1.本实用新型涉及模切产品技术领域，特别是一种多层基材的电屏蔽模切件。
背景技术：
2.模切通常是指对印刷品加工的裁切工艺，通过对基材进行定模裁切来完成模切产品外形的定制加工，其模切材料主要为橡胶、双面胶、塑料、金属薄片等小型贴附式配件，广泛用于手机、电子产品、pcb、fpc制造行业；
3.现有的模切件通常采用整版裁切的方式来进行定型加工，但由于生产需要，模切产品后续需贴附多种辅材来方便后续的抓取、贴附工作，多层贴合的基材与模切件存在高度差，致使在后续加工过程中不便于进行辅材的离型与使用。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是，针对上述问题，提供一种多层基材的电屏蔽模切件，包括垫圈、泡棉板与裁切基片，所述泡棉板设置于垫圈外边缘，所述裁切基片设置于垫圈底面；
5.所述垫圈为模切基材的边框结构，且垫圈中开槽有作为模切基材放置端的基材槽；
6.所述基材槽左侧设置有与所述垫圈贴合的撕膜片，所述撕膜片通过下端延伸形成的压膜片来与模切基材粘合；
7.所述泡棉板与垫圈连接处四边角均设置有泡棉，所述泡棉与泡棉板一体成型，且泡棉与垫圈外边缘卡接；
8.所述裁切基片上表面与基材槽之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片。
9.进一步的，所述垫圈与双面胶片之间四边角嵌接有压凹条，所述压凹条为立式的硬质凹型胶条。
10.进一步的，所述双面胶片上下两面分别与模切基材、裁切基片粘合，且裁切基片上表面光滑。
11.进一步的，所述撕膜片为l型塑料片，所述撕膜片上端凸出于垫圈左侧。
12.进一步的，所述压膜片底面凸出有棉质垫层，所述棉质垫层底面卡接于双面胶片与裁切基片之间。
13.进一步的，所述撕膜片与垫圈粘合处外侧固定有补强胶柱，所述补强胶柱为立式的硬质胶体。
14.由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：
15.本方案中的一种多层基材的电屏蔽模切件，该种模切件通过垫圈、撕膜片与泡棉板的组合来进行整版封装，相比于传统的模切产品，该模切件利用垫圈与泡棉板组合处设置的泡棉、双面胶片来满足模切基材的卡接与粘合，通过外侧泡棉与底面裁切基片来完成模切基材的封装隔离，使模切件具备电屏蔽性能，以便后续的贴附使用，同时该模切件通过压覆的方式来粘合模切件与撕膜片，再压合后通过撕除撕膜片来分离模切基材与垫圈，方
便进行后续的抓取使用，提高了该模切件的适用性与实用性。
附图说明
16.图1是本实用新型整体结构示意图。
17.图2是本实用新型侧视内部结构示意图。
18.图3是本实用新型俯视内部结构示意图。
19.附图中，1
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垫圈、2
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泡棉板、3
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泡棉、4
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裁切基片、5
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撕膜片、6
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基材槽、7
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双面胶片、8
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压凹条、9
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补强胶柱、10
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压膜片。
具体实施方式
20.结合图1
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图3，本实用新型公开了一种多层基材的电屏蔽模切件，包括垫圈1、泡棉板2与裁切基片4，泡棉板2设置于垫圈1外边缘，裁切基片4设置于垫圈1底面；
21.垫圈1为模切基材的边框结构，且垫圈1中开槽有作为模切基材放置端的基材槽6；
22.基材槽6左侧设置有与垫圈1贴合的撕膜片5，撕膜片5通过下端延伸形成的压膜片10来与模切基材粘合；
