一种PCB阻抗测试结构及PCB板的制作方法

技术特征：
1.一种pcb阻抗测试结构，其特征在于，包括分布于pcb表层的若干条测试线路，所述测试线路包括阻抗线，所述阻抗线两端分别设有第一测试点和第二测试点，且所述第一测试点与所述第二测试点为露铜结构，所述第一测试点与所述第二测试点用于连接外部阻抗测试装置。2.根据权利要求1所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，所述测试线路包括单端阻抗线路以及差分阻抗线路，所述单端阻抗线路包括一条所述测试线路，所述差分阻抗线路包括两条所述测试线路。3.根据权利要求2所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，还包括参考层，所述测试线路与所述参考层之间存在间隔距离，所述间隔距离的长度与所述阻抗线的宽度成正比。4.根据权利要求1所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，所述第二测试点的直径等于或者小于所述阻抗线的线宽，所述第一测试点的直径大于所述第二测试点的直径。5.根据权利要求1所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，还包括若干个接地点，所述接地点设于所述第一测试的一侧。6.根据权利要求5所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，所述接地点包括测试接地点以及接地贯穿点，所述测试接地点用于连接外部阻抗测试装置，所述接地贯穿点贯穿pcb所有的接地平面，所述接地贯穿点设于所述测试接地点与所述第一测试点之间。7.根据权利要求1所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，所述测试线路包括第一测试线路和第二测试线路，所述第一测试线路分布于pcb的主元件面，所述第二测试线路分布于pcb的次元件面。8.根据权利要求1所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，还包括铜线，所述铜线分布于不同于所述阻抗线所在的表层。9.根据权利要求1所述的pcb阻抗测试结构，其特征在于，所述阻抗线的一端设有标识符号，所述标识符号用于标识对应阻抗线的特性。10.一种pcb板，其特征在于，包括如权利要求1
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9任一所述的pcb阻抗测试结构。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB阻抗测试结构及PCB板，其中PCB阻抗测试结构，包括分布于PCB表层的若干条测试线路，测试线路包括阻抗线，阻抗线两端分别设有第一测试点和第二测试点，第一测试点与第二测试点为露铜结构，第一测试点与第二测试点用于连接外部阻抗测试装置；通过阻抗线、第一测试点和第二次测试点的设置使得PCB具备了与外部阻抗装置测试装置连接进行阻抗测试的基础，第一测试点与第二测试点为与外部阻抗测试装置连接，通过阻抗线进行阻抗测试，因此阻抗线的参数不同即可决定不同的阻抗测试，可以通过改变阻抗线的线宽以及间距等参数，使得测试线路可以适应不同PCB的阻抗测试需求，实现对于出库后无阻抗条的PCB而言仍可以进行多种阻抗测试的效果。以进行多种阻抗测试的效果。以进行多种阻抗测试的效果。


技术研发人员：刘文辉
受保护的技术使用者：深圳创维-RGB电子有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2021/12/31