一种半导体板卡测试定位工装的制作方法

1.本实用新型涉及半导体测试用工装夹具技术领域，特别涉及一种半导体板卡测试定位工装。


背景技术：

2.在半导体测试行业中，板卡测试是非常重要的一个环节，采用具有探针的测试设备，实现半导体板卡与探针接触，开启测试功能，而板卡与探针的接触需采用辅助设备与测试设备配合动作；现有技术中，关于板卡测试的定位精度及良品率均有待提高，也是需要不断突破的难题，因此本实用新型研制了一种半导体板卡测试定位工装，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是：提供一种半导体板卡测试定位工装，以解决现有技术中板卡测试的定位精度及良品率相对较低的问题。
4.本实用新型的技术方案是：一种半导体板卡测试定位工装，安装于测试设备上，并与测试设备配合工作，包括由下至上依次叠放设置的底座、回转从动组件及上回转组件；所述回转从动组件供半导体板卡放置，并与底座插套升降配合；所述上回转组件与底座之间限位转动配合；所述回转从动组件与上回转组件之间设置有将上回转组件的转动转化为回转从动组件升降的执行组件。
5.优选的，所述底座包括呈环形的底板、均布安装于底板上的导向块及等高垫块、安装于若干导向块内侧壁等高处的导向轮；所述回转从动组件支承在等高垫块上，包括呈环形的回转从动盘、固定在回转从动盘上端的载台、以及固定在回转从动盘侧边的导向槽块体；所述导向槽块体与导向块沿竖直方向插套配合；所述上回转组件支承在导向轮上，包括上回转盘、固定在上回转盘下端面与导向轮一一对应的限位板；所述执行组件包括固定在上回转盘下端面的凸轮、固定在回转从动盘上端面的导轨；所述导轨的厚度沿上回转盘的转动方向递增，所述凸轮始终与导轨端面相抵。
6.优选的，所述限位板呈弧形结构，并呈环形分布，一端固定连接，另一端与相邻的限位板之间设置有供导向轮进入的缺口，所述限位板与上回转盘之间形成与缺口连通的限位容置腔。
7.优选的，所述缺口与导向轮对齐时，所述凸轮与导轨厚度低的一侧相抵。
8.优选的，所述上回转盘也呈环形结构，所述回转从动盘上端面均布安装有若干限位轮，若干所述限位轮外壁与上回转盘内壁相抵。
9.优选的，所述上回转盘侧边连接有扳动其转动的上把手，所述底板侧边连接有下把手。
10.与现有技术相比，本实用新型的优点是：
11.本实用新型采用定位工装与测试设备配合工作，实现半导体板卡的性能测试，基
于底座、回转从动组件及上回转组件的配合动作，实现板卡与测试设备内部的探针接触，进而开启测试；该定位工装能够快速便捷的实现板卡定位检测，且能很好的保证定位精度，提高良品率，节能减排。
附图说明
12.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
13.图1为本实用新型所述的一种半导体板卡测试定位工装的结构示意图；
14.图2为本实用新型所述的一种半导体板卡测试定位工装的爆炸图；
15.图3为本实用新型所述回转从动组件的结构示意图；
16.图4为本实用新型所述上回转组件的结构示意图。
17.其中：1、底座；
18.11、底板，12、导向块，13、等高垫块，14、导向轮，15、下把手；
19.2、回转从动组件；
20.21、回转从动盘，22、载台，23、导向槽块体，24、限位轮；
21.3、上回转组件；
22.31、上回转盘，32、限位板，33、缺口，34、限位容置腔，35、上把手；
23.4、执行组件；
24.41、凸轮，42、导轨。
具体实施方式
25.下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