23.泡棉板2与垫圈1连接处四边角均设置有泡棉3，泡棉3与泡棉板2一体成型，且泡棉3与垫圈1外边缘卡接；
24.裁切基片4上表面与基材槽6之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片7；
25.该模切件通过基材槽6与模切基材进行适配卡接，其中模切基材底面将与双面胶片7上表面粘合，在取用时通过向上撕除撕膜片5，来通过撕膜片5、压膜片10带出模切基材，以完成模切基材与裁切基片4的离型；
26.垫圈1与双面胶片7之间四边角嵌接有压凹条8，压凹条8为立式的硬质凹型胶条，在组合时垫圈1与双面胶片7之间设置的压凹条8将顶起模切基材四边角，以便盖合式的基材贴附于模切基材上表面，同时顶面凸起于基材的贴合端外侧留有高低差缝隙，以便后续离型操作；
27.双面胶片7上下两面分别与模切基材、裁切基片4粘合，且裁切基片4上表面光滑；裁切基片4作为双面胶片7的粘合端，光滑的啮合面以便双面胶片7以及模切基材的离型，同时通过裁切基片4、泡棉板2对模切基材底面、外边缘进行封装，使得该模切件具备电屏蔽性能；
28.撕膜片5为l型塑料片，撕膜片5上端凸出于垫圈1左侧；
29.压膜片10底面凸出有棉质垫层，棉质垫层底面卡接于双面胶片7与裁切基片4之间；
30.撕膜片5与垫圈1粘合处外侧固定有补强胶柱9，补强胶柱9为立式的硬质胶体；
31.在组合模切基材与垫圈1时，通过向下压合模切基材的方式来压覆模切基材底面、双面胶片7与压膜片10，其中设置的补强胶座9用于补强撕膜片5与垫圈1连接处强度，避免压覆时撕膜片5与垫圈1连接处塌陷，离型操作时通过撕膜片5向上撕离垫圈1的过程，来利用压膜片10的联动，分离双面胶片7与裁切基片4的粘合端，方便了该模切件的离型操作，以便后续的贴附使用。
技术特征：
1.一种多层基材的电屏蔽模切件，包括垫圈(1)、泡棉板(2)与裁切基片(4)，所述泡棉板(2)设置于垫圈(1)外边缘，所述裁切基片(4)设置于垫圈(1)底面，其特征在于：所述垫圈(1)为模切基材的边框结构，且垫圈(1)中开槽有作为模切基材放置端的基材槽(6)；所述基材槽(6)左侧设置有与所述垫圈(1)贴合的撕膜片(5)，所述撕膜片(5)通过下端延伸形成的压膜片(10)来与模切基材粘合；所述泡棉板(2)与垫圈(1)连接处四边角均设置有泡棉(3)，所述泡棉(3)与泡棉板(2)一体成型，且泡棉(3)与垫圈(1)外边缘卡接；所述裁切基片(4)上表面与基材槽(6)之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片(7)。2.根据权利要求1所述的一种多层基材的电屏蔽模切件,其特征在于：所述垫圈(1)与双面胶片(7)之间四边角嵌接有压凹条(8)，所述压凹条(8)为立式的硬质凹型胶条。3.根据权利要求1所述的一种多层基材的电屏蔽模切件,其特征在于：所述双面胶片(7)上下两面分别与模切基材、裁切基片(4)粘合，且裁切基片(4)上表面光滑。4.根据权利要求1所述的一种多层基材的电屏蔽模切件,其特征在于：所述撕膜片(5)为l型塑料片，所述撕膜片(5)上端凸出于垫圈(1)左侧。5.根据权利要求1所述的一种多层基材的电屏蔽模切件,其特征在于：所述压膜片(10)底面凸出有棉质垫层，所述棉质垫层底面卡接于双面胶片(7)与裁切基片(4)之间。6.根据权利要求1所述的一种多层基材的电屏蔽模切件,其特征在于：所述撕膜片(5)与垫圈(1)粘合处外侧固定有补强胶柱(9)，所述补强胶柱(9)为立式的硬质胶体。
技术总结
本实用新型公开一种多层基材的电屏蔽模切件，属于模切产品技术领域；包括垫圈、泡棉板与裁切基片，泡棉板设置于垫圈外边缘，裁切基片设置于垫圈底面；垫圈为模切基材的边框结构，且垫圈中开槽有作为模切基材放置端的基材槽；基材槽左侧设置有与垫圈贴合的撕膜片，撕膜片通过下端延伸形成的压膜片来与模切基材粘合；泡棉板与垫圈连接处四边角均设置有泡棉，泡棉与泡棉板一体成型，且泡棉与垫圈外边缘卡接；裁切基片上表面与基材槽之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片，垫圈与双面胶片之间四边角嵌接有压凹条，压凹条为立式的硬质凹型胶条；该种模切件通过多层设置的基材方便后续的离型操作，提高了该模切件的实用性。提高了该模切件的实用性。提高了该模切件的实用性。
技术研发人员：周雪华
受保护的技术使用者：苏州润优翔精密电子有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2021/12/17
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