镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备与流程

1.本技术涉电镀领域，具体而言，本技术涉及一种镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备。


背景技术：

2.在显示领域，在基板上制作电路的方式主要有磁控溅射和电化学沉积两种方案。由于磁控溅射成本高且溅射膜层厚度越高则衬底形变量越大，当膜层厚度过高时则具有破片风险，因此磁控溅射一般用于低厚度(小于1um)金属膜层的制作。而电化学沉积工艺则是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2um～20um的厚金属，从而获得较低的电阻，电化学沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。
3.但在电镀后(即采用电化学沉积工艺镀膜后)的清洗过程中，基板的部分区域容易聚集电镀残液，在后续过程中会对基板造成腐蚀，影响产品的质量和寿命。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备，能够对清洗结构的出液角度进行调节从而充分清洗镀后基板的容易集聚电镀残液的位置，以防止电镀残液在吹干过程中被吹溅到基板的其他位置而对基板造成腐蚀。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种镀后清洗风干机构，所述镀后清洗出风结构包括：
6.清洗组件，连接在所述清洗槽内壁上且用于喷出清洗液以对所述镀后基板进行清洗；
7.角度调节装置，与所述清洗组件连接且被配置为对所述清洗组件喷出清洗液的出液角度进行调节；
8.风干组件，连接在所述清洗槽内壁上且用于出风以对清洗后的所述镀后基板进行吹干；
9.风干动力装置，与所述风干组件连接且被配置为驱动所述风干组件相对于所述清洗槽沿水平方向移动。
10.可选地，所述角度调节装置被配置为驱动所述清洗结构的出液角度由第一角度调整至第二角度，或者由所述第二角度调节至所述第一角度；所述第一角度为30
°
至60
°
，所述第二角度为
‑
30
°
至
‑
60
°
。
11.可选地，所述清洗组件包括固定在所述清洗槽内壁上的第一支架和连接在所述第一支架上的出液结构，所述出液结构与所述角度调节装置连接，所述角度调节装置被配置为驱动所述清洗结构相对于所述第一支架转动以调节所述出液角度。
12.可选地，所述风干组件包括固定在所述清洗槽内壁上的第二支架和连接在所述第二支架上的出风结构，所述风干动力装置被配置为驱动所述出风结构相对于所述第二支架沿水平方向移动；所述第一支架位于所述第二支架的下方。
13.可选地，所述风干动力装置为伺服电机；所述风干动力装置为气缸。
14.第二个方面，本技术实施例提供了一种镀后清洗风干系统，包括：
15.上述的镀后清洗风干机构；
16.载具，用于对镀后基板进行夹持且设置于清洗槽的上方；
17.载具动力装置，与所述载具连接且被配置为驱动所述载具相对于所述清洗槽上下移动。
18.可选地，所述的清洗风干系统还包括：
19.控制器，分别与所述载具动力装置、所述风干动力装置和所述角度调节装置连接；
20.所述控制器被配置为控制所述载具动力装置驱动所述载具相对于所述清洗槽上下移动，控制清洗组件喷出清洗液，并控制角度调节装置对所述清洗组件的出液角度进行调整，以对所述镀后基板进行清洗；且对所述镀后基板进行清洗完成后，控制风干组件出风并控制风干动力装置驱动风干组件相对于所述清洗槽沿水平方向移动。
21.可选地，所述载具包括：
22.支撑架，与所述载具动力装置连接；
23.固定部，用于将所述镀后基板固定在所述支撑架上；
24.所述控制器被配置为控制所述载具动力装置驱动所述支撑架相对于所述清洗槽上下移动。
25.第三个方面，本技术实施例提供了一种电化学沉积设备，其特征在于，包括：
26.清洗槽；
27.上述的镀后清洗风干系统。
28.第四个方面，本技术实施例提供了一种镀后清洗风干方法，包括：
29.控制载具动力装置驱动载具相对于清洗槽上下移动，以使被载具夹持的镀后基板相对于所述清洗槽上下移动；
30.控制清洗组件喷出清洗液，并控制角度调节装置对所述清洗组件的出液角度进行调整，以对所述镀后基板进行清洗；
31.在对所述镀后基板进行清洗完成后，控制风干组件出风并控制风干动力装置驱动风干组件相对于所述清洗槽沿水平方向移动。
32.可选地，控制角度调节装置对所述清洗组件的出液角度进行调整，包括：根据所述载具于所述清洗槽的相对位置，控制所述角度调节装置对所述清洗结构的出液角度进行调整。
33.可选地，控制风干组件出风并控制风干动力装置驱动风干组件相对于所述清洗槽沿水平方向移动，包括：
34.控制所述风干组件以设定温度和设定速率进行出风；
