一种保温控制装置的制作方法

技术特征：
1.一种保温控制装置，其特征在于，包括：温度传感器、防高压接入电路、控制器、温度调节电路；所述防高压接入电路与所述温度传感器并联，所述温度传感器、所述控制器、所述温度调节电路依次相连；所述防高压接入电路包括：第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阳极相连，所述第一二极管的阳极与所述第二二极管的阴极相连；所述第一二极管和第二二极管与所述温度传感器并联。2.如权利要求1所述的保温控制装置，其特征在于，所述温度调节电路包括： 第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、光电耦合芯片、npn型的第一三极管、npn型的第二三极管、第三二极管、继电器开关以及升降温模块； 所述第一电阻的第一端为所述温度调节电路的输入端，所述第一三极管的基极和发射极分别接所述第一电阻的第二端和地，所述光电耦合芯片的高电位受控输入端、低电位受控输入端、高电位控制输出端以及低电位控制输出端分别接所述第二电阻的第二端、所述第一三极管的集电极、所述第四电阻的第一端以及地，所述第二电阻的第一端接电源vcc1，所述第三电阻连接在电源vcc1与所述第四电阻的第一端之间，所述继电器开关的第一控制触点和第二控制触点分别接电源vcc1和所述第二三极管的集电极，所述第三二极管的阴极和阳极分别接所述继电器开关的第一控制触点和第二控制触点，所述第二三极管的基极和发射极分别接所述第四电阻的第二端和地，所述继电器开关的开关触点和常开触点接所述升降温模块。3.如权利要求2所述的保温控制装置，其特征在于，所述光电耦合芯片选用型号为tlp521的光电耦合芯片。4.如权利要求2所述的保温控制装置，其特征在于，所述升降温模块采用电热元件。5.如权利要求1所述的保温控制装置，其特征在于，所述温度传感器与所述控制器之间还连接有信号调整电路，所述信号调整电路包括：依次相连的滤波电路、隔离电路以及放大电路。6.如权利要求5所述的保温控制装置，其特征在于，所述隔离电路包括电压跟随器。7.如权利要求1
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6任意一项所述的保温控制装置，其特征在于，所述控制器包括：plc控制器。

技术总结
本实用新型公开了一种保温控制装置，包括：温度传感器、防高压接入电路、控制器、温度调节电路；所述防高压接入电路与所述温度传感器并联，所述温度传感器、所述控制器、所述温度调节电路依次相连；所述防高压接入电路包括：第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阳极相连，所述第一二极管的阳极与所述第二二极管的阴极相连；所述第一二极管和第二二极管与所述温度传感器并联。采用本实用新型，可以精准的实现保温控制。可以精准的实现保温控制。可以精准的实现保温控制。


技术研发人员：孟繁勤 朱丽娜 王玲
受保护的技术使用者：河南铎润新材料有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2021/12/17