影像传感芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体地涉及一种影像传感芯片封装结构。


背景技术：

2.随着拍照、摄像等光影技术的发展，影像传感芯片作为可以将接收的光信号转换为电信号的功能影像传感芯片可用于电子产品的摄像头中，有巨大的市场需求。现有的影像传感芯片封装结构通常包括芯片以及用于对芯片感光区进行保护的透明玻璃盖板，透明玻璃盖板通过支撑结构件悬空覆于芯片之上，透明玻璃盖板和支撑结构件共同形成一容纳芯片的密闭空腔，然而当部分杂散光源倾斜入射到支撑结构件内壁面后，其会进一步反射到芯片的感光区上，对感光区造成干扰，从而影像成像效果。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种影像传感芯片封装结构。
4.本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：
5.基板，其具有相对的第一面和第二面；
6.影像传感芯片，其设于所述基板第一面上并与所述基板电性连接，具有与朝向所述基板的第一面和与之相对的第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；
7.吸光支撑件，其设于所述基板第一面上，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片周侧；
8.透明盖板，其架设于所述吸光支撑件之上，与所述吸光支撑件共同形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述吸光支撑件上端部朝向所述影像传感芯片一侧设有向下凹陷的盖板槽，用以放置所述透明盖板。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述盖板槽深度小于所述透明盖板的厚度。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述吸光支撑件为黑色塑胶件。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述影像传感芯片包括位于所述感光区外侧的第一焊垫，所述基板包括位于所述影像传感芯片外侧的第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间电性连接，所述吸光支撑件设于所述第二焊垫外侧。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述封装结构还包括设于基板第一面上且位于所述密闭空腔内的至少一个功能芯片，所述功能芯片电性连接于所述第二焊垫。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层包覆所述基板、所述吸光支撑件和所述透明盖板，且至少暴露所述透明盖板位于所述感光区上方的区域。
15.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在影像传感芯片封装结构内使用具有吸光作用的吸光支撑件来支撑透明盖板，可以将入射到吸光支撑件上的光吸收，从而避免其进一步反射到感光区而对感光区造成干扰，减少了杂散光对影像直射光的影响，提高了
成像效果。
附图说明
16.图1是本实用新型一实施方式中的影像传感芯片封装结构示意图。
17.图2是本实用新型一实施方式中的影像传感芯片的封装方法流程示意图。
18.图3至图6是本实用新型一实施方式中的影像传感芯片的封装方法各步骤示意图。
具体实施方式
19.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施方式及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
20.下面详细描述本实用新型的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
22.如图1所示，本发提供一种影像传感芯片2封装结构，包括：基板1、影像传感芯片2、吸光支撑件3、透明盖板4和塑封层5。
23.基板1其具有相对的第一面和第二面，基板1第一面上设置有用于与影像传感芯片2进行电性连接的第二焊垫12，基板1第二面上设置有诸如焊球等用以与外界进行电连接的焊接凸起11。
24.影像传感芯片2设于基板1第一面上并与基板1电性连接，具有与朝向基板1的第一面和与之相对的第二面，影像传感芯片2第一面上设置有感光区21以及位于所述感光区21外侧的第一焊垫22，所述第一焊垫22与所述感光区21电耦合。
25.感光区21可以包括多个光电二极管阵列排布，用于将照射至感光区21的光信号转化为电信号。第一焊垫22作为感光区21内器件与外部电路连接的输入和输出端。于本实用新型的另一些实施方式中，所述影像传感芯片2上还可以设置其他电子元器件，本实用新型对此不作限制。
26.于本实用新型的另一些实施方式中，也可在影像传感芯片2背面设置诸如焊球等电性连接件，在其内部形成将感光区21与电性连接件电性导通的诸如硅通孔的导通结构，通过倒装的方式将影像传感芯片2与基板1电性连接。
27.吸光支撑件3设于基板1第一面上，设于所述第二焊垫12外侧，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片2周侧。透明盖板4架设于吸光支撑件3之上，与吸光支撑件3共同形
成容纳影像传感芯片2的密闭空腔。
28.具体的，在本实施方式中，吸光支撑件3为黑色塑胶件，于其他实施方式中，吸光支撑件3也可采用其他具有一定结构强度的吸光材料，在能够起到结构支撑作用的同时，可以吸收照射到其上的光线。
29.透明盖板4材质为无机玻璃、有机玻璃等具有特定强度的透光材料，其起到对感光区21保护和透光的作用。透明盖板4的上下表面均为平整光滑面，以避免对入射的光线产生散射、漫反射等作用，从而影响影像传感芯片2的感应精度。
30.通过采用吸光支撑件3作为透明盖板4的支撑结构，可以使影像传感芯片2所处的密闭空腔具有良好吸光功效的侧壁，吸光支撑件3将入射到其内壁面上的光吸收，从而避免光进一步入射到感光区21而对感光区21造成干扰，影响成像效果。
31.进一步的，吸光支撑件3上端部朝向影像传感芯片2一侧设有向下凹陷的盖板槽31，用以放置透明盖板4，通过设置盖板槽31，透明盖板4和吸光支撑件3之间形成嵌套结构，使两者之间的装配关系更加牢固。
32.塑封层5包覆基板1、吸光支撑件3和透明盖板4，且至少暴露透明盖板4位于感光区21上方的区域。
33.进一步的，盖板槽31深度小于透明盖板4的厚度，即透明盖板4部分埋于盖板槽31内，部分突出于吸光支撑件3，以使塑封层5能够对透明盖板4起到固定作用，从而进一步提高封装结构的可靠性。
34.在本实用新型的一些实施方式中，封装结构还包括设于基板1第一面上且位于密闭空腔内的至少一个功能芯片6，功能芯片6电性连接于第二焊垫12，同时也位于由透明盖板4、吸光支撑件3和基板1围设形成的密闭空腔内。
35.如图2所示，本实用新型还提供一种影像传感芯片2的封装方法，包括步骤：
36.s1：如图3所示，提供基板1，将影像传感芯片2设于基板1之上。
37.在本实用新型的一些实施方式中，还包括步骤：将至少一个功能芯片6设于基板1之上，并将其与基板1电性连接。
38.s2：如图4所示，在基板1第一面上设置位于影像传感芯片2周侧的吸光支撑件3，吸光支撑件3由吸光材料构成。
39.进一步的，在本实用新型的一些实施方式中，还包括步骤：于吸光支撑件3上端部形成盖板槽31，将透明盖板4置于盖板槽31内。根据采用的不同吸光材料，盖板槽31结构可以通过一体注塑成型，或者通过机械切割、激光切割等方式形成。
40.s3：如图5所示，将透明盖板4设置于吸光支撑件3上，使透明盖板4、吸光支撑件3和基板1围设形成容纳影像传感芯片2的密闭空腔。
41.s4：如图5所示，填充塑封料对基板1、吸光支撑件3和透明盖板4进行塑封，且至少暴露透明盖板4位于感光区21上方的区域。
42.切割基板1，形成单个封装结构。
43.综上所述，本实用新型通过在影像传感芯片封装结构内使用具有吸光作用的吸光支撑件来支撑透明盖板，可以将入射到吸光支撑件上的光吸收，从而避免其进一步反射到感光区而对感光区造成干扰，减少了杂散光对影像直射光的影响，提高了成像效果。
44.应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一
个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
45.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。