端子
[0115]
21、端子连接部
[0116]
22、导电路连接部
[0117]
23、弹性片
[0118]
30、80、挠性基板
[0119]
31、导电路
[0120]
36、86、焊盘
[0121]
37、电子元件
[0122]
40、贯通孔
[0123]
41、左凹部
[0124]
42、右凹部
[0125]
51、第一外折线
[0126]
52、第二外折线
[0127]
53、第三外折线
[0128]
61、第一内折线
[0129]
62、第二内折线
[0130]
81、导电路
[0131]
83、第一狭缝
[0132]
84、第二狭缝
[0133]
87、第一右凹部
[0134]
88、第二右凹部
[0135]
89：第一左凹部
[0136]
90、第二左凹部
[0137]
91、外折线
[0138]
92、内折线
[0139]
93、前侧连接片部
[0140]
94、后侧连接片部。