基板固定装置、静电吸盘及制造静电吸盘的方法与流程

技术特征：
1.一种基板固定装置，包括：底板；以及静电吸盘，其固定于所述底板，并且构造成通过静电力吸附对象，其中，所述静电吸盘包括：吸附层，其构造成吸附并且保持所述对象；以及加热器层，其设置在所述吸附层与所述底板之间，并且构造成对由所述吸附层保持的所述对象进行加热，所述加热器层的厚度在所述加热器层的整个区域上是均匀的。2.根据权利要求1所述的基板固定装置，其中，所述吸附层包括：电极，电压能够施加至所述电极，以及陶瓷部，其覆盖所述电极。3.根据权利要求1所述的基板固定装置，其中，所述加热器层包括：加热器电极，其构造成由于施加至所述加热器电极的电压而产生热量，以及绝缘树脂部，其覆盖所述加热器电极。4.根据权利要求3所述的基板固定装置，其中，所述绝缘树脂部包括：第一面，其面对所述吸附层，以及第二面，其与所述第一面相反并且面对所述底板，并且所述第二面形成为平坦面。5.根据权利要求3所述的基板固定装置，其中，所述绝缘树脂部包含填料。6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板固定装置，其中，所述底板包括供制冷剂通过的制冷剂流动路径。7.根据权利要求1所述的基板固定装置，还包括：粘合层，其设置在所述静电吸盘和所述底板之间，以将所述静电吸盘和所述底板彼此结合。8.根据权利要求7所述的基板固定装置，还包括：支撑构件，其从所述底板突出以支撑所述静电吸盘，其中，所述粘合层以围绕所述支撑构件的方式设置在所述静电吸盘和所述底板之间。9.根据权利要求1至5中任一项所述的基板固定装置，其中，所述加热器层的最厚部分和最薄部分之间的厚度差不大于所述加热器层的平均厚度的0.2％。10.一种静电吸盘，包括：加热器层；以及吸附层，其布置在所述加热器层上，并且构造成通过静电力吸附并且保持对象，其中，所述加热器层构造成对由所述吸附层保持的所述对象进行加热，并且所述加热器层的厚度在所述加热器层的整个区域上是均匀的。11.一种用于制造静电吸盘的方法，包括：
形成包括电极和覆盖所述电极的陶瓷部的吸附层；在所述吸附层上设置金属箔层，所述金属箔层包括绝缘树脂部和设置在所述绝缘树脂部上的金属箔；将所述金属箔图案化以形成加热器电极；在所述吸附层上设置绝缘树脂部以便覆盖所述加热器电极；以及对所述绝缘树脂部的暴露于外部的表面进行抛光。

技术总结
本公开提供了一种基板固定装置、静电吸盘以及用于制造静电吸盘的方法。基板固定装置包括：底板；以及静电吸盘，其固定于底板并且构造成通过静电力吸附对象。静电吸盘包括：吸附层，其构造成吸附并且保持对象；以及加热器层，其设置在吸附层与底板之间并且构造成对由吸附层保持的对象进行加热。加热器层的厚度在加热器层的整个区域上是均匀的。器层的整个区域上是均匀的。器层的整个区域上是均匀的。


技术研发人员：原山洋一 竹元启一
受保护的技术使用者：新光电气工业株式会社
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/12/16