一种基于高温胶木材质的吸嘴的制作方法

1.本实用新型涉及应用于半导体工艺设备的真空吸嘴技术领域，特别涉及一种基于高温胶木材质的吸嘴。


背景技术：

2.在微电子半导体器件的制造工艺中，常需使用到真空吸嘴用于吸附芯片，该真空吸嘴的工作原理是，通过与真空气源相通，使其端部产生负压，从而实现芯片的吸附；但是现有技术中的吸嘴在使用过程中常会出现如下问题：（1）真空吸孔过小，无法吸附芯片；（2）吸附过程中存在漏气现象，吸附效果差，容易造成芯片失效；（3）吸嘴端部的吸附区，与芯片表面的接触面积过大，吸嘴装置会因此对芯片表面造成压伤，使得芯片表面受损，降低了工艺制造过程中的合格率；因此本实用新型研制了一种基于高温胶木材质的吸嘴，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是：提供一种基于高温胶木材质的吸嘴，以解决现有技术中应用于芯片吸附的装置吸附效果差，且易造成芯片失效的问题。
4.本实用新型的技术方案是：一种基于高温胶木材质的吸嘴，包括同轴设置并固定连接的杆体及吸嘴头；所述杆体内部设置有第一真空流道，所述吸嘴头远离杆体的一端呈平面状，内部设置有与第一真空流道相连通的第二真空流道及一对第三真空流道，所述第二真空流道及第三真空流道延伸至吸嘴头呈平面状的端面处，并对应形成第一真空吸孔及一对第二真空吸孔；所述第一真空吸孔外侧环绕设置有外凸的第一吸附面，所述第二真空吸孔外侧环绕设置有外凸的第二吸附面；所述第一真空流道靠近吸嘴头的一端具有一内径大于第一真空流道内径的缓冲腔，并采用圆台型斜面进行过渡；所述第二真空流道及第三真空流道均与缓冲腔相连通；所述第二真空流道及一对第三真空流道的中轴线平行设置，所述第二真空流道设置在吸嘴头中部，一对所述第三真空流道对称设置在第二真空流道两侧；所述第一真空吸孔及第二真空吸孔均呈喇叭形设置。
5.优选的，所述第一吸附面呈圆形环绕设置在第一真空吸孔外侧，并与第二真空流道同轴设置，所述第二吸附面呈矩形环绕设置在一对第二真空吸孔及第一吸附面外侧，且所述第一吸附面与第二吸附面端面处在同一平面内。
6.优选的，所述杆体及吸嘴头相配合的端面处采用销孔与销柱的配合方式固定连接。
7.与现有技术相比，本实用新型的优点是：
8.本实用新型主要应用于半导体器件的真空吸附，并能够适用于一定尺寸范围内的半导体器件，其中对于小尺寸的半导体器件而言，可采用第一真空吸孔进行吸附，此时半导体器件与第一吸附面接触，减小因接触面积过大而易造成表面受损的问题；对于大尺寸的半导体器件而言，可同时采用第一真空吸孔和第二真空吸孔进行吸附，此时半导体器件与
第一吸附面及第二吸附面共同接触，接触面积小，同时第一吸附面也对半导体器件中部起到一定的支撑限位作用，防止吸附过程中由于吸力过大而使中部出现裂痕问题，两个吸附面的设置也保证万一出现漏气现象而不易掉落的问题。
附图说明
9.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
10.图1为本实用新型所述的一种基于高温胶木材质的吸嘴的结构示意图；
11.图2为本实用新型所述的一种基于高温胶木材质的吸嘴的剖视图。
12.其中：1、杆体，2、吸嘴头，3、第一真空流道，4、缓冲腔，5、第二真空流道，6、第三真空流道，7、第一真空吸孔，8、第二真空吸孔，9、第一吸附面，10、第二吸附面。
具体实施方式
13.下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
14.如图1、图2所示，一种基于高温胶木材质的吸嘴，包括同轴设置并固定连接的杆体1及吸嘴头2，两者相配合的端面处采用销孔与销柱的配合方式固定连接。
15.杆体1内部设置有第一真空流道3，第一真空流道3靠近吸嘴头2的一端具有一内径大于第一真空流道3内径的缓冲腔4，并采用圆台型斜面进行过渡。
16.吸嘴头2远离杆体1的一端呈平面状，内部设置有与第一真空流道3相连通的第二真空流道5及一对第三真空流道6，第二真空流道5及第三真空流道6延伸至吸嘴头2呈平面状的端面处，并对应形成第一真空吸孔7及一对第二真空吸孔8；第一真空吸孔7外侧环绕设置有外凸的第一吸附面9，第二真空吸孔8外侧环绕设置有外凸的第二吸附面10；更具体的，第二真空流道5及第三真空流道6均与缓冲腔4相连通，第二真空流道5及一对第三真空流道6的中轴线平行设置，第二真空流道5设置在吸嘴头2中部，一对第三真空流道6对称设置在第二真空流道5两侧；第一真空吸孔7及第二真空吸孔8均呈喇叭形设置；第一吸附面9呈圆形环绕设置在第一真空吸孔7外侧，并与第二真空流道5同轴设置，第二吸附面10呈矩形环绕设置在一对第二真空吸孔8及第一吸附面9外侧，且第一吸附面9与第二吸附面10端面处在同一平面内。
17.本实用新型主要应用于半导体器件的真空吸附，并能够适用于一定尺寸范围内的半导体器件，其中对于小尺寸的半导体器件而言，可采用第一真空吸孔7进行吸附，此时半导体器件与第一吸附面9接触，减小因接触面积过大而易造成表面受损的问题；对于大尺寸的半导体器件而言，可同时采用第一真空吸孔7和第二真空吸孔8进行吸附，此时半导体器件与第一吸附面9及第二吸附面10共同接触，接触面积小，同时第一吸附面9也对半导体器件中部起到一定的支撑限位作用，防止吸附过程中由于吸力过大而使中部出现裂痕问题，两个吸附面的设置也保证万一出现漏气现象而不易掉落的问题。
18.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由
所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。


