1.本实用新型属于芯片托盘技术领域，尤其是一种防静电芯片托盘。
背景技术：
2.芯片托盘是指半导体封测企业为其芯片进行封装测试所用的包装托盘，通过采用冲压或真空一体成型的方式制造，能够有效防止芯片产品之间的静电触碰，可以起到较好的保护作用。
3.现有的装置虽然可以有效的避免芯片之间发生静电碰撞，但在相似的体积下存放的芯片数量较少，无法实现高效的存放和输送。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种防静电芯片托盘，以解决现有技术中提出的问题。
5.技术方案：一种防静电芯片托盘，包括放置架和堆叠放置在放置架内侧的托盘机构，
6.所述托盘机构包括托盘本体和一体成型在托盘本体顶部的连接框，所述连接框的内侧均匀开设有多个用于放置芯片的开槽，所述托盘本体的底部开设有与连接框对应的卡槽，且上侧托盘机构通过卡槽套接在下侧托盘机构的连接框外侧，最上侧所述托盘本体的上方设置有盖板，所述盖板的底部也开设有用于固定连接框的卡槽，且该卡槽套接在对应的连接框外侧，所述放置架的顶部设置有固定机构。
7.在进一步的实施例中，所述固定机构包括一体成型在放置架顶部的连接片和一体成型在连接片靠近盖板一侧顶部的限位片，所述限位片支撑在盖板的顶部，所述放置架的两侧壁底部均开设有与连接片对应的插槽。
8.在进一步的实施例中，所述连接片和放置架之间、连接片和限位片之间均为注塑一体成型结构。
9.在进一步的实施例中，所述放置架的内侧底部对称开设有两个条形孔，条形孔对应的两侧之间注塑一体成型有弧形的连接件，且连接件支撑在最下侧托盘本体的底部。
10.在进一步的实施例中，所述连接框和托盘本体之间为真空一体成型结构。
11.在进一步的实施例中，所述托盘本体与放置架的对应侧壁齐平，最上侧托盘本体与放置架的顶部齐平。
12.本实用新型的技术效果和优点：该防静电芯片托盘，多个芯片分别存放在托盘机构的不同开槽内，然后将多个托盘机构堆叠放置在放置架内侧即可在相似的体积下存放更多的芯片；将多个托盘机构从放置架的一侧滑出，然后将各个托盘机构分开即可方便的取出芯片；该防静电芯片托盘，可以更加高效的存放和输送芯片，且方便取放芯片。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型放置架的结构示意图；
15.图3为本实用新型放置架翻转后的结构示意图；
16.图4为本实用新型托盘机构连接框所在平面的结构示意图；
17.图5为本实用新型托盘机构卡槽所在平面的结构示意图；
18.图6为本实用新型托盘机构卡槽所在平面另一个角度的结构示意图；
19.图7为本实用新型的爆炸图；
20.图8为本实用新型翻转后的结构示意图；
21.图9为本实用新型翻转后另一个角度的结构示意图。
22.图中：放置架1、托盘本体2、连接框3、开槽4、卡槽5、盖板6、连接片7、限位片8、插槽9、连接件10。
具体实施方式
23.在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
24.如图1
‑
9，为了可以更加高效的存放和输送芯片，且方便取放芯片，放置架1的内侧堆叠放置有托盘机构，托盘机构包括托盘本体2和真空一体成型在托盘本体2顶部的连接框3，连接框3的内侧均匀开设有多个用于放置芯片的开槽4，托盘本体2的底部开设有与连接框3对应的卡槽5，且上侧托盘机构通过卡槽5套接在下侧托盘机构的连接框3外侧，最上侧托盘本体2的上方设置有盖板6，盖板6的底部也开设有用于固定连接框3的卡槽5，且该卡槽5套接在对应的连接框3外侧；
25.为了可以更加高效的存放和输送芯片，放置架1的内侧底部对称开设有两个条形孔，条形孔对应的两侧之间注塑一体成型有弧形的连接件10，且连接件10支撑在最下侧托盘本体2的底部，防止最下侧托盘本体2的底部在滑入滑出放置架1内侧时发生磨损，放置架1的顶部设置有固定机构，固定机构包括一体成型在放置架1顶部的连接片7和一体成型在连接片7靠近盖板6一侧顶部的限位片8，连接片7和放置架1之间、连接片7和限位片8之间均为注塑一体成型结构，结构强度较高，不易损坏，限位片8支撑在盖板6的顶部，放置架1的两侧壁底部均开设有与连接片7对应的插槽9，托盘本体2与放置架1的对应侧壁齐平，提升装置的一体性和美观度，同时避免托盘本体2突出放置架1导致容易磨损，最上侧托盘本体2与放置架1的顶部齐平。