35.控制所述载具动作装置驱动所述风干组件按照设定速率相对于所述清洗槽沿水平方向移动。
36.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
37.本技术实施例提供的镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备，对清洗组件的出液角度进行调节，从而对镀后基板的容易集聚电镀残液的位置进行充分清洗，从而防止电镀残液在吹干过程中被吹溅到基板的其他位置而对基板造成腐蚀，以提升基板的品
质。
38.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
39.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
40.图1为一种安装有基板的载具的结构示意图；
41.图2为图1中所示的安装有基板的载具沿a
‑
a线的截面示意图；
42.图3为本技术实施例提供的一种镀后清洗风干机构的主视图；
43.图4为图3中所示的镀后清洗风干机构的侧视图；
44.图5为本技术实施例提供的一种镀后清洗风干系统的框架结构示意图；
45.图6为本技术实施例提供的一种镀后清洗风干系统的结构示意图；
46.图7为本技术实施例提供的电化学沉积设备的结构示意图；
47.图8为本技术实施例提供的一种镀后清洗风干方法的流程示意图。
48.附图标记：
[0049]1‑
载具；11
‑
支撑架；12
‑
固定部；
[0050]2‑
清洗组件；21
‑
出液结构；22
‑
第一支架；
[0051]3‑
角度调节装置；
[0052]4‑
风干组件；41
‑
出风结构；42
‑
第二支架；421
‑
滑动底座；422
‑
滑轨；
[0053]5‑
风干动力装置；
[0054]6‑
载具动力装置6；
[0055]7‑
控制器；
[0056]8‑
清洗槽；
[0057]9‑
电镀槽；
[0058]
m
‑
镀后基板；m1
‑
第一缝隙；m2
‑
第二缝隙；m3
‑
第三缝隙；m4
‑
第四缝隙。
具体实施方式
[0059]
下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0060]
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0061]
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措
辞“包括”是指存在特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
[0062]
随着显示技术的发展，微型发光二极管具有广阔的市场前景，具有“薄膜化、微小化、阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，微型发光二极的应用领域可以分为直接显示和背光两大场景。
[0063]
由于微型发光二极需要较高幅值的驱动信号，因此为了降低能耗及避免长时间发光导致装置过热问题，需要尽可能大的降低走线的通道阻抗，目前降低走线阻抗通常通过加厚走线来实现。
[0064]
电化学沉积工艺则是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2um～20um的金属，从而获得较低的电阻，电化学沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。但在电镀后的清洗过程中，基板的部分区域容易积聚电镀残液，在后续过程中会对基板造成腐蚀，影响产品的质量和寿命。
[0065]
具体地，以制备用于向微型发光二极提供电信号的大尺寸基板为例，需要在该基板上制备有大量的低阻抗走线，其中，低阻抗走线可以通过采用电化学沉积的方式制备较厚的金属膜层以及图案化工艺形成。如图1和图2所示，在通过采用电化学沉积的方式制备较厚的金属膜层的过程中，载具1通过固定部12将待镀膜基板固定在载具1的支撑架11上，接着载具1将待镀膜基板浸入电镀槽中进行电化学沉积；由于固定部12与镀后基板m之间不可避免的存在缝隙，在电化学沉积完成后的清洗过程中，固定部12与镀后基板m之间的缝隙(第一缝隙m1至第四缝隙m4)处难以清洗而容易积聚电镀残液，这些电镀残液在后续过程中会对基板造成腐蚀，例如吹干过程中将这些电镀残液吹溅到基板上的其他位置则会对溅落电镀残液处造成腐蚀，从而影响产品的质量和寿命。
[0066]
本技术提供镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。
[0067]
本技术实施例提供了一种镀后清洗风干机构，如图1至图4所示，本实施例提供的镀后清洗风干机构包括：
[0068]
清洗组件2，连接在清洗槽8内壁上且用于喷出清洗液以对镀后基板进行清洗；
[0069]