技术特征：
1.一种基于高温胶木材质的吸嘴，其特征在于：包括同轴设置并固定连接的杆体及吸嘴头；所述杆体内部设置有第一真空流道，所述吸嘴头远离杆体的一端呈平面状，内部设置有与第一真空流道相连通的第二真空流道及一对第三真空流道，所述第二真空流道及第三真空流道延伸至吸嘴头呈平面状的端面处，并对应形成第一真空吸孔及一对第二真空吸孔；所述第一真空吸孔外侧环绕设置有外凸的第一吸附面，所述第二真空吸孔外侧环绕设置有外凸的第二吸附面；所述第一真空流道靠近吸嘴头的一端具有一内径大于第一真空流道内径的缓冲腔，并采用圆台型斜面进行过渡；所述第二真空流道及第三真空流道均与缓冲腔相连通；所述第二真空流道及一对第三真空流道的中轴线平行设置，所述第二真空流道设置在吸嘴头中部，一对所述第三真空流道对称设置在第二真空流道两侧；所述第一真空吸孔及第二真空吸孔均呈喇叭形设置。2.根据权利要求1所述的一种基于高温胶木材质的吸嘴，其特征在于：所述第一吸附面呈圆形环绕设置在第一真空吸孔外侧，并与第二真空流道同轴设置，所述第二吸附面呈矩形环绕设置在一对第二真空吸孔及第一吸附面外侧，且所述第一吸附面与第二吸附面端面处在同一平面内。3.根据权利要求1所述的一种基于高温胶木材质的吸嘴，其特征在于：所述杆体及吸嘴头相配合的端面处采用销孔与销柱的配合方式固定连接。

技术总结
本实用新型涉及一种基于高温胶木材质的吸嘴，包括同轴设置并固定连接的杆体及吸嘴头；所述杆体内部设置有第一真空流道，所述吸嘴头远离杆体的一端呈平面状，内部设置有与第一真空流道相连通的第二真空流道及一对第三真空流道，所述第二真空流道及第三真空流道延伸至吸嘴头呈平面状的端面处，并对应形成第一真空吸孔及一对第二真空吸孔；所述第一真空吸孔外侧环绕设置有外凸的第一吸附面，所述第二真空吸孔外侧环绕设置有外凸的第二吸附面；本实用新型主要应用于半导体器件的真空吸附，并能够适用于一定尺寸范围内的半导体器件，不易造成半导体器件失效、损坏，吸附效果好。吸附效果好。吸附效果好。


技术研发人员：李新 沈星
受保护的技术使用者：小巧精密科技（南通）有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/12/17