26.工作原理，该防静电芯片托盘，存放芯片时，多个芯片分别存放在托盘机构的不同开槽4内，然后将多个托盘机构通过卡槽5套接连接框3的方式堆叠放置，再将盖板6通过卡槽5套接连接框3的方式固定在最上侧托盘机构的顶部后从放置架1的一侧滑入放置架1内存放，此时限位片8可以支撑在盖板6顶部以对盖板6及其下方结构进行纵向限位，相邻的放置架1可以通过连接片7插接在对应的插槽9内的方式进行堆叠放置；需要取出芯片时，将各个放置架1分离，再将多个托盘机构从放置架1的一侧滑出，然后将各个托盘机构分开即可
方便的取出芯片。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选内容而已，并不用于限制本实用新型。
技术特征：
1.一种防静电芯片托盘，包括放置架(1)和堆叠放置在放置架(1)内侧的托盘机构，其特征在于：所述托盘机构包括托盘本体(2)和一体成型在托盘本体(2)顶部的连接框(3)，所述连接框(3)的内侧均匀开设有多个用于放置芯片的开槽(4)，所述托盘本体(2)的底部开设有与连接框(3)对应的卡槽(5)，且上侧托盘机构通过卡槽(5)套接在下侧托盘机构的连接框(3)外侧，最上侧所述托盘本体(2)的上方设置有盖板(6)，所述盖板(6)的底部也开设有用于固定连接框(3)的卡槽(5)，且该卡槽(5)套接在对应的连接框(3)外侧，所述放置架(1)的顶部设置有固定机构。2.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘，其特征在于：所述固定机构包括一体成型在放置架(1)顶部的连接片(7)和一体成型在连接片(7)靠近盖板(6)一侧顶部的限位片(8)，所述限位片(8)支撑在盖板(6)的顶部，所述放置架(1)的两侧壁底部均开设有与连接片(7)对应的插槽(9)。3.根据权利要求2所述的一种防静电芯片托盘，其特征在于：所述连接片(7)和放置架(1)之间、连接片(7)和限位片(8)之间均为注塑一体成型结构。4.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘，其特征在于：所述放置架(1)的内侧底部对称开设有两个条形孔，条形孔对应的两侧之间注塑一体成型有弧形的连接件(10)，且连接件(10)支撑在最下侧托盘本体(2)的底部。5.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘，其特征在于：所述连接框(3)和托盘本体(2)之间为真空一体成型结构。6.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘，其特征在于：所述托盘本体(2)与放置架(1)的对应侧壁齐平，最上侧托盘本体(2)与放置架(1)的顶部齐平。
技术总结
本实用新型公开了一种防静电芯片托盘，包括放置架和堆叠放置在放置架内侧的托盘机构，所述托盘机构包括托盘本体和一体成型在托盘本体顶部的连接框，所述连接框的内侧均匀开设有多个用于放置芯片的开槽，所述托盘本体的底部开设有与连接框对应的卡槽，且上侧托盘机构通过卡槽套接在下侧托盘机构的连接框外侧，最上侧所述托盘本体的上方设置有盖板，所述盖板的底部也开设有用于固定连接框的卡槽，且该卡槽套接在对应的连接框外侧，所述放置架的顶部设置有固定机构。该防静电芯片托盘，可以更加高效的存放和输送芯片，且方便取放芯片。且方便取放芯片。且方便取放芯片。
技术研发人员：袁黔云
受保护的技术使用者：深圳市迈捷微科技有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/12/17
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