角度调节装置3，与清洗组件2连接且被配置为对清洗组件2喷出清洗液的出液角度进行调节；
[0070]
风干组件4，连接在清洗槽8内壁上且用于出风以对清洗后的镀后基板进行吹干；
[0071]
风干动力装置5，与风干组件4连接且被配置为驱动风干组件4相对于清洗槽8沿水平方向移动。
[0072]
本实施例提供的镀后清洗风干机构，清洗组件2的出液角度能够调节，从而对镀后基板的容易集聚电镀残液的位置进行充分清洗，从而防止电镀残液在吹干过程中被吹溅到基板的其他位置而对基板造成腐蚀，以提升基板的品质。
[0073]
可选地，如图4所示，本实施例提供的镀后清洗风干机构中，角度调节装置3被配置为驱动清洗结构的出液角度由第一角度α调整至第二角度β，或者由第二角度β调节至第一角度α；其中，第一角度α为30
°
至60
°
，第二角度β为
‑
30
°
至
‑
60
°
。
[0074]
具体地，如图3和图4所示，出液角度是指清洗液的喷出角度与水平方向的夹角，其中，第一角度α为向上倾斜，第一角度β向下倾斜。
[0075]
在一个具体的实施例中，第一角度α为45
°
，第二角度β为
‑
45
°
。
[0076]
可选地，如图3和图4所示，本实施例提供的镀后清洗风干机构中，清洗组件2包括固定在清洗槽8内壁上的第一支架22和连接在第一支架22上的出液结构21，出液结构21与角度调节装置3连接，角度调节装置3被配置为驱动清洗结构相对于第一支架22转动以调节出液角度。
[0077]
在一个具体实施例中，如图3和图4所示，出液结构21为液刀。
[0078]
在一个具体实施例中，如图3和图4所示，第一支架22为固定在清洗槽8内壁上的横杆，而出液结构21可旋转地安装在上述横杆的两端。以角度调节装置3为气缸为例，通过控制气缸来驱动出液结构21绕横杆旋转，从而实现出液角度的调节。
[0079]
以对图1和图2所示的镀后基板进行清洗为例，由于固定部12的存在，在竖直方向上，主要有第一缝隙m1至第四缝隙m4，为了对各缝隙处的电镀残液进行充分清洗而对清洗组件2的出液角度进行调整。例如：
[0080]
第一缝隙m1到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向下倾斜，例如：将出液角度调整至
‑
45
°
；
[0081]
第二缝隙m2到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向上倾斜，例如将出液角度调整至45
°
；
[0082]
第三缝隙m3到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向下倾斜，例如将出液角度调整至
‑
45
°
；
[0083]
第四缝隙m4首先到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向上倾斜，例如将出液角度调整至45
°
。
[0084]
当然，为了进一步保证充分冲洗而去除电镀残液，可以对镀后基板进行多次冲洗，例如，控制载具1多次下降和上提，并在此过程中控制清洗组件2对镀后基板进行冲洗并控制在相应的缝隙处调整出液调节。
[0085]
具体地，如图3和图4所示，风干组件4包括固定在清洗槽8内壁上的第二支架42和连接在第二支架42上的出风结构41，风干动力装置5被配置为驱动出风结构41相对于第二支架42沿水平方向移动。
[0086]
进一步地，第一支架22位于第二支架42的下方。将第一支架22设置在第二支架42的下方，也就是清洗组件2位于风干组件4的下方，以保证风干组件4不受清洗组件2的影响。
[0087]
在一个具体实施例中，如图3和图4所示，出风结构41为风刀。
[0088]
具体地，第二支架42包括滑轨422和安装在滑轨422上的滑动底座421，出风结构41固定在上述滑动底座421上，且上述滑动底座421与风干动力装置5连接，风干动力装置5驱动滑动底座421沿上述滑轨422移动以实现出风结构41沿水平方向移动，从而对镀后基板的各位置进行充分风干。
[0089]
具体地，在吹干过程中，出风结构41在第二支架42的带动下左右移动(即沿水平方向移动)，吹出的风对清洗后的镀后基板进行吹干。为了保证对清洗后的镀后基板进行充分吹干，可以控制出风结构41的出风量和出风温度。
[0090]
基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种镀后清洗风干系统，如图5和图6所示，该镀后清洗风干系统包括上述实施例中的镀后清洗风干机构，具有上述实施例中镀后清洗风干机构的有益效果，在此不再赘述。
[0091]
具体地，如图5和图6所示，本实施例提供的镀后清洗风干系统还包括载具1和载具动力装置6，载具1用于对镀后基板进行夹持且设置于清洗槽的上方，载具动力装置6与载具1连接且被配置为驱动载具1相对于清洗槽8上下移动。
[0092]
