一种保温控制装置的制作方法

1.本实用新型涉及保温领域，特别是涉及一种保温控制装置。


背景技术：

2.电加热控制技术被广泛运用于保温箱等设备的保温控制。现有的保温控制装置，存在抗干扰能力差，当出现外部干扰时候，容易导致控制器无法准确得出精准温度，不能很好的实现对温度的调节。因此，本实用新型发明人提供了一种保温控制装置来解决上述问题。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种保温控制装置，可以精准的实现保温控制。
4.基于此，本实用新型提供了一种保温控制装置，所述装置包括：
5.温度传感器、防高压接入电路、控制器、温度调节电路；
6.所述防高压接入电路与所述温度传感器并联，所述温度传感器、所述控制器、所述温度调节电路依次相连；
7.所述防高压接入电路包括：第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阳极相连，所述第一二极管的阳极与所述第二二极管的阴极相连；所述第一二极管和第二二极管与所述温度传感器并联。
8.其中，所述温度调节电路包括： 第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、光电耦合芯片、npn型的第一三极管、npn型的第二三极管、第三二极管、继电器开关以及升降温模块； 所述第一电阻的第一端为所述温度调节电路的输入端，所述第一三极管的基极和发射极分别接所述第一电阻的第二端和地，所述光电耦合芯片的高电位受控输入端、低电位受控输入端、高电位控制输出端以及低电位控制输出端分别接所述第二电阻的第二端、所述第一三极管的集电极、所述第四电阻的第一端以及地，所述第二电阻的第一端接电源vcc1，所述第三电阻连接在电源vcc1与所述第四电阻的第一端之间，所述继电器开关的第一控制触点和第二控制触点分别接电源vcc1和所述第二三极管的集电极，所述第三二极管的阴极和阳极分别接所述继电器开关的第一控制触点和第二控制触点，所述第二三极管的基极和发射极分别接所述第四电阻的第二端和地，所述继电器开关的开关触点和常开触点接所述升降温模块。
9.其中，所述光电耦合芯片选用型号为tlp521的光电耦合芯片。
10.其中，所述升降温模块采用电热元件。
11.其中，所述温度传感器与所述控制器之间还连接有信号调整电路，所述信号调整电路包括：依次相连的滤波电路、隔离电路以及放大电路。
12.其中，所述隔离电路包括电压跟随器。
13.其中，所述控制器包括：plc控制器。
14.采用本实用新型，所述温度传感器采集温度信号，所述防高压接入电路利用两个二极管自身压降，对所述温度传感器进行高阻抗隔离，当外部干扰脉冲电压高于二极管压降时，对外部干扰形成回路，避免高压对内部电路的损坏。所述防高压电路所对应的高压为高于二极管压降的电压。所述滤波电路用于去除干扰信号，所述隔离电路用于隔离所述滤波电路对后级电路即所述放大电路之间的影响，所述控制器根据所述温度信号来获取温度值，所述控制器根据所述温度值与所述预设温度值之间的差值来控制所述温度调节电路进行升温或降温，从而调整温度趋近于预设温度，达到保温的效果。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型实施例提供的保温控制装置的示意图；
17.图2是本实用新型实施例提供的信号调节电路的电路图。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.图1是本实用新型实施例提供的保温控制装置的示意图，所述装置包括：
20.温度传感器101、防高压接入电路107、控制器105、温度调节电路106；
21.所述防高压接入电路107与所述温度传感器101并联，所述温度传感器101、所述控制器105、所述温度调节电路106依次相连；
22.所述防高压接入电路包括：第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阳极相连，所述第一二极管的阳极与所述第二二极管的阴极相连；所述第一二极管和第二二极管与所述温度传感器并联。
23.其中，所述温度传感器与所述控制器之间还连接有信号调整电路，所述信号调整电路包括：依次相连的滤波电路102、隔离电路103以及放大电路104。
24.其中，所述隔离电路包括电压跟随器。所述滤波电路与所述放大电路均可以为现有技术。
25.其中，所述控制器包括：plc控制器。
26.图2是本实用新型实施例提供的信号调节电路的电路图，所述温度调节电路包括： 第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、光电耦合芯片u1、npn型的第一三极管q1、npn型的第二三极管q2、第三二极管d3、继电器开关k1以及升降温模块； 所述第一电阻r1的第一端为所述温度调节电路的输入端，所述第一三极管q1的基极和发射极分别接所述第一电阻r1的第二端和地，所述光电耦合芯片的高电位受控输入端、低电位受控输入端、高电位控制输出端以及低电位控制输出端分别接所述第二电阻r2的第二端、所述第一三极管
q1的集电极、所述第四电阻r4的第一端以及地，所述第二电阻r2的第一端接电源vcc1，所述第三电阻r3连接在电源vcc1与所述第四电阻r4的第一端之间，所述继电器开关k1的第一控制触点和第二控制触点分别接电源vcc1和所述第二三极管q2的集电极，所述第三二极管d3的阴极和阳极分别接所述继电器开关k1的第一控制触点和第二控制触点，所述第二三极管q2的基极和发射极分别接所述第四电阻r4的第二端和地，所述继电器开关k1的开关触点和常开触点接所述升降温模块。
27.其中，所述光电耦合芯片u1选用型号为tlp521的光电耦合芯片。所述第一电阻为分流电阻，所述第二电阻、所述第三电阻、第四电阻均为分压电阻。
28.所述温度调节电路的输入端接收来自所述控制器的pwm格式的温度控制信号；通过该温度控制信号，控制npn型三极管q1的导通/截止，从而控制光电耦合芯片u1的导通/截止，从而控制npn型三极管q2的截止/导通，从而控制继电器开关k1不工作/工作，从而实现控制升降温模块是否工作。其中，所述控制器通过调整pwm格式的温度控制信号的占空比，调整继电器开关k1的工作时间，从而调整升降温模块的发热量，以调整温度。若所述升降温模块采用电热元件（包括电热棒、发热圈等），则根据pwm格式的温度控制信号的占空比，控制电热元件的发热量。
29.采用本实用新型，所述温度传感器采集温度信号，所述防高压接入电路利用两个二极管自身压降，对所述温度传感器进行高阻抗隔离，当外部干扰脉冲电压高于二极管压降时，对外部干扰形成回路，避免高压对内部电路的损坏。所述防高压电路所对应的高压为高于二极管压降的电压。所述滤波电路用于去除干扰信号，所述隔离电路用于隔离所述滤波电路对后级电路即所述放大电路之间的影响，所述控制器根据所述温度信号来获取温度值，所述控制器根据所述温度值与所述预设温度值之间的差值来控制所述温度调节电路进行升温或降温，从而调整温度趋近于预设温度，达到保温的效果。
30.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。