26.如图1、图2所示，一种半导体板卡测试定位工装，安装于型号为st6730a的测试设备的机台上，并与测试设备配合工作，实现测试设备内部的探针与半导体板卡的接触；本实用新型的结构包括由下至上依次叠放设置的底座1、回转从动组件2及上回转组件3；其中，回转从动组件2供半导体板卡放置，并与底座1插套升降配合；上回转组件3与底座1之间限位转动配合；回转从动组件2与上回转组件3之间设置有将上回转组件3的转动转化为回转从动组件2升降的执行组件4。
27.具体的，如图2所示，底座1包括底板11、均布安装于底板11上的导向块12及等高垫块13、安装于若干导向块12内侧壁等高处的导向轮14；底板11呈环形结构，侧边固定连接有便于整体结构移动的下把手15；若干等高垫块13安装于若干导向块12内圈侧，并可受压下降。
28.结合图3所示，回转从动组件2支承在等高垫块13上，包括呈环形的回转从动盘21、固定在回转从动盘21上端的载台22及限位轮24、以及固定在回转从动盘21侧边的导向槽块体23；载台22及限位轮24均呈环形分布，且载台22用于放置半导体板卡，限位轮24中轴线沿竖直方向设置；导向槽块体23与导向块12沿竖直方向插套配合，便于执行回转从动盘21升降过程中的导向作用。
29.结合图4所示，上回转组件3支承在导向轮14上，包括上回转盘31、固定在上回转盘31下端面与导向轮14一一对应的限位板32；上回转盘31侧边连接有扳动其转动的上把手35；限位板32呈弧形结构，并呈环形分布，一端固定连接，另一端与相邻的限位板32之间设
置有供导向轮14进入的缺口33，限位板32与上回转盘31之间形成与缺口33连通的限位容置腔34；进一步的，如图1所示，上回转盘31呈环形结构，若干限位轮24外壁与上回转盘31内壁相抵，实现上回转盘31转动过程中的导向与限位。
30.结合图1、图3、图4所示，执行组件4包括固定在上回转盘31下端面的凸轮41、固定在回转从动盘21上端面的导轨42；导轨42的厚度沿上回转盘31的转动方向递增，凸轮41始终与导轨42端面相抵；当上述缺口33与导向轮14对齐时，凸轮41与导轨42厚度低的一侧相抵。
31.需要注意的是，本实用新型中，底座1、回转从动组件2及上回转组件3均呈中空结构，其中底座1与回转从动组件2的中空结构是为了便于放置于载台22上的半导体板卡能够实现与测试设备内探针的接触，上回转组件3的中空结构是为了便于与限位轮24配合实现转动过程的导向与限位。
32.本实用新型涉及到的相关技术参数为：
33.工装材质：al6061/sus304
34.表面处理方法：喷砂亮氧
35.整体精度：0.05mm
36.本实用新型的工作原理具体如下：
37.步骤一：使用前，检查半导体板卡放置区域是否有油污，异常磨损等，检查各结构件有无松动，滚动结构有无卡涩，检查工装整体外观面无缺失磕碰，如有异常需及时处理，并进行确认解除异常后才可使用。
38.步骤二：初始状态下，上回转组件3未扣设在回转从动组件2上方，回转从动组件2安装于底座1上，将底座1放置于测试设备的机台上，并将半导体板卡放置在回转从动组件2上方的载台22上，对接好测试点位，将底座1与机台固定；
39.步骤三：将上回转组件3安装在回转从动组件2上方，使每个导向轮14从缺口33中进入，并抵在上回转盘31下端面，此时限位轮24也与上回转盘31呈圆环形的内侧壁相抵，凸轮41与导轨42厚度低的一侧相抵；
40.步骤四：扳动上把手35，使上回转盘31发生转动(转动方向从导轨42厚度低的一侧朝向厚度高的一侧)，此时导向轮14进入限位容置腔34内，保证上回转盘31始终在同一高度上转动；而此时由于导轨42厚度的递增，凸轮41作用于导轨42的作用力使回转从动组件2克服等高垫块13的作用力而下降，进而带动半导体卡板下降；
41.步骤五：半导体卡板不断下降，最终接触到测试设备内的探针，测试功能开启；测试完成后，反向动作，将半导体卡板取出即可。
42.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。