具体地，如图5和图6所示，本实施例提供的镀后清洗风干系统还包括控制器7，该控制器7分别与载具动力装置6、风干动力装置5和角度调节装置3连接，控制器7被配置为控制载具动力装置6驱动载具1相对于清洗槽8上下移动，且控制清洗组件2喷出清洗液，并控制角度调节装置3对清洗组件2的出液角度进行调整，以对镀后基板进行清洗；且对镀后基板进行清洗完成后，控制风干组件4出风并控制风干动力装置5驱动风干组件4相对于清洗槽8沿水平方向移动。
[0093]
可选地，如图5和图6所示，本实施例提供的镀后清洗风干系统中，载具1包括支撑架11和固定部12，固定部12用于将镀后基板进固定在支撑架11上；载具动力装置6被配置为驱动支撑架11相对于清洗槽8上下移动。
[0094]
具体地，如图5和图6所示，载具动力装置6可以为伺服电机，伺服电机带动支撑架11上下移动，即带动镀后基板上下移动。
[0095]
具体地，如图5和图6所示，本实施例提供的镀后清洗风干系统中的控制器7可以是一个控制器7同时控制载具动力装置6、风干动力装置5和角度调节装置3，也可以是控制器7包括多个子控制器，每个子控制器控制载具动力装置6、风干动力装置5和角度调节装置3的一个或者多个，例如，控制器7包括与载具动力装置6连接的第一子控制器、与角度调节装置3连接的第二子控制器、以及与风干动力装置5连接的第三子控制器。
[0096]
具体地，如图5和图6所示，本实施例中提供的镀后清洗风干系统中的控制器7可以为可编程逻辑控制器(programmable logic controller，plc)。
[0097]
为了便于对本实施例提供的镀后清洗风干系统的理解，以下结合图1和图2所示的镀后基板对本实施例提供的镀后清洗风干系统进行说明。
[0098]
由于固定部12的存在，在竖直方向上，积聚电镀残液的位置第一缝隙m1至第四缝隙m4，具体地，出液角度应向下倾斜才能够保证对位于固定部12上侧的缝隙，即第一缝隙m1和第三缝隙m3，进行充分清洗；出液角度应向上倾斜才能够保证对位于固定部12下侧的缝隙，即第二缝隙m2和第四缝隙m4，进行充分清洗。
[0099]
当载具1夹持镀后基板缓慢下降，为了对各缝隙处的电镀残液进行充分清洗，而对出液角度进行调整。
[0100]
具体地，在载具1下降的过程中，第四缝隙m4首先到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向上倾斜，例如将出液角度调整至45
°
；随着载具1的继续下降，第三缝隙m3到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向下倾斜，例如将出液角度调整至
‑
45
°
；之后载具1继续下降，第二缝隙m2到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向上倾斜，例如将出液角度调整至45
°
；然后载具1的继续下降，第一缝隙m1到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向下倾斜，例如将出液角度调整至
‑
45
°
。
[0101]
需要说明的是，镀后基板m上除了缝隙以外的其他区域的清洗，出液角度可不进行调整，例如，在载具下1降过程中，清洗第三缝隙m3的出液角度为
‑
45
°
，则在第三缝隙m3至第二缝隙m2之间的镀后基板m的清洗过程中，仍以出液角度为
‑
45
°
进行清洗。
[0102]
当然，为了进一步保证充分冲洗而去除电镀残液，可以对镀后基板m进行多次冲洗，例如，在载具1下降至最低位置之后的上提过程中也对镀后基板m进行相应的冲洗，或者在载具1多次下降与上提的过程中对镀后基板m进行冲洗。
[0103]
在对镀后基板进行清洗之后，控制器7控制风干组件4的出风量和出风温度，并控制出风结构41在第二支架42的带动下左右移动，吹出的风对清洗后的镀后基板m进行吹干。
[0104]
基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种电化学沉积设备，如图7所示，本实施例提供的电化学沉积设备包括上述实施例中的镀后清洗风干系统，具有上述实施例中镀后清洗风干系统的有益效果，在此不再赘述。
[0105]
具体地，本实施例提供的电化学沉积设备还包括清洗槽8，清洗槽8用于盛装清洗镀后基板的清洗液。
[0106]
此外，本实施例提供的电化学沉积设备还包括电镀槽9等装置，基板在电镀槽9进行电镀之后，随载具1移动到清洗槽8的位置，并对镀后基板进行清洗风干，再进行后续处理。
[0107]
基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种镀后清洗风干方法，如图8所示，本实施例提供的镀后清洗风干方法包括：
[0108]
步骤s1：控制载具动力装置6驱动载具1相对于清洗槽8上下移动，以使被载具1夹持的镀后基板相对于清洗槽8上下移动。
[0109]
步骤s2：控制清洗组件2喷出清洗液，并控制角度调节装置3对清洗组件2的出液角度进行调整，以对镀后基板进行清洗。
[0110]
具体地，步骤s2具体包括：根据载具1于清洗槽8的相对位置，控制角度调节装置3对清洗结构的出液角度进行调整。
[0111]
步骤s3：在对镀后基板进行清洗完成后，控制风干组件4出风并控制风干动力装置5驱动风干组件4相对于清洗槽8沿水平方向移动。
[0112]
具体地，步骤s3具体包括：控制风干组件4以设定温度和设定速率进行出风；控制风干动力装置5驱动风干组件4按照设定速率相对于清洗槽8沿水平方向移动。
[0113]
本实施例提供的镀后清洗风干方法，对清洗组件2的出液角度进行调节，从而对镀后基板m的容易集聚电镀残液的位置进行充分清洗，从而防止电镀残液在吹干过程中被吹溅到基板的其他位置而对基板造成腐蚀，以提升基板的品质。
[0114]
具体地，结合图1和图2所示的镀后基板m对本实施例提供的镀后清洗风干方法进行详细说明。本实施例提供的镀后清洗风干方法包括：
[0115]
控制载具动力装置6驱动支撑架11相对于清洗槽8向下移动，在此过程中，被固定部12固定在支撑架11上的镀后基板也相对于清洗槽8同步向下移动。在支撑架11带动镀后基板m向下移动的过程中，控制清洗组件2喷出清洗液对镀后基板进行清洗，当载具1与清洗槽8处于特定位置时则调整清洗组件2的出液角度，具体为：
[0116]
在载具1下降的过程中，第四缝隙m4首先到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向上倾斜，例如将出液角度调整至45
°
；
[0117]
随着载具1的继续下降，第三缝隙到m3达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向下倾斜，例如将出液角度调整至
‑
45
°
；
[0118]
之后载具1继续下降，第二缝隙m2到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲
洗，出液角度应向上倾斜，例如将出液角度调整至45
°
；
[0119]
然后载具1的继续下降，第一缝隙m1到达冲洗位置，此时为了对镀后基板进行充分冲洗，出液角度应向下倾斜，例如将出液角度调整至
‑
45
°
。
[0120]
在载具1下降至最低位置后，一次清洗完成。随后控制载具1上提，在载具1上提的过程中，也可以对镀后基板完成一次清洗。在具体实施时，根据本次清洗风干之前的电镀情况、镀后基板的参数等条件，设定清洗次数。
[0121]
以仅进行一次清洗为例，则在载具1第一次下降至最低位置后的上提过程中即进行风干操作，风干操作具体为：
[0122]
控制出风结构41以设定温度和设定速率进行出风，并控制风干动力装置5驱动第二支架42按照设定速率相对于清洗槽8沿水平方向移动。在具体实施时，根据镀后基板的具体参数以及清洗液的成分等因素对出风结构41以设定温度和设定速率进行设定，并依据上述因素对设定速率进行调整。在此上提过程中即完成对清洗后的镀后基板的一次风干，为了对清洗后的镀后基板进行充分风干，可以对清洗后的镀后基板进行多次风干。
[0123]
应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
[0124]
本技术实施例提供的镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备，对清洗组件的出液角度进行调节，从而对镀后基板的容易集聚电镀残液的位置进行充分清洗，从而防止电镀残液在吹干过程中被吹溅到基板的其他位置而对基板造成腐蚀，以提升基板的品质。
[0125]
本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
[0126]
在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0127]
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0128]
在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0129]
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0130]
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤
的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0131]
以上仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。